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半导体科技产业加快复苏,产业格局加速分裂

2020-11-24 16:10 次阅读

半导体产业被称为当今科技发展的基石,而半导体企业的营收和利润变化,也成为人们捕捉科技趋势变化的关键。进入11月下旬,全球32家有影响力的半导体企业全部交出2020年三季度成绩单,从中不难看出科技产业正加快复苏,但产业格局也正在加速分裂。

2020年疫情肆虐对各行各业都产生了深远的影响,但没有哪个行业能够像科技领域一样快速恢复并重新崛起,半导体产业三季度财报一片大好便足矣说明一切。尤其是苹果iPhone12和华为Mate40两大年度重磅产品的推出,更是迎来疫情之后的首次高潮。

以全球芯片代工头把交椅的台积电为例,9月15日华为面临新一轮封禁之前赶工麒麟9000处理器,10月23日苹果正式发布iPhone12系列之前赶工A14芯片,两大5nm新工艺新旗舰推升台积电第三季度营收大增21.6%,第三季度净利润大增35.9%。

比台积电第三季度营收和利润更为抢眼的,是9月份的细分数据。台积电9月营收达1275.85亿新台币,同比增长24.9%,环比增长3.8%。这不仅是台积电有史以来单月最高营收,更创造了连续18个月营收同比增长的辉煌战绩,助力三季度成为历史单季度新高。

因此,9月对于智能手机周边配套半导体及芯片的企业都是一个重大的转折。如果我们把苹果iPhone12的5G比喻为“来的刚刚好”,那么业界首款5nm5GSoC的麒麟9000则意味着“5G走向成熟”。受疫情影响“5G换机潮”确实推迟,但并未就此缺席。

因此我们看到不仅仅是台积电,几乎所有涉及智能手机芯片配套的半导体及芯片企业均在9月实现了重大的盈利转折,高通三星、海力士、美光、思佳讯、博通联发科等不同细分领域的半导体芯片企业均出现了不同程度的营收或者净利润的大幅增长。

尤其以联发科的表现最为抢眼,其2020年第三季财务报显示:第三季度实现营收同比增长44.7%,实现净利润同比增长93.7%。除了联发科自身手机芯片的加速迭代之外,华为因为美国最严禁令无法需求台积电代工,消息称联发科承接了华为很多芯片需求。

而与智能手机芯片产业链一路高歌猛进形成鲜明反差的,则是英特尔第三季度的净利润大降。数据显示,截至9月26日的这一财季,营收为183.33亿美元,与去年同期的191.90亿美元相比下降4%;净利润为42.76亿美元,与去年同期的59.90亿美元相比下降29%。

受到疫情影响,远程办公以及在线教育的需求爆发催生了传统PC以及平板电脑市场出现了一波逆势小高潮。彼时,英特尔第二季度营收增长20%;净利润增长22%。此时,英特尔第三季度净利润大降,如此涨跌切换或许预示着后疫情时代的产业格局正在加速分裂。

或许从这32家晒出的三季度成绩单不难看出,如今科技产业正在加速摆脱疫情的影响。因为疫情而激发的传统PC和平板需求正在消退,同样因为疫情耽搁的“5G换机潮”如今正姗姗来迟。疫情的影响正在逐渐淡去,一切有仿佛回到了该有的轨迹当中。

附:32家半导体企业2020年第三季度业绩

综合性

英特尔(Intel)公布2020财年第三季度财报。在截至9月26日的这一财季,营收为183.33亿美元,与去年同期的191.90亿美元相比下降4%;净利润为42.76亿美元,与去年同期的59.90亿美元相比下降29%。按照部门划分,客户计算集团净营收为98.47亿美元,数据中心集团营收为59.05亿美元,物联网集团营收为9.11亿美元,非可变存储解决方案集团营收为11.53亿美元,可编程解决方案集团营收为4.11亿美元。

三星电子(SamsungElectronics)发布业绩报告,最终核实公司2020年第三季度营业利润同比增长58.8%,为12.35万亿韩元。同期,销售额为66.96万亿韩元,上年同期为62万亿韩元。净利润增长49%,至9.36万亿韩元。第三季度半导体营业利润5.54万亿韩元,上年同期为3.05万亿韩元;半导体销售额18.8万亿韩元(约169亿美元),比上年同期的17.59万亿韩元增加了7%。

韩国第二大芯片制造商SK海力士(SKhynix)发布财报称,三季度营业利润1.2997万亿韩元,同比增长175%。营收达8.1288万亿韩元(约72.9亿美元),同比增长18.9%。用于数据中心的服务器DRAM和固态硬盘(SSD)需求疲软,加上存储器价格下滑,导致第三季度业绩环比有所下降。

美光科技(MicronTechnology)发布2020财年第四财季财报。在截至9月3日的第四财季,营收为60.56亿美元,去年同期为48.70亿美元;净利润为9.88亿美元,与去年同期的5.61亿美元相比增长76%。美光科技全年营收为214.35亿美元,上一财年为234.06亿美元。全年净利润为26.87亿美元,上一财年为63.13亿美元。

德州仪器TI)公布2020年第三季度业绩。季度营收38.17亿美元,上年同期为37.71亿美元。净利润13.53亿美元,上年同期为14.25亿美元。

铠侠控股(KIOXIAHoldings,东芝存储器)公布截至9月30日的2020财年第二季度业绩。季度销售额3291亿日元(约31.7亿美元),营业利润198亿日元,净利润80亿日元。

德国芯片巨头英飞凌(Infineon)发布财报称,受疫情影响,截至9月底的第四财季净利润从上年同期的1.61亿欧元降至1.09亿欧元,营收从上年同期的20.6亿欧元增至24.9亿欧元(约29.5亿美元)。

意法半导体(STMicroelectronics)公布2020年第三季度财报。净营收为26.66亿美元,同比增长4.4%。其中,汽车及分立元件业务净营收为8.51亿美元,同比下降4.9%;模拟、微机电系统、以及传感器业务净营收为9.97亿美元,同比增长3%;微控制和数字集成电路业务净营收为8.15亿美元,同比增长18.6%。净利润为2.42亿美元,同比下降19.6%。经营利润为3.29亿美元,同比下降2%。

恩智浦(NXP)发布2020年第三季度的财务业绩。营收22.67亿美元,上年同期录得22.65亿美元。净亏损1.8亿美元,上年同期录得净利润1.19亿美元。

瑞萨电子(RenesasElectronics)公布2020年第三季度业绩。季度营收1787亿日元(约17.2亿美元),营业利润172亿日元,净利润153亿日元。

安森美半导体(ONSemiconductor)公布2020年第三季度业绩。季度营收13.17亿美元,上年同期为13.82亿美元。净利润7360万美元,上年同期为1.09亿美元。

微芯科技(MicrochipTechnologyInc)公布截至9月30日的2021财年第二季度业绩。季度净销售额13.1亿美元,上年同期为13.4亿美元。净利润1.61亿美元,上年同期为净亏损6070万美元。

手机射频领域的领军者思佳讯(SkyworksSolutions)公布截至2020年10月2日的第四财季和财年业绩。第四财季净营收9.57亿美元,上年同期为8.27亿美元。当季净利润2.47亿美元,上年同期为2.11亿美元。财年净营收33.56亿美元,上年同期为33.77亿美元。财年净利润8.15亿美元,上年同期为8.54亿美元。

IC设计

高通(Qualcomm)2020财年(截至9月27日)营收为235.31亿美元,与2019财年的242.73亿美元相比下降3%。净利润为51.98亿美元,2019财年的净利润为43.86亿美元,同比增长19%。高通第四季度营收为83.46亿美元,与去年同期的48.14亿美元相比增长73%。第四季度净利润29.60亿美元,同比增长485%。高通在第四季度收到了华为一次性支付的授权费用,总价值达到18亿美元。

博通公司(BroadcomInc.)发布截至8月2日的2020财年第三财季财报。财季净营收为58.21亿美元,与去年同期的55.15亿美元相比增长6%;归属于普通股股东的净利润为6.14亿美元,去年同期为7.15亿美元。按业务部门划分,半导体解决方案部门营收同比下降4%,至42.19亿美元,去年同期为43.53亿美元。基础设施软件部门营收同比增长41%,至16.02亿美元,去年同期为11.40亿美元。

英伟达(NVIDIA)公布2021财年第三季度财报。季度营收为47.26亿美元,与上年同期的30.14亿美元相比增长57%,与上一季度的38.66亿美元相比增长22%;净利润为13.36亿美元,与上年同期的8.99亿美元相比增长49%,与上一季度的6.22亿美元相比增长115%。

联发科(MediaTek)发布2020年第三季财务报告。第三季度实现营收新台币972.75亿元(约34.1亿美元),同比增长44.7%%;实现净利新台币133.67亿元,同比增长93.7%。

AMD发布2020年第三季度财报。季度净利润为3.9亿美元,上年同期为1.2亿美元。营收为28亿美元,同比增长56%。得益于企业、嵌入式产品、半定制产品、计算和图形业务部门营收的增加。其中,计算和图形部门的收入为16.7亿美元,同比增长31%。企业、嵌入式和半定制部门的收入为11.3亿美元,同比增长116%。

亚德诺半导体(AnalogDevices)公布2020年第三季度业绩。季度营收14.56亿美元,上年同期为14.8亿美元。营业利润4.19亿美元,上年同期为4.47亿美元。

赛灵思(XilinxInc)公布截至2020年9月26日的财年第二季度业绩。季度净销售额7.67亿美元,上年同期为8.33亿美元。净利润1.94亿美元,上年同期为2.27亿美元。

美满电子科技(MarvellTechnologyGroup)公布截至2020年8月1日的财年第二季度业绩。季度净营收7.27亿美元,上年同期为6.57亿美元。净亏损1.58亿美元,上年同期净亏损5733万美元。

代工

台积电(TSMC)公布2020年第三季度业绩。第三季度营收3564.3亿元新台币(约125亿美元),去年同期2930.45亿元,同比增长21.6%。第三季度净利润1373亿台币,同比增长35.9%。台积电第三季度5纳米芯片的出货量占总出货量8%,7纳米芯片和16纳米芯片分别占35%和18%。

联华电子(UMC)公布2020年第三季营运报告,合并营业收入为新台币448.7亿元(约15.4亿美元),较去年同期的377.4亿元增长18.9%。本季归属母公司净利为新台币91.1亿元。第三季晶圆出货量达到225万片约当八吋晶圆,28纳米营收占比14%。

半导体代工制造商中芯国际公告截至2020年9月30日止三个月的综合经营业绩。三季度公司收入继续创新高,达76.38亿元人民币(约11.6亿美元),同比增长31.7%。归属于上市公司股东的净利润为16.94亿元,息税折旧及摊销前利润为44.55亿元,同创历史新高。其中,14/28纳米晶圆收入占比14.6%,40/45纳米占比17.2%,55/65纳米占比25.8%。前三季度营业收入208亿元,同比增长30.2%;净利润30.8亿元,同比增长169%。

设备

荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)发布了好于预期的2020年第三季度财报。季度净利润从上年同期的6.27亿欧元增至10.6亿欧元,销售额从上年同期的30亿欧元增至39.6亿欧元(约46.9亿美元)。报告期内,公司售出67台新光刻设备,去年同期为52台,其中交付了10台EUV系统。第三季度订单总额为28.68亿欧元,上一季度为11.01亿欧元。

应用材料(AppliedMaterials)公布截至10月25日的2020财年第四季度和全年业绩。第四季度净销售额46.88亿美元,比上年同期的37.54亿美元增加了25%。当季净利润11.31亿美元,比上年同期的6.98亿美元增加了62%。财年净销售额172.02亿美元,比上财年的146.08亿美元增加了18%。财年净利润36.19亿美元,比上财年的27.06亿美元增加了34%。

东京电子(TokyoElectronLimited)公布截至2020年9月30日的上半财年业绩。当期6681亿日元(约64.3亿美元),比上年同期的5084亿日元增长了31.4%。当期营业利润1474亿日元,比上年同期的1025亿日元增加了43.9%。当期净利润1120亿日元,比上年同期的787亿日元增加了42.3%。

芯片设备公司泛林集团(LamResearchCorp)公布截至2020年9月27日的季度业绩。季度营收31.77亿美元,上年同期为21.66亿美元。净利润8.23亿美元,上年同期为4.66亿美元。

科磊(KLA)公布截至2020年9月30日的2020财年第一财季业绩。季度总营收15.39亿美元,上年同期为14.13亿美元。净利润4.21亿美元,上年同期为3.47亿美元。

封装测试

日月光投控(ASETechnologyHoldingCo.,Ltd.)发布2020年第三季业绩日。第三季合并营业收入较上年同期的1176亿元成长5%,为新台币1232亿元。其中,半导体封装测试业务营收718亿元(约25.2亿美元),上年同期为679亿元。电子代工业务营收531亿元,上年同期为506亿元。当季营业利润91.4亿元,上年同期为83.9亿元。当季净利润67.12亿元,上年同期为57.34亿元。

安靠(AmkorTechnologyInc)公布2020年第三季度业绩。季度净销售额13.54亿美元,比上年同期的10.84亿美元增长了25%。净利润9200万美元,比上年同期的5400万美元增长了38%。

半导体微系统集成和封装测试服务提供商长电科技公布2020年第三季度财报。三季度实现收入人民币67.9亿元(约10.3亿美元),前三季度累计实现收入人民币187.6亿元,在可比基础上三季度和前三季度累计收入同比增长分别为11.2%和33.0%。三季度净利润为人民币4.0亿元,前三季度累计净利润为人民币7.6亿元,同创同期历史新高。

责任编辑:PSY

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的头像 我快闭嘴 发表于 01-20 09:16 215次 阅读
半导体景气度升温,台湾传动元件厂商产品涨价

Intel或将Atom芯片业务外包

早前消息称,Intel可能会在1月21日的Q4季度财报会议上宣布外包CPU的决定,但是最近情况有了变....
的头像 lhl545545 发表于 01-20 09:12 116次 阅读
Intel或将Atom芯片业务外包

如何推动面板制造业高端化发展?

我国半导体显示产业规模已经做大,而要做强,尚需努力。目前,我国半导体显示产业关键材料及核心设备严重依....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-20 09:08 172次 阅读
如何推动面板制造业高端化发展?

5G手机推动下,带动了芯片代工的需求

1月19日消息,据国外媒体报道,在居家办公、学习和娱乐设备需求增加,5G基础设施建设和5G手机大量推....
的头像 电子魔法师 发表于 01-20 09:07 120次 阅读
5G手机推动下,带动了芯片代工的需求

5G、AI驱动,半导体行业进入超级周期,将达万亿美元规模

当前,受5G、AI等新兴技术和市场的驱动,以及晶圆代工产能不足等原因,半导体行业供应链正处于供不应求....
的头像 Carol Li 发表于 01-19 18:21 833次 阅读
5G、AI驱动,半导体行业进入超级周期,将达万亿美元规模

Mini LED芯片需求量暴增,进而排挤到常规芯片的产能供给

TrendForce旗下光电研究处发布报告指出,2021年苹果、三星等品牌大厂计划推出全面搭载Min....
的头像 Les 发表于 01-19 18:11 458次 阅读
Mini LED芯片需求量暴增,进而排挤到常规芯片的产能供给

纽瑞芯科技利用专有的UWB技术来生产全空间精确测距和定位SoC

据36氪报道,纽瑞芯科技已于2020年底完成近亿元的Pre-A轮融资,投资方包括了亦庄国投领投,中科....
的头像 Les 发表于 01-19 17:57 248次 阅读
纽瑞芯科技利用专有的UWB技术来生产全空间精确测距和定位SoC

我国2020年共新增超2万家半导体相关企业 增速达32%

1月19日下午消息, 天眼查专业版数据显示,我国2020年共新增超过2万家半导体相关企业(全部企业状....
的头像 工程师邓生 发表于 01-19 17:35 314次 阅读
我国2020年共新增超2万家半导体相关企业 增速达32%

海纳半导体上榜2020年浙江省隐形冠军企业名单

近日,浙江省经济和信息化厅发布了关于2020年浙江省隐形冠军企业名单的通知。经过省经信厅的层层评审,....
的头像 海纳半导体 发表于 01-19 17:26 189次 阅读
海纳半导体上榜2020年浙江省隐形冠军企业名单

海外半导体和电脑零件需求强劲增长的推动 韩国ICT产品出口比增长3.8%

据韩联社报道,受到新冠肺炎疫情下海外半导体和电脑零件需求强劲增长的推动,韩国2020年信息和通信技术....
的头像 工程师邓生 发表于 01-19 17:11 225次 阅读
海外半导体和电脑零件需求强劲增长的推动 韩国ICT产品出口比增长3.8%

台积电封测服务芯片后端营收将创下新高

据国外媒体报道,在众多行业受到疫情影响的2020年,芯片领域却保持着不错的发展势头,主要厂商的营收和....
的头像 lhl545545 发表于 01-19 16:07 150次 阅读
台积电封测服务芯片后端营收将创下新高

不用光刻机也能制造芯片?

国产芯片发展多年,凭借华为海思、紫光集团、中芯国际、长江存储等多家半导体企业,为国内芯片助力成长。提....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-19 15:38 293次 阅读
不用光刻机也能制造芯片?

哪些因素推动着市场格局不断变化

当今的行业正在经历翻天覆地的变化,这主要是由于终端市场需求变化和重大整合引起。几十年前,业内有许多家公司,它们多半活跃于...
发表于 01-15 07:46 0次 阅读
哪些因素推动着市场格局不断变化

半导体芯片行业的运作模式有哪些

半导体芯片行业的运作模式
发表于 12-29 07:46 0次 阅读
半导体芯片行业的运作模式有哪些

集成多种高端技术,半导体洁净室专用检测仪器

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等...
发表于 12-28 11:21 101次 阅读
集成多种高端技术,半导体洁净室专用检测仪器

24A电流的MOS管可替代25N50型号参数,应用在AC-DC开关电源。

我们先来了解开关电源芯片实际是利用电子开关器件MOS管,通过控制电路,使电子开关器件不停地“接通”和“关断”,让电子开关...
发表于 12-19 11:14 651次 阅读
24A电流的MOS管可替代25N50型号参数,应用在AC-DC开关电源。

A,S,C,C 在半导体行业分别是哪几家?

A,S,C,C 在半导体行业分别是哪几家?
发表于 12-18 16:54 505次 阅读
A,S,C,C 在半导体行业分别是哪几家?

二极管类型及特性参数

半导体元器件之二极管
发表于 12-16 07:11 101次 阅读
二极管类型及特性参数

半导体面临的五大重大变革解析

巨变一:模拟硬件方面需根本性突破 巨变二:全新的内存和存储解决方案 巨变三:通信需要新的研究方向 巨变四:硬件研究需要突...
发表于 12-15 07:55 101次 阅读
半导体面临的五大重大变革解析

半导体无尘车间测试尘埃粒子浓度等级设备

半导体产业中的检测设备贯穿于半导体生产制造流程(包括IC设计、制造以及封测),主要用于检测产品在生产过程中和成品产出后的各...
发表于 12-11 09:19 404次 阅读
半导体无尘车间测试尘埃粒子浓度等级设备

半导体工艺几种工艺制程介绍

  半导体发展至今,无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进,如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样,半导体器件的...
发表于 12-10 06:55 101次 阅读
半导体工艺几种工艺制程介绍

半导体器件物理(第3版)-中 ...施敏

发表于 12-06 23:21 338次 阅读
半导体器件物理(第3版)-中 ...施敏

LM324LV 4 通道行业标准低电压运算放大器

LM3xxLV系列包括单个LM321LV,双LM358LV和四个LM324LVoperational放大器或运算放大器。这些器件采用2.7 V至5.5 V的低电压工作。 这些运算放大器是LM321,LM358和LM324的替代产品,适用于对成本敏感的低电压应用。一些应用是大型电器,烟雾探测器和个人电子产品。 LM3xxLV器件在低电压下提供比LM3xx器件更好的性能,并且功耗更低。运算放大器在单位增益下稳定,在过驱动条件下不会反相。 ESD设计为LM3xxLV系列提供了至少2 kV的HBM规格。 LM3xxLV系列提供具有行业标准的封装。这些封装包括SOT-23,SOIC,VSSOP和TSSOP封装。 特性 用于成本敏感系统的工业标准放大器 低输入失调电压:±1 mV 共模电压范围包括接地 单位增益带宽:1 MHz 低宽带噪声:40 nV /√ Hz < li>低静态电流:90μA/Ch 单位增益稳定 工作电压为2.7 V至5.5 V 提供单,双和四通道变体 稳健的ESD规范:2 kV HBM 扩展温度范围:-40°C至125°C 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器   Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=1...
发表于 01-08 17:51 1541次 阅读
LM324LV 4 通道行业标准低电压运算放大器

TLV9052 5MHz、15-V/µs 高转换率 RRIO 运算放大器

TLV9051,TLV9052和TLV9054器件分别是单,双和四运算放大器。这些器件针对1.8 V至5.5 V的低电压工作进行了优化。输入和输出可以以非常高的压摆率从轨到轨工作。这些器件非常适用于需要低压工作,高压摆率和低静态电流的成本受限应用。这些应用包括大型电器和三相电机的控制。 TLV905x系列的容性负载驱动为200 pF,电阻性开环输出阻抗使容性稳定更高,容性更高。 TLV905x系列易于使用,因为器件是统一的 - 增益稳定,包括一个RFI和EMI滤波器,在过载条件下不会发生反相。 特性 高转换率:15 V /μs 低静态电流:330μA 轨道-to-Rail输入和输出 低输入失调电压:±0.33 mV 单位增益带宽:5 MHz 低宽带噪声:15 nV /√ Hz 低输入偏置电流:2 pA Unity-Gain稳定 内部RFI和EMI滤波器 适用于低成本应用的可扩展CMOS运算放大器系列 工作电压低至1.8 V 由于电阻开环,电容负载更容易稳定输出阻抗 扩展温度范围:-40°C至125°C 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器   Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Vo...
发表于 01-08 17:51 343次 阅读
TLV9052 5MHz、15-V/µs 高转换率 RRIO 运算放大器

TMP422-EP 增强型产品,具有 N 因数和串联电阻校正的 ±1°C 双路远程和本地温度传感器

TMP422是具有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器。远程温度传感器具有二极管连接的晶体管 - 通常是低成本,NPN-或者PNP - 类晶体管或者作为微控制器,微处理器,或者FPGA组成部分的二极管。 无需校准,对多生产商的远程精度是±1°C。这个2线串行接口接受SMBus写字节,读字节,发送字节和接收字节命令对此器件进行配置。 TMP422包括串联电阻抵消,可编程非理想性因子,大范围远程温度测量(高达150℃),和二极管错误检测。 TMP422采用SOT23-8封装。 特性 SOT23-8封装 ±1°C远程二极管传感器(最大值) ±2.5°C本地温度传感器(最大值) 串联电阻抵消 n-因子校正 两线/SMBus串口 多重接口地址 二极管故障检测 RoHS兼容和无Sb /Br 参数 与其它产品相比 数字温度传感器   Interface Local sensor accuracy (Max) (+/- C) Temp Resolution (Max) (bits) Operating temperature range (C) Supply Voltage (Min) (V) Supply Voltage (Max) (V) Supply Current (Max) (uA) Features Remote channels (#) Rating Package Group Package size: mm2:W x L (PKG)   TMP422-...
发表于 01-08 17:51 278次 阅读
TMP422-EP 增强型产品,具有 N 因数和串联电阻校正的 ±1°C 双路远程和本地温度传感器

LP8733-Q1 LP8733-Q1 双路高电流降压转换器和双路线性稳压器

LP8733xx-Q1专为满足的电源管理要求而设计,这些处理器和平台用于汽车应用中的闭环性能。该器件具有两个可配置为单个两相稳压器或两个单相稳压器的降压直流/直流转换器和两个线性稳压器以及通用数字输出信号。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动PWM /PFM(AUTO模式)操作与自动相位增加/减少相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8733xx-Q1支持远程电压检测(采用两相配置的差分),可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰。 LP8733xx-Q1器件支持可编程启动和关断延迟与排序(包括与使能信号同步的GPO信号)。在启动和电压变化期间,器件会对出转换率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:器件温度 1 级:-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围输入电压:2.8V 至 5.5V两个高效降压直流/直流转换器:输出电压:0.7V 至 3.36V最大输出电流 3A/相采用两相配置的自动相位增加/减少和强制多相操作采用两相配置的远...
发表于 01-08 17:51 380次 阅读
LP8733-Q1 LP8733-Q1 双路高电流降压转换器和双路线性稳压器

TPS3840 具有手动复位和可编程复位时间延迟功能的毫微功耗高输入电压监控器

TPS3840系列电压监控器或复位IC可在高电压下工作,同时在整个V DD 上保持非常低的静态电流和温度范围。 TPS3840提供低功耗,高精度和低传播延迟的最佳组合(t p_HL =30μs典型值)。 当VDD上的电压低于负电压阈值(V IT - )或手动复位拉低逻辑(V MR _L )。当V DD 上升到V IT - 加滞后(V IT + )和手动复位( MR )时,复位信号被清除)浮动或高于V MR _H ,复位时间延迟(t D )到期。可以通过在CT引脚和地之间连接一个电容来编程复位延时。对于快速复位,CT引脚可以悬空。 附加功能:低上电复位电压(V POR ), MR 和VDD的内置线路抗扰度保护,内置迟滞,低开漏输出漏电流(I LKG(OD))。 TPS3840是一款完美的电压监测解决方案,适用于工业应用和电池供电/低功耗应用。 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 特性 宽工作电压:1.5 V至10 V 纳米电源电流:350 nA(典型值) 固定阈值电压(V IT - ) 阈值从1.6 V到4.9 V,步长为0.1 V 高精度:1%(典型值) 内置滞后(V IT + ) 1.6 V&lt; V IT - ≤3.1V= 100mV(典...
发表于 01-08 17:51 656次 阅读
TPS3840 具有手动复位和可编程复位时间延迟功能的毫微功耗高输入电压监控器

INA240-SEP 采用增强型航天塑料且具有增强型 PWM 抑制功能的 80V、高/低侧、零漂移电流检测放大器

INA240-SEP器件是一款电压输出,电流检测放大器,具有增强的PWM反射功能,能够在宽共模电压下检测分流电阻上的压降范围为-4V至80V,与电源电压无关。负共模电压允许器件在地下工作,适应典型电磁阀应用的反激时间。 EnhancedPWM抑制为使用脉冲宽度调制(PWM)信号的大型共模瞬变(ΔV/Δt)系统(如电机驱动和电磁阀控制系统)提供高水平的抑制。此功能可实现精确的电流测量,无需大的瞬态电压和输出电压上的相关恢复纹波。 该器件采用2.7 V至5.5 V单电源供电,最大电源电流为2.4 mA 。固定增益为20 V /V.零漂移架构的低失调允许电流检测,分流器上的最大压降低至10 mV满量程。 特性 VID V62 /18615 抗辐射 单事件闩锁(SEL)免疫43 MeV-cm 2 /mgat 125° ELDRS每次使用晶圆批次可达30 krad(Si) TotalIonizing Dose(TID)RLAT至20krad(Si) 空间增强塑料 受控基线 金线 NiPdAu LeadFinish < /li> 一个装配和测试现场 一个制造现场 可用于军用(-55°C至125°C)温度范围 ExtendedProduct生命周期 扩展产品更改通知 产品可追溯性 用于低释气的增强型模具化合物 增强型PWM抑制 出色...
发表于 01-08 17:51 313次 阅读
INA240-SEP 采用增强型航天塑料且具有增强型 PWM 抑制功能的 80V、高/低侧、零漂移电流检测放大器

LM96000 具有集成风扇控制的硬件监控器

LM96000硬件监视器具有与SMBus 2.0兼容的双线数字接口。使用8位ΣΔADC,LM96000测量: 两个远程二极管连接晶体管及其自身裸片的温度 VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V电源(内部定标电阻)。 为了设置风扇速度,LM96000有三个PWM输出,每个输出由三个温度区域之一控制。支持高和低PWM频率范围。 LM96000包括一个数字滤波器,可调用该滤波器以平滑温度读数,从而更好地控制风扇速度。 LM96000有四个转速计输入,用于测量风扇速度。包括所有测量值的限制和状态寄存器。 特性 符合SMBus 2.0标准的2线制串行数字接口 8位ΣΔADC 监控VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V主板/处理器电源 监控2个远程热二极管 基于温度读数的可编程自主风扇控制 风扇控制温度读数的噪声过滤 1.0°C数字温度传感器分辨率 3 PWM风扇速度控制输出 提供高低PWM频率范围 4风扇转速计输入 监控5条VID控制线 24针TSSOP封装 XOR-tree测试模式< /li> Key Specifications Voltage Measurement Accuracy ±2% FS (max) Resolution 8-bits, 1°C Temperature Sensor Accuracy ±3°C (max) Temperature ...
发表于 01-08 17:51 468次 阅读
LM96000 具有集成风扇控制的硬件监控器

LM63 具有集成风扇控制的准确远程二极管数字温度传感器

LM63是一款带集成风扇控制的远程二极管温度传感器。 LM63精确测量:(1)自身温度和(2)二极管连接的晶体管(如2N3904)或计算机处理器,图形处理器单元(GPU)和其他ASIC上常见的热敏二极管的温度。 LM63远程温度传感器的精度针对串联电阻和英特尔0.13μm奔腾4和移动奔腾4处理器-M热敏二极管的1.0021非理想性进行了工厂调整。 LM63有一个偏移寄存器,用于校正由其他热二极管的不同非理想因素引起的误差。 LM63还具有集成的脉冲宽度调制(PWM)开漏风扇控制输出。风扇速度是远程温度读数,查找表和寄存器设置的组合。 8步查找表使用户能够编程非线性风扇速度与温度传递函数,通常用于静音声学风扇噪声。 特性 准确感应板载大型处理器或ASIC上的二极管连接2N3904晶体管或热二极管 准确感知其自身温度< /li> 针对英特尔奔腾4和移动奔腾4处理器-M热二极管的工厂调整 集成PWM风扇速度控制输出 使用用户可编程降低声学风扇噪音8 -Step查找表 用于 ALERT 输出或转速计输入,功能的多功能,用户可选引脚 用于测量风扇RPM的转速计输入< /li> 用于测量典型应用中脉冲宽度调制功率的风扇转速的Smart-Tach模式 偏移寄存器可针对...
发表于 01-08 17:51 731次 阅读
LM63 具有集成风扇控制的准确远程二极管数字温度传感器

AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片汽车雷达传感器

AWR1843器件是一款集成的单芯片FMCW雷达传感器,能够在76至81 GHz频段内工作。该器件采用TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺制造,可在极小的外形尺寸内实现前所未有的集成度。 AWR1843是汽车领域低功耗,自监控,超精确雷达系统的理想解决方案。 AWR1843器件是一款独立的FMCW雷达传感器单芯片解决方案,可简化在76至81 GHz频段内实施汽车雷达传感器。它基于TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺,可实现具有内置PLL和A2D转换器的3TX,4RX系统的单片实现。它集成了DSP子系统,其中包含TI的高性能C674x DSP,用于雷达信号处理。该设备包括BIST处理器子系统,负责无线电配置,控制和校准。此外,该器件还包括一个用户可编程ARM R4F,用于汽车接口。硬件加速器模块(HWA)可以执行雷达处理,并可以帮助在DSP上保存MIPS以获得更高级别的算法。简单的编程模型更改可以实现各种传感器实现(短,中,长),并且可以动态重新配置以实现多模传感器。此外,该设备作为完整的平台解决方案提供,包括参考硬件设计,软件驱动程序,示例配置,API指南和用户文档。 特性 FMCW收发器 集成PLL,发送器,接收...
发表于 01-08 17:51 1672次 阅读
AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片汽车雷达传感器

OPA4388 10MHz、CMOS、零漂移、零交叉、真 RRIO 精密运算放大器

OPAx388(OPA388,OPA2388和OPA4388)系列高精度运算放大器是超低噪声,快速稳定,零漂移,零交叉器件,可实现轨到轨输入和输出运行。这些特性及优异交流性能与仅为0.25μV的偏移电压以及0.005μV/°C的温度漂移相结合,使OPAx388成为驱动高精度模数转换器(ADC)或缓冲高分辨率数模转换器(DAC)输出的理想选择。该设计可在驱动模数转换器(ADC)的过程中实现优异性能,不会降低线性度.OPA388(单通道版本)提供VSSOP-8,SOT23 -5和SOIC-8三种封装.OPA2388(双通道版本)提供VSSOP-8和SO-8两种封装.OPA4388(四通道版本)提供TSSOP-14和SO-14两种封装。上述所有版本在-40°C至+ 125°C扩展工业温度范围内额定运行。 特性 超低偏移电压:±0.25μV 零漂移:±0.005μV/°C 零交叉:140dB CMRR实际RRIO 低噪声:1kHz时为7.0nV /√ Hz 无1 /f噪声:140nV < sub> PP (0.1Hz至10Hz) 快速稳定:2μs(1V至0.01%) 增益带宽:10MHz 单电源:2.5V至5.5V 双电源:±1.25V至±2.75V 真实轨到轨输入和输出 已滤除电磁干扰( EMI)/射频干扰(RFI)的输入 行业标...
发表于 01-08 17:51 990次 阅读
OPA4388 10MHz、CMOS、零漂移、零交叉、真 RRIO 精密运算放大器

TLV2314-Q1 3MHz、低功耗、内置 EMI 滤波器的 RRIO 运算放大器

TLVx314-Q1系列单通道,双通道和四通道运算放大器是新一代低功耗,通用运算放大器的典型代表。该系列器件具有轨到轨输入和输出(RRIO)摆幅,低静态电流(5V时典型值为150μA),3MHz高带宽等特性,非常适用于需要在成本与性能间实现良好平衡的各类电池供电型应用。 TLVx314-Q1系列可实现1pA低输入偏置电流,是高阻抗传感器的理想选择。 TLVx314-Q1器件采用稳健耐用的设计,方便电路设计人员使用。该器件具有单位增益稳定性,支持轨到轨输入和输出(RRIO),容性负载高达300PF,集成RF和EMI抑制滤波器,在过驱条件下不会出现反相并且具有高静电放电(ESD)保护(4kV人体模型(HBM))。 此类器件经过优化,适合在1.8V(±0.9V)至5.5V(±2.75V)的低电压状态下工作并可在-40°C至+ 125°C的扩展工业温度范围内额定运行。 TLV314-Q1(单通道)采用5引脚SC70和小外形尺寸晶体管(SOT)-23封装.TLV2314-Q1(双通道版本)采用8引脚小外形尺寸集成电路(SOIC)封装和超薄外形尺寸(VSSOP)封装。四通道TLV4314-Q1采用14引脚薄型小外形尺寸(TSSOP)封装。 特性 符合汽车类应用的要求 具...
发表于 01-08 17:51 191次 阅读
TLV2314-Q1 3MHz、低功耗、内置 EMI 滤波器的 RRIO 运算放大器

DRV5021 2.5V 至 5.5V 霍尔效应单极开关

DRV5021器件是一款用于高速应用的低压数字开关霍尔效应传感器。该器件采用2.5V至5.5V电源工作,可检测磁通密度,并根据预定义的磁阈值提供数字输出。 该器件检测垂直于封装面的磁场。当施加的磁通密度超过磁操作点(B OP )阈值时,器件的漏极开路输出驱动低电压。当磁通密度降低到小于磁释放点(B RP )阈值时,输出变为高阻抗。由B OP 和B RP 分离产生的滞后有助于防止输入噪声引起的输出误差。这种配置使系统设计更加强大,可抵抗噪声干扰。 该器件可在-40°C至+ 125°C的宽环境温度范围内始终如一地工作。 特性 数字单极开关霍尔传感器 2.5 V至5.5 V工作电压V CC 范围 磁敏感度选项(B OP ,B RP ): DRV5021A1:2.9 mT,1.8 mT DRV5021A2:9.2 mT,7.0 mT DRV5021A3:17.9 mT,14.1 mT 快速30-kHz感应带宽 开漏输出能够达到20 mA 优化的低压架构 集成滞后以增强抗噪能力 工作温度范围:-40° C至+ 125°C 标准工业封装: 表面贴装SOT-23 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 霍尔效应锁存器和开关   Type Supply Voltage (Vcc) (Min) (V...
发表于 01-08 17:51 372次 阅读
DRV5021 2.5V 至 5.5V 霍尔效应单极开关

TLV1805-Q1 具有关断功能的 40V 微功耗推挽式汽车类高电压比较器

TLV1805-Q1高压比较器提供宽电源范围,推挽输出,轨到轨输入,低静态电流,关断的独特组合和快速输出响应。所有这些特性使该比较器非常适合需要检测正或负电压轨的应用,如智能二极管控制器的反向电流保护,过流检测和过压保护电路,其中推挽输出级用于驱动栅极p沟道或n沟道MOSFET开关。 高峰值电流推挽输出级是高压比较器的独特之处,它具有允许输出主动驱动负载到电源轨的优势具有快速边缘速率。这在MOSFET开关需要被驱动为高或低以便将主机与意外高压电源连接或断开的应用中尤其有价值。低输入失调电压,低输入偏置电流和高阻态关断等附加功能使TLV1805-Q1足够灵活,可以处理几乎任何应用,从简单的电压检测到驱动单个继电器。 TLV1805-Q1符合AEC-Q100标准,采用6引脚SOT-23封装,额定工作温度范围为-40°C至+ 125°C。 特性 AEC-Q100符合以下结果: DeviceTemperature 1级:-40°C至+ 125°C环境温度工作温度 器件HBMESD分类等级2 器件CDM ESD分类等级C4A 3.3 V至40 V电源范围 低静态电流:每个比较器150μA 两个导轨以外的输入共模范围 相位反转保护 推 - 拉输出 250ns传播延迟 低输入失...
发表于 01-08 17:51 342次 阅读
TLV1805-Q1 具有关断功能的 40V 微功耗推挽式汽车类高电压比较器

TMP461-SP 耐辐射 (RHA) 高精度远程和本地温度传感器

这个远程温度传感器通常采用低成本分立式NPN或PNP晶体管,或者基板热晶体管/二极管,这些器件都是微处理器,模数转换器(ADC),数模转换器(DAC),微控制器或现场可编程门阵列(FPGA)中不可或缺的部件。本地和远程传感器均用12位数字编码表示温度,分辨率为0.0625°C。此两线制串口接受SMBus通信协议,以及多达9个不同的引脚可编程地址。 该器件将诸如串联电阻抵消,可编程非理想性因子(η因子),可编程偏移,可编程温度限制和可编程数字滤波器等高级特性完美结合,提供了一套准确度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 TMP461-SP是在各种分布式遥测应用中进行多位置高精度温度测量的理想选择这类集成式本地和远程温度传感器可提供一种简单的方法来测量温度梯度,进而简化了航天器维护活动。该器件的额定电源电压范围为1.7V至3.6V,额定工作温度范围为-55 °C至125°C。 特性 符合QMLV标准:5962-1721801VXC 热增强型HKU封装 经测试,在50rad /s的高剂量率(HDR)下,可抵抗高达50krad(Si)的电离辐射总剂量(TID) 经测试,在10mrad /s的低剂量率(LDR)下,可抵抗高达100krad(Si)的电离辐射...
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TMP461-SP 耐辐射 (RHA) 高精度远程和本地温度传感器

LP87524P-Q1 用于 AWR 和 IWR MMIC 的四个 4MHz 降压转换器

LP87524B /J /P-Q1旨在满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求。该器件包含四个降压DC-DC转换器内核,配置为4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和enableignals控制。 自动PFM /PWM(自动模式)操作可在宽输出电流范围内最大限度地提高效率。 LP87524B /J /P-Q1支持远程电压检测,以补偿稳压器输出和负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,开关时钟可以强制为PWM模式,也可以与外部时钟同步,以最大限度地减少干扰。 LP87524B /J /P-Q1器件支持负载电流测量,无需增加外部电流检测电阻器。此外,LP87524B /J /P-Q1还支持可编程的启动和关闭延迟以及与信号同步的序列。这些序列还可以包括GPIO信号,以控制外部稳压器,负载开关和处理器复位。在启动和电压变化期间,器件控制输出压摆率,以最大限度地减少输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车应用要求 AEC-Q100符合以下结果: 设备温度等级1:-40°C至+ 125°C环境工作温度 输入电压:2.8 V至5.5 V 输出电压:0.6 V至3.36 V 四个高效降压型DC-DC转换器内核: 总输出电流高达10 A 输出电压漏电率...
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LP87524P-Q1 用于 AWR 和 IWR MMIC 的四个 4MHz 降压转换器

TAS2562 具有扬声器 IV 检测功能的数字输入单声道 D 类音频放大器

TAS2562是一款数字输入D类音频放大器,经过优化,能够有效地将高峰值功率驱动到小型扬声器应用中。 D类放大器能够在电压为3.6 V的情况下向6.1负载提供6.1 W的峰值功率。 集成扬声器电压和电流检测可实现对扬声器的实时监控。这允许在将扬声器保持在安全操作区域的同时推动峰值SPL。具有防止掉电的电池跟踪峰值电压限制器可优化整个充电周期内的放大器裕量,防止系统关闭。 I 2 S /TDM + I中最多可有四个器件共用一个公共总线 2 C接口。 TAS2562器件采用36球,0.4 mm间距CSP封装,尺寸紧凑。 高性能D类放大器 6.1 W 1%THD + N(3.6 V时4Ω) 5 W 1%THD + N(在3.6 V时为8Ω) 15μVrmsA加权空闲信道噪声 112.5dB SNR为1%THD + N(8Ω) 100dB PSRR,200 mV PP 纹波频率为20 - 20 kHz 83.5%效率为1 W (8Ω,VBAT = 4.2V) &lt; 1μAHW关断VBAT电流 扬声器电压和电流检测 VBAT跟踪峰值电压限制器,具有欠压预防 8 kHz至192 kHz采样率 灵活的用户界面 I 2 S /TDM:8通道(32位/96 kHz) I 2 < /sup> C:4个可选择的地址 MCLK免费操作 低流行并点...
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TAS2562 具有扬声器 IV 检测功能的数字输入单声道 D 类音频放大器

LM358B 双路运算放大器

LM358B和LM2904B器件是业界标准的LM358和LM2904器件的下一代版本,包括两个高压(36V)操作放大器(运算放大器)。这些器件为成本敏感型应用提供了卓越的价值,具有低失调(300μV,典型值),共模输入接地范围和高差分输入电压能力等特点。 LM358B和LM2904B器件简化电路设计具有增强稳定性,3 mV(室温下最大)的低偏移电压和300μA(典型值)的低静态电流等增强功能。 LM358B和LM2904B器件具有高ESD(2 kV,HBM)和集成的EMI和RF滤波器,可用于最坚固,极具环境挑战性的应用。 LM358B和LM2904B器件采用微型封装,例如TSOT-8和WSON,以及行业标准封装,包括SOIC,TSSOP和VSSOP。 特性 3 V至36 V的宽电源范围(B版) 供应 - 电流为300μA(B版,典型值) 1.2 MHz的单位增益带宽(B版) 普通 - 模式输入电压范围包括接地,使能接地直接接地 25°C时低输入偏移电压3 mV(A和B型号,最大值) 内部RF和EMI滤波器(B版) 在符合MIL-PRF-38535的产品上,除非另有说明,否则所有参数均经过测试。在所有其他产品上,生产加工不一定包括所有参数的测试。 所...
发表于 01-08 17:51 655次 阅读
LM358B 双路运算放大器

LP87565-Q1 具有集成开关的四相 8A + 8A 降压转换器

LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核,这些内核可配置为1个四相输出,1个三相和1个单相输出,2个两相输出,1个两相和2个单相输出,或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制(PWM)到脉频调制(PFM)操作( AUTO模式)与自动增相和切相相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测,可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器,负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间,该器件会对输出压摆率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性: 器件温度1级:-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM ES...
发表于 01-08 17:51 343次 阅读
LP87565-Q1 具有集成开关的四相 8A + 8A 降压转换器

LM2902LV 行业标准、低电压放大器

LM290xLV系列包括双路LM2904LV和四路LM2902LV运算放大器。这些器件由2.7V至5.5V的低电压供电。 这些运算放大器可以替代低电压应用中的成本敏感型LM2904和LM2902。有些应用是大型电器,烟雾探测器和个人电子产品.LM290xLV器件在低电压下可提供比LM290x器件更佳的性能,并且功能耗尽。这些运算放大器具有单位增益稳定性,并且在过驱情况下不会出现相位反转.ESD设计为LM290xLV系列提供了至少2kV的HBM规格。 LM290xLV系列采用行业标准封装。这些封装包括SOIC,VSSOP和TSSOP封装。 特性 适用于成本敏感型系统的工业标准放大器 低输入失调电压:±1mV < LI>共模电压范围包括接地 单位增益带宽:1MHz的 低宽带噪声:40nV /√赫兹 低静态电流:90μA/通道 单位增益稳定 可在2.7V至5.5V的电源电压下运行 提供双通道和四通道型号< /li> 严格的ESD规格:2kV HBM 扩展温度范围:-40°C至125°C 所有商标均为各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器   Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Voltage (Max) (+5V...
发表于 01-08 17:51 315次 阅读
LM2902LV 行业标准、低电压放大器

LP87561-Q1 具有集成开关的四相 16A 降压转换器

LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核,这些内核可配置为1个四相输出,1个三相和1个单相输出,2个两相输出,1个两相和2个单相输出,或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制(PWM)到脉频调制(PFM)操作( AUTO模式)与自动增相和切相相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测,可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器,负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间,该器件会对输出压摆率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性: 器件温度1级:-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM ES...
发表于 01-08 17:51 381次 阅读
LP87561-Q1 具有集成开关的四相 16A 降压转换器