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万物向新 聚力前行——川土微电子新品首发盛典暨代理商大会圆满举办

西西 来源:厂商供稿 作者:川土微电子 2020-11-23 11:43 次阅读

11月20日,川土微电子“万物向新 聚力前行”新品首发盛典暨代理商大会在上海虹桥绿地铂骊酒店圆满举办。

来自全国各地20余家代理商相聚一堂,共同见证此次盛会。本次活动回顾了川土微电子成立以来从市场战略、产品、技术、销售等多方面取得的成果,并分享了此次面市的全新系列产品及未来规划。

(嘉宾签到 拍照留念)

活动由川土微电子总经理陈东坡先生致开幕词,陈东坡先生向参会的各位代理商朋友们表达了热烈的欢迎及衷心的感谢,并表示代理商的支持是川土不断发展的重要因素,未来川土将与代理商伙伴们展开更亲密的合作与交流,也将以全新的年度目标与大家携手同行,再创佳绩。

(陈东坡先生致辞演讲)

紧接着,陈东坡先生从业务板块、团队架构、产品系列、价值理念等方面阐述了川土微电子的现状和未来方向,强调了只有通过不断的自主创新、技术突破、渠道融合才能取得企业的长足发展,开辟全新的局面。

(陈东坡先生致辞演讲)

川土微电子副总经理兼首席技术官恽廷华先生针对此次推出的全系列新品进行了详细解读,包括:高性能四通道宽带射频收发器(CA-RF1947X)、集成隔离电源的隔离器芯片系列(CA-IS306X、CA-IS309X、CA-IS36XX)、基于Pulse-Coding的超低功耗电容数字隔离器系列(CS817X)、AISG接口芯片(CA-IF4023)、±30V总线保护±15V共模输入的RS485收发器系列(CA-IF48XX、CS48XX)等。

(恽廷华先生发言)

集成隔离电源的隔离器芯片系列,作为川土微电子2020年的重磅新品,具有强大的竞争力,该系列能够在一颗芯片里同时完成信号隔离+电源隔离+RS-485/CAN收发器,拥有突破行业局限的封装尺寸:SOP16-W, POD=10.3mm x 7.5mm x 2.5mm。在产品设计上,具有以下特点:全集成微型片上变压器、转换效率、高隔离度,5kVRMS 1 min。目前集成隔离电源的隔离器芯片系列已完成内部验证,陆续送样测试中,预计将于2020年底开始正式供货。

(集成隔离电源的隔离器芯片系列应用框图)

CS817X是川土微电子基于获得授权专利的pulse-coding超低功耗容隔式数字隔离器技术打造的第三代数字隔离器系列。该系列将于2020年12月开始客户送样。2021年Q1开始批量供货。

恽廷华先生指出,未来川土微电子的产品将全面覆盖数字隔离、接口隔离、电源隔离、I/O隔离、模拟隔离、驱动隔离,RS-485/422、I2C、CAN、HOMEBUS、AISG,射频收发器、射频器件等,完成对射频、隔离、接口三大产品线的提升与丰富,为全世界客户提供高品质、多品类的模拟射频芯片。

在简单的茶歇和抽奖之后,川土微电子技术支持部总监潘文捷先生、深圳分公司总经理王峰先生分别针对各类产品的市场应用方案及川土下阶段的市场策略做了详细的解读与分享。


(潘文捷先生发言)

王峰先生发言)

川土微电子从2016年成立至今,已经成长为模拟芯片领域的领航者,这其中离不开代理商的支持。未来,川土微电子将与代理商携手共进,积极改革创新,不断进行新品研发,提高自身产品竞争力,为代理商伙伴带来更多合作机会,实现多方共赢的局面。

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