0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

tsmc却传出对高通不好的信息

电子工程师 来源:TSMC 作者:TSMC 2020-10-26 14:36 次阅读

华为是国內最有名的手机厂商,另外也是1家出色的芯片公司。在2020年上半年度,华为的手机销量顺利地超过了sung,位居世界首位;此外,海思芯片也变成了全世界10大半导体公司之一,更进一步缩小了与海外顶尖巨头的悬殊!

但是美国并乐意看到华为的迅速崛起,所以特意针对它的芯片供应链作出了全方位的封禁举措,目的在于将华为变成1个沒有尖端技术的“组装厂”。2020年9月15日,这样封禁宣布起效,华为芯片面临着“断供”的困难!

尽管现在华为已经在努力地找寻新的办法,只是由于美国在半导体市场中占据着核心的地位,所以几乎所有的芯片公司都没法持续向华为供应。据有关信息表明,要是华为无法从芯片困局中走出来,那麼它的手机业务很有可能遭到比较严重的危害。

为能改善这种局面,前不久华为轮值董事长表明立场:如果可以,华为很有可能在手机上采用高通的芯片产品。这代表着麒麟芯片的紧缺早已变成了定局,要是美国開放许可,华为也会再次与高通合作。

对于此事,很多人也不了解华为为何要那样做?难道说它确实不管麒麟芯片了吗?实际上换个角度来看,华为采用高通的芯片说不定是现在最明智的选择。由于这不但能减轻华为的部分压力,还能够保证它的手机业务一切正常发展壮大下去。

只是华为显而易见懂得,与高通互相合作只是是迫不得已,它最实际的目的自始至终是自主研发芯片技术。所以华为并不会不管麒麟芯片,它只是是为能争得大量的时间。能够预测的是,要是实际情况准许,高通很有可能变成较大的受益者!

tsmc传出信息

只不过,在华为表明立场后,tsmc却传出了1个对高通不好的信息。根据了解,tsmc表示,由于5nm芯片采用了最先进的技术与工艺,所以晶圆成本的价钱也会随着增涨,比7nm芯片贵了接近一倍!

换句话说,晶圆价钱的提高会造成芯片成本的增多,而这对高通等第三方的芯片公司来讲,当然是一个噩耗。近些年,高通的芯片一直在价格上涨,造成了许多手机公司的不满意,所以MTK才会乘势迅速崛起。

尽管MTK的高档芯片不如高通,只是价钱确是它较大的优势,以至于在第二季度的国內芯片市场中,MTK替代了高通变成新的第1!所以可见,要是高通芯片持续价格上涨,那麼它的销售量会急剧下降,最终肯定会遭到亏损。

只是就现在的实际情况来看,高通没有办法不涨价,因为它的芯片加工成本早已增多了,唯有靠价格上涨才可以获取足够的盈利。更关键的是,高通和华为的互相合作并沒有变成事实,一旦它没法获取供应许可证,也会丧失非常大一部分市场。

所以说,高通内心的苦唯有自己清楚。华为、tsmc先后传出的信息,对高通来讲全部都是1种折磨。想互相合作却无法互相合作,芯片的价钱又提高了,高通将来的发展并不会像之前那麼顺利。

尽管高通价格上涨会造成不满意,只是国內的手机公司還是对它的芯片存有着依赖,所以以后国产手机的价格很有可能也会上涨。这对消费者来讲,是一个不太好的信息,希望国內可以高度重视。

最终,我们务必要懂得的是,唯有国产芯片实现了迅速崛起的目的,才可以解决对海外有关技术和产品的依赖性。相信未来国內的手机公司肯定会用上国产的芯片,达到真真正正的自力更生!

原文标题:tsmc传出信息,但高通内心的苦唯有自己清楚

文章出处:【微信公众号:TSMC】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    447

    文章

    47775

    浏览量

    409076
  • 高通
    +关注

    关注

    76

    文章

    7161

    浏览量

    187867
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4524

    浏览量

    126423
  • 华为
    +关注

    关注

    215

    文章

    33616

    浏览量

    247137

原文标题:tsmc传出信息,但高通内心的苦唯有自己清楚

文章出处:【微信号:TenOne_TSMC,微信公众号:芯片半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    面板厂彩晶传出大规模裁员?实锤:180人!

    WitDisplay消息,面板厂彩晶传出大规模裁员,遭爆半年来已经裁近300人,彩晶15日发布重讯说明,自2023年9月截至今日止实际资遣之正确人数为180人,业已依法通报并办理相关资遣事宜。
    的头像 发表于 03-17 16:27 568次阅读

    STM32F407ZGT6怎么用USB OTG口来接收模块传出的数据?

    STM32F407ZGT6怎么用USB OTG口来接收模块传出的数据,本人纯小白求大神赐教
    发表于 03-15 08:28

    TSMC计划在印度建新晶圆厂:未来技术的重要布局?

    印度和TSMC能否成功合作? 尽管观察家们质疑印度吸引先进芯片制造商的能力,但这是该国决心追求的目标,我们相信最终会实现。
    的头像 发表于 01-18 09:31 413次阅读

    面向 TSMC InFO 技术的高级自动布线功能

    面向 TSMC InFO 技术的高级自动布线功能
    的头像 发表于 11-27 17:32 305次阅读
    面向 <b class='flag-5'>TSMC</b> InFO 技术的高级自动布线功能

    三家LED企业传出投资消息

    近日,士兰明镓、芯芯半导体、伊戈尔等LED企业相继传出投资消息。
    的头像 发表于 11-10 14:01 366次阅读

    Cadence 定制/模拟设计迁移流程加速 TSMC 先进制程技术的采用

    ● AI 驱动的 Cadence Virtuoso Studio 助力 IC 设计在 TSMC 的制程技术之间实现迁移时自动优化电路 ●  新的生成式设计技术可将设计迁移时间缩短
    的头像 发表于 09-27 10:10 346次阅读

    求助,STM32F407ZGT6如何用USB OTG口来接收模块传出的数据?

    STM32F407ZGT6怎么用USB OTG口来接收模块传出的数据,本人纯小白求大神赐教
    发表于 08-04 13:03

    IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+

    IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
    发表于 07-06 20:21 0次下载
    IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for <b class='flag-5'>TSMC</b> 28nm HPC+

    IP_数据表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+

    IP_数据表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
    发表于 07-06 20:21 0次下载
    IP_数据表(I-10):USB2.0 Transceiver for <b class='flag-5'>TSMC</b> 28nm HPC+

    IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

    IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
    发表于 07-06 20:19 1次下载
    IP_数据表(Z-1):GPIO for <b class='flag-5'>TSMC</b> 28nm HPM/HPC/HPC+

    IP_数据表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+

    IP_数据表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
    发表于 07-06 20:18 0次下载
    IP_数据表(I-19):FPD-Link Receiver for <b class='flag-5'>TSMC</b> 28nm HPC+

    IP_数据表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+

    IP_数据表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
    发表于 07-06 20:18 0次下载
    IP_数据表(I-6):SATA PHY for <b class='flag-5'>TSMC</b> 28nm HPC+

    IP_数据表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+

    IP_数据表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
    发表于 07-06 20:11 0次下载
    IP_数据表(I-5):SerDes PHY for <b class='flag-5'>TSMC</b> 28nm HPC+

    IP_数据表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP

    IP_数据表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
    发表于 07-05 19:45 1次下载
    IP_数据表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for <b class='flag-5'>TSMC</b> 40nm LP

    Cadence发布基于Integrity 3D-IC平台的新设计流程,以支持TSMC 3Dblox™标准

    楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出基于 Cadence Integrity 3D-IC 平台的新设计流程,以支持 TSMC 3Dblox 标准。TSMC
    的头像 发表于 05-09 09:42 675次阅读