回归高通之后，iPhone12 能否解决 “信号”之困？

除了对 5G 网络的观望以及等待 5G 网络部署得更加成熟，苹果今年 10 月才推出首款 5G 手机的另一个重要原因是，与高通和解并用上了高通 5G 基带芯片。

我们常说的手机芯片，包括负责进程的应用处理器（AP）和负责处理通信的基带（BP）等。虽然苹果自研的应用处理器 A 系列芯片性能强劲，但其自始至终都是用的其他厂商的基带芯片。

苹果最早做手机时，即从 iPhone 2G 开始，用的是英飞凌的基带。不过当时的英飞凌基带芯片并不先进，在诺基亚和摩托罗拉 4、5 年前就开始支持 3G 的时候，英飞凌依然不支持 3G，其市场定位只是一个主流市场的备用低成本货源。

乔布斯选择英飞凌，一方面是看中其基带单芯片集成度高，另一方面是苹果刚开始做手机且板子小，其他厂商也看不上。

实际效果可想而知，采用英飞凌的基带芯片，前 3 代 iPhone 都存在信号弱的情况。到了第四代，苹果为了改善信号，直接在手机外面包了一层天线，以至于出现后来的 “天线门”事件。

2010 年，英特尔以 14 亿美金收购了英飞凌的无线部门，乔布斯当时评论这一事件时表示很高兴，但随之结束了与英飞凌的合作，从 iPhone 4s 开始使用高通的基带芯片。

需要说明的是，在苹果推出 iPhone 之前，英特尔有自己的无线设备芯片部门，但在 2006 年将其卖给了 Marvell。后来进入移动互联时代，英特尔为弥补失误，收购了英飞凌的无线部门，后又在 2015 年 9 月以 1 亿美元购买威盛旗下威睿电通的 CDMA2000 专利，解决 CDMA 专利问题。

2017 年，英特尔推出首款千兆级 LTE 基带芯片 XMM 7560，集成 CDMA，实现全网通。据悉，该款基带芯片在参数上同高通骁龙 X16 LTE 相当。

在苹果 “享受”高通独家供应基带芯片不久之后，一方面觉得高通的专利费太贵，另一方面不希望在基带芯片上完全依赖高通。在 2017 年，开始在 iPhone 7 上混用高通和英特尔的基带芯片。当时有外媒报道称，苹果为了使两个版本的性能保持一致，故意限制了内置高通基带版本 iPhone 7 的网速。

高通是移动通信领域当之无愧的霸主，不仅占领智能手机领域的高端芯片市场，更是通过庞大的专利授权获取高额利润。不过其依托专利授权的商业模式一直备受质疑，全球多个国家及地区均对其发起过大规模的反垄断调查与诉讼，苹果也位居其中。

2017 年 1 月，在美国贸易委员会（FTC）宣布将对高通展开反垄断调查的 3 天后，苹果在美国加州南区联邦地方法院向高通公司发起的专利诉讼，起诉高通 “垄断无线芯片市场”，并提出了近 10 亿美元的索赔。同年 5 月，高通也开始一系列对苹果的反击诉讼。

在长达一年的诉讼战之后，双方达成协议，鉴于苹果在 2011 年到 2016 年间只使用高通的芯片，作为回报，高通向苹果支付费用。与此同时，高通因涉嫌垄断遭到欧盟委员会反对，受到 9.97 亿欧元（约 12 亿美元）的罚款。

不过双方的专利战并未结束，2018 年，搭载高通基带芯片的 iPhone 机型因涉及窗口切换等专利问题在中国禁售，这也导致双方矛盾升级，之后的苹果手机，即 iPhone XS、XS Max、XR 以及 iPhone 11 系列的基带芯片别无选择，全部搭载英特尔的基带。

但无论是从参数，还是从用户体验出发，英特尔基带芯片性能都不如高通，导致 iPhone Xs/Xs Max 的 LET/Wi-Fi 信号出现问题时，部分用户将问题归咎于用的是英特尔基带。

在专利方面拼不过高通的英特尔，也算是在基带领域投入不少，而且为了苹果这个大客户，也一直在研究 5G 基带芯片。

2018 年 11 月，FastCompany 曾援引内部人士的消息称，英特尔专门组建了一支数千人的团队为新 iPhone 研发 5G 基带，但更大的数据量对基带芯片和 射频天线造成了压力，导致 5G iPhone 原型机的发热和续航达不到要求，苹果只能和英特尔展开进一步的磨合。

最终，英特尔于 2019 年完成 5G 芯片 XMM 8160 的开发，但英特尔当时表示，该款芯片要在 2020 年才开始出货。而按照苹果手机的发布计划，将于 2020 年 9 月发布首款 5G 手机。

最终的结果是，苹果与高通于 2019 年 4 月 17 日在美国加州圣地亚哥联邦法院达成和解，苹果重新向高通支付专利费。同日，英特尔宣布退出 5G 手机调制解调器业务。这也就意味着，苹果的首款 5G 手机 iPhone 12，是同高通重修旧好之后第一款使用高通基带的手机。

但另一个问题出现了，向来不愿意在某一项技术上长期被一家公司所 “垄断”的苹果，面临着基带芯片可能只有高通一个选择时，会走向自研的道路吗？