0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

32国家投资641亿联合开发自己的超算和处理器,企图领先中美等

如意 来源:快科技 作者:宪瑞 2020-09-21 09:36 次阅读

在新一代高性能计算领域,欧盟也不甘心落后美国、中国等国家了,现在联合起来要开发自己的超算和处理器。日前欧盟通过了EuroHPC联合承诺书,32个国家决定投资80亿欧元(约合641亿)研发新一代超算。

80亿欧元的投资对超算来说是非常庞大的开支了,美国研发新一代百亿亿次超算投资也不过5亿美元,因为欧盟的EuroHPC不只是建造超算那么简单,而是一项持续13年(从2021到2033)的长期计划。

这个计划中,欧本本身出资只有35亿欧元,剩下的45亿欧元实际上来自参与计划的各个国家。

这笔钱首先会用来建设新一代的百亿亿次超算,而其中最重要的一部分就是欧盟的EPI(欧洲处理器计划)芯片,要由欧盟的公司来研发自己的超算处理器,而不是简单的采购美国公司的产品

EPI处理器计划也不是一款产品,而是有多代规划,现在所知的是法国SiPearl公司基于ARM的Neoverse架构研发的Rhea处理器。

前不久,网上泄漏了Rhea处理器的部分规格,可以看到是台积电7nm工艺生产,支持4x HBM2e,还支持4-6通道的DDR5内存。


责编AJX

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    18469

    浏览量

    223032
  • 台积电
    +关注

    关注

    43

    文章

    5355

    浏览量

    164986
  • 超算
    +关注

    关注

    1

    文章

    113

    浏览量

    8980
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    上汽与奥迪深化合作,联合开发智能数字平台

    2024年5月20日,上海 – 继2023年7月签署深化战略合作谅解备忘录后,上汽集团和奥迪汽车正式签订合作协议,Advanced Digitized Platform智能数字平台联合开发正式启动。
    的头像 发表于 05-21 10:03 95次阅读
    上汽与奥迪深化合作,<b class='flag-5'>联合开发</b>智能数字平台

    上汽与奥迪正式签署合作协议,联合开发智能数字平台

    在举行的“美美与共 共启新篇 奥迪•上汽迈入合作新台阶”新闻发布会上,上汽集团和奥迪汽车联合宣布,继去年7月份签署深化战略合作谅解备忘录后,双方正式签订合作协议,共同为上汽奥迪开发多款高端智能电动新车并联合开发Advanced
    的头像 发表于 05-21 09:40 100次阅读
    上汽与奥迪正式签署合作协议,<b class='flag-5'>联合开发</b>智能数字平台

    南开大学和字节跳动联合开发一款StoryDiffusion模型

    近日,南开大学和字节跳动联合开发的 StoryDiffusion 模型解决了扩散模型生成连贯图像与视频的难题。
    的头像 发表于 05-07 14:46 544次阅读

    联合开发E/E架构,小鹏大众第三次合作

      电子发烧友网报道(文/梁浩斌)最近小鹏汽车宣布与大众汽车签订EEA电子电气架构技术战略合作框架协议,根据协议,小鹏和大众将为大众汽车在中国市场的电动汽车平台联合开发行业领先的电子电气架构,并在
    的头像 发表于 04-28 07:38 4101次阅读
    <b class='flag-5'>联合开发</b>E/E架构,小鹏大众第三次合作

    罗姆与芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”

    全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。
    的头像 发表于 04-03 14:06 919次阅读
    罗姆与芯驰科技面向智能座舱<b class='flag-5'>联合开发</b>出参考设计“REF66004”

    芯驰科技与罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”

    芯驰科技与全球知名半导体制造商罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC“X9M”和“X9E”产品,其中配备了罗姆的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品。
    的头像 发表于 03-28 15:23 914次阅读
    芯驰科技与罗姆面向智能座舱<b class='flag-5'>联合开发</b>出参考设计“REF66004”

    罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计

    配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及! 全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004
    的头像 发表于 03-28 14:08 200次阅读
    罗姆与芯驰科技<b class='flag-5'>联合开发</b>出车载SoC参考设计

    RISC-V处理器对应什么开发环境?

    RISC-V处理器是开源的,那开发环境需要厂商自己开发还是沿用传统的开发环境呢?比如keil
    发表于 01-13 19:18

    三菱电机与安世宣布将联合开发高效的碳化硅(SiC)功率半导体

    2023年11月,日本三菱电机、安世半导体(Nexperia)宣布,将联合开发高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立产品功率半导体。
    的头像 发表于 11-25 16:50 521次阅读

    晋级揭晓!华秋第九届中国硬件创新创客大赛-华东分赛区决赛成功举办!

    、汽车电子、人工智能、高力运算多种复杂芯片解决方案。公司致力于变革专用处理器的设计方法学,构筑中国处理器技术的高边疆,成为世界领先
    发表于 09-18 15:02

    英飞凌与eleQtron携手打造三代离子阱量子处理器

    近日,英飞凌科技和位于德国北莱茵威斯特法伦州锡根市的量子计算(QC)先驱公司eleQtron GmbH共同宣布,双方将联合开发用于可扩展量子计算机的离子阱量子处理器(QPU)。这是英飞凌与离子阱领域
    的头像 发表于 08-03 08:46 291次阅读

    生态伙伴 | 华秋硬创联合长虹创投,共同打造更优生态系统

    投、基金管理、与双创孵化三大业务,在成都、深圳均设有孵化基地,通过长虹跨境孵化、深圳众创工场平台开展产业孵化服务。近三年,长虹系基金共投资20个优质项目,累计
    发表于 07-31 15:45

    国产第二代“香山”RISC-V 开源处理器计划 6 月流片:基于中芯国际 14nm 工艺,性能 Arm A76

    、中兴通讯、中科创达、奕斯伟、形成了联合研发团队,开展第三代香山(昆明湖架构)的联合开发。官方还透露,我国已有一批企业正在基于“香山”开发
    发表于 06-05 11:51

    LG利用Tenstorrent的AI芯片设计来开发自己的芯片

    tenstorent总经理David Bennett表示:“初期将利用tenstorent ai芯片设计开发自己的芯片,但今后将进行更大规模的战略和合作。”
    的头像 发表于 06-01 09:35 991次阅读

    中科院发布“香山”与“傲来”两项开源处理器芯片

    ”(昆明湖)处理器设计。这也是国际上首次基于开源模式的处理器芯片联合开发实践。 2022年,中国科学院已支持软件研究所、计算技术研究所、空天信息创新研究院单位,共同研发RISC-V通
    发表于 05-28 08:43