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行业 | 盛美半导体宣布进军中国资本市场的战略计划

集成电路应用杂志 来源:YXQ 2019-07-28 11:36 次阅读

盛美半导体设备有限公司ACMR)宣布了进军中国资本市场的战略计划,以进一步支持盛美半导体成为全球领先半导体资本设备供应商的使命。

未来三年,盛美半导体将设法使其主要运营子公司盛美半导体设备(上海)有限公司(“上海盛美半导体”)的股票在上海证券交易所科技创新板(“科创板”,之前称为“STIB”)上市,科创板是一个旨在支持中国创新企业的新交易市场。盛美半导体之所以计划将上海盛美半导体股票在科创板上市,目的是在其一级市场获得新的增长资本来源,提高盛美半导体在该地区投资者和潜在客户中的形象,并助力巩固盛美半导体作为半导体资本设备市场全球供应商的地位。

为了取得科创板上市资格,上海盛美半导体必须拥有多个独立股东。第一步,盛美半导体于2019年6月12日签订协议,由第三方投资者向上海盛美半导体投资总计人民币1.618亿元(折合当前汇率为2350万美元),投资前估值为人民币46.5亿元(折合6.745亿美元),并与上海盛美半导体员工实体签订协议,由后者投资总计人民币2610万元(折合380万美元),投资前估值为人民币37.2亿元(折合5.396亿美元)。总投资收益人民币1.879亿元(折合2730万美元)将于2019年7月到期,并将由上海盛美半导体以专户形式保留,直到上海盛美半导体在科创板成功上市。若公司放弃科创板上市,或在未来三年左右仍未完成上市,上海盛美半导体将向投资者返还初始资本金额。参与者包括SL Capital Partners、几家中国私募股权公司及其他中国投资者。

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原文标题:盛美半导体宣布进军中国资本市场的战略计划

文章出处:【微信号:appic-cn,微信公众号:集成电路应用杂志】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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