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无可替代的骁龙810,这究竟是为什么呢?

2015年08月16日 20:33 次阅读

  处理器作为智能手机的核心硬件,它的好坏对整机的性能有着决定性影响。目前市场上的主流处理器供应商包括高通、联发科、三星、华为、英特尔等,但是今年发布的旗舰手机绝大多数都选择了高通骁龙810处理器,例如HTC One M9、小米Note顶配版、索尼Xperia Z3+以及刚刚发布的一加手机2等等,这究竟是为什么呢?

  为啥选择高通骁龙810

  这么多的旗舰新机都选择高通骁龙810,首要原因是高通All-in-One的整合方案,手机厂商购买骁龙810就等于拥有了一整套的解决方案,包括CPU、GPU、ISP、高清解码、导航、蓝牙、WiFi、网络等多种模块,尤其是基带解决方案,高通已经占据垄断优势。这种All-in-One的整合节省了手机厂商很大的研发精力。例如三星Galaxy S6以及S6 edge使用的Exynos 7420,虽然它在制造工艺、性能等方面的表现也很突出,但是它就没有集成基带,手机厂商购买Exynos 7420之后还需要自行去解决基带问题,额外付出了更多的精力和财力。

  其次是因为高通只是单纯的硬件供应商,他们自己并不出产智能手机,这就让手机厂商同高通的合作没有后顾之忧。同样以三星为例,因为三星本身也生产Android智能手机,同其它Android手机厂商属于竞争关系。这就会造成这样一个现象,三星虽然可以无顾虑的为苹果提供硬件供应,但是对于Android手机厂商,如果他们的旗舰手机威胁到三星手机的地位,三星会不会掐断硬件的供应呢?事实上,三星很早之前就这么干过,通过限制AMOLED屏幕的供应,让当时的Android手机领跑者HTC大受其害。

  最后当然是高通骁龙810处理器自身强大的实力,使用高通骁龙810处理器的智能手机在安兔兔测试中可以轻松取得60000左右的成绩,3D Mark图形测试成绩也超过10000分,这在当前的智能手机市场上算得上是最顶尖的表现了。

  为何不用Krait架构

  从2012年的S4处理器到2014年的805处理器,高通一直采用的都是Krait架构,但是到了骁龙810上面,Krait架构不见了,取而代之的是ARM公版64位A57/A53架构,这是为何呢?在回答这个问题之前,我们需要先了解Krait架构和ARM的关系,目前几乎所有手机处理器的底层都是基于ARM指令集研发,不同的是,有的手机芯片厂商直接将ARM授权的核心指令集以及相应的架构拿来使用,这就是所谓的公版;Krait则是在ARM指令集基础上进行二次开发,理论上可以提供比公版更出色的性能。

  此次骁龙810之所以采用ARM公版64位A57/A53架构,主要原因还是为了尽快拥抱64位。苹果A7处理器的登场加速了智能手机处理器向64位过渡的大潮,当时的高通还没有重视64位处理器的设计,而一款支持64位的Krait架构处理器的研发又不是短时间可以实现的,所以骁龙810才会转向ARM架构,但是不排除高通后续会推出自己的新架构的可能性。

  虽说是采用ARM公版64位A57/A53架构,但是高通还是在此基础上进行了一些优化,其采用A57和A53两个CPU,每个CPU都有四个核心,A57负责处理大型任务,A53则负责轻量级任务来实现节约能耗,通过“big.LITTLE”方式来实现八核同开。GPU方面依然采用自家的Adreno 430,相比前代使用的Adreno 420,性能提高了30%,但是功耗却降低了20%。而且由于Adreno GPU的高普及性,开发者更多的会针对Adreno进行优化,所以在兼容性方面,Adreno的表现最好。

  骁龙810真的发烧嘛?

  关于骁龙810的“发烧”问题是机友们关注的热点,事实上这颗处理器的发热量也确实有些大,最为明显的就是采用金属外壳的HTC One M9,在运行跑分软件这种耗资源的应用时,One M9的后盖温度轻松的突破50℃,产生这种现象的原因会是什么呢?笔者觉得应该同高通对于ARM公版64位A57/A53架构的优化调试经验不足有关系,毕竟高通此前一直采用的是Krait架构,Krait的设计方案是小核心+高频率,但是ARM公版却是四个高性能核心+四个低性能核心的组合,高通在Krait架构上积累的经验无法套用到ARM公版上来。考虑到采用Krait架构的骁龙801/805都没有出现这种现象,我对于高通的技术还是比较有信心的,期待后续能够吃透ARM公版的优化,或者直接二次开发出自己全新的架构。

  那么骁龙810就无药可救了嘛?这话也不尽然。不少手机厂商都跳出来说解决了骁龙810的发烧问题,就笔者看来,解决方案无外乎降频大发以及对散热进行的优化,以近期新发布的一加手机2为例,它采用H-Cube多核调度专利技术,能够通过大小核交替运算来降低CPU的能耗,说白点就是根据实际需求来降低主频以及锁核心。同时还采用导热凝胶来填充屏蔽层和铝合金中框,来快速将骁龙810运行时产生的热量传导到铜合金屏蔽层,在通过铜合金屏蔽层外侧的3层石墨片来将产生的热量快速散开。从实际效果来看,一加手机2采用的这种软件+硬件的解决方案取得了不错的效果,骁龙810确实不再那么发烧了。

  总的来说,因为高通骁龙810的高性能以及高集成性,加上市场上确实也没有太好的替代者,旗舰们虽然知道骁龙810的发烧问题,但是依然义无反顾的去使用。好在经过后期软件方面以及硬件散热方面的不断优化,骁龙810已经不像最初那样发热感人,日常使用基本上没有问题。但是希望高通官方还是能够快快吃透ARM公版的优化调试,带来和Krait架构相同的性能和功耗表现均衡的使用体验。

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一家智能机厂商,从巅峰走向没落需要经过哪些步骤呢?显然,刚开始要出现出货量暴跌,随后便是关厂裁员卖大...

发表于 2018-03-17 07:36 418次阅读
HTC的手机业务_是怎么溃败的

小米不仅是手机公司还是AI公司

事实上,在手机里加入AI能力,小米公司创始人、董事长兼CEO雷军此前已经透露了相关信息。在2017年...

发表于 2018-03-16 14:07 758次阅读
小米不仅是手机公司还是AI公司

手机辐射会影响健康,美国加州公共卫生部尽量不要让...

手机辐射与健康风险是否有联系,过去数年在学界争论不休,但大多数人对此并不在意。据外媒报道,近日,美国...

发表于 2018-03-16 13:56 1042次阅读
手机辐射会影响健康,美国加州公共卫生部尽量不要让...

芯片在智能手机行业中拥有重要地位,发展已经势不可...

为更好地保障通信信息安全,使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状,首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片...

发表于 2018-03-15 15:54 1213次阅读
芯片在智能手机行业中拥有重要地位,发展已经势不可...

智能手机上的TP原理与OCA全贴合介绍

当手指接触屏幕,两层ITO导电层出现一个接触点,因其中一面导电层接通Y轴方向的5V均匀电压场,使得侦...

发表于 2018-03-15 15:49 966次阅读
智能手机上的TP原理与OCA全贴合介绍

今年人工智能在手机市场的热度比去年更甚

2017年,商汤科技完成4.1亿美元B轮融资,创下全球人工智能领域单轮融资最高纪录,2018年2月,...

发表于 2018-03-15 15:37 1185次阅读
今年人工智能在手机市场的热度比去年更甚

魅蓝E3将在3月21日发布,据悉采用6GB运存和...

随后魅蓝官方也转发微博,感谢魅友们的浪漫祝福,同时也送给魅友魅蓝E3一部,魅蓝E3将在3月21日发布...

发表于 2018-03-15 11:48 1060次阅读
魅蓝E3将在3月21日发布,据悉采用6GB运存和...

智能手机HTC失败在哪里,押注VR但VR真的是未...

一家手机厂商从巅峰走向低谷到底需要多少时间?从低谷走向巅峰呢?很显然,想想功能机时代的诺基亚就明白了...

发表于 2018-03-14 16:00 513次阅读
智能手机HTC失败在哪里,押注VR但VR真的是未...

2018年Q2全球智能手机面板需求将达4.1亿片...

据业内人士透露,苹果计划在2018年第三季度推出三款新型iPhone设备,其中包括两款OLED设备和...

发表于 2018-03-14 14:28 542次阅读
2018年Q2全球智能手机面板需求将达4.1亿片...

热点芯闻:未来一两年智能手机产业难见大亮点 工...

1、美国监管机构对“双通”提要求:提前报备 谨慎行事 路透社消息指出,对于博通收购高通一事,一份此前...

发表于 2018-03-13 20:53 159次阅读
热点芯闻:未来一两年智能手机产业难见大亮点  工...

挖矿的你需要内置加密货币钱包的安全智能手机

一款为确保加密货币安全的智能手机,于周二推出。在西班牙巴塞隆纳举办的世界移动通信大会 (MWC) 上...

发表于 2018-03-13 18:03 167次阅读
挖矿的你需要内置加密货币钱包的安全智能手机

Arm的人工智能策略:人工智能将会无处不在

经历了十数年的高速发展之后,以智能手机为代表的移动设备开始迈入下半场。大家对新设备的关注重点从过往的...

发表于 2018-03-13 16:09 683次阅读
Arm的人工智能策略:人工智能将会无处不在

新型血压传感器终于面世比绑带式的血压计更便捷

多年来许多工程师一直致力于研制方便使用且易集成的血压监测装置。现在看起来,来自密歇根州立大学和马里兰...

发表于 2018-03-13 14:07 704次阅读
新型血压传感器终于面世比绑带式的血压计更便捷

蓝牙耳机门槛的下降颜值高性能好的蓝牙耳机推荐

提到蓝牙耳机,随着技术门槛的下降,和大量廉价元器件的普及,其早已褪去了早前神秘而商务的面纱,更为消费...

发表于 2018-03-13 11:40 763次阅读
蓝牙耳机门槛的下降颜值高性能好的蓝牙耳机推荐

可以集成到智能手机的血压传感器成功研发 只需按压...

人们更倾向于将血压传感器嵌入智能手机,成人平均每天使用智能手机的时间为2.5小时。他建议使用PPG这...

发表于 2018-03-13 11:34 148次阅读
可以集成到智能手机的血压传感器成功研发 只需按压...

印度线上智能手机出货年增23% 超过了2017年...

根据科技市场调研机构Counterpoint指出,印度整体线上智能手机出货量同比增长了23%,超过了...

发表于 2018-03-13 11:13 782次阅读
印度线上智能手机出货年增23% 超过了2017年...

韦尔半导体器件怎么样

上海韦尔半导体有限公司成立于2007年5月,是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公...

发表于 2018-03-13 11:04 793次阅读
韦尔半导体器件怎么样

三星 S9 发布会重要细节

北京时间 2 月 26 日凌晨 1 点,三星在一年一度的科技盛宴 MWC 上带来了重磅产品 S9。关...

发表于 2018-03-12 13:55 684次阅读
三星 S9 发布会重要细节

2018年智能手机3D感测渗透率或为13.1% ...

2018年全球搭载3D感测模组的智能手机生产总量将达1.97亿支,其中iPhone占据1.65亿支。...

发表于 2018-03-09 18:24 4143次阅读
2018年智能手机3D感测渗透率或为13.1% ...

一只老鸟嵌入式工程师的血泪史!

发表于 2018-02-28 15:41 915次阅读
一只老鸟嵌入式工程师的血泪史!

通用智能传感集线器(Sensorhub)介绍

发表于 2018-01-22 17:35 473次阅读
通用智能传感集线器(Sensorhub)介绍

物联网卡与智能硬件联手创造物联时代无限可能

发表于 2018-01-12 15:26 185次阅读
物联网卡与智能硬件联手创造物联时代无限可能

四轴飞行器开放解密

发表于 2018-01-02 16:38 614次阅读
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四轴飞行器开发解密

发表于 2018-01-02 16:16 214次阅读
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硬件工程师的心态战战兢兢如履薄冰-燚智能周教授讲智能硬件开发

发表于 2017-11-24 09:31 615次阅读
硬件工程师的心态战战兢兢如履薄冰-燚智能周教授讲智能硬件开发

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发表于 2017-11-24 09:31 615次阅读
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语文英语是硬件工程师的天敌?

发表于 2017-11-23 17:38 489次阅读
语文英语是硬件工程师的天敌?

硬件开发实战派和理论派谁更强?燚智能周教授开讲智能硬件那些事

发表于 2017-11-23 10:21 607次阅读
硬件开发实战派和理论派谁更强?燚智能周教授开讲智能硬件那些事

第三届中国硬件创新创客大赛总决赛精彩直播回放

发表于 2017-11-22 14:09 1102次阅读
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