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什么是EDA软件?为什么说EDA软件非常重要?

2020年09月23日 16:30 次阅读

前言

随着中美竞争的急速加剧,半导体/集成电路领域成为了双方竞争的主战场。而在这主战场中,“战火”逐步在向设备、EDA软件和材料三个最为焦灼的“阵地”集中。由于目前各大自媒体和行业媒体对于这三个细分行业讨论较多,其中有不少精彩而不失真知灼见的作品。但是其中的谬误也比较多,尤其是一些非专业出身的作者往往从网上一些公开信息出发来解读,加上自己一知半解的解读,容易给读者造成很多错误的引导。对于设备和材料,在我的知识范围之外,而对于EDA软件我自认还是了解比较深入的。为了让大家能够较好地认识EDA软件这一细分行业,我将在接下来一段时间重点撰写一系列相关文章来加以阐述。有不足和错误之处,也希望大家及时指出。本期将作为第一篇,盘点一下目前我国在EDA软件方面到底有哪些公司,也盘点一下我国在这个行业的“家底”。这篇文章将简单谈三个问题:什么是EDA软件?为什么EDA软件非常重要?我国国产EDA软件公司现在的情况如何?未来尽可能的照顾到更广大的读者,我将尽量把文章写得通俗一些。但这个题目一旦稍微深入一些,就不可避免的会有阅读的门槛。如果给各位造成阅读上的不便,请见谅。

1.EDA软件——面向集成电路的“工业软件”

EDA全称为是电子设计自动化(Electronic Design Automation),EDA软件就是实现电子设计自动化这一工作的载体。EDA软件本质是一种工业软件,其目的是为了提升设计能力、加快设计自动化程度的软件。广义上任何一种对于工业设计、生产、组织、流通环节的软件都可以称为“工业软件”。这种软件本质上和“工业母机”一样,是工业能力的体现。“工业软件”是信息技术在工业中的应用,也是“工业经验”的载体。通过将工业设计、生产、组织等环节的经验、流程固化为计算机软件,利用计算机自身的运算能力可以极大的提升整个工业生产的效率。

大部分工科学生都学习过的《工程制图》,课程中必然会讲到的AutoCAD就是一种非常典型的工业软件。通过以计算机辅助作图的方式,可以快速地实现从小到各类零件,大到飞机楼房的各种结构设计,除了可以精确地标定各类参数以外,还可以进一步生成3D模型对其进行全面的模拟。

什么是EDA软件?为什么说EDA软件非常重要?

而AutoCAD还只是相对较为“初级”的计算机辅助设计方法,EDA则是20世纪90年代初从计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)和计算机辅助工程(CAE)的概念发展而来的。时至今日,虽然大家对于EDA软件的自动化程度仍然有很大不满,但其相比于其它行业的设计辅助软件的自动化程度已经是大大领先,这种领先是在“摩尔定律”的推动下,单个芯片内部的晶体管数量沿着18个月翻一番的速度高歌猛进了几十年的过程中,市场对技术的推动造成的。2000年出品的奔腾4威拉米特,生产工艺为180nm,cpu晶体管数量就已经到达了4200万个。如果没有一套高度自动化的设计工具和设计流程保障,这4200万个晶体管的芯片设计图是无法完成的。10年后的2010年,Intel的Corei7,制作工艺为32 nm,晶体管数量约为12亿个。到了2020年,虽然摩尔定律已经有所减缓,但是高端CPU的晶体管数量也毫无悬念的突破了300亿。64核心128线程的AMD EPYC霄龙处理器据称有395.4亿个晶体管。

设计包含如此庞大数量晶体管的芯片离开了高度自动化的工具显然是无法完成的。而与大家很直白的认识AutoCAD这类“制图软件”不同,芯片的最终加工虽然依赖于类似于图2的这种版图设计,但在得到这样一张图之前还有非常多的工作要做。在开始设计一颗芯片时,首先需要论证设计方案的正确性。其次需要确保设计输入的正确性和完整性,确保设计输入已经完整且正确的覆盖了设计需求。然后需要将设计转换为具体的设计细节,做进一步的验证。此后还需要将设计转换为实际的物理设计。

更进一步,在芯片制造过程中依然需要EDA软件的辅助,在芯片的良率分析、加工工艺仿真等环节,EDA软件依然起到了非常关键的作用。

如果我们用建筑行业来做一个简单的类比,那么EDA软件的作用可以不那么准确的类比为“出设计图纸”、“出施工图纸”和“施工过程辅助”三个环节。

如同建筑设计要得到标注了各种建筑尺寸、形状、结构的设计图一样,集成电路设计首先要得到一张由各种电路器件符号标注的“电路图”。然后基于这张图进行“仿真”,确定设计的合理性和完备性。由于现在晶体管数量已经非常庞大,所以很多时候这张图不一定是以图形的形式出现,而是以某个写满了各种代码和符号的文本形式出现。这种文本被称为“网表”,这其中记录了各种元器件的参数以及连接关系。

而仅仅得到了设计图/电路图是不够的,因为只能验证设计方案的合理性,而无法直接加以施工/制造。如果要施工/制造,还需要得到更为细节的“施工图”。

因为集成电路的加工过程是依靠在硅片上刻蚀出各种形状并注入不同的半导体材料而完成的,因此在施工前必须要得到这样的形状才有可能去完成生产。

以上得到“设计图”的过程在集成电路中被称为“前端设计”,而得到“施工图”的过程则被称为“后端设计”。由此可见,前端设计是要得到一个上百亿个晶体管的设计参数和连接关系,并且确保这些参数和连接关系是完全正确且满足设计需求的。而后端设计则需要将将这上百亿个晶体管的参数和连接关系转化为可以用于实际生产的“版图”。这样巨大的工作量,且不说依靠人力所耗费时间的要多少年,单单是人本身由于自身可能存在的失误就导致这一过程依靠人力是无法完成的。

因此,将设计经验、设计思想、设计方法和设计流程转化到EDA软件,通过发挥计算机强大的计算能力和软件本身重复执行的可靠性,让计算机去替代人力做这些工作量大、重复性高、容易出错的繁琐工作就成为了一种必然的选择。也由此可以看出,EDA软件的发展是这么多年集成电路产业能够持续发展的原动力之一。

2.EDA软件如何“卡住了脖子”

如果一项技术能够被称为“卡脖子”技术,说明其必然是有较高的难度和门槛的。这个门槛可能是来自于多个方面,可能来自于技术本身,也可能来自于技术背后的市场驱动力,还有可能来自于时间和积累。然而很不幸的是,EDA软件在这几个方向几乎全部占了。

首先是技术本身的门槛。由于现代集成电路产业的经过40年高速发展,其设计和生产复杂程度都已经空前提高。在上一节中我们已经可以看到,现在的高端芯片动辄包含上百亿个晶体管。单单是如何把这上百亿个晶体管摆放在合适的位置这一很“基本”的问题,这就已经是一个非常复杂的数学问题了。更何况由于芯片设计存在上市时间这一“红线”,因此如何让计算机如何高效、准确的求解这些复杂问题会让技术门槛进一步提高。随着集成电路工艺的日益先进,一些原来较老的工艺不存在的问题不断出现。例如在先进工艺下,由于晶体管已经微缩到非常小的程度,加工工艺的误差会导致每个晶体管的电气参数误差增大。尤其是在使用一些特殊的低电压、低功耗设计时,其分析和仿真的方法又会有重大的革新。这些技术门槛就是一个实实在在的壁垒,让后来者望而却步。

而这些门槛如何到达今天这样的高度,其实是和40多年来整个集成电路行业的积累所形成的设计方法学和核心算法“固化”与“演进”分不开的。在1980 年 卡弗尔米德和琳康维发表论文《超大规模集成电路系统导论》,提出通过编程语言进行芯片设计的思想, 被视为集成电路的设计方法从CAD开始向EDA演进的标志。而在发展的早期(20世纪80-90年代),整个EDA技术的链条并不完善。而当时由于芯片规模还不算特别大,对于设计自动化的要求尚不算太高。因此当时很多EDA软件以“点工具”,也就是一个具体的问题点为核心来开展设计。在20世纪80年代末,今天EDA软件市场占有率最大的“三大家”Synopsys、CadenceMentor Graphics(2016年底被西门子收购)相继成立。而在整个90年代,各种出产点工具的创业公司不断诞生,学术界也有大量的学者投入到EDA相关的研究中,当时EDA领域的DAC、DATE等会议一度发展为“万人盛会”。伴随着产业近300次的并购与重组,“三大家”通过收购大量的“点工具公司”逐步补齐了自己的产品,形成了“工具链”。即便如此,“三大家”也有自己各种的优势领域,也做不到全链条通吃。这也足见了EDA软件种类之多,流程之复杂。

技术之外更大的限制来自于市场。在整个电子信息产业中,越“前端”的产业规模越小,越“后端”的规模越大。2018 年整个 EDA 的市场规模仅为 97.15 亿美元,在整个集成电路产业中占比很小,和以互联网为代表的信息技术服务产业相比更是九牛一毛。市场的容量在很大程度上限制了后来的竞争者。尤其是在2000年以后“三大家”基本成型后,后来者的挑战者在完全的市场经济条件下已几乎不存在反超的可能性。试想,谁会愿意投资这样一个技术难度高、研发周期长、已经被成熟公司垄断且市场总容量又不大的领域呢?

从客户来讲,任何软件都有一个“用户习惯”的问题。更何况EDA软件还不是简单的用户习惯,用户从已成熟的EDA工具切换到新的工具上会不可避免的要付出较高的学习成本。此外,集成电路从设计到生产不但是人才密集型,更是资金密集型。一颗先进芯片的一次性研发制造成本已超过千万美元。这时候让客户从一个完整的、经过多年验证的工具链条,切换到一个全新的、不完整的、客户不熟悉的、还有可能存在着未知风险的EDA软件,相信任何客户都不可接受。

除了以上的壁垒以外,EDA软件厂商还通过和IP商、代工厂们形成互相嵌合的生态网。新EDA、新IP、新工艺,互相促进、互为一体滚动发展,进一步杜绝后来者赶超的可能性。同时也锁死了通过“盗版”或者“破解”绕开EDA软件的可能性。当然,EDA领域的破解和防破解也是一个长期的斗争过程,有机会我会开一个“江湖往事”系列来谈一谈这些问题。

所以自2000年以后,虽然由于集成电路工艺和设计方法的持续发展还会有从事“点工具”的创业型EDA的公司诞生,但他们最好的结局或是被“三大家”收购,变成“三大家”工具链的一部分;或是被Intel等集成电路设计巨头收购,变成这些巨头的“私房工具”。而大部分创业公司的结局不过是尘归尘、土归土。

以上就是对于EDA工具如何卡住脖子的分析,也是我国发展EDA技术和相关产业必须要面对的严峻现实。

3.逆风而行的国产EDA软件公司

“既然EDA软件如此重要,为什么我们国家不早一点重视并发展EDA软件?”相信这个问题一定是很多朋友的疑问。但其实这种问题的答案都是相似的,当时我们国家是重视的,但是后期由于各种原因造成了产业的停滞。

在1984年,时任电子工业部部长就在《红旗》杂志撰文指出:“电子科学技术和电子工业门类繁多,面临的科研、试制、生产的任务很重,而国家的财力物力有限,百事待兴。这就要求我们从实际情况出发,坚持量力而行、突出重点,即在一定的发展阶段,确定有限目标,集中力量抓最重要的产品、最关键的技术,通过重点突破、带动全局,争取在有限投资的条件下取得最好的效益。在发展我国电子工业的战略部署上,近期、中期应该集中主要力量发展微电子工业和微型计算机工业,力争在“七五”期间建立微电子工业的基础,以加速军事电子装备、电子计算机、通信设备以及其他生产资料类重点产品的发展,加速这些产品向微电子技术基础转移,在新的技术基础之上实现电子工业综合协调发展。” 应该说当时中央有很大一批有远见的领导,对于建立微电子工业的基础的迫切需求有着非常清晰的认识。

作为微电子工业整体投入的一部分,国内从上世纪八十年代中后期开始,就投入到 EDA 产业的研发当中。国内为了更好发展集成电路产业, 在 1986 年开始研发我国自有集成电路计算机辅助设计系统——熊猫系统。并在攻坚多年之后,于 1993 年国产首套 EDA 熊猫系统问世。但这之后的国内EDA发展曲折而缓慢,随着国产EDA软件的突破,国外迅速放弃了对于EDA软件的封锁和禁售。1995年“三大家”之一的Synopsys公司进入中国市场。此时国产集成电路就面临一个选择:如果等待国产EDA软件成熟,那么整个产业发展的进度将被极大的拖慢;而如果采用国外现成的成熟软件,则国产EDA软件则丧失发展的机会。其实这类问题在90年代以后我国的各行业的发展中不断的被问起。在当时“和平与发展”是主题的基本判断下,“开放共赢”的“全球化”背景之下,集中力量于自己的“优势”并积极融入“全球化”分工确实是当时最优化的选择。更何况当时已全面落后的微电子工业已不具备在市场条件下与国外全面竞争的能力,当时国产芯片尚且在各种质疑声中,根本无力支撑国产EDA的发展。“融入”既是不得已的选择,也是积聚力量、以待时机的策略。

所以我们不应惊讶国产 EDA 产业没有取得实质成功,而我们更应该庆幸的是在历史长河中,国内 EDA 厂商的星星之火从未断绝。无论是在逆境中坚持的“熊猫系统后裔”华大九天等公司,还是在“三大家”工作的国人,抑或是在欧美高校中留学和工作的华人师生,以及在“五唯”甚嚣尘上之时在国内高校中隐忍坚持的国内学者。他们每一个人都是国产EDA软件的火种。当我们沿着“全球化”的自由竞争规则奋力向前,依靠自身发展逐步在产业链上攀登的道路受阻之时,这些火种就成为了我国抵抗外部压制构筑防御的潜在力量。

经过20年的默默发展,尤其是最近几年以来中美对抗加剧后国家各个层面对于集成电路产业的重视,国产EDA软件迎来了难得的黄金发展期。在除了原有的国产EDA软件公司外,又涌现出了一大批新成立的EDA软件公司。这些EDA软件公司分别在EDA工具的不同环节上取得了一定的突破。

前文说到,EDA软件可以分为服务“出设计图纸”、“出施工图纸”和“施工过程辅助”三个环节的软件,而由于模拟集成电路和数字集成电路由于在设计流程和设计方法学上有所区别,设计相关的工具又分为模拟芯片设计相关的EDA工具和数字芯片设计相关的EDA工具两类。

对于数字集成电路工具,可以分为和“出设计图纸相关”的RTL仿真、门级仿真、设计输入/虚拟IP、测试激励生成、静态仿真、原型验证、硬件加速等方向的专用工具以及和“出施工图纸”有关的逻辑综合、测试性设计、布局布线、物理验证、寄生参数提取、时序分析等。而对于模拟集成电路设计,和“出设计图纸”有关的主要是Spice模型和晶体管仿真,和“出施工图纸”有关的包括了版图绘制、物理验证、寄生提取、后仿真等。面向“施工过程辅助”的则主要有掩模版对准、工艺仿真、良率分析等三个方面。

除此之外,还有一个非常具有“特色”的工具是针对芯片分析服务的。而这个服务有很多不可描述的地方,我们在这里就不详细展开了。

对于这些环节中的国内EDA公司,我们可以用这样一个图谱来加以表示。值得欣慰的是,在这个图谱上很多环节已被国内EDA公司分别覆盖。但非常不幸的是,还有很多环节我们仍没有合适的队伍站上去。

接下来可以对这些公司加以逐一盘点。我们可以先从占位较多的公司盘点起。

谈到国产EDA公司,必然绕不开华大九天这一传奇公司。华大九天的前身是成立于1986年的华大集成电路设计集团的EDA部门。该公司从研发“熊猫”国产EDA系统开始,几经沉浮,经过数十年的技术积累与市场拓展。目前华大九天已经在模拟和定制集成电路领域形成了相对完整的EDA工具链,虽然其整体性与国际主流技术还有差距,但是某些单点工具和平板显示器领域的解决方案,已经具有国际竞争力。是国产EDA公司中从业人数最多,本土耕耘历史最久的本土公司,也是国产EDA公司的一面旗帜。

与华大九天相对应的是芯华章。芯华章成立于2020年3月份,是国产本土EDA公司中相对较年轻的一家企业。但其创始团队在EDA行业平均从业经验超过15年,起点较高。尤其是该公司集中了在数字集成电路前端设计与验证工具开发非常有经验的一帮人才,是值得期待的一家国产EDA公司。该公司瞄准国内技术空白,市场容量最大,芯片设计成本占比最高的数字集成电路前端设计与验证领域。在已有的EDA技术人员和知识积累的基础上,计划以人工智能、机器学习大数据分析引擎从底层改造数字集成电路验证EDA技术,重塑数字EDA验证工具构架,逐步实现包括RTL仿真到硬件加速的数字集成电路验证领域EDA工具全覆盖。如果该公司进展顺利,不但可以弥补我国EDA工具的一大空白,还可以利用“后发优势”在追赶中通过“轻装上阵”完成反超。

全芯智造成立于2019年9月,由国际领先的EDA公司携国内知名资本和科研机构在中国联合注资成立,总部位于合肥,在上海和北京设有分公司,是一家服务于芯片制造产业的EDA公司,主要为Foundry提供晶圆服务,如提供掩膜版的光学校准,解决先进工艺下短波长紫外光在光刻过程中的衍射失真问题,计划通过工艺级器件仿真技术和计算光刻技术入手,立志提升半导体制造业水平。

概伦电子成立于2010年,在北京、济南、上海、硅谷、新竹、首尔设有分支机构,该公司能够提供高端半导体器件建模、大规模高精度集成电路仿真和优化、低频噪声测试和一体化半导体参数测试解决方案,客户群体覆盖绝大多数国际知名的集成电路设计与制造公司。概伦电子致力于提升先进半导体工艺下高端芯片设计工具的效能,属于在国产EDA公司中少数在“点工具”上达到国际一流水准的公司。

国微集团起源于1993年,是深圳第一家半导体公司,先后承接国家集成电路908/909工程。于2016年在香港联交所主板上市,其业务覆盖安全芯片的设计和应用领域。国微于2018年承接核高基EDA科技专项进入EDA产业,同年收购S2C公司拥有FPGA原型验证技术,并通过参股深圳鸿芯微纳技术有限公司进入EDA后端布局布线领域。国微集团目前在原型验证和布局布线两个点上具备较强实力,是国内唯一一家在数字后端有成熟布局布线解决方案的国产EDA公司。“布局布线”的本质是要确定晶体管的摆放位置和晶体管之间的走线方案,属于后端设计的核心技术。国微集团在这一关键技术上的突破为我国的EDA软件占住了至关重要的一个点。

以上几家公司都是在多个点上做出了一定成绩的公司,接下来将介绍一下在某些“点工具”上取得了突破的公司,并顺带介绍一下他们突破的这些点在整个设计流程中的作用。

先还是从数字集成电路的EDA工具说起。先介绍一下奥卡思微电科技,这是一家从事静态仿真和形式化验证工具的公司。该公司位于成都,2018年3月份创立,创始团队曾在国际EDA公司从事静态验证工具的开发工作,如今立足国内市场从事逻辑静态验证EDA工具的产品研发,目前已经有产品面世。静态仿真和形式化验证是数字集成电路发展到极大规模以后提出的一种方法学,其目的是依靠静态分析的方法替代传统依靠随机生成测试向量的仿真方法。虽然近年国际集成电路市场开始关注形式化验证技术,但容量和发现Bug的效率还有待提高。加上缺乏其他的成套验证解决方案,单独形式化验证点工具被市场接受还需要时间。不过据最新的消息称奥卡思微电科技的母公司已接受了大量投资,正在扩展全流程的验证方案来补齐短板。

若贝电子是青岛唯一的EDA公司,其创始人曾就职于国际著名FPGA芯片公司,多年前辞职回国后创立若贝。若贝电子从模块化设计输入入手,以模拟和定制芯片的原理图理念布局数字集成电路的设计输入,用可视化的图形界面展示数字逻辑的连接关系。然后通过内嵌的标准例化模块,生成可用于后续仿真的逻辑网表。这种设计方法对新入行的工程师或新接触芯片设计的学生,更为直观地理解电路行为,降低准入门槛,减少网表输入的低级错误。同时其软件具备仿真功能,可以完成逻辑仿真。若贝的优势在于设计输入与代码生成环节,但在其它的环节上的实力还有所不足。此前由于国内EDA人才匮乏,而若贝本身受到的扶持力度有限。虽经多年发展,筚路蓝缕,仍然有较长的路要走。希望此次国内对于EDA产业的重视,能助力若贝上一个新的台阶。

行芯科技总部位于杭州,在上海拥有研发中心,由几位归国博士创立,致力于集成电路设计后端的功耗分析EDA工具的研发和国产迭代。目前已经有内部演示产品,计划对数字和模拟集成电路的动态功耗分析、电源完整性、电迁徙、电压降等电源网络上的可靠性问题提供国产EDA分析工具。对于时序、功耗、可靠性进行分析是芯片制造前的必要检查环节,也是保证芯片“品质”的基石。如果不能对这些电气特性进行有效和可信的分析,所设计出的芯片可能会存在过热、功耗过高以及稳定性不足等问题。尤其是在现代集成电路已进入到纳米级工艺时,这些仿真的重要性会进一步凸显。

以上三家EDA公司分别在静态验证、设计输入以及功耗/时序分析三个环节上有所突破,但结合此前已介绍的芯华章和国微集团,可以看出目前在数字集成电路设计相关的EDA工具依然还有诸多空缺未能填补。尤其是在负责“出施工图”的后端设计环节中的逻辑综合、可测试性设计、物理验证以及寄生提取等环节尚未见有公司宣称其具备成熟产品。而这几个环节又是后端设计中非常“硬核”的环节,其产品研发难度相当之高。希望在不久的将来能够传来捷报。

接下来再看一下模拟集成电路设计相关工具。由于华大九天和概伦电子的工具相互补充以后,基本上已经完全覆盖了模拟集成电路设计的全部流程。因此我国在模拟/定制化电路设计工具面临的问题相比于数字集成电路设计要小很多,起码可以保证每个主要环节都还是有工具可用。但除了这两家公司之外,国内也还是有一些EDA公司有不错的“点工具”。

北京超逸达科技有限公司于2019年底注册于北京海淀区,是一家从事寄生参数提取的国产EDA公司,由高校教授牵头成立,注册资金250万,立足于先进工艺的的2.5D和3D寄生电阻电容提取,因为先进工艺下线延迟的影响已经超过晶体管的延迟,同时线电阻的急剧增加也大幅影响电路的时序实现,因此寄生参数在先进工艺制程中变得越来越重要,同时对寄生参数提取EDA工具也提出了更大的调整。因为寄生参数提取工具与工艺关系密切,工艺厂商对合作的EDA厂商要求较多,目前市场上还没有关于超逸达的产品信息。

天津蓝海微国内一家依托国际主流的EDA平台,根据客户的特殊需求,在已有设计流程上进行定制化开发的服务公司,通过类似软件外包服务,补充国际主流EDA平台的在某些特定领域的功能缺失,如物理验证的Rule Deck的补充与优化,RunSet的调整与定制,在物理验证、寄生参数提取、以及PDK的开发等领域提供用户需求驱动的定制化服务。

芯禾科技总部位于苏州,在苏州和上海均有研发团队和市场服务团队。芯禾科技成立于2010年,至今已有逾10年的技术和市场积累,主要从事射频集成电路、封装与无源器件的EDA工具与设计流程开发,主要针对高频/射频等集成电路与PCB的高速仿真解决方案,如S参数的处理与分析、传输线和电缆的高频建模、射频芯片的电感提取、封装模型的高速仿真的EDA工具,同时承接SiP的设计服务。由此可见芯禾科技的EDA工具虽然也是面向模拟仿真,但也有自己的特色。对于射频集成电路这一类“特定的模拟电路”,其仿真方法和设计方法学却有不同。芯禾科技的产品很好的弥补了国内空白。

武汉九同方是一家位于湖北的国产EDA公司,其正在研发的教学类EDA工具主要集中在模拟和定制集成电路的前端晶体管仿真,同时也覆盖高频和射频集成电路前端频域仿真工具,目前能够提供包括原理图输入、晶体管仿真、电磁场仿真的EDA工具,无源器件的建模等等,其主要客户群体为高校在校学生,湖北本地多所高校都已经导入了九同方的教学软件EDA平台,并且该公司在高校竞赛中表现活跃。

以上就是对于模拟集成电路设计EDA工具厂商的补充介绍,可以看出这些厂商在各自突破的“点工具”上也是有自己的特色,丰富了我国EDA产品线。

在面向生产制造环节的EDA工具,除全芯智造外,还有珂晶达和广立微两家。

杭州广立微成立于2003年,是大陆较早期进入芯片成品率与良率分析EDA工具领域的国产EDA公司,经过十数年的技术积累与产品开发,目前能够提供基于芯片测试所需要的软硬件产品和系统,为业界提供芯片测试解决方案,并且为测试数据提供分析和定位服务,对于提升芯片的成品率,减低芯片成本,提供芯片的市场竞争力,广立微目前的产品可以覆盖从测试图形生成、到芯片测试、数据提取与分析的多个封测阶段的EDA工具。

苏州珂晶达是国内提供器件工艺仿真与分析的国产EDA公司,也就是我们俗称的TCAD工具,属于制造阶段的工艺仿真EDA工具,主要针对国产工艺,提供半导体器件仿真、辐射传输和效应仿真等技术领域的数值计算软件和服务,针对太空、宇航以及对辐射有特殊要求的相关科研单位,提供器件级辐射解决方案。

最后要谈到的一家是此前被号称中国EDA第一股的“芯愿景”,但这是一家不太好谈的公司。从公开的资料上说,北京芯愿景软件技术股份有限公司在产业已经有近20年的历史,通过为产业客户提供集成电路分析为主营业务,通过自有的分析设备平台,结合自研软件工具,为客户提供定制的产品拆解、工艺分析、竞争力分析、失效分析等技术服务,其业务范围涉及工业控制、汽车电子、安防监控、智能硬件等领域,总部位于北京,在天津和保定设有事业部。但对于真正的圈内人而言,“芯愿景”是一家为国内集成电路产业发展立下了“汗马功劳”的企业。但它真正的功绩却由于“不可描述”,不宜在公开场合讨论。

通过以上对于EDA产业的解释和对国产EDA公司的盘点,我们可以发现我国现在的EDA软件产业依然有非常多的短板亟待弥补。但好消息是在很多点工具上,我们已经实现了从0到1的突破。而且在极少数点工具上我们还在进行从1到2的发展。

近日,随着美国对华为禁令的进一步升级,EDA软件的重要性更进一步的凸显了。但研究和开发EDA软件绝非一日之功,我们依然需要以极大的定力和饱满的热情,以更为坚定的信念和更加稳健的步伐推进国产EDA软件产业的发展。
      责任编辑:tzh

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发表于 2020-09-23 15:51 46次阅读
终端芯片行业将正式迈入5nm行列?

探索5G时代下的全新娱乐方式

图形处理方面,骁龙Elite Gaming支持Adreno HDR快速混合技术,以往只能在PC端实现....
发表于 2020-09-23 15:27 31次阅读
探索5G时代下的全新娱乐方式

特瑞仕半导体为了开拓新市场,与Novel Cry...

概述 特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理:芝宫 孝司 第一东京证券交易所:6616,....
发表于 2020-09-23 15:15 22次阅读
特瑞仕半导体为了开拓新市场,与Novel Cry...

中国芯片产业落后的原因

众所周知,芯片是世界上最难掌握的核心技术之一,也是衡量国家科技实力的重要标准之一。目前,中国在芯片的....
发表于 2020-09-23 15:06 38次阅读
中国芯片产业落后的原因

IBM将制定“百万以上”量子位芯片

IBM是争夺在量子计算新兴领域中地位的公司之一,已经制定了开发最多1000量子位的通用量子计算机的路....
发表于 2020-09-23 14:59 33次阅读
IBM将制定“百万以上”量子位芯片

为何印度擅长芯片设计却不自己制造芯片

尽管印度在芯片设计和围绕微芯片设计提供技术服务方面已经积累了深厚专业知识,但仍然缺乏制造设施,因为这....
发表于 2020-09-23 14:55 62次阅读
为何印度擅长芯片设计却不自己制造芯片

华为真正的危机 来了!

随着特朗普政府加强对华为的制裁,三星和 SK 海力士将停止向华为出售零部件。华为真正的危机,来了! ....
发表于 2020-09-23 14:52 160次阅读
华为真正的危机 来了!

我国计划把半导体产业写入“十四五”规划

new 产业动态 在美国实施制裁的背景下,中国也是是愈挫愈勇,对半导体产业发展的重要性已经有很清晰的....
发表于 2020-09-23 14:46 140次阅读
我国计划把半导体产业写入“十四五”规划

芯片滞销 帮帮美国

据路透社报道,VLSI Research首席执行官丹哈切森(Dan Hutcheson)透露,美国政....
发表于 2020-09-23 14:40 77次阅读
芯片滞销 帮帮美国

今年无人不投半导体 真的有这么香吗?

无人不投半导体,已成为今年的真实写照。 2020年上半年,半导体产业已经位居各行业投资同比增速之首,....
发表于 2020-09-23 14:32 123次阅读
今年无人不投半导体 真的有这么香吗?

美国智库詹姆斯·刘易斯: 美国目前在这场科技竞赛...

中国对半导体的投资可能是美国的1000倍,这样的实力对比无论如何都没法赢。美国智库战略与国际问题研究....
发表于 2020-09-23 14:25 43次阅读
美国智库詹姆斯·刘易斯: 美国目前在这场科技竞赛...

全球半导体材料市场呈现增长趋势,中国台湾市场位居...

据国际半导体产业协会(SEMI)最新预计,今年全球半导体材料市场将略有增长,达到529.4亿美元。其....
发表于 2020-09-23 14:19 100次阅读
全球半导体材料市场呈现增长趋势,中国台湾市场位居...

中芯国际表示,公司已按相关规定向美方申请继续供货...

9月15日是华为面对芯片全面断供的第一天。中芯国际当天对第一财经表示,公司严格遵守相关国家和地区的法....
发表于 2020-09-23 14:17 322次阅读
中芯国际表示,公司已按相关规定向美方申请继续供货...

高通向美国申请许可证,华为回应愿意使用高通芯片生...

麒麟9000库存用完之后,如果目前的禁令尚未有转机,华为Mate 40系列将成为麒麟高端旗舰的绝唱。....
发表于 2020-09-23 14:17 428次阅读
高通向美国申请许可证,华为回应愿意使用高通芯片生...

英飞凌成为全球最大的汽车半导体供应商

2020年4月16日,英飞凌宣布完成收购美国赛普拉斯半导体公司。由此,英飞凌不仅将跻身全球半导体制造....
发表于 2020-09-23 14:01 70次阅读
英飞凌成为全球最大的汽车半导体供应商

华为将5G芯片订单交给了韩国的三星?

近期的科技界可以说是消息不断,中科院的院长在接受采访的时候,向我们说明了未来的发展方向,将会把“卡脖....
发表于 2020-09-23 13:58 107次阅读
华为将5G芯片订单交给了韩国的三星?

FuzionSC半导体贴片机可以贴装任何类型的元...

在现今的移动电子设备市场中,产品一直朝更薄、更细及更高性能的方向迈进。尤有甚之,这股潮流也逐渐吹向产....
发表于 2020-09-23 13:52 38次阅读
FuzionSC半导体贴片机可以贴装任何类型的元...

基于自校准、自检架构的低功耗16位SAR ADC

随着SAR ADC分辨率的提高,CDAC单元的元件数量会呈线性增加,但这些元件的匹配要求会导致平方律....
发表于 2020-09-23 12:12 53次阅读
基于自校准、自检架构的低功耗16位SAR ADC

华为海思带动各企业致力于芯片设计软件EDA的研发

在芯片制造过程中,大致可以划分为三个部分,其中第一部分就是芯片的研发设计了,接下来就是芯片的制造,而....
发表于 2020-09-23 12:08 66次阅读
华为海思带动各企业致力于芯片设计软件EDA的研发

理想自动驾驶功能将实现全面升级?

有趣的是,理想没有选择Mobileye EyeQ5或NVIDIA Xavier这一类“过渡”升级方案....
发表于 2020-09-23 12:03 155次阅读
理想自动驾驶功能将实现全面升级?

蔚思博检测总部落成启用 助力国家自制芯片质量验...

响应国家芯片自制率提升政策,蔚思博检测所具备之验证能量可望有效提供国家芯片自制的研发需求,活化IC之....
发表于 2020-09-23 11:50 81次阅读
蔚思博检测总部落成启用  助力国家自制芯片质量验...

集成电路的四种封装方法

在集成电路计划与制作进程中,封装是不可或缺的首要一环,也是半导体集成电路的终究期间。经过把器材的基地....
发表于 2020-09-23 11:49 130次阅读
集成电路的四种封装方法

112家半导体公司业绩排行版

文|Joke 集微网消息 尽管受到新冠疫情、中美贸易摩擦等影响,导致国内经济增长出现一定下滑,但受益....
发表于 2020-09-23 11:33 104次阅读
112家半导体公司业绩排行版

晶圆厂设备支出因此受惠,2020年增幅预估达8%

SEMI还指出,随着中美贸易紧张局势加剧,数据中心基础设施和服务器存储需求不断增加,供应链预留安全库....
发表于 2020-09-23 11:31 48次阅读
晶圆厂设备支出因此受惠,2020年增幅预估达8%

2015年至2020年半导体业内重大并购案

集微网整理了2015年至2020年业内重大的并购案,以供读者参详。 作者|张浩 校对|一求 集微网消....
发表于 2020-09-23 11:30 63次阅读
2015年至2020年半导体业内重大并购案

国内电源管理芯片企业迎来巨大市场和挑战

作者|若冰 校对|图图 集微网消息,电源管理类芯片是在电子设备系统中负责电能的变换、分配、检测及其他....
发表于 2020-09-23 11:27 107次阅读
国内电源管理芯片企业迎来巨大市场和挑战

2020中国集成电路制造年会在广州举行

集微网消息 自全球移动终端产业进入飞速发展阶段以来,制造工厂数量最密集的广东省成为许多人眼中的电子产....
发表于 2020-09-23 11:25 83次阅读
2020中国集成电路制造年会在广州举行

Arm新增两个全新的平台,进一步加速基础设施转型

SVE可基于未知宽度向量单元的软件编程模型,执行单指令流多数据流(SIMD)整数、bfloat16、....
发表于 2020-09-23 11:24 204次阅读
Arm新增两个全新的平台,进一步加速基础设施转型

美国半导体产业如何才不会落后于中国?

中国是世界上最大的半导体市场,消费了全球60%的半导体产品,但只有15%在中国制造。因此,中国急于实....
发表于 2020-09-23 11:24 128次阅读
美国半导体产业如何才不会落后于中国?

长江存储计划将生产线上的国产设备比重从30%提高...

郑久利指出,长期的创新和研发投入,带给了美国和日本厂商以技术优势。这也是他们的产品目前成为主流,并且....
发表于 2020-09-23 11:22 98次阅读
长江存储计划将生产线上的国产设备比重从30%提高...

海思大手笔包货运专机,赶在出货期限前把芯片运出

媒体报道指出,海思拟包下一架顺字号的货运专机,来台湾把所有下单的晶圆或晶片运回大陆,推估专机费用约6....
发表于 2020-09-23 11:18 154次阅读
海思大手笔包货运专机,赶在出货期限前把芯片运出

小米发布会改变了GaN的命运 GaN材料破圈成名

集微网报道 9月初的股市,并没有秋后的天高气爽之势,反而是不断滑落的大盘指数带给股民阵阵凉意。然而,....
发表于 2020-09-23 11:17 134次阅读
小米发布会改变了GaN的命运 GaN材料破圈成名

大基金退出中兴微电子股权!

公告显示,中兴微电子成立于2003年11月,中兴通讯为第一大股东,持股比例达68.4%,集成电路产业....
发表于 2020-09-23 11:15 108次阅读
大基金退出中兴微电子股权!

郑力:集成电路封装测试的技术也已经到了一个新的高...

文|GY 集微网消息 9月17日,2020第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛在广....
发表于 2020-09-23 11:08 80次阅读
郑力:集成电路封装测试的技术也已经到了一个新的高...

中国芯上市公司应收账款周转天数排行榜

集微网通过分析A股市场112家半导体公司的公开财报信息,整理发布中国芯上市公司应收账款周转天数排行榜....
发表于 2020-09-23 11:03 128次阅读
中国芯上市公司应收账款周转天数排行榜

赵海军:集成电路产业的发展是需要全产业链的配合

集微网消息 9月17日,2020第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛在广州召开。中....
发表于 2020-09-23 11:01 62次阅读
赵海军:集成电路产业的发展是需要全产业链的配合

2020年全球半导体市场经历了不同程度的冲击

集微网消息,9月17日晚间,华虹半导体发布中期报告,今年上半年,华虹半导体销售收入为4.282亿美元....
发表于 2020-09-23 10:59 74次阅读
2020年全球半导体市场经历了不同程度的冲击

9月15日,是美国对华为新禁令正式生效的日子

美国国务院官网称,美国商务部扩大其外国直接产品规则,这将阻止华为通过“替代芯片生产”与“提供用从美国....
发表于 2020-09-23 10:58 153次阅读
9月15日,是美国对华为新禁令正式生效的日子

人工智能的兴起,为半导体行业带来新的机遇

从上世纪八十年代开始,多层神经网络和反向传播算法的出现给人工智能行业点燃了新的火花,到2016年Al....
发表于 2020-09-23 10:58 213次阅读
人工智能的兴起,为半导体行业带来新的机遇

吉利汽车智能网联核心芯片方面已取得重大突破

集微网消息,在全球汽车行业新四化变革的背景下,我国在政策和市场上提供了良好的机遇推动自主品牌企业向电....
发表于 2020-09-23 10:57 132次阅读
吉利汽车智能网联核心芯片方面已取得重大突破

BQ25010/BQ25011/BQ25012的DC/DC变换器集成电路

特点 •Li-Ion或Li-Pol费用管理和单片同步DC-DC功率变换器为蓝牙供电而优化™ 耳机和配件 •通过交流适配器...
发表于 2020-09-22 16:48 101次阅读
BQ25010/BQ25011/BQ25012的DC/DC变换器集成电路

BQ24010/BQ24012/BQ24013/BQ24014/BQ24018单片锂离子充电管理集成电路

特征 •小3-mm×3-mm MLP(QFN)包装 •适用于单电池的低辍学设计Li-Ion或Li-Pol空间有限公司应用 •集成...
发表于 2020-09-22 16:47 0次阅读
BQ24010/BQ24012/BQ24013/BQ24014/BQ24018单片锂离子充电管理集成电路

BQ2040是带SMBus接口的气体仪表集成电路解析

特征 ➤精确测量镍镉、镍氢和锂离子电池的可用电量 ➤支持SBSV1.0数据集和双线接口 ➤监测锂离子包保护电路中的...
发表于 2020-09-22 16:41 0次阅读
BQ2040是带SMBus接口的气体仪表集成电路解析

CS5141X是1.5A降压稳压器集成电路

特征 •V2架构提供超快的瞬态响应、改进的调节和简化的设计 •2.0%误差安培参考电压公差 •短路条件下开关频率降低...
发表于 2020-09-22 16:38 0次阅读
CS5141X是1.5A降压稳压器集成电路

如何把220V电压转变成12V电压的芯片

如何把220V电压转变成12V电压的芯片 输入电压20V-480VAC,默认12V输出,输出电压可根据所需电压调整FB脚即可...
发表于 2020-09-22 16:07 35次阅读
如何把220V电压转变成12V电压的芯片

1.5V升压3.3V,1.5V升压3.3V芯片

1.5V升压3.3V,1.5V升压5V 1.5V升压3.3V芯片,1.5V升压5V芯片:      PW5100 是...
发表于 2020-09-21 19:25 99次阅读
1.5V升压3.3V,1.5V升压3.3V芯片

Skyworks CLA系列硅限幅二极管键合芯片

应用 •LNA接收器保护 •商用和国防雷达 特征 •已建立的Skyworks限制器二极管工艺 •高功率、中档和清洁设计...
发表于 2020-09-21 18:04 101次阅读
Skyworks CLA系列硅限幅二极管键合芯片

HarmonyOS开箱直播精华问答(四)

对于鸿蒙系统,可能有的小伙伴已经上手了,而有的小伙伴对此还有一些问题待解答,在电子发烧友和华为官方合作的里各位...
发表于 2020-09-21 10:25 281次阅读
HarmonyOS开箱直播精华问答(四)

设计集成电路I2C模块的I / O驱动器

I²C是一种同步,多主控,多从属串行接口,允许微芯片相互通信。作为漏极开路/集电极开路的通信标准,即使集成电路使...
发表于 2020-09-21 10:24 191次阅读
设计集成电路I2C模块的I / O驱动器

麻烦大神 帮忙看看是什么芯片

钓鱼灯 的八脚芯片坏了。两个开关分别控制蓝光和白光 灯光有强弱两档  蓝色灯在关闭的状态下常亮。电路板 N1是电源...
发表于 2020-09-19 10:53 207次阅读
麻烦大神 帮忙看看是什么芯片