在 PCB 多层板设计中，导线布层和布线区有一些要求和注意事项。以下是其中的一些要求： 分层布局：在多层板设计中，通常会有多个内部层（内层）和外部层（外层）。导线应该合理地布局在各个层之间，以最大
2023-08-09 09:16:26
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在做PCB设计时，为了方便手焊，选择3225的电容，在调用3225焊盘栈的时候有好多的*3225*焊盘栈，请问我应该怎么选择才能满足要求？还有SML7351B:CAPC3225×100L、105L
2020-09-15 20:49:48
焊盘有绿叉怎么改规则也没有用。a d 20
2022-05-22 17:15:52
焊盘命名规范 通常我们的焊盘分为通过孔（THP）焊盘和表贴（SMD）焊盘两种形式。但这两种形式当中，又有多种形状。所以我们要有一个统一的命名规范，以方便以后调用。一、THP焊盘命名规范圆形通孔焊盘
2011-12-31 17:27:28
` 谁来阐述一下焊盘是什么？`
2020-01-14 15:29:27
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 编辑
大家好偶是初学者，想请教下焊盘的画法1.我们普通放置焊盘一般顶层和低层都会有焊盘；并且顶层和底层焊盘间中间的通孔
2012-02-16 22:32:40
【华强PCBPCB 】有着丰富焊盘的知识储备是作为一名优秀的PCB工程师必不可少的，照着元件手册画焊盘很多人都会，但是画的时候要注意怎么画出的焊盘最好，相信这些小技巧会令你更加学习到更加完备的焊盘
2018-08-04 16:41:08
请教一下，我的软件是AD09，图上蓝色的是放置在底层的焊盘，用来做感应按键的，我想让这个焊盘不露铜，就是过一层绿油嘛！请问如何设置？再一个问题就就是这焊盘的背面，也就是顶层，在我敷铜的时候，这个焊盘的区域内不能敷铜，这个怎么弄啊···
2012-03-13 14:10:10
→1.我在制作奇异焊盘时，依照网上方法绘制不规则的top/top paste/top solder三层，再放置一个top layer层的焊盘,在Save. sch中增加此封装，但是在导入pcb中时候
2018-08-28 18:12:38
用的是AD17版本，焊盘颜色与别人的不同（未经改动），请问这样的焊盘是否有问题？
2018-04-06 15:14:46
请问下，为什么我放置焊盘的时候，捨取点一直是在焊盘的边缘的，而不是在焊盘的中心的，我的焊盘是不规则焊盘，D-shape就是有矩形跟圆构成的，请问怎么破？
2016-08-12 15:50:09
之间的阻焊材料，以保持一个较低的轮廓。有必要时，轻微磨进板面以保证连线高度不会干涉更换的元件。• 选一个BGA的替换焊盘，最接近配合要更换的焊盘。如果需要特别尺寸或形状，可以用户订做。这些新的BGA焊
2016-08-05 09:51:05
。SMD的焊盘表面有阻焊层，阻焊层有一定的高度，那么阻焊层会对焊接焊球起到支持的作用，这样一来焊球和电路板焊接面铜箔接触面积会减少。在若引脚很密的情况下,因焊球与电路板焊接面铜箔面积减少，加之周围被阻焊层
2020-07-06 16:11:49
` LAYOUT里面可以把单独的一个元件的焊盘设置成热焊盘吗 `
2015-02-04 16:41:17
`LAYOUT里面可以把单独的一个元件的焊盘设置成热焊盘吗`
2015-02-10 15:17:27
Gerber文件时出现焊盘丢失的问题，为避免类似问题发生，下面来分享一下问题发生原来和解决方案。案例1：焊盘丢失焊盘丢失分析：PADS斜角焊盘在输出Gerber时需要填充，当填充的线过大（比焊盘宽度
2020-07-29 18:53:29
， 所以这种布线设计的导线数量是有限制的。为解决导线与线距问题，可以结合其他一些设计方法，其中包括 狗骨通孔焊，通孔焊盘图形设计（图 3 / 图 4）；
图 3 狗骨通孔，通孔焊盘图
图 4 狗
2023-04-25 18:13:15
特殊需求，一般都是设置为盖油的，因为盖油一方面可以绝缘外部的一些干扰，另一方面可以防止在焊接过程中焊锡粘连导致短路。
2 去除碎铜
上图中存在很多由于铺铜造成的一些“毛刺”。这些毛刺的存在
2023-04-25 18:03:39
/120940433394.jpg] 岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列安装中。比如收录机中常采用这种焊盘。[/url] 泪滴式焊盘——当焊盘连接的走线较细时常采用，以防焊盘起
2014-12-31 11:38:54
的间隙更大（与SMD相比），允许更宽的线宽和更多的通孔灵活性，，PCB Layout时走线会较容易 NSMD缺点： 1、NSMD焊盘形状受走线影响，有可能会出现同一个chip两端焊盘面积不同。容易发现
2023-03-31 16:01:45
能够形成弯月面。
4、焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
设计缺陷导致的可焊性问题
1、焊盘大小不一
焊盘设计大小需一致，长短需适合范围，焊盘外伸长度有一个合适的范围，太短或太长都容易发生立碑
2023-05-11 10:18:22
能够形成弯月面。4、焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本一致。焊盘大小的可焊性缺陷1焊盘大小不一焊盘设计大小需一致，长短需适合范围，焊盘外伸长度有一个合适的范围，太短或太长都容易发生立碑现象。焊盘
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。在焊锡的过程中如果对这方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盘破坏，严重导致整块电路板报废，下面小编就和大家来说说关于焊盘的一些
2020-06-01 17:19:10
一般取10mil 。 (3)金属化孔外层反焊盘环宽应大于等于6mil，这主要是考虑阻焊的需要而提出的。 (4)金属化孔内层反焊盘环宽应大于等于8mil，这主要考虑绝缘间隙的要求。 (5)非金属化孔反焊盘
2018-06-05 13:59:38
刚入门，一些基本的知识都不了解，请问有经验的设计师。在做常用的PCB元件封装的时候，比如管脚是0.6mm，那焊盘中间通孔取0.8mm的样子（比管脚大0.2mm），那焊盘直径是不是取1.3mm左右，焊盘的尺寸如何确定，有没有什么经验标准啊？求指导
2014-10-11 12:51:24
质量，那么PCB焊盘设计标准是什么呢? 一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准： 1、调用PCB标准封装库。 2、有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 3、尽量
2018-09-25 11:19:47
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少？
2023-04-12 11:34:11
。在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在Pad_Design 工具中可以进行设定。Pastemask_TOPPastemask _BOTTOM锡膏防护层
2013-04-30 20:33:18
cadence PCB文件怎么查找一个焊盘的坐标，或者导出焊盘的列表？
2020-07-31 09:55:51
使用cadence自带的XILINX的fpga的PCB封装，其焊盘不是表贴焊盘而是通孔焊盘，这是为什么？所用FPGA型号为spartan6系列xc6slx150csg484，图一是封装的top层
2020-08-05 16:08:22
使用机械层画线就会效率很低。可以创建一个仅有机械孔的元件封装，并设置其外形尺寸等于开孔尺寸，于是就可以根据实际元器件布局，随意调整这个焊盘的尺寸和角度。形成槽孔。2，焊盘与覆铜间距多数情况下，我们需要
2021-01-29 13:22:49
u*** 通孔焊盘的光绘文件应该是右图那样吗，是不是焊盘有问题
2015-01-28 11:51:51
和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。PCB负片的效果是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线的地方敷铜反而被保留
2021-06-29 16:22:58
`答：一般我们制作封装，每一个元器件基本上都有一个丝印框，丝印框的主要作用是指明元器件的大小、元器件的安装位置、安装方向等内容，如图4-82所示。我们画丝印框的时候，会把丝印框画得比焊盘稍大一些
2021-07-01 17:29:51
机完成SMD的焊接。通常钢网上孔径的大小会比电路板上实际的小一些，通过指定一个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层，分别
2021-09-10 16:22:22
最近，又有下了PCB多层板的朋友来问：多层板的焊盘到底应该怎么设计？怎么我在你们这里下单几次，也听了你们的建议，还是不能完全解决，只是比在其他地方做好上一些！你们不会在骗我？好吧，这一类的事情呢
2022-09-16 15:52:37
中间有孔焊接面积少，并且孔内还会漏锡。3BGA区域过孔塞孔BGA焊盘区域的过孔一般都需要 塞孔 ，而样板考虑到成本以及生产难易度，基本过孔都是 盖油 ，塞孔方式选择的是油墨塞孔，塞孔的好处是防止孔内有
2023-03-24 11:51:19
本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-3-30 14:17 编辑
作为PCB表面贴装装配的基本构成单元，和用来构成电路板的焊盘图案的东西，有着丰富焊盘的知识储备是作为一
2018-07-25 10:51:59
布线密度。为了保证焊盘与基板连接的可靠性，引线孔钻在焊盘的中心，孔径应比所焊接元件引线的直径略大一些。元器件引线孔的直径优先采用0.5 mm，0.8 ma△和1.2 mm等尺寸。焊盘圆环宽度在0.5
2018-12-05 22:40:12
0.3mm到0.8mm；7、导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度（一般要求为大于0.05um~0.015um）。8、焊盘
2018-08-20 21:45:46
必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm；若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊盘，直径在1mm（含）以上。 2、有电气连接的孔所在的位置必须加焊盘；所有的焊盘，必须有网络属性
2022-06-23 10:22:15
或者其它较为坚硬的物质存放在一起，比如钥匙等，要不然可能造成U盘被挤压损坏。硬件损坏的U盘中的文件很难找回来。2、由于U盘中的材料有金属成分，所以不要将U盘存放在潮湿的环境中，以免造成U盘生锈就不能
2019-08-17 11:52:34
关于一些铝基板焊盘及布线设计规范，大家仅供参考共同学习。
2017-08-13 17:04:31
PCB里面一个焊盘原来是有Net_1网络的，我把这个焊盘改成No net，然后我将它连接其他无网络的焊盘，当我一点击那个焊盘时，布的线自动带有以前的Net_1网络，是什么原因？我明明就把那个焊盘给
2013-08-27 15:28:43
在PROTEL99中，用敷铜盖住焊盘后，焊盘可以显示出阻焊层轮廓；但在AD9中，用敷铜盖住焊盘后，就显示不出焊盘轮廓了。请问这个有办法解决吗？下面两幅图一个是AD9，另一个是PROTEL99的：
2022-11-01 10:54:22
使用PADS2007软件 由于一些板，尤其是U盘等面积很小的板，FLASH中只使用了为数不多的几个PIN，为了可以让其它PIN下面可以走线，增加GND网络的面积，所以实际操作中要隐藏一些PIN
2018-09-17 17:13:49
在PCB中直接画焊盘的时候，复制一个焊盘，然后用特殊粘贴的时候，粘贴出来的焊盘标号不能自动增加，这是什么原因？
2013-03-19 10:54:54
最近，又有下了PCB多层板的朋友来问：多层板的焊盘到底应该怎么设计？怎么我在你们这里下单几次，也听了你们的建议，还是不能完全解决，只是比在其他地方做好上一些！你们不会在骗我？好吧，这一类的事情呢
2022-09-16 15:59:23
昨天晚上做了一个51单片机最小系统的PCB，打印出来后发现焊盘很小，特别是IC引脚的焊盘，如果一打孔，恐怕焊盘就没了，在此请教各位大侠，如何批量修改较小的焊盘？先谢谢了。
2012-11-05 17:55:01
如何才能把焊盘放在单面，就像图片中，一面有焊盘，另一面没有焊盘，而且要通孔的。
2021-11-27 22:24:07
电阻的封装给的是电阻的整体大小，并没有对焊盘大小有要求。焊盘该如何设置？
2019-09-27 05:35:58
常用元器件焊盘图形库的要求有哪些？
2021-04-21 06:23:15
请问常见的PCB焊盘形状有哪些？
2020-02-28 16:13:57
能够形成弯月面。4、焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本一致。焊盘大小的可焊性缺陷1焊盘大小不一焊盘设计大小需一致，长短需适合范围，焊盘外伸长度有一个合适的范围，太短或太长都容易发生立碑现象。焊盘
2023-03-10 11:59:32
在一些芯片应用中，例如稳压器，当器件正在工作时，高发热量是不可避免的。使用裸露焊盘（Exposed Pad）可以提高芯片的散热性能，还有助于优化产品空间并降低成本。那么，应用裸露焊盘有什么要注意的地方吗?
2019-07-31 07:40:53
我加工的PCB板，喷锡处理过，拿到后大大概两个多星期才开始焊，现在发现一个问题，貌似板子上所有接地的焊盘都氧化了，不沾锡，而其他焊盘都没问题。很疑惑，为什么会这样呀？有哪位高手指教一下！！！
2019-04-30 02:06:21
。 ·NSMD的缺陷： ·降低了焊盘在基材上的附着力； ·一些机械测试如弯曲，振动与冲击可能导致焊点变弱。图2 NSMD方法 图3 NSMD方法 根据球径大小设计焊盘尺寸，一般PCB焊盘在球径的基础上
2018-09-06 16:32:27
最近做小网吧老机器有盘改无盘遇到一些问题和体会最近的这几个月，自己所在的小城市也开始流行做无盘了，有好几家网吧老板都联系我，想把自己的有盘小网吧改个无盘搞搞。因为自己一直都是负责维护这几家网吧，然后
2011-07-19 09:34:08
`深度无盘多配置一些经验心得 在论坛上看到有不少兄弟在讨论说做无盘的多配置问题，看到有不少兄弟说喜欢做成单包多配置，也有说做成多包的比较好。总之大家都有自己的看法，也蛮有道理的。我今天就是谈下自
2011-07-19 09:22:08
焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结
2018-08-30 10:07:23
必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm；若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊盘，直径在1mm（含）以上。2、有电气连接的孔所在的位置必须加焊盘；所有的焊盘，必须有网络属性
2018-08-18 21:28:13
allegro更改焊盘大小后如何更新焊盘？
2019-05-17 03:38:36
使用Tools->Convert->Create Region From Selected Primitives创建的异形焊盘和直接放置的普通焊盘，功能上有没有区别，还是完全一样的
2019-03-21 07:35:25
怎么设置单面焊盘呢，就是一面有焊盘，另一面只有一个过孔。
2019-04-15 07:35:07
看过一些视频，知道了焊盘的长度必须要加长1mm左右，焊盘的宽度也一定要比数据手册规定的大吗？我看AD9自带的atmel的Atmega128的封装图，发现焊盘的宽度已经超出了数据手册规定的范围，数据手册给出的是0.30-0.45mm，我测出的0.55mm左右。
2019-05-20 01:28:05
`上图是原PCB的焊盘，没有问题。转Gerber后的焊盘，这是什么原因呢？`
2013-11-12 18:52:11
盘为例，过孔焊盘的摆放和尺寸，影响布线空间。BGA中过孔焊盘的的摆放方式有采用焊盘平行（In line）和焊盘成对角线（Diagonally）两种方式。如下图所示。 过孔焊盘的摆放方式a.扇出
2020-07-06 16:06:12
` 谁来阐述一下阻焊层比焊盘大多少？`
2020-02-25 16:25:35
小型无变压器开关电源
采用变压器的供电电源体积较大，在一些要求小体积的制作
2006-04-16 23:08:161934 
如果你是前端，你可以给设计师提以下一些要求：
2018-11-08 16:14:361457 在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。
2019-10-24 11:19:171394 这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。
2019-10-24 11:15:472429 贴装技术基本要求可以用3句话概括：一要贴得准，二要贴得好，三要贴得快。 （1）贴得准 贴得准包括以下2层意思。 ①元件正确：要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和极性等特征标记要符合产品
2019-09-21 11:01:053646 近几年随着无人机在各个行业中的应用以及无人机爱好者增加，使当前拥有和使用无人机的人越来越多。
2019-09-24 17:20:5715683 工业领域的物联网仍处于起步阶段，大多数企业正在尝试利用物联网功能，尚未将其纳入企业日常运营中。
2020-03-14 16:41:572155 大数据相关技术和资源众多，先从市场研究的业务特点来分析其对技术性的一些要求：
2020-03-22 17:40:002179 机器人通过信号“关闭喷枪”或“开始学习示教位置”激活均衡器。对于每个焊接点，机器人会发送适当的二进制值以均衡现场总线上的压力。
2020-10-30 15:53:463440 
小编告诉大家电机过载保护元件常用的是热继电器，因为它能满足一些要求。
2020-12-14 22:09:002001 物理变化形成的标记；又或者是通过光能烧掉部分物质，显示出图案、文字，可雕刻多种非金属材料。 激光打标机主要分为CO2激光打标机、半导体激光打标机、光纤激光打标机和YAG激光打标机，激光打标机主要应用于一些要求更精细
2021-05-19 16:54:551283 小编告诉大家电机过载保护元件常用的是热继电器，因为它能满足一些要求。
2021-01-20 14:10:44
13 和事件跟踪、指令跟踪等。 有很多网友反应，Keil MDK在调试的时候，会遇到各种问题，下面就简单讲述一下Keil MDK调试时，软件和硬件的一些要求。 1.逻辑分析仪它要求目标硬件支持 SWO
2021-11-16 09:15:532394 AGV仓储物流网络结构规划要求 AGV仓储物流 实用性-AGV网络布局应该根据场地的大小、设备的数量来具体实施，根据网络布线的特点来进行网络布局是非常重要的。 全面性-组网过程中，主机、服务器等设备
2021-12-27 17:24:561047 所有连接必须使用适当的保护盖密封。未使用的ProfiNet连接必须使用适当的插头密封。
2022-12-06 16:37:10702
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