的锡膏量会不够。 最大的焊盘设计有利于提高锡膏传输效率，增加锡膏量，容易获得较好的焊点形状。但是，较大的焊盘设计需 要占用更大的电路板空间，降低装配密度。 ②使用水溶性锡膏在空气中回流焊接时，基于焊
2018-09-05 16:39:09
设计问题。PCB 上的电学与非电特征图形的位置配准成为关键要素，包括制造工艺的可靠性。例如；阻焊膜层的对准是极其重要的，阻焊层不能超出设 计要求而侵入焊盘图形，大尺寸面积 PCB 板的阻焊膜层对准难度
2023-04-25 18:13:15
针对PCB问题说,有以下几种原因： ★ 在PCB印刷时，PAN位上是否有渗油膜面,它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证。 ★ PAN位的润位上否符合设计要求,也就是焊盘设计时是否能足够保证
2018-09-19 15:52:11
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
度的催化下极容易导致表面氧化，从而导致不上锡； 3）在SMT焊接过程中，特别要注意人手不要触摸PCB，必须要带白手套，以防PCB表面氧化； 4）特别要注意注意的是，焊接完一面后，要尽快的焊另外一面
2020-09-02 17:33:24
有一种品质投诉：焊盘表面不上锡高发期为夏天，一到冬天就消失得无影无踪或更低，就像季节病一样，在这系统性的为大家答疑及如何防范的一些基本问题！ 为什么不上锡多发生在夏天？ 1）因为天热，如把PCB从
2022-05-13 16:57:40
问题，造成色差，导致PCB不良率很高。黑色电路板的走线不容易辨别，这会为后期维修和Debug增大难度，许多PCB工厂都不怎么使用黑色PCB。即使在军工、工控领域，对品质要求极高的产品，也都使用绿色
2021-03-22 17:56:08
问题说，有以下几种原因： 1、在PCB印刷时，PAN位上是否有渗油膜面，它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证。 2、PAN位的润位上否符合设计要求，也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持
2018-06-22 15:16:37
的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 4.焊盘宽度，应与元件端头或引脚的宽度基本一致。 深联电路无铅喷锡电梯板 正确的PCB焊盘设计，在贴片加工时如果有少量的歪斜，可以在再流焊时由于熔融焊锡
2018-09-25 11:19:47
，不受走线的影响，适用于小零件焊盘，如0402，0201，01005 2、SMD焊盘维修时不容易撕裂和脱落，因为SMD焊垫的实际铜箔尺寸相对NSMD要来得大，而且绿油盖住了部分焊盘，所以焊垫与基板
2023-03-31 16:01:45
值一样会造成短路。
6、焊盘引脚宽度过小
同一个元器件在SMT贴片中，焊盘存在缺陷会导致元器件拉偏。比如某个焊盘过小或者部分焊盘过小，会形成不上锡或少锡，导致两端张力不一样形成偏位。
因焊盘小偏料
2023-05-11 10:18:22
元器件在SMT贴片中，焊盘存在缺陷会导致元器件拉偏。比如某个焊盘过小或者部分焊盘过小，会形成不上锡或少锡，导致两端张力不一样形成偏位。因焊盘小偏料的真实案例物料焊盘尺寸与PCB封装尺寸不符问题描述：某
2023-03-10 14:38:25
设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满。大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘，不至虚焊。特别注意的是，在PCB上进行手工焊接时，切记不能使用温度很高的烙铁或者锡炉对焊盘进行操作，因为这样很容易导致焊盘脱落
2020-06-01 17:19:10
pcb焊盘过波峰设计标准很实用，对过锡工艺很好！要强力的顶贴啊！！！采集
2014-10-28 10:41:28
可以避免加工时导致焊盘缺损。 3、当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而且走线与焊盘不易断开。 4、相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔。成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险，大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。
2021-09-17 14:11:22
的焊接。 焊盘补泪滴：当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。
2020-07-14 17:56:00
在长时间盯着PCB板做业时不容易眼睛疲劳，对眼睛伤害较小。 2）成本较低。由于生产的过程中，绿色是主流，自然绿色油漆的采购量会更大，绿色油漆的采购成本相对其他颜色会更低一些。同时大批量生产时采用一样
2021-02-05 14:46:45
设计。这样做有两个好处，一是BGA再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连;二是如果BGA下板面直接过波峰，可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊，点重熔，影响可靠性。PCB快速打样45元起、24小时
2018-06-05 13:59:38
电路（特别是电源与地）是否短路；2、每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；3、焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。三、发现有短路现象。拿一块板
2018-09-03 11:29:21
；02PCB阻焊桥DFM设计01基材上面阻焊桥阻焊桥的大小根据线路层的IC焊盘间距有关系，IC焊盘间距过小焊接器件时容易造成连锡短路。例如：以绿油为例，线路的IC焊盘间距为8mil,焊盘开窗单边2mil
2022-12-30 10:01:26
；02PCB阻焊桥DFM设计01基材上面阻焊桥阻焊桥的大小根据线路层的IC焊盘间距有关系，IC焊盘间距过小焊接器件时容易造成连锡短路。例如：以绿油为例，线路的IC焊盘间距为8mil,焊盘开窗单边2mil
2022-12-30 10:48:10
厂家来介绍PCB线路板的各层专业术语： 钻孔层：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。 信号层：信号层主要用于布置电路板上的导线。 阻焊层：在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料
2016-08-28 20:04:12
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少？
2023-04-12 11:34:11
。问题六：元器件的松动或错位在回流焊过程中，小部件可能浮在熔融焊料上并最终脱离目标焊点。 移位或倾斜的可能原因包括由于电路板支撑不足，回流炉设置，焊膏问题，人为错误等引起焊接PCB板上元器件的振动或
2020-12-27 09:46:37
在设计PCB板时，有时因为板子面积的限制，或者走线比较复杂，会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上，一直以来都分为支持和反对两种意见。但总体而言，根据笔者多年的实践经验，感觉在焊盘上打过孔的方式容易造成
2013-01-24 12:00:04
的作用，具体要求如下：
1、 焊盘宽度与元器件引脚相同。
2、 焊盘长度为元器件引脚的1-1.5倍。
二、增加偷锡焊盘
● 这种方式适合用于SOP系列封装的元件。
在原有的封装基础上，增加一个边脚焊盘
2023-11-07 11:54:01
PCB镀锡时电不上锡是什么原因？电镀后孔边发亮又是什么原因呢？
2023-04-06 17:21:47
铜皮上IC焊盘无阻焊桥，开窗上锡了会导致IC焊盘相连，等同于两个IC焊盘连成一个焊盘。即使铜面上的焊盘是一个网络，不会造成短路，但是焊接的元器件，由于散热性能不好，返修时会不方便拆卸。PCB阻焊桥检测
2023-04-21 15:10:15
；02PCB阻焊桥DFM设计01基材上面阻焊桥阻焊桥的大小根据线路层的IC焊盘间距有关系，IC焊盘间距过小焊接器件时容易造成连锡短路。例如：以绿油为例，线路的IC焊盘间距为8mil,焊盘开窗单边2mil
2022-12-29 17:57:02
不知道什么原因，自己画的pcb库的全部焊盘没了？怎么回事，求大神解救
2013-06-21 19:25:11
关键电路（特别是电源与地）是否短路； 2、每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路； 3、焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。 三、发现有短路现象
2018-08-24 22:03:34
，兼顾性能，成本，工艺等各个方面，又要注意到板子布局的合理整齐，并没有看上去的那么简单，需要更多的智慧。好的工作习惯，会让你受益匪浅，使你的设计更合理，生产更容易，性能更好。下面给大家列出以下六个让你
2020-07-11 10:59:33
我们在绘制pcb之后的板可能出现焊盘不好焊接的原因是什么，还有其解决方案怎么样？求助
2012-05-05 17:18:29
知识。一、焊盘种类总的来说焊盘可以分为7大类，按照形状的区分如下1.方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。2.圆形焊盘——广泛用于元件规则
2018-08-04 16:41:08
。在焊锡回流温度，SMT焊盘是脆弱的，因为焊盘对板的粘结就是这样。BGA是一个结实的元件，对PCB的连接很强；焊盘表面区域也值得注意，当熔化时，焊锡的表面张力最大。 在许多情况下，不管最有技术
2016-08-05 09:51:05
组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
很多客户都有点不太明白防锡珠的意思 ， 其实防锡珠的作用就是对SMT贴片钢网下锡量的控制， 就是在容易出现锡珠的地方，SMT贴片钢网不要开窗，使锡膏向没有上锡的地方流动。从而达到不容易出现锡珠的目的
2014-05-30 09:38:40
的原因﹐回落到锡锅中 。 防止桥联的发生 1、使用可焊性好的元器件/PCB 2、提高助焊剞的活性 3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能 4、提高焊料的温度 5、去除有害杂质﹐减低焊料
2018-09-11 16:05:45
,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.固化后元件引脚上浮/移位这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因
2019-06-27 17:06:53
（Paste Mask）:为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将
2013-04-30 20:33:18
cadence PCB文件怎么查找一个焊盘的坐标，或者导出焊盘的列表？
2020-07-31 09:55:51
win10安装labview2015 2014 以及最新版的visa驱动后系统无法正常启动？连续折腾了几天了，崩溃。labview 想说爱你不容易。
2017-06-17 14:27:58
最近，又有下了PCB多层板的朋友来问：多层板的焊盘到底应该怎么设计？怎么我在你们这里下单几次，也听了你们的建议，还是不能完全解决，只是比在其他地方做好上一些！你们不会在骗我？好吧，这一类的事情呢
2022-09-16 15:52:37
为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为组焊层（绿油层）。Soldmask是要把PAD露出来，这就是我们在只显示Soldmask时看到的小圆圈或小方圈比焊盘大的原因
2021-09-09 17:15:06
机完成SMD的焊接。通常钢网上孔径的大小会比电路板上实际的小一些，通过指定一个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层，分别
2021-09-10 16:22:22
时，每间隔一个引脚增加一个拖尾焊盘。
在PCB设计中，偷锡焊盘的处理是确保焊接质量和一次性成功率的关键；通过增长引脚焊盘、增加偷锡焊盘和增加拖尾焊盘等方式，可以避免元件引脚连焊，提高焊接效果。
在
2023-11-24 17:10:38
测试模具，缺点是价格目前相当昂贵。BGA焊接不良原因1BGA焊盘孔未处理BGA焊接的焊盘上有孔，在焊接过程中 焊球会与焊料一起丢失 ，由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:51:19
本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-3-30 14:17 编辑
作为PCB表面贴装装配的基本构成单元，和用来构成电路板的焊盘图案的东西，有着丰富焊盘的知识储备是作为一名
2018-07-25 10:51:59
的一种，波峰焊要求焊盘密度不宜太高，焊盘太密容易造成连锡短路，贴片IC脚都比较密，采用回流焊则是首选方案。而插装文件则只能采用过波峰焊方式。关于波峰焊和回流焊在网上能找到不少介绍。搞PCB设计的工程师们
2018-12-05 22:40:12
与过锡方向相反，宽度视孔的大小为 0.3MM 到 1.0MM。 6. 导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的 PCB 板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度。 7. 焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸基本一致。
2019-12-11 17:15:09
时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔，防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流波）上的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中装配时产生机内异物。16、大面积铜箔要求用隔热带与焊
2022-06-23 10:22:15
时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔，防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流波）上的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中装配时产生机内异物。16、大面积铜箔要求用隔热带与焊盘
2018-08-20 21:45:46
线路表面，亦或者是有硅油残留，都会导致PCB吃锡不良。在检查过程中如果出现了上述情况，可以使用溶剂洗净杂物。但如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷，否则并不容易被清洗干净。还有一种情况也会
2016-02-01 13:56:52
PCB阻焊油墨中得到大量的使用 1、从功能上，绿色油墨里添加的成分早已固定，基本上设备药水都是针对绿色来的，容易显影，不容易脱落。 2、对外观检查来讲，与铜面（黄色）对比明显，能较容易的检出擦伤偏移
2023-03-31 15:13:51
`防锡珠的作用就是对钢网下锡量的控制，就是在容易出现锡珠的地方，钢网不要开窗，使锡膏向没有上锡的地方流动。从而达到不容易出现锡珠的目的。一般是电阻电容封装会做防锡珠，我司默认是阻容件0805及以上的封装开防锡珠工艺，如有其他要求，下单时可备注说明。`
2018-09-18 15:28:56
印板的电路。笔者更换微机主板上的滤波电容时，由于电容采用通孔焊，用两把50 W的电烙铁，三个人操作才好不容易把电容拆下来，印刷板还有点损坏。后用吸过锡的细铜丝，把电容的两引脚焊在一起，有必要再上点锡
2012-12-14 14:50:17
`一、梅花焊盘1：固定孔需要非金属化。过波峰焊时候，如果固定孔是金属化的孔，回流焊过程锡将把孔堵死。2、固定安装孔做梅花焊盘一般是给安装孔GND网络，因为一般PCB铺铜为GND网络铺铜，梅花孔安装
2019-03-20 06:00:00
，固化油墨 四：机械成型处理 没啥特别要求就四四方方一块PCB，裁掉多余的就行 五：测试PCB六：与制板无关：接下来就可以往PCB上焊接电子元件了，焊好元件后就可以通电测试，OK
2014-11-18 17:19:04
本来想装个双系统的，win7下弄个linux来玩，结果显示了个success之后再也不动弹了额，小matlab还在里边啊，怎么能这样呢，生活不容易啊；苍天啊，matlab没惹你啊，有什么冲我来，不要
2012-03-29 17:22:26
`新手初学：在pcb画图中看到有些元件焊盘会在旁边再加一个焊盘，这是用来干嘛的？多引脚ic会在焊盘边加上一个区域，这是引锡吗？如果不是，那引锡指什么意思？`
2018-08-03 16:37:19
在PCB中直接画焊盘的时候，复制一个焊盘，然后用特殊粘贴的时候，粘贴出来的焊盘标号不能自动增加，这是什么原因？
2013-03-19 10:54:54
好不容易找到的，非常之清晰，给大家分享
2013-01-08 21:17:39
Altium Designer 画PCB的时候，如下图所示，如何将六个圆孔内部变为空心的，本意是带六个洞洞的板子 求大神支招
2019-09-16 20:12:40
元器件在SMT贴片中，焊盘存在缺陷会导致元器件拉偏。比如某个焊盘过小或者部分焊盘过小，会形成不上锡或少锡，导致两端张力不一样形成偏位。因焊盘小偏料的真实案例物料焊盘尺寸与PCB封装尺寸不符问题描述：某
2023-03-10 11:59:32
粘度与焊锡膏颗粒、直径大小有关，主要取决于焊锡膏中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂的配比量。粘度过大，易造成焊锡膏不容易印刷到模板开孔的底部，而且还会粘到刮刀上。粘度过低，则不容易控制焊锡膏的沉积形状
2019-09-04 17:43:14
时，每间隔一个引脚增加一个拖尾焊盘。
在PCB设计中，偷锡焊盘的处理是确保焊接质量和一次性成功率的关键；通过增长引脚焊盘、增加偷锡焊盘和增加拖尾焊盘等方式，可以避免元件引脚连焊，提高焊接效果。
在
2023-11-24 17:09:21
我加工的PCB板，喷锡处理过，拿到后大大概两个多星期才开始焊，现在发现一个问题，貌似板子上所有接地的焊盘都氧化了，不沾锡，而其他焊盘都没问题。很疑惑，为什么会这样呀？有哪位高手指教一下！！！
2019-04-30 02:06:21
（塑料制品、机箱、机框等）内。从工具菜单中调用三维预览模式即可浏览整块电路板。 ●焊盘图案显示了PCB上焊接器件的实际焊盘或过孔形状。PCB上的这些铜图案还包含有一些基本的形状信息。焊盘图案的尺寸需要正确
2018-09-18 09:53:57
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面： 2、由于波峰焊焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水
2020-06-27 16:01:05
质量，那么PCB焊盘设计标准是什么呢? 一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：1、调用PCB标准封装库。2、有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。3、尽量保证两个焊盘边缘的间距
2017-03-06 10:38:53
0.8mm以上，焊盘大些方便焊接，元器件过波峰焊也容易上锡，PCB厂家做出来也不容易破孔。还有很多细节的东西多了解些对生产是很大的功劳啊。 3、安规的要求在PCB上的体现，保险丝的安规输入到输出距离
2018-08-10 18:06:08
`请问电路板喷锡导致焊盘表面不平整的原因是什么？`
2020-03-17 16:16:38
后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理，因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。二）装扁平IC步骤1、观察要装
2020-10-19 07:42:03
放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在 PCB 板上大量放置一些多余的接地过孔。当然， 在设计时还需要灵活多变。 前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层
2014-12-15 15:19:50
时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔，防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流波）上的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中装配时产生机内异物。16、大面积铜箔要求用隔热带与焊
2018-08-18 21:28:13
线路板上焊盘的结构是怎样的？
2021-02-19 07:30:13
板子做这样的话 贴片的时候 怎么加上锡呢？手工太麻烦了。开窗不是焊盘钢网也坐不上吧
2019-01-21 06:36:21
在allegro制作插件通孔封装时，只设置正焊盘，不设置热风焊盘和隔离焊盘，对多层pcb板有影响吗？
2019-09-16 10:27:51
为什么采用联发科方案的手机不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
铜皮的地方就回附着上金镀金和沉金对贴片的影响：镀金：在做阻焊之前做，做过之后，有可能绿油清洗不干净，不容易上锡沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡镀金和沉金对电器方面的影响：镀金：镀金之前需要先镀一层镍
2016-08-03 17:02:42
上盘，焊接时就会有虚焊的风险。过孔冒油的不良了图片，像极了青春期的男孩子，痘是青春。典型的过孔冒油上焊盘不良图片。下面的两种PCB设计，容易导致冒油上焊盘或焊盘变形。1.BGA内的过孔与焊盘相交或切
2022-06-06 15:34:48
上盘，焊接时就会有虚焊的风险。过孔冒油的不良了图片，像极了青春期的男孩子，痘是青春。典型的过孔冒油上焊盘不良图片。下面的两种PCB设计，容易导致冒油上焊盘或焊盘变形。1.BGA内的过孔与焊盘相交或切
2022-06-13 16:31:15
`IC 封装是LQFP 100，75脚经常出现焊接不良现象，一般都是焊盘不上锡。100PIN里只有这个脚不上锡，焊盘设计都是一样的，不知道是不因为走线设计有问题，有没专家能帮忙分析下？焊盘出来有个过孔，线是跳到底层的（四层板）`
2017-08-03 09:46:28
层和接地层挤压在一起如何能提供额外的电容。第三部分将讨论裸露焊盘（E-Pad），这是一个容易忽视的方面，但它对于实现PCB设计的最佳性能和散热至关重要。 裸露焊盘（引脚0）指的是大多数现代高速IC
2018-09-12 15:06:09
为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？这里深圳PCBA加工厂长科顺给大家分析一下可能的原因有哪些。 第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热
2021-06-24 16:56:33
2294 为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？这里深圳PCBA加工厂长科顺给大家分析一下可能的原因有哪些。 第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热
2021-10-26 17:43:2010558 为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？这里深圳PCBA加工厂长科顺给大家分析一下可能的原因有哪些。 第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热
2021-12-22 17:27:233532 PCB焊盘上锡不容易先考虑这4点原因
2023-06-29 09:01:571453 余承东称起死回生真不容易 AITO问界此前市场表现很不错，月销量最高时曾超1.2万辆，但是近期所有车企日子都不好过，AITO问界销量也是下滑。 9月12日问界新M7上市；AITO问界新M7搭载了华为
2023-10-07 16:50:14637
电子发烧友App
工商网监
评论