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聚焦“朱日和”:从这里挺进半导体产业的强国之列

2020年09月30日 10:08 次阅读

中国的战争史虽然经历丰富,但在先进科技方面经常落后于其他军事强国,于是,从80年代后期开始将朱日和合同战术训练基地列为重点发展目标,提升我军的作战实力,努力与世界各国平等交流。

“朱日和”在蒙文是“心脏”的意思,也比喻着中心。由此,我们不免想到,在中美贸易战持续对峙2年之久的今天,我们是否也拥有了类似于朱日和训练基地这样的“磨刀石”、“历练场”,来提升国产半导体的经济实力和技术水平?

国产半导体产业的困境

“落后就要挨打”,这句话起源于斯大林时期的俄国,适用于步枪对阵坦克的抗日战争,也适用于如今被美国压制的国产半导体。并且,如果自身实力不足也很难与其他国家的优秀企业开展平等合作,共同进步。

自2018年3月以来,中国的高新技术产业受到接连不断的打击,尤其是半导体产业损伤最为严重,在5G领域领跑全球的中兴、华为等国产企业成为被针对的目标。现如今,台积电应美国政策断供华为,这让原本就不富裕的国产芯片再次雪上加霜。

在整个半导体产业中,美国从底层硬件,基础软件再到应用软件都占据绝对优势,在细分市场如材料、芯片设计工具(EDA)、芯片设计、芯片制造等多个分类中,中国本土企业与美国、日本、韩国、欧洲等国家的同类企业都有十分明显的差距,即便不是天仰之别,也需要投入大量的时间、金钱和人力物力。

一时间,如何发展本土半导体产业成为举国上下关注的焦点。

为了提升自己的战斗实力,朱日和训练基地建立了五大系统,而我国半导体产业也迅速开展自救措施。

资金、研发投入、政策、人才

发展半导体产业的首要条件就是资金。所幸的是,在2014年10月,多家企业就已联合发布了国家集成电路产业投资基金(简称大基金)来促进集成电路产业的发展。在第一期(2014.09-2018.05)中,总投资额为1387亿元,公开投资公司23家,累计有效投资项目达到70个左右。而二期大基金也在去年10月注册成立,注册资本为2041.5亿元。这些投资有效解决了本土企业想发展却没有钱的窘境。

有了资金还不够,对于如何平衡营收和研发投入也是困扰企业的难题,每一道先进工艺的研发都会面临投资太高无法收回成本的风险。以芯片制造为例,其资本支出是十分惊人的。在去年台积电的法说会上,公布了台积电2019年的全年资本支出预计为140-150亿美元,比上年增加40亿美元,在这40亿美元里有15亿美元用于7nm产能的投入,25亿美元用于5nm产能,而这40亿的投资就已经超过其他芯片制造厂全年的营收。然而,有挑战就有机遇,对于国产芯片制造业来说也有一点好处,因为美国芯片断供的政策,使得国产半导体产业链实现了闭环生产,为上游的生产设备厂家提供了市场。

半导体产业已经成为国家全面发展战略部署的一部分,为此,国家一方面对中美贸易战予以反击,加收关税,另一方面出台了多项政策来扶持半导体产业的发展。从早前《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,到最近出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等,都在为产业发展提供支持,各地方政府也相应推出了具体配套的制定措施,加快政策落地,为企业提供方便。

在贸易战开始之前,人才的重要性一直都被轻视,工资低、压力大、晋升缓慢等问题,导致很多高材生都转战其他行业。为了填补“人才”这一半导体产业的关键环节,国家和企业开始大力推动人才引进和人才培养的工作。企业通过与高端学府合作推进集成电路一级学科的设置,引进顶尖专家和优秀人才及团队,组建专属实验室,完成人才培养。同时,企业通过涨薪,解决户口、住房等一系列实用措施解决“留不住人”的难题。

国产半导体产业的“朱日和”

有了新的“训练模式”、填装了“新武器”,还需要“真刀真枪”的实战演练才能判断进步与否,就要像朱日和训练基地的训练目标一样,以问题为导向,“重检验不重评比、重实效不重形式、重检讨不重输赢”。那么,国产半导体产业的“朱日和”在哪里呢?答案是在ICChina,中国国际半导体博览会。

ICChina是半导体产业发展的重要平台,汇集了全国半导体市场里的优秀厂商,还有来自美国、欧洲、日本、韩国等国的领头企业分享技术、交流经验。在这里,每个厂商都可以把自己比作“红军”,把对方比作“蓝军”,通过交流和比较,发现问题、解决问题,达成合作,最终成为国际半导体市场的强者。

ICChina是国内半导体行业的盛会之一,每届都有上百家企业前来参展,其中不乏紫光集团、中芯国际、中微半导体、地平线等国内半导体行业的先进技术代表,数万名优秀工程师在这里交流业内资讯,展示最新产品,分享技术经验。近两年,ICChina举办的“产业游学暨招聘会”活动成为半导体企业与各大院校之间人才输送的纽带,为半导体行业的人才储备贡献力量。

从这里开始,挺进IC强国之列

第十八届中国国际半导体博览会将于10月14日至16日在上海新国际博览中心召开,本届博览会的主题是“开放发展合作共赢—5G时代芯动能”,通过加强合作与交流,探讨新思路,展示新成果,推动本土集成电路产业的可持续、高质量发展。本次大会覆盖20000+平米,分别设立了高端芯片展区、半导体设计展区、半导体制造封测展区、半导体分立器件展区、半导体设备材料展区和半导体创新应用展区六大展区,展品范围覆盖了半导体产业的方方面面。

在展会同期举办的第三届全球IC企业家大会中,邀请了来自全球各地知名半导体行业协会领导、业内知名企业家和专家学者到现场发表主题演讲,其中包含中国半导体行业协会、美国半导体行业协会、紫光展锐、是德科技、地平线、华虹宏力等多家业内标杆,内容涉及5G芯片、半导体产业链创新、智能网联汽车芯片、半导体知识产权发展、RISC-V创新应用等,通过相互交流、相互了解,学习经验,提升自身实力。

朱日和训练基地是块“磨刀石”,提升我军作战的实力,ICChina也是一个“历练场”,综合了半导体产业中每一块版图的力量,通过比较实现进步,通过合作实现共赢,通过努力实现超越。贸易战为我们敲响了警钟,让我们在困难中反省自身,在失败中吸取经验,在多重交流中学习进步,国产半导体产业内的企业家、管理者、工程师们以绝不服输的高昂姿态奋勇拼搏,终能将“中国芯”推向世界前列。

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8.2V至60V的四电平低压侧驱动集成电路

特征 •4通道保护低侧驱动器 –四个带过电流保护的NMOS FET –集成电感钳位二极管 –并行接口 •DW封装...
发表于 2020-09-15 17:20 31次阅读
8.2V至60V的四电平低压侧驱动集成电路

集成电路解决方案,降压-升压型IC提供更快的充电

德州仪器(TI)的新型BQ25790和BQ25792降压-升压电池充电器集成电路解决方案提供了最大的功率密度以及通用和快...
发表于 2020-09-11 16:21 139次阅读
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高度灵活的单片介质L9848集成电路

可配置多达6个高端驱动器 RDSON=最大1.5Ω@Tj=25°C 每个输出的电流限制至少为0.8A 电源电压4.75V至5.25V...
发表于 2020-09-09 17:33 143次阅读
高度灵活的单片介质L9848集成电路