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这里的PCB设计制作专业术语你知道哪些

2019年08月23日 16:28 次阅读

1、Annular Ring 孔环

指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连,且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外,也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land(独立点)等。

2、Artwork 底片

电路板工业中,此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用Phototool以名之。PCB所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork以及翻照后的“工作底片”Working Artwork等。

这里的PCB设计制作专业术语你知道哪些

3、Basic Grid 基本方格

指电路板在设计时,其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为100 mil,目前由于细线密线的盛行,基本格距已再缩小到50 mil。

4、Blind Via Hole 盲导孔

指复杂的多层板中,部份导通孔因只需某几层之互连,故刻意不完全钻透,若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上,这种如杯状死胡同的特殊孔,称之为“盲孔”(Blind Hole)。

5、Block Diagram 电路系统块图

将组装板及所需的各种零组件,在设计图上以正方或长方形的空框加以框出, 且用各种电性符号,对其各框的关系逐一联络,使组成有系统的架构图。

6、Bomb Sight 弹标

原指轰炸机投弹的瞄准幕。PCB在底片制作时,为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标,其更精确之正式名称应叫做Photographers‘Target。

7、Break-away panel 可断开板

指许多面积较小的电路板,为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见,在PCB制程中,特将之并合在一个大板上,以进行各种加工。完工时再以跳刀方式,在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开,但却保留足够强度的数枚“连片”(TIe Bar或Break-away Tab),且在连片与板边间再连钻几个小孔;或上下各切 V 形槽口,以利组装制程完毕后,还能将各板折断分开。这种小板子联合组装方式,将来会愈来愈多,IC卡即是一例。

8、Buried Via Hole 埋导孔

指多层板之局部导通孔,当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”,且未与外层板“连通”者,称为埋导孔或简称埋孔。

9、Bus Bar 汇电杆

多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身,或其连接之电缆而言。另在“制程中”的电路板,其金手指外缘接近板边处,原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮盖),再另以一小窄片(皆为节省金量故需尽量减小其面积)与各手指相连,此种导电用的连线亦称Bus Bar。而在各单独手指与Bus Bar相连之小片则称ShooTIng Bar。在板子完成切外形时,二者都会一并切掉。

10、CAD电脑辅助设计

Computer Aided Design,是利用特殊软体及硬体,对电路板以数位化进行布局(Layout),并以光学绘图机将数位资料转制成原始底片。此种CAD对电路板的制前工程,远比人工方式更为精确及方便。

11、Center-to-Center Spacing 中心间距

指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(Nominal Distance)而言。若连续排列的各导体,而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列),则此“中心到中心的间距”又称为节距(Pitch)。

12、Clearance 余地、余隙、空环

指多层板之各内层上,若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时,则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环,特称为“空环”。又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为Clearance 。不过由于目前板面线路密度愈渐提高,使得这种绿漆原有的余地也被紧逼到几近于无了。

13、Component Hole 零件孔

指板子上零件脚插装的通孔,这种脚孔的孔径平均在40 mil左右。现在SMT盛行之后,大孔径的插孔已逐渐减少,只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊,其余多数SMD零件都已改采表面粘装了。

14、Component Side 组件面

早期在电路板全采通孔插装的时代,零件一定是要装在板子的正面,故又称其正面为“组件面”。板子的反面因只供波焊的锡波通过,故又称为“焊锡面”(Soldering Side)。目前SMT的板类两面都要粘装零件,故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了,只能称为正面或反面。通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称,而电路板制造厂的 UL 代字与生产日期,则可加在板子的反面。

15、Conductor Spacing 导体间距

指电路板面的某一导体,自其边缘到另一最近导体的边缘,其间所涵盖绝缘底材面的跨距,即谓之导体间距,或俗称为间距。Conductor 是电路板上各种形式金属导体的泛称。

16、Contact Area 接触电阻

在电路板上是专指金手指与连接器之接触点,当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成,通常阳性的金手指部份,及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属,以抑抵其“接载电阻”的发生。其他电器品的插头挤入插座中,或导针与其接座间也都有接触电阻存在。

17、Corner Mark 板角标记

电路板底片上,常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的实际边界。若将此等标记的内缘连线,即为完工板轮廓外围(Contour)的界线。

18、Counterboring 定深扩孔,埋头孔

电路板可用螺丝紧固定在机器中,这种匹配的非导通孔(NPTH),其孔口须做可容纳螺帽的“扩孔”,使整个螺丝能沉入埋入板面内,以减少在外表所造成的妨碍。

19、Crosshatching 十字交叉区

电路板面上某些大面积导体区,为了与板面及绿漆之间都得到更好的附着力起见,常将感部份铜面转掉,而留下多条纵横交叉的十字线,如网球拍的结构一样,如此将可化解掉大面积铜箔,因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为Crosshatch,而这种改善的做法则称为Crosshatching。

20、Countersinking 锥型扩孔,喇叭孔

是另一种锁紧用的螺丝孔,多用在木工家俱上,较少出现精密电子工业中。

21、CrossecTIon Area 截面积

电路板上线路截面积的大小,会直接影响其载流能力,故设计时即应首先列入见,常将感部份铜面转掉,而留下多条纵横交叉的十字线,如网球拍的结构一样,如此将可化解掉大面积铜箔,因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为Crosshatch,而这种改善的做法则称为Crosshatching。

22、Current-Carrying Capability 载流能力

指板子上的导线,在指定的情况下能够连续通过最大的电流强度(安培),而尚不致引起电路板在电性及机械性质上的劣化 (DegradaTIon),此最大电流的安培数,即为该线路的“载流能力”。

23、Datum Reference 基准参考

在 PCB 制造及检验的过程中,为了能将底片图形在板面上得以正确定位起见,特选定某一点、线,或孔面做为其图形的基准参考,称为Datum Point,Datum Line,或称Datum Level(Plane),亦称Datum Hole。

24、Dummy Land 假焊垫

组装时为了牵就既有零件的高度,某些零件肚子下的板面需加以垫高,使点胶能拥有更好的接着力,一般可利用电路板的蚀刻技术,刻意在该处留下不接脚不通电而只做垫高用的“假铜垫”,谓之Dummy Land。不过有时板面上因设计不良,会出现大面积无铜层的底材面,分布着少许的通孔或线路。为了避免该等独立导体在镀铜时过度的电流集中,而发生各种缺失起见,也可增加一些无功能的假垫或假线,在电镀时分摊掉一些电流,让少许独立导体的电流密度不至太高,这些铜面亦称为Dummy Conductors。

25、Edge Spacing板边空地

指由板边到距其“最近导体线路”之间的空地,此段空地的目的是在避免因导体太靠近板边,而可能与机器其他部份发生短路的问题,美国UL之安全认证,对此项目特别讲究。一般板材之白边分层等缺点不可渗入此“边地”宽度的一半。

26、Edge-Board contact板边金手指

是整片板子对外联络的出口,通常多设板边上下对称的两面上,可插接于所匹配的板边连接器中。

27、Fan Out Wiring/Fan in Wiring扇出布线/扇入布线

指QFP四周焊垫所引出的线路与通孔等导体,使焊妥零件能与电路板完成互连的工作。由于矩形焊垫排列非常紧密,故其对外联络必须利用矩垫方圈内或矩垫方圈外的空地,以扇形方式布线,谓之“扇出”或“扇入”。更轻薄短小的密集PCB,可在外层多安置一些焊垫以承接较多零件,而将互连所需的布线藏到下一层去。其不同层次间焊垫与引线的衔接,是以垫内的盲孔直接连通,无须再做扇出扇入式布线,目前许多高功能小型无线电话的手机板,即采此种新式的叠层与布线法。

28、Fiducial Mark 光学靶标,基准讯号

在板面上为了下游组装,方便其视觉辅助系统作业起见,常大型IC于板面组装位置各焊垫外缘的空地上,在其右上及左下各加一个三角的“光学靶标”,以协助放置机进行光学定位,便是一例。而PCB制程为了底片与板面在方位上的对准,也常加有两枚以上的基准记号。

29、Fillet内圆填角

指两平面或两直线,在其垂直交点处所补填的弧形物而言。在电路板中常指零件引脚之焊点,或板面T形或L形线路其交点等之内圆填补,以增强该处的机械强及电流流通的方便。

30、Film 底片

指已有线路图形的软片而言。通常厚度有7mil及4mil两种,其感光的药膜有黑白的卤化银,及棕色或其他颜色的偶氮化合物,此词亦称为Artwork。

31、Fine Line 细线

按目前的技术水准,孔间四条线或平均线宽在5~6mil以下者,称为细线。

32、Fine Pitch密脚距,密线距,密垫距

凡脚距(Lead Pitch)等于或小于 0.635mm(25mil)者,称为密距。

33、Finger 手指(板边连续排列接点)

在电路板上为能使整片组装板的功能得以对外联络起见,可采用板边“阳式“的镀金连续接点,以插夹在另一系统”阴式“连续的承接器上,使能达到系统间相互连通的目的。Finger的正式名称是“Edge-Board Contact“。

34、Finishing 终饰、终修

指各种制成品在外观上的最后修饰或修整工作,使产品更具美观、保护,及质感的目的。Metal Finishing特指金属零件或制品,其外表上为加强防蚀功能及观而特别加做的处理层而言,如各种电镀层、阳极处理皮膜、有机物或无机物之涂装等,皆属之。

35、Form-to-List 布线说明清单

是一种指示各种布线体系的书面说明清单。

36、Gerber Date,Gerber File 格博档案

是美商Gerber公司专为电路板面线路图形与孔位,所发展一系列完整的软体档案。设计者或买板子的公司,可将某一料号的全部图形资料转变成Gerber File(正式学名是“RS 274 格式”),经由Modem直接传送到 PCB制造者手中,然后从其自备的CAM中输出,再配合雷射绘图机(Laser Plotter)的运作下,而得到钻孔、测试、线路底片、绿漆底片…甚至下游组装等具体作业资料,使得PCB制造者可立即从事打样或生产,节省许多沟通及等待的时间。此种电路板“制前工程”各种资料的电脑软体,目前全球业界中皆以Gerber File为标准作业。此外尚有IPC-D-350D另一套软体的开发,但目前仍未见广用。

37、Grid 标准格

指电路板布线图形时的基本经纬方格而言,早期长宽格距各为100 mil,那是以“积体电路”(IC)引脚的脚距为参考而定的,目前密集组装已使得此种Grid再逼近到50 mil 甚至25 mil。座落在格子交点上则称为On Grid。

38、Ground Plane Clearance 接地空环

“积体电路器”不管是传统IC或是VLSI ,其接地脚或电压脚,与其接地层(GND)或接电压层(Vcc)的脚孔接通后,再以“一字桥”或“十字桥”与外面的大铜面进行互连。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔,则必须取消任何桥梁而与外地隔绝。又为了避免因受热而变形起见,通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空环(Clearance Ring,即图中之白环)。因而可从已知引脚所接连的层次,即可判断出到底是GND或Vcc了。一般通孔制作若各站管理不善的话,将会发生“粉红圈”,但此种粉红圈只应出现在空环(Clearance Ring)以内的孔环(Annular Ring)上,而不应该越过空环任凭其渗透到大地上,那样就太过份了。

39、Ground plane(or Earth Plane)接地层

是属于多层板内层的一种板面,通常多层板的一层线路层,需要搭配一层大铜面的接地层,以当成众多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding)、以及散热(Heatsinking)之用。以传统 TTL 逻辑双排脚的IC为例,从其正面(背面)观看时,以其一端之缺口记号朝上,其左边即为第一只脚(通常在第一脚旁的本体也会打上一个小凹陷或白点作为识别),按顺序数到该排的最后一脚即为“接地脚”。再按反时针方向数到另一排最后一脚,就是要接电压层(Power Plane)的引脚。

40、Hole Density 孔数密度

指板子在单位面积中所钻的孔数而言。

41、Indexing Hole 基准孔、参考孔

指电路板于制造中在板角或板边先行钻出某些工具孔,以当成其他影像转移、钻孔、或切外形,以及压合制程的基本参考点,称为 Indexing Hole。其他尚有Indexing Edge、Slot、Notch等类似术语。

42、Inspection Overlay 套检底片

是采用半透明的线路阴片或阳片(如Diazo之棕片、绿片或蓝片等),可用以套准在板面上做为对照目检的工具,此法可用于“首批试产品”(First Article)之目检用途。

43、Key 钥槽,电键

前者在电路板上是指金手指区某一位置的开槽缺口,目的是为了与另一具阴性连接器得以匹配,在插接时不致弄反的一种防呆设计,称为Keying Slot。后者是指有弹簧接点的密封触控式按键,可做为电讯的快速接通及跳开之用。

44、Land 孔环焊垫、表面(方型)焊垫

早期尚未推出SMT之前,传统零件以其脚插孔焊接时,其外层板面的孔环,除须做为导电互连之中继站(Terminal)外,尚可与引脚形成强固的锥形焊点。后来表面粘装盛行,所改采的板面方型焊垫亦称为Land。此字似可译为“焊环”或“配圈”或“焊垫”,但若译成“兰岛”或“鸡眼”则未免太离谱了。

45、Landless Hole 无环通孔

指某些密集组装的板子,由于板面需布置许多线路及粘装零件的方型焊垫,所剩的空地已经很少。有时对已不再用于外层接线或插焊,如仅做为层间导电用的导孔(Via Hole)时,则可将其孔环去掉,而挪出更多的空间用以布线,此种只有内层孔环而无外层孔环的通孔,特称为Landless Hole。

46、Laser Photogenerator(LPG),Laser Photoplotter 雷射曝光机

直接用雷射的单束平行光再配合电脑的操控,用以曝制生产PCB的原始底片(Master Artwork),以代替早期用手工制作的原始大型贴片(Tape-up),及再缩制而成的原始底片。此种原始底片的运送非常麻烦,一旦因温湿度发生变化,则会导致成品板尺寸的差异,精密板子的品质必将大受影响。如今已可自客户处直接取得磁碟资料,配合雷射之扫瞄曝光即可得到精良的底片,对电路板的生产及品质都大有助益。

47、Lay Out 布线、布局

指电路板在设计时,各层次中各零件的安排,以及导线的走向、通孔的位置等整体的布局称为Lay Out。

48、Layer to Layer Spacing 层间距离

是指多层板两铜箔导体层之间的距离,或指绝缘介质的厚度而言。通常为了消除板面相邻线路所产生的杂讯起见,其层次间距中的介质要愈薄愈好,使所感应产生的杂讯得以导入接地层之中。但如何避免因介质太薄而引发的漏电,及保持必须的平坦度,则又是另两项不易克服的难题。

49、Master Drawing 主图

是指电路板制造上各种规格的主要参考,也记载板子各部尺寸及特殊的要求,即俗称的“蓝图”,是品检的重要依据。所谓一切都要“照图施工”,除非在授权者签字认可的进一步资料(或电报或传真等)中可更改主图外,主图的权威规定是不容回避的。其优先度(Priority)虽比订单及特别资料要低,但却比各种成文的“规范”(Specs)及习惯做法都要重要。

50、Metal Halide Lamp 金属卤素灯

碘是卤素中的一种,碘在高温下容易由固体直接“升华”成为气体。在以钨丝发光体的白炽灯泡内,若将碘充入其中,则在高温中会形成碘气。此种碘气能够捕捉已蒸发的钨原子而起化学反应,将令钨原子再重行沉落回聚到钨丝上,如此将可大幅减少钨丝的消耗,而增加灯泡的寿命。并且还可加强其电流效率而增强亮度。一般多用于汽车的前灯、摄影、制片与晒版感光等所需之光源。这种碘气白炽灯也是一种不连续光谱的光源,其能量多集中在紫外区的410~430 nm的光谱带中,如同汞气灯一样,也不能随意加以开关。但却可在不工作时改用较低的能量,维持暂时不灭的休工状态,以备下次再使用时,将可得到瞬间的立即反应。

51、Mil 英丝

是一种微小的长度单位,即千分之一英吋【0.001 in】之谓。电路板工业中常用以表达“厚度”。此字在机械业界原译为“英丝”或简称为“丝”,且亦行之有年,系最基本的行话。不过一些早期美商“安培电子”的PCB从业人员,不明就里也未加深究,竟将之与另一公制微长度单位的“条”(即10微米) 混为一谈。流传至今已使得大部份业界甚至下游组装业界,在二十年的以讹传讹下,早已根深蒂固积非成是即使想改正也很不容易了。最让人不解的是,连金手指镀金层厚度的微吋(m-in),也不分青红皂白一律称之为“条”,实乃莫名其妙之极。反而大陆的PCB界都还用法正确。此外若三个字母全大写成MIL时,则为“美军”Military的简写,常用于美军规范(如MIL-P-13949H,或MIL-P-55110D)与美军标准(如MIL-STD-202 等)之书面或口语中。

52、Minimum Electrical Spacing 电性间距下限,最窄电性间距

指两导体之间,在某一规定电压下,欲避免其间介质发生崩溃(Break down),或欲防止发生电晕(Corona)起见,其最起码应具有的距离谓之“下限间距”。

53、Mounting Hole 安装孔

为电路板上一种无导电功能的独立大孔,系将组装板锁牢在机体架构上而用的。这种做为机械用途的孔,称为“安装孔”。此词也指将较重的零件以螺丝锁在板子上用的机械孔而言。

54、Mounting Hole组装孔,机装孔

是用螺丝或其他金属扣件,将组装板锁牢固定在机器底座或外壳的工具孔,为直径160mil左右的大孔。此种组装孔早期均采两面大型孔环与孔铜壁之PTH,后为防止孔壁在波焊中沾锡而影响螺丝穿过起见,新式设计特将大孔改成“非镀通孔”(在PTH之前予以遮盖或镀铜之后再钻二次孔),而于周围环宽上另做数个小型通孔以强化孔环在板面的固着强度。由于NPTH十分麻烦,近来SMT板上也有将大孔只改回PTH者,其两面孔环多半不相同,常将焊接面的大环取消而改成几个独立的小环,或改成马蹄形不完整的大环,或扩充面积成异形大铜面,兼做为接地之用。

55、Negative 负片,钻尖第一面外缘变窄

是指各种底片上(如黑白软片、棕色软片及玻璃底片等),导体线路的图案是以透明区呈现,而无导体之基材部份则呈现为暗区(即软片上的黑色或棕色部份),以阻止紫外光的透过。此种底片谓之负片。又,此字亦指钻头之钻尖,其两个第一面外缘因不当重磨而变窄的情形。

56、Non-Circular Land 非圆形孔环焊垫

早期电路板上的零件皆以通孔插装为主,在填孔焊锡后完成互连(Interconnection)的功能。某些体积较大或重量较重的零件,为使在板面上的焊接强度更好起见,刻意将其孔外之环形焊垫变大,以强化焊环的附着力,及形成较大的锥状焊点。此种大号的焊垫在单面板上尤为常见。

57、Pad Master圆垫底片

是早期客户供应的各原始底片之一种,指仅有“孔位”的黑白“正片”。其中每一个黑色圆垫中心都有小点留白,是做为“程式打带机”寻找准确孔位之用。该Pad Master完成孔位程式带制作之后,还要将每一圆垫中心的留白点,以人工方式予以涂黑再翻成负片,即成为绿漆底片。如今设计者已将板子上各种所需的“诸元与尺度”都做成Gerber File的磁片,直接输入到CAM及雷射绘图机中,即可得到所需的底片,不但节省人力而且品质也大幅提升。附图即为新式Pad Master底片的一角,是两枚大型IC所接插座的孔位。

58、Pad焊垫,圆垫

此字在电路板最原始的意思,是指零件引脚在板子上的焊接基地。早期通孔插装时代,系表示外层板面上的孔环。1985年后的SMT时代,此字亦指板面上的方形焊垫。不过此字亦常被引伸到其他相关的方面,如内层板面上尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘,业界也通常叫做Pad;此字可与Land通用。

59、Panel制程板

是指在各站制程中所流通的待制板。其一片Panel中可能含有好几片“成品板“(Board)。此等”制程板“的大小,在每站中也不一定相同,如压合站之Panel板面可能很,大但为了适应钻孔机的每一钻轴作业起见,只好裁成一半或四分之一的Panel Size。当成品板的面积很小时,其每一Panel中则可排入多片的Board。通常Panel Size愈大则生产愈经济。

60、Pattern板面图形

常指电路板面的导体图形或非导体图形而言,当然对底片或蓝图上的线路图案,也可称为Pattern。

61、Photographic Film感光成像之底片

是指电路板上线路图案的原始载体,也就是俗称的“底片”(Art Work)。常用的有Mylar式软片及玻璃板之硬片。其遮光图案的薄膜材质,有黑色的卤化银(Silver halid)及棕色的偶氮化合物(Diazo)。前者几乎可挡住各种光线,后者只能挡住550nm以下的紫外光。而波长在550nm以上的可见光,对干膜已经不会发生感光作用,故其工作区可采用黄光照明,比起卤化银黑白底片只能在暗红光下作业,的确要方便得多了。

62、Photoplotter,Plotter光学绘图机

是以移动性多股单束光之曝光法,代替传统固定点状光源之瞬间全面性曝光法。在数位化及电脑辅助之设计下,PCB设计者可将原始之孔环、焊垫、布线及尺寸等精密资料,输入电脑在Gerber File系统下,收纳于一片磁片之内。电路板生产者得到磁片后,即可利用CAM及光学绘图机的运作而得到尺寸精准的底片,免于运送中造成底片的变形。由于普通光源式的Photoplotter缺点甚多,故已遭淘汰。现在业界已一律使用雷射光源做为绘图机。已成为商品者有平台式(Flat Bed)、内圆筒式(Inner drum)、外圆筒式(Outer Drum),及单独区域式等不同成像方式的机种。其等亦各有优缺点,是现代PCB厂必备的工具。也可用于其他感光成像的工作领域,如LCD、PCM等工业中。

63、Phototool底片

一般多指偶氮棕片(Diazo film),可在黄色照明下工作,比起只能在红光下工作的黑白卤化银底片要方便一些。

64、Pin接脚,插梢,插针

指电路板孔中所插装的镀锡零件脚,或镀金之插针等。可做为机械支持及导电互连用处,是早期电路板插孔组装的媒介物。其纵横之间距(Pitch)早期大多公定为100 mil,以做为电路板及各种零件制造的依据。

65、Pitch跨距,脚距,垫距,线距

Pitch纯粹是指板面两“单元”中心间之远近距离,PCB业美式表达常用mil pitch,即指两焊垫中心线间的跨距mil而言。Pitch与Spacing不同,后者通常是指两导体间的“隔离板面”,是面积而非长度。

66、Plotting标绘

以机械方式将X、Y之众多座标数据在平面座标系统中,描绘成实际线路图的作业过程,便称为Plot或Plotting。目前底片的制作已放弃早期的徒手贴图(Tape up),而改用“光学绘图”方式完成底片,不但节省人力,而且品质更好。

67、Polarizing Slot偏槽

指板边金手指区的开槽,一般故意将开槽的位置放偏,以避免因左右对称而可能插反,此种为确保正确插接而加开的方向槽,亦称为Keying Slot。

68、Process Camera制程用照像机

是做底片(Artwork)放大、缩小,或从贴片(Tape up)直接照像而得到底片的专用相机。其组成有三大件直立于可移动的轨道上且彼此平行,即图中右端的原始贴片或母片架、镜头,以及左端待成像的子片架等。这是早期生产底片的方式,目前已进步到数位化,自客户取得的磁碟,经由电脑软体及电射绘图机的工作下,即可直接得到原始底片,已无须再用到照相机了。

69、Production Master生产底片

指1:1可直接用以生电路板的原寸底片而言,至于各项诸元的尺寸与公差,则须另列于主图上(Master Drawing亦即蓝图)。

70、Reference Dimension参考尺度,参考尺寸

仅供参考资料用的尺度,因未设公差故不能当成正式施工及品检的根据。

71、Reference Edge参考边缘

指板边板角上某导体之一个边缘,可做为全板尺寸的量测参考用,有时也指某一特殊鉴别记号而言。

72、Register Mark对准用标记

指底片上或板面上,各边框或各角落所设定的特殊标记,用以检查本层或各层之间的对准情形,图示者即为两种常用的对准标记。其中同心圆形者可在多层板每层的板边或板角处,依序摆设不同直径的圆环,等压合后只要检查所“扫出”(即铣出)立体同心圆之套准情形,即可判断其层间对准度的好坏。

73、Registration对准度

电路板面各种导体之实际位置,与原始底片或原始设计之原定位置,其两者之间逼近的程度,谓之“ Registration”。大陆业界译为“重合度”。“对准度”可指某一板面的导体与其底片之对准程度;或指多层板之“层间对准度”(Layer to Layer Registration),皆为PCB的重要品质。

74、Revision修正版,改订版

指规范或产品设计之修正版本或版次,通常是在其代号之后加上大写的英文字母做为修订顺序之表示。

75、Schemetic Diagram电路概略图

利用各种符号、电性连接、零件外形等,所画成的系统线路布局概要图。

76、Secondary Side第二面

此即电路板早期原有术语之“焊锡面”(Solder Side)。因早期在插孔焊接零件时,所有零件都装在第一面(或称Component Side;组件面),第二面则只做为波焊接触用途,故称为焊锡面。待近年来因SMT表面粘装兴起,其正反两面都装有很多零件,故不宜再续称为焊锡面,而以“第二面”较恰当。

77、Slot, Slotting槽口,开槽

指 PCB板边或板内某处,为配合组装之需求,而须进行“开槽”以做为匹配,谓之槽口。在金手指板边者,也称为“偏槽”或“定位槽”(Polarising Slot or Locating Slot),是故意开偏以避免金手指阴式接头的插反。

78、Solder Dam锡堤

指焊点周围由绿漆厚度所形成的堤岸,可防止高温中熔锡流动所造成之短路,通常以干膜式的防焊膜较易形成Solder Dam。

79、Solder Plug锡塞,锡柱

指在波焊中涌入镀通孔内的焊锡,冷却后即留在孔中成为导体的一部份,称为“锡塞”。若孔中已有插接的零件脚时,则锡塞还具有“焊接点”的功用。至于目前一般不再用于插接,而只做互连目的之 PTH,则多已改成直径在20 mil以下的小孔,称之为导通孔(Via Hole)。此等小孔的两端都已盖满或塞满绿漆,阻止助焊剂及熔锡的进入,这种导通孔当然就不会再有Solder Plug了。

80、Solder Side焊锡面

早期电路板组装完全以通孔插装为主流,板子正面(即零组件面)常用来插装零件,其布线多按“板横”方向排列。板子反面则用以配合引脚通过波焊机的锡波,故称为“焊接面”,此面线路常按“板长”方向布线,以顺从锡波之流动。此词之其他称呼尚有Secondary Side, Far Side等。

81、Spacing间距

指两平行导体间其绝缘空地之宽度而言,通常将“间距”与“线路”二者合称为“线对”(Line Pair)。

82、Span跨距

指两特殊目标点之间所涵盖的宽度,或某一目标点与参考点之间的距离。

83、Spur底片图形边缘突出

指底片上的透明区或黑暗区的线路图形,当其边缘解像不良发生模糊不清时,常出现不当的突出点,称为Spur。

84、Step and Repeat逐次重复曝光

面积很小的电路板为了生产方便起见,在底片制作阶段常将同一图案重复排列成较大的底片。系使用一种特殊的Step and Repect式曝光机,将同一小型图案逐次局部曝光再并连成为一个大底片,再用以进行量产。

85、Supported Hole(金属)支助通孔

指正常的镀通孔(PTH),即具有金属孔壁的钻孔。一般都省略前面的“支持性”字眼。原义是指可导电及提供引脚焊接用途的通孔。

86、Tab接点,金手指

在电路板上是指板边系列接点的金手指而言,为一种非正式的说法。

87、Tape Up Master原始手贴片

早期电路板之底片,并非使用 CAD/CAM及雷射绘图机所制作,而是采各种专用的黑色“贴件”(如线路、圆垫、金手指等尺寸齐全之专用品,以Bishop之产品最为广用),在方眼纸上以手工贴成最原始的“贴片”(Tape Up Master),再用照相机缩照成第一代的原始底片 (Master Artwork)。十余年前日本有许多电路板的手贴片工作,即以空运来往台湾寻求代工。近年来由于电脑的发达与精准,早已取代手工的做法了。

88、Terminal Clearance端子空环,端子让环

在内层板之接地(Ground)或电压(Power)两层大铜面上,当“镀通孔”欲从内层板中穿过而又不欲连接时,则可先将孔位处的铜面蚀掉,而留出较大的圆形空地,则当PTH铜孔壁完成时,其外围自然会出现一围“空环”。另外在外层板面上加印绿漆时,各待焊之孔环周围也要让出“环状空地”,避免绿漆沾污焊环甚至进孔。这两种“空环”也可称为“Terminal Clearance”。

89、Terminal端子

广义上所说的“端子”,是指做为电性连接的各种装置或零件。电路板上的狭义用法是指内外层的各种孔环(Annumlar Ring)而言。同义词尚有Pad、Land、Terminal Area、Terminal Pad、Solder Pad等。

90、Thermal Relief散热式镂空

不管是在内外层板上的大铜面,其连续完整的面积皆不可过大,以免板子在高温中(如焊接),因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离,或起泡等毛病。一般可在大铜面上采“网球拍”式的镂空,以减少热冲击。此词亦称为Halfonning或Crosshatching等。UL规定在其认证的“黄卡”中,需要登载在板子上最大铜面的直径,即是一种安全的考虑。

91、Thermal Via导热孔,散热孔

是分布在高功率(如5W以上)大型零件(如CPU或其他驱动IC)腹底板面上的通孔,此等通孔不具导电互连功能只做散热用途。有时还会与较大的铜面连接,以增加直接散热的效果。此等散热孔对 Z方向热应力具有舒缓的作用。精密Daught Card的8层小板,或在某些BGA双面板上,就常有这种格点排列的散热孔,与两面镀金的“散热座”等设计。

92、Throwing Power分布力

当电镀进行时,因处在阴极的工作物受其外形的影响,造成“原始电流分布”(Primary Current Distribution)的高低不均,而出现镀层厚度的差异。此时口在槽液中添加各种有机助剂(如光泽剂、整平剂、润湿剂等),使阴极表面原有之高电流区域,在各种有机物的影响下,对原本快速增厚的镀层有一种减缓作用,从而得以拉近与低电流区域在镀厚上的差异。这种槽液中有机添加剂对阴极镀厚分布的改善能力,称为槽液的“分布力”,是一种需高度配合的复杂实验结果。当湿式电解制程为阳极处理时,则此“分布力”一词也适用于挂在阳极的工作物。如铝件的阳极处理,就是常见的例子。

93、Thermo-Via导热孔

指电路板上之大型IC等高功率零件,在工作中会发生多量的热能,组装板必须要将此额外的热量予以排散,以免损及该电子设备的寿命。其中一种简单的散热方法,就是利用表面粘装大型IC的底座板材空地,刻意另加制作PTH,将大型IC所发的热,直接引至板子背面的大铜面上,以进行散热。此种专用于传热而不导电的通孔,称为Thermo-Via。

94、Tie Bar分流条

在电路板工业中是指板面经蚀刻得到独立线路后,若还需再做进一步电镀时,须预先加设导电的路径才能继续进行。例如于金手指区的铜面上,再进行镀镍镀金时,只能靠特别留下来的Bus Bar(汇流条)及 Tie Bar去接通来自阴极杆的电流。此临时导电用的两种“工具线路”,在板子完工后均将自板边予以切除。

95、Tooling Feature工具标的物

是指电路板在各种制作及组制过程中,用以定位、对准、参考之各种标志物。如工具孔、参考点、裁切点、参考线、定位孔、定位槽、对准记号等,总称为“工具用标的物”。

96、Trace线路、导线

指电路板上一般导线或线路而言,通常并不包括通孔、大地,焊垫及孔环等。原文中当成“线路”用的术语尚有Track、Line、 Line Run、Conductor等。

97、Trim Line裁切线

电路板成品的外围,在切外型时所应遵循的边界线称为Trim Line。

98、True Position真位

指电路板孔位或板面各种标的物(Feature),其等在设计上所坐落的理论位置,称为真位。但由于各种图形转移以及机械加工制程等,不免都隐藏着误差公差,不可能每片都很准确。当板子在完工时,只要“标的”仍处于真位所要求圆面积的半径公差范围内(True Position Tolerance),而不影响组装及终端功能时,则其品质即可允收。

99、Unsupported Hole非镀通孔

指不做导通或插装零件用途,又无镀铜孔壁之钻孔而言,通常此等NPTH孔径多半很大,如125 mil之锁螺丝孔即是。

100、Via Hole导通孔

指电路板上只做为导电互连用途,而不再插焊零件脚之PTH而言。此等导通孔有贯穿全板的“全通导孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(Blind Via Hole)、有不与板面接通却埋藏在板材内部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等。此等复杂的局部通孔,是以逐次连续压合法(Sequential Lamination)所制作完成的。此词也常简称为“Via”。

101、Voltage Plane Clearance电压层的空环

当镀通孔须穿过多层板之内藏电压层,而不欲与之接触时,可在电压层的铜面上先行蚀刻出圆形空地,压合后再于此稍大的空地上钻出较小的孔,并继续完成PTH。此时其管状孔铜壁与电压层大铜面之间,即有一圈空环存在而得以绝缘,称之为Clearance。

102、Voltage Plane电压层

是指电路板上驱动各种零件工作所需的电压,可藉由板面一种公共铜导体区予以供给,或多层板中以一个层次做为电压层,如四层板的两内层之一就是电压层(如5V或 12V),一般以Vcc符号表示。另一层是接地层(Groung Plane)。通常多层板的电压层除供给零件所需的电压外,也兼做散热(Heat Sinking)与屏障(Shielding)之功能。

103、Wiring Pattern布线图形

指电路板设计上之“布线”图形,与Circuitry Pattern、 Line Run Pattern等同义。

104、Working Master工作母片

指比例为1:1大小,能用于电路板生产的底片,并可直接再翻制成生产线上的实际使用的底片,这种原始底片称之Working Master。CAD Computer Aided Design;电脑辅助设计CAE Computer Aided Engineering;电脑辅助工程CAM Computer Aided Manufacturing;电脑辅助制造MLB Multilayer Board;多层板(指PCB的多层板)PCB Printed Circuit Board;印刷电路板(亦做PWB,其中间为Wiring,不过目前已更简称为Printed Board。大陆术语为“印制电路板”)SMOBC Solder Mask Over Bare Copper;绿漆直接印于裸铜板上(即喷锡板)。

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ESDR0524P ESD保护二极管 超低电容 ...

24P旨在保护高速数据线免受ESD影响。超低电容和低ESD钳位电压使该器件成为保护电压敏感高速数据线的理想解决方案。流通型封装允许简单的PCB布局和匹配的走线长度,以保持高速差分线(如HDMI)之间的一致阻抗。 特性 低电容( 0.3 pF典型,I / O到I / O) 3B级(超过8kV)的ESD额定值人体模型,每机器型号C级(超过400V) IEC标准的保护:IEC 6100- 4-2(12kV接触) UL可燃性等级为94 V-0 这是一个无铅设备 应用 终端产品 HDMI 数字视频接口(DVI) eSATA 数字电视 设置顶盒 Gamin g设备 DVD 电路图、引脚图和封装图...

发表于 2019-08-05 15:02 2次阅读
ESDR0524P ESD保护二极管 超低电容 ...

NUP8011 电涌保护器 低钳位电压

涌保护器专为需要ESD和电涌保护的应用而设计。它适用于敏感设备,如计算机,打印机,商业机器,通信系统和其他应用程序。其集成设计仅使用一个封装即可为八条独立线路提供非常有效和可靠的保护。这些设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 低电容 保护线路免受瞬态电压的影响 低漏电流

发表于 2019-08-05 11:02 2次阅读
NUP8011 电涌保护器 低钳位电压

NUP45V6 用于ESD保护的低电容5.6 V...

成式电涌保护器设备专为需要防止ESD和浪涌事件的应用而设计。它旨在用于敏感设备,如无线耳机,PDA,数码相机,计算机,打印机,通信系统和其他应用程序。集成设计仅使用一个封装即可为四条独立线路提供非常有效和可靠的保护。该设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 ESD保护:IEC61000-4-2; 4级 为ESD标准提供保护:IEC61000,HBM 保护的四个单独的单向配置 保护四条线免受瞬态电压条件的影响 低漏电流...

发表于 2019-08-05 10:02 7次阅读
NUP45V6 用于ESD保护的低电容5.6 V...

NUP412V 用于ESD保护的低电容12 V阵...

成ESD保护器器件专为需要ESD和浪涌保护的应用而设计。它旨在用于敏感设备,如无线耳机,PDA,数码相机,计算机,打印机,通信系统和其他应用程序。这种集成设计仅使用一个封装即可为四条独立的线路提供非常有效和可靠的保护。该设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 ESD保护:IEC61000-4-2:第4级 为ESD行业标准提供保护:IEC61000,HBM 用于保护的四个单独的单向配置 针对瞬态电压条件保护四条线 低泄漏电流...

发表于 2019-08-05 06:02 8次阅读
NUP412V 用于ESD保护的低电容12 V阵...

NCAT00LKT002G4 用于ZigBee®...

NCS36510 设备的认证RF PCB模块,能够在IEEE 802.15.4 PHY / MAC或其他兼容协议(如ZigBee)上运行专有应用程序。该模块经过完全认证在美国,加拿大,欧洲和日本运营。 该模块与ZigBee 3.0堆栈结合使用时,预先认证为符合ZigBee Alliance标准的平台。 下面提供了802.15.4 MAC层演示应用程序和软件开发工具包(SDK)。 还提供ZigBee 3.0 SDK,其中包含完整的硬件驱动程序和板级支持包,并包含多个应用程序演示和堆栈开发文档。 两个SDK都是IAR Workbench项目,需要7.80.02或更高版本。 特性 优势 Tx功率为8.5 dBm 长射程 Rx灵敏度-97dBm 长射程 18个GPIO和4个ADC引脚 传感器和外围连接 完全通过全球监管标准认证 FCC(美国) CE(欧洲) IC(加拿大) MIC(日本) 应用 终端产品 物联网(IoT) IEEE 802.15.4 连接到家 - 安全,自动化, LIG 建筑和工业自动化 智能计量 ZigBee,Thread,6LoWPAN和ISA100以及任何802.15.4协议 消费者电子 能量收集和/或电池供电的传感器节点 智能电表 恒温器 电子安全装置...

发表于 2019-08-01 22:02 8次阅读
NCAT00LKT002G4 用于ZigBee®...

FUSB3301 USB Type-C仅源控制器

01是仅使用自主电源的Type-C控制器,针对移动充电器和电源适配器进行了优化。该器件使用USB Type-C标准通过CC1 / CC2广播充电器的可用电流,并防止VBUS被断言,直至验证了有效连接。该器件适用于使用Type-C协议的最高15 W充电.FUSB3301具有非常低的待机功耗,采用0.5 mm节距封装,适用于电源适配器PCB。 特性 完全自主型Type-C控制器 支持Type-C版本1.1 固定电源模式 低待机功率:I CC =5μA(典型值) VBUS开关控制 宣告三个标准Type-C VBUS电流水平(900 mA,1.5 A,3.0 A) 2 kV HBM ESD保 10引脚,MLP封装 V DD 工作电压范围,3.0 V-5.5 V 终端产品 移动充电器 电源适配器 电路图、引脚图和封装图...

发表于 2019-08-01 16:02 8次阅读
FUSB3301 USB Type-C仅源控制器

FSA2147 音频和有线或USB2.0高速(4...

7是一款双刀单掷(DPST)开关。音频路径默认为音频静音,通过/ OE使能。当V CC = 0V保证信号隔离时,FSA2147的通用端口具有断电特性。 特性 未选择的音频路径上的内置端子禁止音频爆音。 6pF典型关断电容 2.5Ω典型导通电阻 负摆幅能力 断电保护 流通引脚排列无需PCB过孔 应用 多媒体平板电脑 存储和外设 手机 WLAN网卡和宽带接入 PMP / MP3播放器 电路图、引脚图和封装图...

发表于 2019-08-01 05:02 4次阅读
FSA2147 音频和有线或USB2.0高速(4...

FSHDMI08 宽带宽差分信号的HDMI开关

08是一个宽带宽开关,设计用于路由HDMI链接数据,时钟和相关在UXGA分辨率情况下支持每通道高达1.65Gbps数据速率的DDC和CEC控制信号。应用包括LCD电视,DVD,机顶盒和使用多个数据视频接口的笔记本设计。该开关支持HDMI链路信号通路,具有超低非相邻通道串扰和超低的隔离特性。此性能对于尽量减少视频应用中有源视频源之间的重开至关重要。此开关的宽带宽允许高速差分信号以最小的加性歪斜和相位抖动通过开关。引脚支持HDMI标准A连接器PCB布局。 应用 多媒体平板电脑 手机 PMP / MP3播放器 电路图、引脚图和封装图...

发表于 2019-08-01 02:02 4次阅读
FSHDMI08 宽带宽差分信号的HDMI开关

NB7VPQ16M 预加重铜缆/电缆驱动器 12...

16M是一款高性能单通道可编程预加重CML驱动器,带有均衡器接收器,信号增强器,采用1.8 V或2.5 V电源,工作速率高达12.5 Gbps。当与数据/时钟路径串联时,NB7VPQ16M输入将补偿通过FR4 PCB背板或电缆互连传输的降级信号。因此,通过减少铜互连或长电缆损耗引起的符号间干扰ISI来提高串行数据速率。预加重缓冲器通过串行总线通过SDIN,串行数据输入和SCLKI​​N,串行时钟输入,控制输入进行控制,并包含提供16个可编程预加重设置的电路,以选择最佳输出补偿电平。这些可选输出电平将处理各种背板长度和电缆线。前四个SDIN位D3:D0将数字选择0dB至12dB的去加重。对于级联应用,移位的SDIN和SCLKI​​N信号显示在SDOUT和SCLKOUT引脚上。串行数据位的第5位LSB允许启用接收器的均衡功能。差分数据/时钟输入通过VT引脚包含一对内部50欧姆端接电阻,采用100欧姆中心抽头配置,可接受LVPECL,CML或LVDS逻辑电平。此功能在接收器端提供片上传输线端接,消除了外部元件。 特性 最大输入数据速率> 12.5 Gbps 最大输入时钟频率> 8 GHz 驱动高达18英寸的FR4 ...

发表于 2019-07-31 20:02 3次阅读
NB7VPQ16M 预加重铜缆/电缆驱动器 12...

SCP51460 LDO稳压器 20 mA 超低...

60是一款低成本,低功耗,高精度LDO稳压器。该器件在3.3 V固定输出电压下提供高达20 mA的输出电流,具有出色的稳压特性,是精密稳压器应用的理想选择。它设计为在没有输出电容的情况下稳定。当快速上升时间和PCB空间受到关注时,这是一个重要特性。保护功能包括短路电流和反向电压保护。 SCP51460采用3引脚表面贴装SOT-23封装。电路图、引脚图和封装图

发表于 2019-07-31 12:02 12次阅读
SCP51460 LDO稳压器 20 mA 超低...

LC898128DP1 OIS和开放式AF控制L...

28DP1XGTBG是一个系统LSI,集成了片上32位DSP,FLASH ROM和外围设备,包括用于OIS(光学图像稳定)/开放式AF(自动聚焦)控制的模拟电路,恒流驱动器 特性 优势 片上DSP 数字伺服滤波器,陀螺滤波器,4轴OIS软件 小尺寸/超薄芯片 易于放置在小型PCB上 应用 终端产品 OIS相机模块 智能手机 平板电脑 电路图、引脚图和封装图

发表于 2019-07-31 03:02 4次阅读
LC898128DP1 OIS和开放式AF控制L...

NCP51530 高频700 V- 2 A高端和...

30是一款700 V高侧和低侧驱动器,具有高驱动能力,适用于AC-DC电源和逆变器。 NCP51530在高工作频率下提供同类最佳的传播延迟,低静态电流和低开关电流。因此,该器件可为高频工作的电源提供高效设计。 NCP51530采用SOIC8和DFN10封装。 特性 优势 高压范围:高达700 V AC / DC设计的设计余量 传播延迟非常快(B版本为25 ns) ) 适合高频操作 匹配传播延迟(最大7 ns) 提高效率&安培;允许并联 高达50 V / ns的高dv / dt抗扰度和负瞬态抗扰度 非常稳健的设计 DFN10封装,具有优化的引脚输出 小PCB占位面积,改善的爬电距离和寄生 快速上升和下降时间(最长15 ns) 适合重载 应用 终端产品 半满和满-bridge Converters 有源钳位反激式适配器 电机控制电源 服务器,电信和工业用电源 电动助力转向 太阳能逆变器 电路图、引脚图和封装图...

发表于 2019-07-31 01:02 13次阅读
NCP51530 高频700 V- 2 A高端和...

NCV8186 LDO稳压器 1 A 超低压差 ...

6是一款极低压降稳压器,可提供高达1 A的负载电流,并在-40至85°C范围内保持1.0%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.8 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电的产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为1.2 V至3.9 V.NCP186具有完全的过热保护和输出短路保护。启用功能。小型8针DFN8 2 mm x 2 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.8 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为1.2 V至3.9 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 90μA 延长电池寿命 极低压差:100 mV典型值。在Iout = 1 A(3.0V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 在-40至85℃温度范围内的±1.0%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携...

发表于 2019-07-30 17:02 4次阅读
NCV8186 LDO稳压器 1 A 超低压差 ...

NCV59800 LDO稳压器 1 A 低压差 ...

00是1 A低压差线性稳压器(LDO)系列,提供高电源纹波抑制(PSRR)和超低输出噪声。该系列LDO采用先进的BiCMOS工艺实现了非常好的电气性能。它是电信设备中使用的噪声敏感模拟RF前端的理想选择。 NCV59800采用3 mm x 3 mmDFN8封装。 特性 优势 2.2 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 低典型静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 1 A(Vout = 2.5 V) 扩展电池范围 极低噪音,15μVrms/ V通常 适用于噪音敏感的应用程序 可调软启动 限制浪涌电流 线路精度±2.5%。负载和温度范围 高输出电压精度 热关断和电流限制保护 保护产品和损坏的系统 使用4.7μF陶瓷输出电容稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电信基础设施 汽车信息娱乐系统 高速I / F(PLL / VCO) 电信设备 网络设备 工业控制 电路图、引脚图和封装图...

发表于 2019-07-30 16:02 12次阅读
NCV59800 LDO稳压器 1 A 低压差 ...

NCV4295C LDO稳压器 30 mA 超低...

5C是一款单片集成低压差稳压器,输出电流能力为30 mA,采用TSOP-5封装。输出电压精确度在±4.0%以内,最大压差为250 mV,输入电压高达45 V.低静态电流通常在1 mA负载下仅消耗160μA电流。在输出欠压的情况下,电源故障输出被驱动为低电平。该器件非常适用于汽车和所有电池供电的微处理器设备。调节器具有防止电池反接,短路和热过载的条件。 特性 优势 极低压差65 mV(典型值)。 (最大250 mV),20 mA负载电流 在起动过程中以较低的输入电压运行。 电源故障输出 关于稳压器输出欠压,PCB上没有外部上拉电阻的即时信息 保护: 60 V瞬态输入电压反极性和反向偏压保护电流限制热关断 适用于恶劣的汽车环境。 3.3 V,5.0 V,±4%输出电压精度,在整个温度范围内,最高30 mA AEC-Q100 1级合格且PPAP能力 应用 终端产品 汽车通用 汽车 电路图、引脚图和封装图...

发表于 2019-07-30 14:02 4次阅读
NCV4295C LDO稳压器 30 mA 超低...

NCP786L 线性稳压器 5 mA 450 V...

L是一款高性能5 mA低压差(LDO)线性稳压器,提供非常宽的工作输入电压范围,最高工作电压为450 V DC,最大工作电压为700 V DC。它是高输入电压应用的理想选择,如工业和家庭自动化,智能计量,家用电器。 NCP786L提供±5%的输出电压精度,极高的电源抑制比和10μA的超低静态电流。 NCP786L非常适合恶劣的环境条件。 NCP786L提供可调电压调节器,输出电压范围为1.27 V至15 V. SOT-223封装提供可接受的热性能和较小的PCB尺寸。 特性 优势 工作输入电压:高达450 VDC 允许直接交流电源连接 PSRR:60 Hz时70 dB 有效降低输入纹波 静态电流:典型值10μA 大大降低空载功耗 SOT-223软件包 非常适合空间受限的应用程序 应用 终...

发表于 2019-07-30 14:02 4次阅读
NCP786L 线性稳压器 5 mA 450 V...

NCP785A 线性稳压器 10 mA 450 ...

A是一款高性能> 10mA线性稳压器,可提供高达450 V DC工作和700V DC最大工作输入电压范围。它是工业和家庭自动化等高输入电压应用的理想选择,智能电表,家电。 NCP785A提供±5%的输出电压精度,极高的电源抑制比和典型的超低静态电流。 15μA。 NCP785A非常适合恶劣的环境条件.NCP785A提供固定输出电压:3.3 V,5.0 V,12 V,15 V.SOT-89封装提供良好的散热性能和非常小的PCB尺寸。 特性 优势 工作输入电压:高达450 VDC 允许直接交流电源连接 PSRR:120 Hz时为80 dB 有效降低输入纹波 静态电流:15μA典型值 大大降低空载功耗 SOT89包 非常适合空间受限的应用 应用 终端产品 工业,家庭自动化,白色家电,照明 低功耗MCU应用电源 尺寸更小,无负载高效替代电容式滴管 断路器 烟雾传感器 家用电器 智能电表 电路图、引脚图和封装图...

发表于 2019-07-30 12:02 6次阅读
NCP785A 线性稳压器 10 mA 450 ...

NCP4688 LDO稳压器 150 mA 低压...

8是一款CMOS 150mA LDO线性稳压器,具有高输出电压精度,具有低噪声输出电压和高纹波抑制性能。低输出噪声电平10uVrms通常保持在任何输出电压。非常常见的SOT23-5封装和小型uDFN 1x1封装适用于工业应用,便携式通信设备和RF模块。 特性 优势 非常高的80 dB PSRR 非常好的噪音消除装置 非常小的包装1x1mm 非常浓缩的PCB的想法 应用 家用电器,工业设备 有线电视盒,卫星接收器,娱乐系统 汽车音响设备,导航系统 笔记本电脑适配器,液晶电视,无线电话和专用局域网系统 电路图、引脚图和封装图...

发表于 2019-07-30 10:02 201次阅读
NCP4688 LDO稳压器 150 mA 低压...

NCP59800 LDO稳压器 1 A 低压差 ...

00是1 A低压差线性稳压器(LDO)系列,提供高电源纹波抑制(PSRR)和超低输出噪声。该系列LDO采用先进的BiCMOS工艺实现了非常好的电气性能。它是电信设备中使用的噪声敏感模拟RF前端的理想选择。 NCP59800采用3 mm x 3 mmDFN8封装。 特性 优势 2.2 V至6.0 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 低典型静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 1 A(Vout = 2.5 V) 扩展电池范围 极低噪音,15μVrms/ V通常 适用于噪音敏感的应用程序 可调软启动 限制浪涌电流 线路精度±2.5%。负载和温度范围 高输出电压精度 热关断和电流限制保护 保护产品和损坏的系统 使用4.7μF陶瓷输出电容稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电信基础设施 音频 高速I / F(PLL / VCO) 电信设备 工业控制 网络设备 电路图、引脚图和封装图...

发表于 2019-07-30 09:02 62次阅读
NCP59800 LDO稳压器 1 A 低压差 ...

NCP177 LDO稳压器 500 mA 低压降...

是一款超低压降稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。 1.6 V至5.5 V的工作输入电压范围使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP177可完全防止过热和输出短路。启用功能。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 0.5 A(1.8V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,图像传感器...

发表于 2019-07-30 07:02 6次阅读
NCP177 LDO稳压器 500 mA 低压降...

NCP3101 同步降压稳压器 PWM 6.0 ...

1是一款高效率,宽输入,高输出电流,同步脉冲宽度调制(PWM)降压稳压器,采用2.7 V至18 V电源供电。该器件能够产生低至0.8 V的输出电压.NCP3101可通过内部设置的275 kHz振荡器驱动的MOSFET开关连续输出6 A电流。 40引脚器件提供最佳集成度,以减小电源的尺寸和成本。 NCP3101还集成了外部补偿跨导误差放大器和电容可编程软启动功能。保护功能包括可编程短路保护和欠压锁定(UVLO)。 NCP3101采用40引脚QFN封装。还提供10A版NCP3102。 NCP3101将被NCP3101C替换为每PCN#16498 特性 优势 集成6A开关稳压器 提高功率密度,简化系统级集成 0.8 V +/- 1%内部参考 提高系统级精度 电阻可编程电流限制 优化应用程序的系统保护 275 kHz固定频率操作 效率高(效率> 92%) 6x6 mm QFN封装 减少PCB占位面积和电路板空间需要实施 电容可编程软启动 用于软启动时间可调性的外部电容器 18 mohm内部HS和LS FET 高效运作 2.7 V至18 V电源 宽输入电压范围 应用 终端产品 高功率密度dc-dc 嵌入式...

发表于 2019-07-30 04:02 6次阅读
NCP3101 同步降压稳压器 PWM 6.0 ...

NCP6924 6通道电源管理IC(PMIC) ...

4是安森美半导体迷你电源管理IC系列的一部分。它经过优化,可提供电池供电的便携式应用子系统,如相机模块,微处理器或任何外围设备。该器件集成了两个高效1000 mA降压DC-DC转换器,带有DVS(动态电压调节)和四个低压差(LDO)稳压器,采用WLCSP-30 2.46 x 2.06mm封装。 特性 优势 非常小的封装2.46 x 2.06 mm 减少PCB空间 超低静态电流(典型值105 uA) 节省电池寿命 I 2 C可访问的先前启用设备允许在启动系统之前更改设置 提供设计灵活性 两个DC-DC转换器,效率95%,可编程输出电压0.6 V至3.3 V,12.5 mV步进,1000 mA输出电流能力 四个低噪声,低压差稳压器,可编程输出电压1.0 V至3.3 V,50 mV步进,2 x 150 mA和2 x 300mA输出电流能力,50 uVrms典型低输出噪声 应用 终端产品 电池供电的应用电源管理 核心电压低的处理器的电源 相机模块 外围子系统 USB供电设备 智能手机 平板电脑 可穿戴设备 MP3播放器 电路图、引脚图和封装图...

发表于 2019-07-30 01:02 24次阅读
NCP6924 6通道电源管理IC(PMIC) ...

NCV8177 LDO稳压器 500 mA 高P...

7是CMOS LDO稳压器,具有500 mA输出电流。输入电压低至1.6 V,输出电压可设置为0.75 V.它提供非常稳定和精确的电压,具有低噪声和高电源抑制比(PSRR),适用于RF应用。 NCV8177适用于为汽车信息娱乐系统和其他功率敏感设备的RF模块供电。由于功耗低,NCV8177具有高效率和低散热性。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 0.5 A(1.8V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 灯光 仪器设备 相机,摄像机,Se nsors 相机 摄...

发表于 2019-07-29 22:02 18次阅读
NCV8177 LDO稳压器 500 mA 高P...

NCP186 LDO稳压器 1 A 超低压差 高...

是一款超低压降稳压器,可提供高达1 A的负载电流,并在-40至85℃范围内保持1.0%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.8 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电的产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为1.2 V至3.9 V.NCP186具有完全的过热保护和输出短路保护。小型8引脚XDFN6 1.2 mm x 1.6 mm封装使该器件成为可能特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.8 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 多种固定输出电压选项及其他可根据要求提供1.2 V至3.9 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 90μA 延长电池寿命 极低压差:100 mV典型值。在Iout = 1 A(3.0V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 在-40至85℃温度范围内的±1.0%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通讯设...

发表于 2019-07-29 22:02 16次阅读
NCP186 LDO稳压器 1 A 超低压差 高...

NCP176 LDO稳压器 500 mA 超低压...

是一款超低压差稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.4 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供3.3 V固定输出电压选项,其他电压选项可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP176具有完全的过热保护和输出短路保护。小型6引脚XDFN6 1.2 mm x 1.2 mm封装使该设备特别适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 1.4 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后调节应用 几种固定输出电压可根据要求提供的选项和其他选项范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压降:130 mV典型值。在Iout = 0.5 A(2.5V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,...

发表于 2019-07-29 22:02 10次阅读
NCP176 LDO稳压器 500 mA 超低压...

HDSP-H1G3 1.0“7段单数字LED显示...

Broadcom HDSP-H1G3是1.0英寸高度系列通孔,7段单位数,基于PCB的LED显示设备的一部分。 HDSP-H1G3提供带右侧小数的绿色数字字符,并具有共阴极(CC)。 功能 高可靠性 优秀字符外观 卤化 符合RoHS标准 带有白色扩散段的灰色顶面 应用 白色家电和电器 黑色商品  机顶盒  游戏机系统

发表于 2019-07-04 10:37 37次阅读
HDSP-H1G3 1.0“7段单数字LED显示...

BCM59121 八路集成符合IEEE 802....

Broadcom® BCM59121是一款高度集成的符合IEEE 802.3bt标准的供电设备(PSE)控制器,具有无与伦比的集成度和灵活性。它包含8个低RDS(0.2Ω)高压传输FET,每个都具有非常精确,无损耗的专有内部电流检测和板载微控制器,所有这些都旨在显着降低以太网供电(PoE)和以太网供电(PoE +)和UPoE设计,同时简化了PCB布局。 BCM59121可在所有可能的故障条件和过载情况下提供出色的保护。它还支持2类(30W)应用的双事件分类和802.3bt标准Type3应用的多事件分类。  BCM59121具有面向网络的主机接口,通过BSC进行通信总线,速度高达2.4 Mb / s 功能  符合IEEE 802.3bt标准,支持IEEE 802.3at和IEEE 802.3af 支持多事件分类(类型2和类型3) 支持四对60W bt Type3(BCM59121)应用程序 支持检测传统功率器件(PD) 多个器件的级联;支持多达64个端口 类型1,类型2和类型3的可编程ICUT和ILIM Broadcom串行控制(BSC),恩智浦I2C兼容总线架构 手动/半自动操作模式 每个端口可用的实时电流,电压和温度测量值 过温保护(警告和关闭) 通过48V电源(标称值)和外部3.3V电源供电 固...

发表于 2019-07-04 10:16 52次阅读
BCM59121 八路集成符合IEEE 802....

BCM59122 八路集成符合IEEE 802....

Broadcom® BCM59122是一款高度集成的符合IEEE 802.3bt标准的供电设备(PSE)控制器,具有无与伦比的集成度和灵活性。它包含8个低RDS(0.2Ω)高压传输FET,每个都具有非常精确,无损耗的专有内部电流检测和板载微控制器,所有这些都旨在显着降低以太网供电(PoE)和以太网供电(PoE +)和UPoE设计,同时简化了PCB布局。 BCM59122可在所有可能的故障条件和过载情况下提供出色的保护。它还支持2类(30W)应用的双事件分类和802.3bt标准Type3 / Type4应用的多事件分类。  BCM59122具有面向网络的主机接口,通过BSC总线,速度高达2.4 Mb / s   功能   符合IEEE 802.3bt标准,支持IEEE 802.3at和IEEE 802.3af 支持多事件分类(类型2,类型3和类型4) 支持四对60W bt Type3和90W bt Type 4应用 支持检测传统功率设备(PD) 多个设备的级联;支持多达64个端口 类型1,类型2,类型3和类型4的可编程ICUT和ILIM Broadcom串行控制(BSC),NXP I2C兼容总线架构 手动/半自动操作模式 每个端口可用的实时电流,电压和温度测量值 过温保护(警告和关闭) 采用48V电源(标称值)...

发表于 2019-07-04 10:15 65次阅读
BCM59122 八路集成符合IEEE 802....

BCM3450 MoCA功率放大器/低噪声放大器...

Broadcom® BCM3450是一款高度集成的低功耗MoCA收发器,在单芯片中集成了低噪声放大器(LNA),功率放大器(PA)和T / R开关。  BCM3450旨在大幅降低MoCA收发器接口的复杂性,取代众多分立元件和大量印刷电路板(PCB)区域。 BCM3450与Broadcom的Integrated MoCA MAC / PHY / Tuner产品线结合使用。 BCM3450经过优化,可与BCM7420,BCM7410,BCM6829和BCM3320连接。 BCM3450的性能符合MoCA 1.0,1.1对噪声系数和线性度的要求。  功能 超越家用电缆的优越性环境 具有千兆无源光网络(GPON)到MoCA网桥,家庭MoCA WAN网络和宽带家庭路由器(BHR)的MoCA网络的单PA / LNA PA功能包括:宽带具有30 dB增益范围,低功率1.2W,输出功率2 dBm(可编程高达5 dBm)和ACPR为50 dBr @ 30 MHz偏移 提供功率放大和连接到同轴MoCA网络适用于集成MoCA MAC / PHY的Broadcom设备 应用程序 机顶盒 ...

发表于 2019-07-04 09:58 38次阅读
BCM3450 MoCA功率放大器/低噪声放大器...