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PCB加工基材的质量如何来保障

2019年08月22日 11:30 次阅读

制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的,其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板技术规范中,也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。在这里列出一些最常遇到的层压板问题和如何确认它们的方法。

PCB加工基材的质量如何来保障

一旦遇到层压板问题,就应当考虑增订到层压材料规范中去。通常如果不进行这种技术规范的充实工作,那就会造成不断地产生质量变化,并随之导致产品报废。通常,出于层压板质量变化而产生的材料问题,是发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造的产品之中。很少有用户能持有大量足够的记录,使之能够在PCB加工场所区分出特定的压制负荷或材料批次。于是就常常发生这样的情况:印制电路板在不断地生产出来并装上元件,而且在焊料槽中连续产生翘曲,从而浪费了大量劳动和昂贵的元件。如果装料批号立即可查知、层压板制造者即能核对出树脂的批号、铜箔的批号、固化周期等。也就是说,如果用户不能提供与层压板制造者的质量控制系统保持连续性,这样就会使用户本身长期蒙受损失。下面介绍在印制电路板制造过程中,与基板材料有关的一般问题。

一。表面问题

现象征兆:印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉,以及某些部分不能锡焊。

可采用的检查方法:通常用水在板表面形成可看见的水纹进行目视检查,或用紫外线灯照射检查,用紫外灯照射铜箔可发现在铜箔上是否有树脂。

可能的原因:

1.因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。

2.通常在层压板的未覆铜的一面,层压板制造者没有除去脱模剂。

3.铜箔上的针孔,造成树脂流出,并积存在铜箔表面上,这通常出现在比3/4盎司重量规格更薄的铜箔上,或环境问题造成有树脂粉末在铜箔表面经过层压。

4.铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上。

5.层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄,或刷洗方法。

6.由于操作不当,有很多指纹或油垢。

7.在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油或其它途径遭到有机物的污染。

解决办法:

1.建议层压板制造商使用织物状薄膜或其它脱模材料。

2.和层压板制造商联系,使用机械或化学的消除方法。

3.和层压板制造商联系,检验不合格的每批铜箔;索取除去树脂所扒荐的解决办法,改善制造环境。

4.向层压板制造商索取除去的方法。常通推荐使用盐酸,接着用机械方法除去。

5.在层压板制造进行任何改变前,同层压板制造商配合,并规定用户的试验项目。

6.教育所有工序的人员戴手套拿覆铜板。弄清确实层压板在运输中是否有合适的垫纸或装入了袋中,并且垫纸含硫量低,包装袋没有脏物,注意保证没有人正在使用含有硅酮的洗涤剂时去接触铜箔,保证设备状态良好。

7.在镀前或图形转印工艺前对所有层压板去油。

二。外观问题

现象征兆:层压板颜色明显不同、表面颜色不同、表面或内层有污斑、层压板表面上有各种颜色的薄层

可采用的检查方法:目视。

可能的原因:

1.玻璃布基层压板在PCB加工前或蚀刻后的表面上有白色布纹或白点。

2.经工艺PCB加工后,表面出现白斑或露出玻璃布更多了。

3.经工艺PCB加工后,特别是在锡焊后,表面上有一薄层白色膜,这表明是树脂轻度浸蚀或是有外来的淀积物。

4.基材的颜色变化超出了可能接受的外观要求。

5.由于层压板过热或受某些药水浓度过高时间过长浸泡,基材外观产生棕色或棕色斑纹。

解决办法:

1.在极个别情况下,是因为表面缺少树脂,显露出玻璃布,这在今天是罕见的。更经常看到的是表面上的微小起泡或小的白色空穴。这是由于玻璃布表面涂覆层和树脂系统反应所造成的。露出很多玻璃布的板子,在湿度增加时,表面电阻率下降。 然而具有微小起泡或小鼓泡的板子则通常不下降。严格地说,这只是一个外貌问题同层压板制造者打交道,避免再发生这样的问题;并确定微小起泡可接受的内部标准。

2.经工艺PCB加工后露出玻璃布的绝大部分情况是由于溶剂浸蚀,去除了一些表面树脂。与层压板制造者一起检验所有的溶剂和镀液,特别是层压板在每种溶液中的时间和温度保证它们适用于所用的层压板。在可能情况下按照层压板制造者推荐的条件PCB加工。

3.与层压板制造商一起检验,保证所用的助焊剂是适用于所用的板材。验证可能淀积出矿物质或无机物的工艺过程,在可能淀积出矿物质或无机物的工艺过程,在可能情况下,尽可能使用去除了矿物质的水。

4.与层压板制造商联系,保证层压板的任何主要组成或树脂(它们对颜色有影响)在作出改变前为用户所认可。有时过量的铜合金转移会影颜色。与层压板制造商打交道,确定可接受的外观范围。

5.检查浸焊操作,焊料温度和在焊料槽中的停时间。也检查在印制板上的发热元件或整个印制板的环境温度。假如后者超出了所用层压板允许温度的上限,基板会产生棕色。受某些药水浓度过高时间过长浸泡的板材在后工艺加热考板时才表现出来,检查控制药水浓度及时间。

三。机械PCB加工问题

现象征兆:冲制、剪切、钻孔PCB加工质量不一致,镀层结合力差或在金属化孔中镀层参差不齐。

检查方法:对来料检查,试验各种关键的机械PCB加工操作,并把层压板来料经孔金属化工艺后,进行常规剖析。

可能的原因:

1.材料固化、树脂含量、或增塑剂改变,会影响材料的钻孔、冲制和剪切质量。

2.钻孔、冲制或剪切工艺差,使得生产质量差或不一致。

3.冲制或钻孔前预热周期时间太长,有时会影响层压板的PCB加工。

4.材料的老化,主要是酚醛材料,有时导致材料中增塑剂跑掉、使得材料比平常更脆。

解决办法:

1.与层压板制造者联系,确立模似关键机械PCB加工性能要求的试验。不应使用生产模具作试验,否则生产模具的磨损和变化会影响试验结果。在任何机械PCB加工性能变化的问题中,只有问题是同材料批号变化同时发生的时候,才能怀疑层压板质量有问题。

2.参阅关于各种类型层压板的制造推荐说明。与层压板制造商联系,弄清每一种级别层压板的特定钻速、进给、钻头和冲温度。要记住:每一个制造厂家使用不同的树脂和基材的混合物,其推荐说明会各不相同。

3.小心地预热层压板,务必找出任何过热区,例如在加热灯下的过热区。当加热材料时,应遵守先进先出的原则。

4.与层压板制造商者一起检验,取得材料的老化特性数据。周转库存,使得库存通常是新生产的板材。务必查出在仓库贮存中可能产生的过热。

四。翘曲和扭曲问题

现象征兆:无论PCB加工前、后或PCB加工过程中,基材翘曲或扭曲。锡焊后孔倾斜也是基材翘曲和扭曲的征兆。

检查方法:用浮焊试验,有可能进行来料检验。用45度倾斜锡焊试验特别有效。

可能的原因:

1.在收货时或在锯料和剪料后,材料翘曲或扭曲,这通常是由于层压不当、切断不当或层压板结构不均衡所引起的。

2.翘曲也可以是由于材料贮存不当而引起,特别是纸基层压板,当将其竖放时,就会使其呈弓形或变形。

3.产生翘曲是由于覆的铜墙铁壁箔不相等,如要一面是1盎司,在另一面是2盎司:电镀层不相等,或特殊的印制板设计引起了铜应力或热应力。

4锡焊时夹具或固不当,在锡焊操作中重的元件也会引起翘曲。

5.在工艺PCB加工过程或锡焊过程中,材料上的孔位移或倾斜是由于层压板固化不当,或基材玻璃布结构的应力而引起的。

解决办法:

1.矫直材料或在烘箱中释放应力,按照层压板制造者推荐的倾斜角和板材加热温度进行切断操作。同层压板制造商联系,保证不用结构不均衡的基材。

2.把材料平放贮存在装货纸板箱中或者把材料斜放平躺在货架上。通常材料放置时应和地面成60度角或更小。

3.和层压板制造商联系,避免两面覆的铜箔不相等。分析电镀层和应力,或者装有重的元件或大的铜箔面积引起的局部应力。把印制板重新设计,使元件和铜面积平衡。有时把印制板一面的大部分导线和另一面的导线垂直布设,使两面的热膨胀不相等而引起扭曲,只要可能,应避免这种布线。

4.在锡焊操作中,印制板,特别是纸基印制板必须用夹具夹住。在某些情况中,重的元件必须用特殊的夹具或用固定物均衡。

5.与层压板制造者联系,采用任何所推荐的后固化措施。在某些情况下,层压板制造商会推荐另一种层压板用在更为严格或特殊的用途中。

五。 层压板起白点或分层

现象征兆:白点或布纹出现在表面上或材料里;既可在局部出现,也会在大面积上出现。

检查方法:恰当的浮焊试验。

可能的原因:

1.在锡焊时,大面积起泡是由于压进材料中的湿气和挥发物引起的。机械PCB加工不良也是个原因,因为会使层压板分层、使得层压板在湿法工艺PCB加工中吸收水份。

2.在锡焊时产生白色布纹或白点,这是由于层压板结构不均衡、层压板固化不当、层压板应力释放不良或者电镀铜延展性差。

3.在锡焊操作中露出纤维或严重起白点。这是由于过度地与溶剂接触的缘故,特别是含氯的溶剂,可使树脂软化所致。

4.基材受热时,固定得很紧的大元牛或连接终端会使板材产生很大的应力。结果在此密集区域的周围起白点。板材在浸焊过程中或在浸焊后随即受应力,挠曲或弯曲也会起白点,

解决办法:

1.通知层压板制造商,查出了有这样问题的一批层压板。对于所有板材使用所推荐的机械PCB加工方法。

2.与层压板制造商联系,以取得关于在浸焊前印制板如何释放应力的说明。在高湿下将印制析板贮存一段时间后会吸收过量的湿气,这会影响印制板的可焊性。在浸焊操作前将印制板预烘和预热,以减少热冲击,会有助于解决这两个问题(参阅关于多层材料,贮存的印制电路板的吸湿数据)。

3.与层压板制造商联系,以获得最适宜溶剂和应用时间的长短。当基材改变时,要验证所有的湿法PCB加工工艺,特别是溶剂。

4.在波峰焊或手工焊操作中,松开紧固的接线终端,并在浸焊前去除任何散热器或重的元件。核查机械PCB加工操作正确性,特别是冲制操作,以保证起白点并是由于操作不当而引起的轻度分层。保证板材用夹具适当夹住并在受热时不受应力。不要趁热或在应力下就把印制板放入较冷的焊剂清除剂中骤冷。

六。 粘合强度问题

现象征兆:在浸焊操作工序中,焊盘和导线脱离。

检查方法:在进料检验时,进行充分地测试,并仔细地控制所有的湿法PCB加工工艺过程。

可能的原因:

1.在PCB加工过程中焊盘或导线脱离可能是由于电镀溶液、溶剂浸蚀或在电镀操作过程中铜的应力引起的。

2.冲孔、钻孔或穿孔会使焊盘部分脱离,这将在孔金属化操作中变得明显起来。

3.在波峰焊或手工锡焊操作过程中,焊盘或导线脱离通常是由于锡焊技术不当或温度过高引起的。有时也因为层压板原来粘合不好或热抗剥强度不高,造成焊盘或导线脱离。

4.有时印制板的设计布线会引起焊盘或导线在相同的地方脱离。

5.在锡焊操作过程中,元件的滞留的吸收热会引起焊盘脱离。

解决办法:

1.交给层压板制造商一张所用溶剂和溶液的完整清单,包括每一步的处理时间和温度。分析电镀工序是否发生了铜应力和过度的热冲击。

2.切实遵守推存的机械PCB加工方法。对金属化孔经常剖析,能控制这个问题。

3.大多数焊盘或导线脱离是由于对全体操作人员要求不严所致。焊料槽的温度检验失效或延长了在焊料槽中的停留时间也会发生脱离。在手工锡焊修整操作中,焊盘脱离大概是由于使用瓦数不当的电铬铁,以及未能进行专业的工艺培训所致。现在有些层压板制造商,为严格的锡焊使用,制造了在高温下具有高抗剥强度级别的层压板。

4.如果印制板的设计布线引起的脱离,发生在每一块板上相同的地方;那么这种印制板必须重新设计。通常,这的确发生在厚铜箔或导线拐直角的地方。有时,长导线也会发生这样的现象;这是因为热膨胀系数不同的缘故。

5.在可能条件下,从整个印制板上取走重的元件,或在浸焊操作后装上。通常用一把低瓦数的电烙铁仔细锡焊,这与元件浸焊相比,基板材料受热的持续时间要短。

七。 各种锡焊问题

现象征兆:冷焊点或锡焊点有爆破孔。

检查方法:浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析,以发现铜受应力的地方,此外,对原材料实行进料检验。

可能的原因:

1.爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中,镀得不良,接着在锡焊操作过程中发生膨胀,使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法PCB加工工艺过程中产生的,吸收的挥发物被镀层遮盖起来,然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来,这就会产生喷口或爆破孔。

解决办法:

1.尽力消除铜应力。层压板在z轴或厚度方向的膨胀通常和材料有关。它能促使金属化孔断裂。与层压板制造商打交道,以获得z轴膨胀较小的材料的建议。

八。尺寸过度变化问题

现象征兆:在PCB加工或锡焊后基材尺寸超出公差或不能对准。

检查方法:在PCB加工过程中充分进行质量控制。

可能的原因:

1.对纸基材料的构造纹理方向未予注意,顺向膨胀大约是横向的一半。而且基材冷却后不能恢复到它原来的尺寸。

2.层压板中的局部应力如果没释放出来,在PCB加工过程中,有时会引起不规则的尺寸变化。

解决办法:

1.嘱咐全体生产人员经常依相同的构造纹理方向对板材下料。如果尺寸变化超出容许范围,可考虑改用基材。

2.与层压板制造商 者联系,以获得关于在PCB加工前如何释放材料应力的建议。

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【设计技巧】利用PCB分层堆叠控制EMI辐射

PCB封装器件怎样快速贴装

所有的面形阵列封装都显示出在性能、封装密度和节约成本上的潜力。

发表于 2019-08-22 08:26 6次阅读
PCB封装器件怎样快速贴装

【AD封装】TF(micro SD)卡座封装大全(带3D)

发表于 2019-08-21 22:28 123次阅读
【AD封装】TF(micro SD)卡座封装大全(带3D)

怎么在PCB上用走线做保险?

发表于 2019-08-21 21:45 25次阅读
怎么在PCB上用走线做保险?

高端PCB钻铣床控制系统怎样来实现

高端的数控系统有别于一般的机床控制器,主要体现在更灵活开放的体系结构,更快的响应速度,更高的控制精度...

发表于 2019-08-21 17:37 15次阅读
高端PCB钻铣床控制系统怎样来实现

如何将PCB原理图传递到版图

PCB最佳设计方法:将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。

发表于 2019-08-21 17:16 22次阅读
如何将PCB原理图传递到版图

PCB电磁干扰的问题怎样来解决

伴随着PCB走线速递的增加,电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。

发表于 2019-08-21 17:10 20次阅读
PCB电磁干扰的问题怎样来解决

PCB覆铜时有什么利与弊

覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,Pow...

发表于 2019-08-21 17:05 20次阅读
PCB覆铜时有什么利与弊

PCB评估需要关注哪一些因素

PCB评估需考虑许多因素。设计者要寻找的开发工具的类型依赖于他们所从事的设计工作的复杂性。

发表于 2019-08-21 16:55 23次阅读
PCB评估需要关注哪一些因素

PCB设计越来越复杂的问题怎样来面对

新产品导入(NPI)解决方案是业界首个集成式和自动化的PCB设计、制造和组装流程。

发表于 2019-08-21 16:51 15次阅读
PCB设计越来越复杂的问题怎样来面对

镀铜技术在PCB工艺中容易遇到什么问题

电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的...

发表于 2019-08-21 16:46 15次阅读
镀铜技术在PCB工艺中容易遇到什么问题

PCB电镀工艺管理是怎样的

电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此...

发表于 2019-08-21 16:41 16次阅读
PCB电镀工艺管理是怎样的

PCB先进封装器件怎样实现快速贴装

于面形阵列封装越来越重要,尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域,因此生产率成为讨论的焦点。

发表于 2019-08-21 16:34 13次阅读
PCB先进封装器件怎样实现快速贴装

PCB设计高频电路布线有什么技巧

频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。

发表于 2019-08-21 16:28 19次阅读
PCB设计高频电路布线有什么技巧

基于PROTEL的高速PCB设计是怎样子的

探讨使用PROTEL设计软件实现高速电路印制电路板设计的过程中,需要注意的一些布局与布线方面的相关原...

发表于 2019-08-21 16:24 11次阅读
基于PROTEL的高速PCB设计是怎样子的

PCB电路中怎样保证电源的完整性

在电路设计中,一般我们很关心信号的质量问题,但有时我们往往局限在信号线上进行研究,而把电源和地当成理...

发表于 2019-08-21 16:21 19次阅读
PCB电路中怎样保证电源的完整性

PCB电路板抄板有哪些方法

拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺...

发表于 2019-08-21 16:16 18次阅读
PCB电路板抄板有哪些方法

CR95HF和DESFire只收到0x87 0x00

发表于 2019-08-21 07:23 133次阅读
CR95HF和DESFire只收到0x87 0x00

什么是PCB射频电路四大基础?

发表于 2019-08-21 06:22 29次阅读
什么是PCB射频电路四大基础?

嵌入式DC-DC转换器怎么选择?

发表于 2019-08-21 06:02 32次阅读
嵌入式DC-DC转换器怎么选择?

为什么画PCB时会出现bug?

发表于 2019-08-21 05:35 28次阅读
为什么画PCB时会出现bug?

导入PCB后续该怎么画呢?

发表于 2019-08-21 04:59 12次阅读
导入PCB后续该怎么画呢?

NCP140 LDO稳压器 150 mA 超低压...

是一款150 mA超低压差稳压器,可为功耗敏感的应用提供出色的电压精度和干净的输出电压。 NCP140非常适合电池供电的应用,因为它具有非常低的静态电流,在禁用模式下几乎为零电流。该器件具有或不具有输出电容器,并且可以最小化占位面积和BOM。 XDFN4软件包经过优化,适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 无盖设计 节省PCB面积和成本 使用任何类型的电容器稳定 简单设计 工作输入电压范围:1.6 V至5.5 V 非常适合电池供电的应用 热关断和限流保护 坚固的设计和高可靠性 +/- 1%典型的Vout准确度 功率敏感设备的精确Vout 提供两个XDFN4软件包 ...

发表于 2019-08-16 15:52 6次阅读
NCP140 LDO稳压器 150 mA 超低压...

ESDR0524P ESD保护二极管 超低电容 ...

24P旨在保护高速数据线免受ESD影响。超低电容和低ESD钳位电压使该器件成为保护电压敏感高速数据线的理想解决方案。流通型封装允许简单的PCB布局和匹配的走线长度,以保持高速差分线(如HDMI)之间的一致阻抗。 特性 低电容( 0.3 pF典型,I / O到I / O) 3B级(超过8kV)的ESD额定值人体模型,每机器型号C级(超过400V) IEC标准的保护:IEC 6100- 4-2(12kV接触) UL可燃性等级为94 V-0 这是一个无铅设备 应用 终端产品 HDMI 数字视频接口(DVI) eSATA 数字电视 设置顶盒 Gamin g设备 DVD 电路图、引脚图和封装图...

发表于 2019-08-05 15:02 2次阅读
ESDR0524P ESD保护二极管 超低电容 ...

NUP8011 电涌保护器 低钳位电压

涌保护器专为需要ESD和电涌保护的应用而设计。它适用于敏感设备,如计算机,打印机,商业机器,通信系统和其他应用程序。其集成设计仅使用一个封装即可为八条独立线路提供非常有效和可靠的保护。这些设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 低电容 保护线路免受瞬态电压的影响 低漏电流

发表于 2019-08-05 11:02 2次阅读
NUP8011 电涌保护器 低钳位电压

NUP45V6 用于ESD保护的低电容5.6 V...

成式电涌保护器设备专为需要防止ESD和浪涌事件的应用而设计。它旨在用于敏感设备,如无线耳机,PDA,数码相机,计算机,打印机,通信系统和其他应用程序。集成设计仅使用一个封装即可为四条独立线路提供非常有效和可靠的保护。该设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 ESD保护:IEC61000-4-2; 4级 为ESD标准提供保护:IEC61000,HBM 保护的四个单独的单向配置 保护四条线免受瞬态电压条件的影响 低漏电流...

发表于 2019-08-05 10:02 7次阅读
NUP45V6 用于ESD保护的低电容5.6 V...

NUP412V 用于ESD保护的低电容12 V阵...

成ESD保护器器件专为需要ESD和浪涌保护的应用而设计。它旨在用于敏感设备,如无线耳机,PDA,数码相机,计算机,打印机,通信系统和其他应用程序。这种集成设计仅使用一个封装即可为四条独立的线路提供非常有效和可靠的保护。该设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 ESD保护:IEC61000-4-2:第4级 为ESD行业标准提供保护:IEC61000,HBM 用于保护的四个单独的单向配置 针对瞬态电压条件保护四条线 低泄漏电流...

发表于 2019-08-05 06:02 8次阅读
NUP412V 用于ESD保护的低电容12 V阵...

NCAT00LKT002G4 用于ZigBee®...

NCS36510 设备的认证RF PCB模块,能够在IEEE 802.15.4 PHY / MAC或其他兼容协议(如ZigBee)上运行专有应用程序。该模块经过完全认证在美国,加拿大,欧洲和日本运营。 该模块与ZigBee 3.0堆栈结合使用时,预先认证为符合ZigBee Alliance标准的平台。 下面提供了802.15.4 MAC层演示应用程序和软件开发工具包(SDK)。 还提供ZigBee 3.0 SDK,其中包含完整的硬件驱动程序和板级支持包,并包含多个应用程序演示和堆栈开发文档。 两个SDK都是IAR Workbench项目,需要7.80.02或更高版本。 特性 优势 Tx功率为8.5 dBm 长射程 Rx灵敏度-97dBm 长射程 18个GPIO和4个ADC引脚 传感器和外围连接 完全通过全球监管标准认证 FCC(美国) CE(欧洲) IC(加拿大) MIC(日本) 应用 终端产品 物联网(IoT) IEEE 802.15.4 连接到家 - 安全,自动化, LIG 建筑和工业自动化 智能计量 ZigBee,Thread,6LoWPAN和ISA100以及任何802.15.4协议 消费者电子 能量收集和/或电池供电的传感器节点 智能电表 恒温器 电子安全装置...

发表于 2019-08-01 22:02 8次阅读
NCAT00LKT002G4 用于ZigBee®...

FUSB3301 USB Type-C仅源控制器

01是仅使用自主电源的Type-C控制器,针对移动充电器和电源适配器进行了优化。该器件使用USB Type-C标准通过CC1 / CC2广播充电器的可用电流,并防止VBUS被断言,直至验证了有效连接。该器件适用于使用Type-C协议的最高15 W充电.FUSB3301具有非常低的待机功耗,采用0.5 mm节距封装,适用于电源适配器PCB。 特性 完全自主型Type-C控制器 支持Type-C版本1.1 固定电源模式 低待机功率:I CC =5μA(典型值) VBUS开关控制 宣告三个标准Type-C VBUS电流水平(900 mA,1.5 A,3.0 A) 2 kV HBM ESD保 10引脚,MLP封装 V DD 工作电压范围,3.0 V-5.5 V 终端产品 移动充电器 电源适配器 电路图、引脚图和封装图...

发表于 2019-08-01 16:02 8次阅读
FUSB3301 USB Type-C仅源控制器

FSA2147 音频和有线或USB2.0高速(4...

7是一款双刀单掷(DPST)开关。音频路径默认为音频静音,通过/ OE使能。当V CC = 0V保证信号隔离时,FSA2147的通用端口具有断电特性。 特性 未选择的音频路径上的内置端子禁止音频爆音。 6pF典型关断电容 2.5Ω典型导通电阻 负摆幅能力 断电保护 流通引脚排列无需PCB过孔 应用 多媒体平板电脑 存储和外设 手机 WLAN网卡和宽带接入 PMP / MP3播放器 电路图、引脚图和封装图...

发表于 2019-08-01 05:02 4次阅读
FSA2147 音频和有线或USB2.0高速(4...

FSHDMI08 宽带宽差分信号的HDMI开关

08是一个宽带宽开关,设计用于路由HDMI链接数据,时钟和相关在UXGA分辨率情况下支持每通道高达1.65Gbps数据速率的DDC和CEC控制信号。应用包括LCD电视,DVD,机顶盒和使用多个数据视频接口的笔记本设计。该开关支持HDMI链路信号通路,具有超低非相邻通道串扰和超低的隔离特性。此性能对于尽量减少视频应用中有源视频源之间的重开至关重要。此开关的宽带宽允许高速差分信号以最小的加性歪斜和相位抖动通过开关。引脚支持HDMI标准A连接器PCB布局。 应用 多媒体平板电脑 手机 PMP / MP3播放器 电路图、引脚图和封装图...

发表于 2019-08-01 02:02 2次阅读
FSHDMI08 宽带宽差分信号的HDMI开关

NB7VPQ16M 预加重铜缆/电缆驱动器 12...

16M是一款高性能单通道可编程预加重CML驱动器,带有均衡器接收器,信号增强器,采用1.8 V或2.5 V电源,工作速率高达12.5 Gbps。当与数据/时钟路径串联时,NB7VPQ16M输入将补偿通过FR4 PCB背板或电缆互连传输的降级信号。因此,通过减少铜互连或长电缆损耗引起的符号间干扰ISI来提高串行数据速率。预加重缓冲器通过串行总线通过SDIN,串行数据输入和SCLKI​​N,串行时钟输入,控制输入进行控制,并包含提供16个可编程预加重设置的电路,以选择最佳输出补偿电平。这些可选输出电平将处理各种背板长度和电缆线。前四个SDIN位D3:D0将数字选择0dB至12dB的去加重。对于级联应用,移位的SDIN和SCLKI​​N信号显示在SDOUT和SCLKOUT引脚上。串行数据位的第5位LSB允许启用接收器的均衡功能。差分数据/时钟输入通过VT引脚包含一对内部50欧姆端接电阻,采用100欧姆中心抽头配置,可接受LVPECL,CML或LVDS逻辑电平。此功能在接收器端提供片上传输线端接,消除了外部元件。 特性 最大输入数据速率> 12.5 Gbps 最大输入时钟频率> 8 GHz 驱动高达18英寸的FR4 ...

发表于 2019-07-31 20:02 3次阅读
NB7VPQ16M 预加重铜缆/电缆驱动器 12...

SCP51460 LDO稳压器 20 mA 超低...

60是一款低成本,低功耗,高精度LDO稳压器。该器件在3.3 V固定输出电压下提供高达20 mA的输出电流,具有出色的稳压特性,是精密稳压器应用的理想选择。它设计为在没有输出电容的情况下稳定。当快速上升时间和PCB空间受到关注时,这是一个重要特性。保护功能包括短路电流和反向电压保护。 SCP51460采用3引脚表面贴装SOT-23封装。电路图、引脚图和封装图

发表于 2019-07-31 12:02 12次阅读
SCP51460 LDO稳压器 20 mA 超低...

LC898128DP1 OIS和开放式AF控制L...

28DP1XGTBG是一个系统LSI,集成了片上32位DSP,FLASH ROM和外围设备,包括用于OIS(光学图像稳定)/开放式AF(自动聚焦)控制的模拟电路,恒流驱动器 特性 优势 片上DSP 数字伺服滤波器,陀螺滤波器,4轴OIS软件 小尺寸/超薄芯片 易于放置在小型PCB上 应用 终端产品 OIS相机模块 智能手机 平板电脑 电路图、引脚图和封装图

发表于 2019-07-31 03:02 4次阅读
LC898128DP1 OIS和开放式AF控制L...

NCP51530 高频700 V- 2 A高端和...

30是一款700 V高侧和低侧驱动器,具有高驱动能力,适用于AC-DC电源和逆变器。 NCP51530在高工作频率下提供同类最佳的传播延迟,低静态电流和低开关电流。因此,该器件可为高频工作的电源提供高效设计。 NCP51530采用SOIC8和DFN10封装。 特性 优势 高压范围:高达700 V AC / DC设计的设计余量 传播延迟非常快(B版本为25 ns) ) 适合高频操作 匹配传播延迟(最大7 ns) 提高效率&安培;允许并联 高达50 V / ns的高dv / dt抗扰度和负瞬态抗扰度 非常稳健的设计 DFN10封装,具有优化的引脚输出 小PCB占位面积,改善的爬电距离和寄生 快速上升和下降时间(最长15 ns) 适合重载 应用 终端产品 半满和满-bridge Converters 有源钳位反激式适配器 电机控制电源 服务器,电信和工业用电源 电动助力转向 太阳能逆变器 电路图、引脚图和封装图...

发表于 2019-07-31 01:02 13次阅读
NCP51530 高频700 V- 2 A高端和...

NCV8186 LDO稳压器 1 A 超低压差 ...

6是一款极低压降稳压器,可提供高达1 A的负载电流,并在-40至85°C范围内保持1.0%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.8 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电的产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为1.2 V至3.9 V.NCP186具有完全的过热保护和输出短路保护。启用功能。小型8针DFN8 2 mm x 2 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.8 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为1.2 V至3.9 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 90μA 延长电池寿命 极低压差:100 mV典型值。在Iout = 1 A(3.0V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 在-40至85℃温度范围内的±1.0%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携...

发表于 2019-07-30 17:02 4次阅读
NCV8186 LDO稳压器 1 A 超低压差 ...

NCV59800 LDO稳压器 1 A 低压差 ...

00是1 A低压差线性稳压器(LDO)系列,提供高电源纹波抑制(PSRR)和超低输出噪声。该系列LDO采用先进的BiCMOS工艺实现了非常好的电气性能。它是电信设备中使用的噪声敏感模拟RF前端的理想选择。 NCV59800采用3 mm x 3 mmDFN8封装。 特性 优势 2.2 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 低典型静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 1 A(Vout = 2.5 V) 扩展电池范围 极低噪音,15μVrms/ V通常 适用于噪音敏感的应用程序 可调软启动 限制浪涌电流 线路精度±2.5%。负载和温度范围 高输出电压精度 热关断和电流限制保护 保护产品和损坏的系统 使用4.7μF陶瓷输出电容稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电信基础设施 汽车信息娱乐系统 高速I / F(PLL / VCO) 电信设备 网络设备 工业控制 电路图、引脚图和封装图...

发表于 2019-07-30 16:02 12次阅读
NCV59800 LDO稳压器 1 A 低压差 ...

NCV4295C LDO稳压器 30 mA 超低...

5C是一款单片集成低压差稳压器,输出电流能力为30 mA,采用TSOP-5封装。输出电压精确度在±4.0%以内,最大压差为250 mV,输入电压高达45 V.低静态电流通常在1 mA负载下仅消耗160μA电流。在输出欠压的情况下,电源故障输出被驱动为低电平。该器件非常适用于汽车和所有电池供电的微处理器设备。调节器具有防止电池反接,短路和热过载的条件。 特性 优势 极低压差65 mV(典型值)。 (最大250 mV),20 mA负载电流 在起动过程中以较低的输入电压运行。 电源故障输出 关于稳压器输出欠压,PCB上没有外部上拉电阻的即时信息 保护: 60 V瞬态输入电压反极性和反向偏压保护电流限制热关断 适用于恶劣的汽车环境。 3.3 V,5.0 V,±4%输出电压精度,在整个温度范围内,最高30 mA AEC-Q100 1级合格且PPAP能力 应用 终端产品 汽车通用 汽车 电路图、引脚图和封装图...

发表于 2019-07-30 14:02 4次阅读
NCV4295C LDO稳压器 30 mA 超低...

NCP786L 线性稳压器 5 mA 450 V...

L是一款高性能5 mA低压差(LDO)线性稳压器,提供非常宽的工作输入电压范围,最高工作电压为450 V DC,最大工作电压为700 V DC。它是高输入电压应用的理想选择,如工业和家庭自动化,智能计量,家用电器。 NCP786L提供±5%的输出电压精度,极高的电源抑制比和10μA的超低静态电流。 NCP786L非常适合恶劣的环境条件。 NCP786L提供可调电压调节器,输出电压范围为1.27 V至15 V. SOT-223封装提供可接受的热性能和较小的PCB尺寸。 特性 优势 工作输入电压:高达450 VDC 允许直接交流电源连接 PSRR:60 Hz时70 dB 有效降低输入纹波 静态电流:典型值10μA 大大降低空载功耗 SOT-223软件包 非常适合空间受限的应用程序 应用 终...

发表于 2019-07-30 14:02 4次阅读
NCP786L 线性稳压器 5 mA 450 V...

NCP785A 线性稳压器 10 mA 450 ...

A是一款高性能> 10mA线性稳压器,可提供高达450 V DC工作和700V DC最大工作输入电压范围。它是工业和家庭自动化等高输入电压应用的理想选择,智能电表,家电。 NCP785A提供±5%的输出电压精度,极高的电源抑制比和典型的超低静态电流。 15μA。 NCP785A非常适合恶劣的环境条件.NCP785A提供固定输出电压:3.3 V,5.0 V,12 V,15 V.SOT-89封装提供良好的散热性能和非常小的PCB尺寸。 特性 优势 工作输入电压:高达450 VDC 允许直接交流电源连接 PSRR:120 Hz时为80 dB 有效降低输入纹波 静态电流:15μA典型值 大大降低空载功耗 SOT89包 非常适合空间受限的应用 应用 终端产品 工业,家庭自动化,白色家电,照明 低功耗MCU应用电源 尺寸更小,无负载高效替代电容式滴管 断路器 烟雾传感器 家用电器 智能电表 电路图、引脚图和封装图...

发表于 2019-07-30 12:02 4次阅读
NCP785A 线性稳压器 10 mA 450 ...

NCP4688 LDO稳压器 150 mA 低压...

8是一款CMOS 150mA LDO线性稳压器,具有高输出电压精度,具有低噪声输出电压和高纹波抑制性能。低输出噪声电平10uVrms通常保持在任何输出电压。非常常见的SOT23-5封装和小型uDFN 1x1封装适用于工业应用,便携式通信设备和RF模块。 特性 优势 非常高的80 dB PSRR 非常好的噪音消除装置 非常小的包装1x1mm 非常浓缩的PCB的想法 应用 家用电器,工业设备 有线电视盒,卫星接收器,娱乐系统 汽车音响设备,导航系统 笔记本电脑适配器,液晶电视,无线电话和专用局域网系统 电路图、引脚图和封装图...

发表于 2019-07-30 10:02 199次阅读
NCP4688 LDO稳压器 150 mA 低压...

NCP59800 LDO稳压器 1 A 低压差 ...

00是1 A低压差线性稳压器(LDO)系列,提供高电源纹波抑制(PSRR)和超低输出噪声。该系列LDO采用先进的BiCMOS工艺实现了非常好的电气性能。它是电信设备中使用的噪声敏感模拟RF前端的理想选择。 NCP59800采用3 mm x 3 mmDFN8封装。 特性 优势 2.2 V至6.0 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 低典型静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 1 A(Vout = 2.5 V) 扩展电池范围 极低噪音,15μVrms/ V通常 适用于噪音敏感的应用程序 可调软启动 限制浪涌电流 线路精度±2.5%。负载和温度范围 高输出电压精度 热关断和电流限制保护 保护产品和损坏的系统 使用4.7μF陶瓷输出电容稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电信基础设施 音频 高速I / F(PLL / VCO) 电信设备 工业控制 网络设备 电路图、引脚图和封装图...

发表于 2019-07-30 09:02 62次阅读
NCP59800 LDO稳压器 1 A 低压差 ...

NCP177 LDO稳压器 500 mA 低压降...

是一款超低压降稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。 1.6 V至5.5 V的工作输入电压范围使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP177可完全防止过热和输出短路。启用功能。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 0.5 A(1.8V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,图像传感器...

发表于 2019-07-30 07:02 4次阅读
NCP177 LDO稳压器 500 mA 低压降...

NCP3101 同步降压稳压器 PWM 6.0 ...

1是一款高效率,宽输入,高输出电流,同步脉冲宽度调制(PWM)降压稳压器,采用2.7 V至18 V电源供电。该器件能够产生低至0.8 V的输出电压.NCP3101可通过内部设置的275 kHz振荡器驱动的MOSFET开关连续输出6 A电流。 40引脚器件提供最佳集成度,以减小电源的尺寸和成本。 NCP3101还集成了外部补偿跨导误差放大器和电容可编程软启动功能。保护功能包括可编程短路保护和欠压锁定(UVLO)。 NCP3101采用40引脚QFN封装。还提供10A版NCP3102。 NCP3101将被NCP3101C替换为每PCN#16498 特性 优势 集成6A开关稳压器 提高功率密度,简化系统级集成 0.8 V +/- 1%内部参考 提高系统级精度 电阻可编程电流限制 优化应用程序的系统保护 275 kHz固定频率操作 效率高(效率> 92%) 6x6 mm QFN封装 减少PCB占位面积和电路板空间需要实施 电容可编程软启动 用于软启动时间可调性的外部电容器 18 mohm内部HS和LS FET 高效运作 2.7 V至18 V电源 宽输入电压范围 应用 终端产品 高功率密度dc-dc 嵌入式...

发表于 2019-07-30 04:02 6次阅读
NCP3101 同步降压稳压器 PWM 6.0 ...

NCP6924 6通道电源管理IC(PMIC) ...

4是安森美半导体迷你电源管理IC系列的一部分。它经过优化,可提供电池供电的便携式应用子系统,如相机模块,微处理器或任何外围设备。该器件集成了两个高效1000 mA降压DC-DC转换器,带有DVS(动态电压调节)和四个低压差(LDO)稳压器,采用WLCSP-30 2.46 x 2.06mm封装。 特性 优势 非常小的封装2.46 x 2.06 mm 减少PCB空间 超低静态电流(典型值105 uA) 节省电池寿命 I 2 C可访问的先前启用设备允许在启动系统之前更改设置 提供设计灵活性 两个DC-DC转换器,效率95%,可编程输出电压0.6 V至3.3 V,12.5 mV步进,1000 mA输出电流能力 四个低噪声,低压差稳压器,可编程输出电压1.0 V至3.3 V,50 mV步进,2 x 150 mA和2 x 300mA输出电流能力,50 uVrms典型低输出噪声 应用 终端产品 电池供电的应用电源管理 核心电压低的处理器的电源 相机模块 外围子系统 USB供电设备 智能手机 平板电脑 可穿戴设备 MP3播放器 电路图、引脚图和封装图...

发表于 2019-07-30 01:02 22次阅读
NCP6924 6通道电源管理IC(PMIC) ...

NCV8177 LDO稳压器 500 mA 高P...

7是CMOS LDO稳压器,具有500 mA输出电流。输入电压低至1.6 V,输出电压可设置为0.75 V.它提供非常稳定和精确的电压,具有低噪声和高电源抑制比(PSRR),适用于RF应用。 NCV8177适用于为汽车信息娱乐系统和其他功率敏感设备的RF模块供电。由于功耗低,NCV8177具有高效率和低散热性。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 0.5 A(1.8V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 灯光 仪器设备 相机,摄像机,Se nsors 相机 摄...

发表于 2019-07-29 22:02 16次阅读
NCV8177 LDO稳压器 500 mA 高P...

NCP186 LDO稳压器 1 A 超低压差 高...

是一款超低压降稳压器,可提供高达1 A的负载电流,并在-40至85℃范围内保持1.0%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.8 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电的产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为1.2 V至3.9 V.NCP186具有完全的过热保护和输出短路保护。小型8引脚XDFN6 1.2 mm x 1.6 mm封装使该器件成为可能特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.8 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 多种固定输出电压选项及其他可根据要求提供1.2 V至3.9 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 90μA 延长电池寿命 极低压差:100 mV典型值。在Iout = 1 A(3.0V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 在-40至85℃温度范围内的±1.0%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通讯设...

发表于 2019-07-29 22:02 14次阅读
NCP186 LDO稳压器 1 A 超低压差 高...

NCP176 LDO稳压器 500 mA 超低压...

是一款超低压差稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.4 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供3.3 V固定输出电压选项,其他电压选项可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP176具有完全的过热保护和输出短路保护。小型6引脚XDFN6 1.2 mm x 1.2 mm封装使该设备特别适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 1.4 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后调节应用 几种固定输出电压可根据要求提供的选项和其他选项范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压降:130 mV典型值。在Iout = 0.5 A(2.5V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,...

发表于 2019-07-29 22:02 8次阅读
NCP176 LDO稳压器 500 mA 超低压...

HDSP-H1G3 1.0“7段单数字LED显示...

Broadcom HDSP-H1G3是1.0英寸高度系列通孔,7段单位数,基于PCB的LED显示设备的一部分。 HDSP-H1G3提供带右侧小数的绿色数字字符,并具有共阴极(CC)。 功能 高可靠性 优秀字符外观 卤化 符合RoHS标准 带有白色扩散段的灰色顶面 应用 白色家电和电器 黑色商品  机顶盒  游戏机系统

发表于 2019-07-04 10:37 37次阅读
HDSP-H1G3 1.0“7段单数字LED显示...

BCM59121 八路集成符合IEEE 802....

Broadcom® BCM59121是一款高度集成的符合IEEE 802.3bt标准的供电设备(PSE)控制器,具有无与伦比的集成度和灵活性。它包含8个低RDS(0.2Ω)高压传输FET,每个都具有非常精确,无损耗的专有内部电流检测和板载微控制器,所有这些都旨在显着降低以太网供电(PoE)和以太网供电(PoE +)和UPoE设计,同时简化了PCB布局。 BCM59121可在所有可能的故障条件和过载情况下提供出色的保护。它还支持2类(30W)应用的双事件分类和802.3bt标准Type3应用的多事件分类。  BCM59121具有面向网络的主机接口,通过BSC进行通信总线,速度高达2.4 Mb / s 功能  符合IEEE 802.3bt标准,支持IEEE 802.3at和IEEE 802.3af 支持多事件分类(类型2和类型3) 支持四对60W bt Type3(BCM59121)应用程序 支持检测传统功率器件(PD) 多个器件的级联;支持多达64个端口 类型1,类型2和类型3的可编程ICUT和ILIM Broadcom串行控制(BSC),恩智浦I2C兼容总线架构 手动/半自动操作模式 每个端口可用的实时电流,电压和温度测量值 过温保护(警告和关闭) 通过48V电源(标称值)和外部3.3V电源供电 固...

发表于 2019-07-04 10:16 52次阅读
BCM59121 八路集成符合IEEE 802....

BCM59122 八路集成符合IEEE 802....

Broadcom® BCM59122是一款高度集成的符合IEEE 802.3bt标准的供电设备(PSE)控制器,具有无与伦比的集成度和灵活性。它包含8个低RDS(0.2Ω)高压传输FET,每个都具有非常精确,无损耗的专有内部电流检测和板载微控制器,所有这些都旨在显着降低以太网供电(PoE)和以太网供电(PoE +)和UPoE设计,同时简化了PCB布局。 BCM59122可在所有可能的故障条件和过载情况下提供出色的保护。它还支持2类(30W)应用的双事件分类和802.3bt标准Type3 / Type4应用的多事件分类。  BCM59122具有面向网络的主机接口,通过BSC总线,速度高达2.4 Mb / s   功能   符合IEEE 802.3bt标准,支持IEEE 802.3at和IEEE 802.3af 支持多事件分类(类型2,类型3和类型4) 支持四对60W bt Type3和90W bt Type 4应用 支持检测传统功率设备(PD) 多个设备的级联;支持多达64个端口 类型1,类型2,类型3和类型4的可编程ICUT和ILIM Broadcom串行控制(BSC),NXP I2C兼容总线架构 手动/半自动操作模式 每个端口可用的实时电流,电压和温度测量值 过温保护(警告和关闭) 采用48V电源(标称值)...

发表于 2019-07-04 10:15 63次阅读
BCM59122 八路集成符合IEEE 802....

BCM3450 MoCA功率放大器/低噪声放大器...

Broadcom® BCM3450是一款高度集成的低功耗MoCA收发器,在单芯片中集成了低噪声放大器(LNA),功率放大器(PA)和T / R开关。  BCM3450旨在大幅降低MoCA收发器接口的复杂性,取代众多分立元件和大量印刷电路板(PCB)区域。 BCM3450与Broadcom的Integrated MoCA MAC / PHY / Tuner产品线结合使用。 BCM3450经过优化,可与BCM7420,BCM7410,BCM6829和BCM3320连接。 BCM3450的性能符合MoCA 1.0,1.1对噪声系数和线性度的要求。  功能 超越家用电缆的优越性环境 具有千兆无源光网络(GPON)到MoCA网桥,家庭MoCA WAN网络和宽带家庭路由器(BHR)的MoCA网络的单PA / LNA PA功能包括:宽带具有30 dB增益范围,低功率1.2W,输出功率2 dBm(可编程高达5 dBm)和ACPR为50 dBr @ 30 MHz偏移 提供功率放大和连接到同轴MoCA网络适用于集成MoCA MAC / PHY的Broadcom设备 应用程序 机顶盒 ...

发表于 2019-07-04 09:58 36次阅读
BCM3450 MoCA功率放大器/低噪声放大器...