美信CEO：模拟工艺的革新

　　电子发烧友网讯：第一代来自Maxim Integrated的sub-100nm模拟工艺制成的模拟产品即将登台，近日，Maxim Integrated的首席执行官Tunç Doluca针对这项新工艺进行谈论了他的新策略，并且分享了他对于英特尔、三星和中国的一些看法。

　　模拟设计并不仅仅在于更精细的工艺技术，事实上，还面临着许多问题，所以现在大多的设计仍然处于250nm和350nm工艺制程。

　　Doluca指出，美信当前的“主力”是支持70-80V晶体管的180nm工艺。Gartner的模拟分析师Stephan Ohr表示，对于模拟巨头德州仪器和其他厂商如安森美半导体来说也是同样的。

　　美信的目标在于通过构建特定应用程序、集成模拟及数码产品使其脱颖而出，而不同于竞争对手如TI和凌力尔特的标准模拟构建模块。美信的新制程似乎是出于两种类型的设计。

　　分析师Ohr推测，美信的新制程可以使用更薄的垂直单元结构，以减少芯片面积，另外，它可能是一种平面工艺，不需要更多的区域来支持更高的电流。

　　对于Maxim新工艺的看法

　　Doluca指出，“我们正致力于下一个节点，可能是在90nm的范围内，这个开发的过程是内部的，但是我们会有合作伙伴来助力。目前，美信1/3产品的代工都来自于300nm晶圆的供应商力晶科技，而这次的100nm工艺的代工合作伙伴很有可能从其他代工厂中选取。构建在300mm晶圆上的芯片是我们计划的内容之一，因为部分要用于移动产品，则需要高容量、低成本的300mm晶圆架构。”

　　Doluca还表示，“这项新工艺有很多新的要求，所以你必须去确定谁有适合的工厂来实现这项工艺。我们想充分利用别人现有的条件。从我们目前代工合作伙伴的芯片产能来看，我们已经能达到40亿美元的销售额，25亿美元的收入，所以我们仍有上升的空间。我们的新工艺将支持高电压和更密集数字设计。”

　　对于是否还有其他公司在研究sub-100nm模拟工艺，Doluca表示，“我想关注移动方面的供应商应该都在研究这项工艺，但是每个人都是保持机密的，所以我们不知道，但是我预计应该有TI、高通和Dialog。”

　　涉及到一体化战略，Doluca给出了Maxim的最新举措。“五年来我们为这项技术投入了很多的精力，在这个逐渐进步的过程中遇到了很多阻力。我们正在不断的改进我们的设计方法，不同的部门以不同的速度前进。例如我们的智能电表产品，是由微控制器人员加入了模拟模块而成功的。常规的团队花了更长的时间来完成。今年最主要的计划就是确保我们都在统一战线上。这并没那么容易，你需要完全以市场需求为导向，而且所用的工具也不像在数字方面那么先进。”

　　Doluca补充到，“在数字方面，所用的工具是相当完善的，你可以更高标准写出你需要的。大多数的数字工程师不知道什么是晶体管，因为他们根本没必要知道。数字是由确定性的，而模拟则没有。这就意味着设计验证严重的依赖于你的建模技术和仿真技术。验证是一个很大的挑战，致使整个设计变得更复杂。”

　　Doluca对于EDA的行动号召是一句话：验证。让工具变得更快，使制造和测试开发能够更好的结合。大多情况下，那些工具都不够好，但是在逐渐变好。问题不仅仅在于工具，也在于工程师们怎么来利用它们，所以管理方面也需要改善。