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合集 · 产业快评
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华为发布高速L3商用解决方案 可边开车边打游戏
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Bourns推出三款全新车规级片状电感器系列
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芯片流向中国大陆 台积电:我管不了
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兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash
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欧盟对苹果、Meta开罚单 美国:这是经济勒索
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中国成全球AI专利最大拥有国占比60%
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销量低迷 日产汽车拟关闭武汉厂
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香港首次应用低轨卫星 互联网成功验证网联自动驾驶系统
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全球首批工厂制造业采购人形机器人合同达成
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国内汽车模拟芯片龙头向港交所递交上市申请
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美高关税或让2026全球半导体市场萎缩34%
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英特尔全力推动代工业务
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英伟达黄仁勋:若被排除在中国AI市场之外将是“巨大的损失”
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Pickering interfaces推出130,000转/分钟旋转变压器仿真模块
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华为Pura 80系列曝光:或搭载国产传感器
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华为鸿蒙电脑正式亮相!彻底告别Windows
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知情人士: 美欲取消此前的AI芯片限制政策
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传苹果扩展自研芯片版图:将用于首款智能眼镜与AI服务器
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恩智浦发布第三代成像雷达处理器:赋能L2+至L4级自动驾驶
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英伟达将在7月推出修改版H20芯片
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宁德时代香港IPO筹资40亿美元限制美国境内投资者参与
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先楫半导体推出EtherCAT运动控制MCU-HPM5E00
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消息称国资不再信任哪吒汽车创始团队
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美商务部禁止任何国家使用华为昇腾AI芯片 违者将面临制裁
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英伟达将全球总部设在中国台湾 预计下周公布
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AI上天 我国成功发射太空“三体计算星座”
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Littelfuse推出适用于高频功率应用的IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
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马斯克:人形机器人数至最终或达到数百亿
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雷军官宣小米造芯:自研手机SoC玄戒01 5月下旬发布
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小米玄戒01跑分出炉:单核3k多核9.2K 超过天玑9400+
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黄仁勋就中国市场表态H20芯片后不会再推出Hopper系列产品
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Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组
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程序员失业?微软推出可代入编码的AI代理
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AI芯片开始实现本地即时运算
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美国芯片制造商Wolfspeed 将申请破产
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思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H
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中国批准向韩国企业出口稀土
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强强联手！中科蓝讯蓝牙SOC新品支持蓝牙6.0，加大品牌客户合作
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支持蓝牙5.4，昂瑞微蓝牙SoC新品覆盖三大主流应用 （上篇）
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支持蓝牙5.4，昂瑞微蓝牙SoC新品覆盖三大主流应用 （下篇）
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小米总裁卢伟冰:玄戒将与联发科、高通长期并存
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传特朗普令美国EDABoumns推出全新扩展PDB241-GTR系列吉他电位停止对华供货西门子EDA或停服
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win11电脑USB-C接口功能完成大统一
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GPT-5即将面市 性能远超GPT-4
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金升阳推出10-60W超薄塑壳导轨电源系列LIxx-PU
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