电子发烧友网报道（文/梁浩斌）AI的需求带动了数据中心的升级，高算力AI芯片带来了更高的功率，以至于当前数据中心整机柜的功率提升幅度也相当惊人。纳微半导体预测，2024年数据中心整机柜功率平均达到100kW，到2025年将提升至150kW，并继续保持高增长至2027年可能将会达到360kW。 整机柜的功率提升，也对服务器电源提出了更高的要求，需要更高的功率密度和更高的转换效率。纳微在中国电源学会年会2024上，介绍了一种服务器电源方案，采用GaN H

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）去年7月，电子发烧友曾报道了天岳先进展示了一种采用新的SiC晶体制备技术——液相法制备的低缺陷8英寸晶体。在今年4月底的2023年度业绩说明会上，天岳先进当时表示“目前公司是仅少数企业正在从事液相法作为新技术的研发，但液相法是前沿技术，尚未实现产业化大规模生产”。   然而让人意想不到的是，11月6日，天岳先进就宣布液相法制备的高质量低阻P型碳化硅衬底成功向客户交付的消息。这也意味着液相法制备

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）提升芯片产能的最显著方式，就是扩大晶圆尺寸，就像硅晶圆从6英寸到8英寸再到如今的12英寸。虽然在12英寸之后，继续扩大晶圆尺寸仍面临很多问题，不过对于比如碳化硅、氮化镓等第三代半导体而言，它们还有提升空间。   就在9月11日，英飞凌宣布率先开发出全球首项300 mm（12英寸）氮化镓功率半导体晶圆技术，英飞凌也成为了全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。   推动功率氮

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）电力系统无处不在，近几年随着新能源汽车以及清洁能源、储能等需求增长，功率器件受到了市场更多的关注。8月28至30日在深圳国际会展中心举行的国际电力元件、可再生能源管理展会PCIM Asia2024上，众多海内外功率半导体厂商都展示出最新的技术和产品。在本次展会上，电子发烧友网探访了东芝半导体的展台，了解到东芝在大功率器件以及第三代半导体方面的新品和技术。   大功率器件IEGT   东芝在这次展会上展出了其