前沿观察_端侧AI飙升，万物智联加速主题直播月

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鸿蒙6亮剑！全球首现与苹果设备原生互传，80+智能体引爆生态

“今天，华为新一代鸿蒙操作系统 HarmonyOS 6来了，从生态到体验全面进化，经过一年多的努力，鸿蒙生态取得了重大进展。互联网头部应用已经全部适配，并且迅速完善；中长尾应用也在加速冲刺。”余承东表示。

发表于10-23 00:37 • 1.6w
抢占车规蓝牙6.0赛道！NXP、汇顶、泰凌微等四大厂商重磅新品技术揭秘

车规级蓝牙芯片，指的是专门为汽车电子设备设计的集成蓝牙功能的芯片，能够在汽车电子设备中稳定工作，提供无线连接和数据传输功能，具有高度集成、高可靠性和低功耗等特点，广泛应用在汽车电子中，包括车载数字钥匙、胎压监测系统、信息娱乐系统等。车规级蓝牙芯片不断引入新技术和新功能，赋能智能座舱和汽车连接。本文将汇总NXP、汇顶科技、昂瑞微、泰凌微四家厂商最新推出的车规级蓝牙产品的性能优势和应用发展，给工程师们提供详细的资讯和选型辅助。

发表于10-09 09:08 • 1.3w
重磅！高通跃龙产品组合直击工业物联痛点，AI加持催化终端升级

在嵌入式主论坛现场，高通技术公司产品市场总监李大龙发表题为《智慧赋能、开放协作，释放端侧AI的无限可能》的主题演讲，深入探讨了物联网行业演进趋势下，AI、计算与连接技术在推动产业变革中的核心作用，并分享了高通如何通过技术、产品与生态布局满足行业需求。

发表于08-29 10:04 • 6939
净利润最高预增2.67倍！8家芯片企业押注端侧AI，谁的预期领跑？

除了AI手机、PC外，AI眼镜、AI玩具也成为颇具潜力的可能最快跑通的消费级应用终端，中国已经不仅是AI终端的巨大消费市场，也成为全球AI应用创新的重要策源地。受益于智慧家居、智能汽车、智慧教育等场景终端需求增长，8家中国AIoT芯片上市公司发布2025年上半年业绩报告，国际芯片巨头高通、联发科也从季度报揭示了AI+IoT应用方向。哪些AIoT芯片企业的半年预期表现靓丽？导致这些公司业绩上升的主要原因是什么？边缘芯片产品矩阵有哪些突破？本文进行详细分析

发表于08-08 09:06 • 1.3w
Wi-Fi8标准预计2028年完成！高通、联发科宣布应用场景和技术突破方向

Wi-Fi8是下一代Wi-Fi标准。2024年11月，外媒PC World报道称，Wi-Fi 8，目前被称为 IEEE 802.11bn 超高可靠性标准，仍需数年时间才能实现。2025年2月，联发科发布了Wi-Fi8白皮书；2025年8月4日，高通中国在官方微信宣布，IEEE802.11bn标准预计将于2028年完成，并将成为Wi-Fi 8的基础。

发表于08-06 08:57 • 7248
RISC-V芯片出货超百亿颗！四大厂商重磅产品来袭，加速边缘AI终端落地

RISC-V基金会宣布，2024年基于RISC-V指令集的芯片出货量超过百亿颗，其中30%用于AI加速场景。本次盛会，知合计算、全志科技、博流智能、凌思微等厂商都携最新RISC-V内核产品亮相，展示最新在高性能计算、边缘计算和消费电子领域的IP、芯和解决方案，本文进行汇总。

发表于07-22 08:58 • 6169