企业号介绍

全部
  • 全部
  • 产品
  • 方案
  • 文章
  • 资料
  • 企业

上海屹持光电技术有限公司

红外观察仪、飞秒激光器、太赫兹相机、太赫兹光谱仪  

604 内容数 10w+ 浏览量 27 粉丝

SESAM 1064nm半导体可饱和吸收镜

型号: SAM

--- 产品详情 ---

产品简介

BATOP 现已成为用于被动锁模激光器的可饱和吸收体的优秀供应商。可饱和吸收产品集合了各式各样的不同的器件,从可饱和吸收镜(SESAM),到可饱和输出镜(SOC)和用于透过应用的可饱和吸收体(SA)。迄今为止,可饱和吸收产品已经覆盖了800nm到2.6μm的常用激光波长范围。


 

 

SAM product list 
 Wavelength region   790 nm ... 830 nm:  800 nm 
 Wavelength region   910 nm ... 990 nm:  940 nm | 980 nm 
 Wavelength region 1020 nm ... 1150 nm:1040 nm | 1064 nm | 1100 nm 
 Wavelength region 1110 nm ... 1320 nm:1150 nm | 1300 nm 
 Wavelength region 1320 nm ... 1460 nm:1340 nm | 1420 nm 
 Wavelength region 1470 nm ... 1660 nm:1510 nm | 1550 nm | 1645 nm 
 Wavelength region 1900 nm ... 3200 nm:2000 nm | 2150 nm | 2400 nm | 3000 nm 

 

SAM™ - saturable absorber mirror λ =1064 nm

规格型号说明:SAM-λ-A-τ-x

λ=Wavelength 波长

A=Absorptance 吸收率

τ=Relaxation time  弛豫时间
 

x=Mounting condition 封装形式

 

Relaxation time τ ~ 1 ps

Relaxation time τ ~ 3 ps

SAM-1064-0.7-1ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-1-5ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-1.5-1ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-3-5ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-2-1ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-5-3ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-3-1ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-10-5ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-3.5-1ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-12-5ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-4-1ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-14-2ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-5-1ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-18-5ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-6-1ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-19-4ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-10-1ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-21-3ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-13-500fs-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-28-4ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-18-500fs-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-30-2ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-26-1ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-32-3ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-38-1ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-40-3ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-70-500fs-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-48-4ps-x

• Data sheet (pdf)

 

 

SAM-1064-50-5ps-x

• Data sheet (pdf)

 

 

SAM-1064-57-4ps-x

• Data sheet (pdf)

 

 

SAM-1064-60-4ps-x

• Data sheet (pdf)

 

 

SAM-1064-70-3ps-x

• Data sheet (pdf)

 

 

 

 

Relaxation time τ ~ 10 ps

Relaxation time τ ~ 25 ps

SAM-1064-0.6-10ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-3-25ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-1-10ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-5-25ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-2-10ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-8-25ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-3-10ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-15-30ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-4-10ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-17-25ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-4-15ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-20-30ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-5-9ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-25-25ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-6-10ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-26-35ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-8-14ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-28-25ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-12-16ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-30-25ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-19-10ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-33-30ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-22-6ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-36-45ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-28-15ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-50-20ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-30-8ps-x

• Data sheet (pdf)

 

 

SAM-1064-39-6ps-x

• Data sheet (pdf)

Relaxation time τ ~ 100 ps

SAM-1064-40-9ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-9-47ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-50-10ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-10-47ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-50-12ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-14-240ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-55-10ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-22-47ps-x

• Data sheet (pdf)

SAM-1064-65-10ps-x

• Data sheet (pdf)

 

 

 

Mounting condition封装:

 

x = 4.0-0

• Single chip, unmounted
• Chip area 4.0 mm x 4.0 mm
• Chip thickness 450 µm

• Data sheet (pdf)

x = 1.0b-0

• Batch of 4 unmounted chips
• Chip area 1.0 mm x 1.0 mm
• Chip thickness 450 µm

• Data sheet (pdf)

x = 1.3b-0

• Batch of 4 unmounted chips
• Chip area 1.3 mm x 1.3 mm
• Chip thickness 450 µm

• Data sheet (pdf)

Heat sink FM-1.3

• Mount / heat sink for 1.3mm x 1.3mm chips
• For fiber with FC/PC connector

• Data sheet (pdf)

x = 4.0-12.7g-c / 4.0-12.7g-e

• Chip area 4.0 mm x 4.0 mm
• Glued on a copper heat sink with 12.7 mm diameter
• Center mounted : x = 4.0-12.7g-c
• Edge mounted : x = 4.0-12.7g-e

• Data sheet (pdf)

x = 4.0-12.7s-c / 4.0-12.7s-e

• Chip area 4.0 mm x 4.0 mm
• Soldered on a copper heat sink with 12.7 mm diameter
• Center mounted : x = 4.0-12.7s-c
• Edge mounted : x = 4.0-12.7s-e
 

• Data sheet (pdf)

x = 4.0-25.0g-c / 4.0-25.0g-e

• Chip area 4.0 mm x 4.0 mm
• Glued on a copper heat sink with 25.0 mm diameter
• Center mounted : x = 4.0-25.0g-c
• Edge mounted : x = 4.0-25.0g-e

• Data sheet (pdf)

x = 4.0-25.0s-c / 4.0-25.0s-e

• Chip area 4.0 mm x 4.0 mm
• Soldered on a copper heat sink with 25.0 mm diameter
• Center mounted : x = 4.0-25.0s-c
• Edge mounted : x = 4.0-25.0s-e

• Data sheet (pdf)

x = 4.0-25.4g-c / 4.0-25.4g-e

• Chip area 4.0 mm x 4.0 mm
• Glued on a copper heat sink with 25.4 mm diameter
• Center mounted : x = 4.0-25.4g-c
• Edge mounted : x = 4.0-25.4g-e

• Data sheet (pdf)

 

x = 4.0-25.4s-c / 4.0-25.4s-e

• Chip area 4.0 mm x 4.0 mm
• Soldered on a copper heat sink with 25.4 mm diameter
• Center mounted : x = 4.0-25.4s-c
• Edge mounted : x = 4.0-25.4s-e

• Data sheet (pdf)

x = 4.0-25.0w-c / 4.0-25.0w-e

• Chip area 4.0 mm x 4.0 mm
• Soldered on a water cooled copper heat sink with 25.0 mm diameter
• Center mounted : x = 4.0-25.0w-c
• Edge mounted : x = 4.0-25.0w-e

• Data sheet (pdf)

x = 4.0-25.0h-c / 4.0-25.0h-e

• Chip area 4.0 mm x 4.0 mm
• Thin film soldered on a water cooled copper heat sink with 25.0 mm diameter for high power application.
• Center mounted : x = 4.0-25.0h-c
• Edge mounted : x = 4.0-25.0h-e

• Data sheet (pdf)

x = FC/PC / FC/APC

• Mounted on a 1 m long single mode fiber.
• Available fibers: HI 980, HI 1060, Panda SM98-PS-U25A
• FC/PC connector: x = FC/PC
• FC/APC connector: x = FC/APC

• Data sheet (pdf)

Passive heat sink PHS

• Passive heat sink for fiber coupled SAM.

• Data sheet (pdf)

 

为你推荐

  • SSFS飞秒激光孤子自频移波长调谐技术2024-07-02 09:17

    SSFS孤子自频移飞秒激光波长调谐模块利用SSFS孤子自频移现象(Soliton self-frequency shift ),允许用户在近红外范围内对飞秒激光进行波长调谐。通常,来自固定波长掺铒飞秒光源的孤子可以从1550 nm范围调谐到2100 nm波长。通过改变输入光功率,可以很容易地调谐输出波长。波长偏移输出信号保持相干性和线性极化。模块完全即插即用
    2076浏览量
  • 1.5μ超紧凑型单次自相关仪正式上市2024-06-17 16:08

    µ-ROC紧凑型单次自相关仪现已推出 1.5 µm新版本,光谱范围覆盖1300-1700nm,专用于掺铒飞秒激光器。至此µ-ROC已经可以覆盖传统800nm、1um、1.5um波段,用户可以根据自身需求灵活选择。µ-ROC同样配备STAR Software专用软件,用户终身可以通过自动更新轻松免费地访问最新软件版本。
    1505浏览量
  • 近距离了解中红外可调谐光纤飞秒激光器 Femtum Ultratune 3400性能2024-06-17 14:26

    中红外可调谐光纤飞秒激光器UltraTune 3400是一款商业中红外超快激光器,其结构紧凑、免维护和可调谐激光系统是科学研究的理想工具。
    2236浏览量
  • 可输出不同偏振太赫兹波的光电导天线2024-05-14 11:21

    屹持光电推出的大面积光电导天线辐射源,具有不同的极化类型,并且具有激发面积大,转换效率高的优点。该系列太赫兹光电导天线最显著的特点是:除了通常的线性极化外,还可以产生径向或者方位偏振的太赫兹辐射。径向极化辐射特别适合比如使用线波导进行传输的应用。用飞秒激光脉冲激发的光电导发射器是广泛使用的单周期太赫兹(THz)辐射脉冲源。通过应用交叉电极几何形状,可以显著提
    2015浏览量