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西斯特精密加工

西斯特精密划切系列，拥有成熟的轮毂型硬刀、电镀软刀、金属软刀、树脂软刀产品，可应用于新一代半导体材料、封装材料的精密划切。

49 内容数 11w+ 浏览量 39 粉丝

树脂刀片 QFN/DFN切割软刀

划片机
型号： SSTRP SD-320-75-M 58*0.2*40

--- 产品参数 ---

  • 刀片类型 树脂刀
  • 金刚石种类 人造金刚石
  • 刀片厚度 0.2mm
  • 外径 58mm
  • 内径 40mm

--- 产品详情 ---

优势  

能有效地解决相关问题：

1、刀片寿命问题；

2、崩缺问题；

3、切割分层；

4、产品边缘毛刺。

供货周期短，稳定性好，性价比高。

1、具备月产超过30000片的生产能力，质量稳定；

2、切割寿命、产品品质与业内一线品牌相当，性价比高。

产品特点

1、具有良好的弹性，最大限度地提高切削能力；

2、高精度、切割锋利、自锐性好、颗粒更新快，有效保障刀片良好的切削状态；

3、可根据加工材料不同，定制设计不同样刀，亦可刀口开槽，满足不同加工需求。

快速响应，专业服务。

1、针对客户的新需求，一周可提供新样品（尺寸规格不限）；

2、24小时内响应客户异常处理。

 

应用领域

半导体：BGA、PCB、QFN、DFN

光学玻璃：光学玻璃、石英玻璃等

陶瓷：碳化硅、氧化锆等

 

 

 

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