先楫半导体HPMicro文章

• 先楫半导体深圳办公室乔迁：加大华南资源投入，携手优秀伙伴共筑产业新生态2026-01-19 08:38

  

  近日，上海先楫半导体科技有限公司（简称“先楫半导体”，HPMicro）位于深圳的办公室完成规模扩张并乔迁新址。期间，公司同步召开了年度优秀合作伙伴交流大会，在会上宣告2026年将持续加大在华南区域的市场、生态及服务资源投入，与产业链伙伴深化协同合作，共同开拓高性能嵌入式解决方案的广阔市场。华南地区作为中国电子信息产业的核心集聚区，汇聚了工业自动化、机器人、汽

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• 开源向实 | 先楫半导体即将亮相2026RT-Thread 全球峰会暨20周年开发者大会2026-01-14 08:31

  

  在全球科技竞争格局深刻变革之际，开源技术已成为驱动技术创新、产业变革与生态协同的核心引擎。上海将开源作为一项“系统工程”来重点打造，以开源作为制度创新原动力，全面推动产业转型升级战略布局。2026年1月17日，作为国产嵌入式操作系统领航者的RT-Thread睿赛德将在成立20周年之际，举办年度高规格的开发者盛会。国产高性能微控制器产品及嵌入式解决方案领军企业

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• 重磅升级！HPM Monitor Studio V2 正式发布，性能全面跃升2026-01-13 08:33

  

  简介HPMicroMonitorStudio是先楫半导体推出的一款专业级MCU实时监测与观察工具。它能够实时显示变量与动态曲线，并支持控制指令下发，帮助开发者高效完成调试。工具允许用户自由选择观测参数、灵活定制监控界面，并支持多菜单设计与多设备通信，兼容USB、UART等多种通信接口，广泛适用于电机控制、电源管理、运动控制等实时性要求高的调试场景，是观测速度

  HPM mcu 先楫半导体 1374浏览量

• 喜报！祝贺先楫半导体获得国家级高新技术企业认证2026-01-12 08:34

  

  近日，根据《高新技术企业认定管理办法》（国科发火〔2016〕32号）和《高新技术企业认定管理工作指引》（国科发火〔2016〕195号）有关规定，上海市认定机构正式公布了2025年认定的第一批高新技术企业名单，共计3229家企业荣耀上榜。其中，国产高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商——上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体，HPMicro)凭借自身硬核技

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• CES 2026｜先楫半导体重磅发布HPM5E3Y，构建完整机器人关节MCU产品线2026-01-08 08:51

  

  2026年1月8日，美国拉斯维加斯丨CES2026展会现场机器人无处不在，具身智能全面爆发、人形机器人商业化加速、运动控制精度与能效升级成为机器人领域的核心趋势，全球科技已然迈入AI赋能的智能新纪元。作为高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商，上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体，HPMicro)紧跟全球科技创新浪潮，在展会现场重磅发布全新一代高性能以太

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• 告别硬碰硬！HPM 芯片支持力位混合控制，让机器人关节学会“顺势而为”2026-01-05 10:12

  

  想象这样一个场景：你的人形机器人正在弯腰拾起一个玻璃杯。如果关节太“硬”，手一碰到杯子就急停，可能打翻它；如果太“软”，又会陷进去，无法稳定抓取。理想的执行器，应该像人的手臂——既能稳稳托住物体，又能顺应外力微调姿态。这正是力位混合控制（HybridForce-PositionControl）要解决的核心问题。在人形机器人这种带减速器的高动态关节中，开发者常

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• 2026・启芯程 | 先楫 HPM_SDK v1.11.0 重磅发布2026-01-04 09:36

  

  测试工具版本ZCC4.1.5SeggerEmbeddedStudio8.24IARworkbenchforRISC-V3.30.1版本更新概况[Updated]openocd注意:由于upstream代码逻辑变动，此版本的openocd需要配合此版本中hpm_sdk包含的配置文件(hpm_sdk

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• 先楫方案 | LED车尾灯纯硬件高刷新率解决方案2025-12-30 08:31

  

  上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体，HPMicro)基于国产高性能MCUHPM6P00推出纯硬件高刷新率的LED车尾灯解决方案。HPM6P00系列MCU是先楫半导体推出的高性能MCU，该MCU搭载单核32位RISC-V处理器，主频高达600MHz,内置1MB⾼速Flash和256KBSRAM，32KB高速缓存(I/DCache)，128KBILM(本地指

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• 跨年早鸟福利！HPM关节伺服工程师集训营北京站要开课啦~2025-12-29 10:33

  

  随着全球机器人产业进入高速发展期，关节伺服系统作为机器人运动控制的核心中枢，其技术成熟度直接决定机器人的精准性、灵活性与可靠性。当前，具备核心研发能力的关节伺服工程师成为产业升级的关键缺口。为助力行业人才成长，赋能机器人关节伺服技术创新，先楫半导体（HPMicro）正式启动“HPM关节伺服工程师集训营”，依托自身在机器人关节专用MCU领域的深厚技术积淀，打造

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• 重磅更新 | 先楫半导体HPM_APPS v1.10.1发布2025-12-26 08:33

  

  重磅更新 | 先楫半导体HPM_APPS v1.10.1发布

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