先楫半导体HPMicro文章

• 【开发者分享】开源硬核玩家集结：这些MCU板子泰酷了！2025-05-26 17:31

  

  前言本篇文章内容主要收录了由开发者基于先楫半导体高性能MCU开发的各类DIY开源硬件项目，涵盖不同应用方向与创意实践。部分项目代码可直接在本仓库下载，部分则由开发者托管于其个人代码仓库，可通过提供的链接访问获取。

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• 国产“HPM芯”赋能机器人关节，先楫半导体亮相松山湖IC创新论坛2025-05-14 15:53

  

  2025年5月13日东莞|由芯原股份主办的第十五届松山湖IC创新论坛成功举办。作为国内集成电路产业的高规格交流平台，本届论坛以“具身智慧机器人”应用为主题，汇聚了产业链上下游的众多知名企业和专家学者。高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商“上海先楫半导体科技有限公司”（先楫半导体，HPMicro）受邀参会，设立专题展台并进行了主题为《先楫实时控制芯片驱动的

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• 重磅更新 | 先楫半导体HPM_APPS v1.9.0发布2025-05-13 11:29

  

  重磅更新 | 先楫半导体HPM_APPS v1.9.0发布

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• RT-Thread BSP v1.9.0 发布 | 聚焦优化2025-05-07 17:04

  

  亲爱的小伙伴们：我们很高兴地通知您，先楫RT-ThreadBSPv1.9.0正式发布了。本次发布着力于如下用户呼声较高的方向：驱动的优化和功能完善新品HPM6P00系列的支持TSN网络示例版本更新(相对于BSPv1.6.0)适配了hpm_sdkv1.9.0新增HPM6P00EVK开发板支持升级CherryUSB到v1.4.3更新了如下驱动：SDIO:增加了中

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• 【强势上新】HPM5E00：EtherCAT运动控制MCU，先楫半导体再拓工业总线产品新版图2025-05-06 11:09

  

  2025年5月6日上海|高性能微控制器及嵌入式解决方案提供商“上海先楫半导体科技有限公司”（先楫半导体，HPMicro）正式发布新一代EtherCAT运动控制MCU——HPM5E00系列。该系列是继HPM6E00后的又一重磅布局，标志着先楫在EtherCAT工业通信领域的持续发力与技术深化。HPM5E00系列在延续HPM6E00高算力基因的基础上，进一步实现

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• 浦东新区副区长李慧一行莅临先楫半导体调研指导2025-04-25 08:04

  

  聚焦科技创新，赋能国产芯片高质量发展2025年4月24日，上海市浦东新区副区长李慧率队，携区发改委、区科经委、张江科建办、创投集团、张江集团、张江垚坤等相关领导，走访调研上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”），深入了解企业在高性能RISC-V微控制器自主研发及工业自动化、机器人核心技术国产化方面的进展与成效。先楫半导体创始人兼CEO曾劲涛携团队

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• 关税加征冲击半导体产业链，国产RISC-V芯片加速突围崛起2025-04-14 17:51

  

  背景2025年4月10日，美国政府宣布对中国输美商品征收“对等关税”的税率进一步提高至125%，作为反制，我国国务院关税税则委员会发布公告自2025年4月12日起对美加征关税税率，由84%提高至125%，关税战持续升级。美国加征关税的直接后果是进口芯片成本飙升，但这也成为国产替代的催化剂。根据海关数据，2024年中国集成电路进口总额高达3856亿美元，主要进

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• 【HPMicro inside】筑牢医疗安全，呼吸机"中国芯"破局2025-04-11 10:00

  

  2025年4月8-11日，上海|第91届中国国际医疗器械博览会（CMEF）在上海国家会展中心盛大启幕。作为全球医疗健康领域的风向标，CMEF会议聚焦从人工智能驱动的医学影像革命到智慧医院的前沿探索，汇聚全球顶尖专家、行业领袖与先锋企业。为积极响应国家战略号召，技术攻关“卡脖子”核心零部件，加速高端医疗器械及产品核心部件的国产化进程，上海先楫半导体科技有限公司

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• 重磅更新 | 先楫半导体HPM_SDK v1.9.0 发布2025-04-02 08:31

  

  版本更新概况[New]增加HPM6P00系列MCU以及hpm6p00evk支持[New]增加了开发板已知问题说明[Update]将全系列开发板VCore电压调节至1.275V，HPM6750系列开发板主频设成816MHz，HPM6300系列开发板主频设成648MHz。[Update]支持了Cach

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• 【HPMicro inside】先楫半导体RISC-V MCU助力专业音频技术的国产化突破2025-03-31 10:39

  

  2025年3月26-27日，上海|由中国电子音响行业协会（CAIA）主办的“中国国际音频产业大会”（GAS）在上海张江科学会堂盛大召开。本届大会以"听见未来AI+Audio"为主题，汇聚全球音频产业近百位技术领袖、权威专家及600余家声学工程、消费电子领域领军企业，聚焦AI人工智能与音频技术的深度融合创新。上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicr

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