向欣电子文章

• 后摩尔时代：芯片不是越来越凉，而是越来越烫2025-07-12 11:19

  

  在智能手机、笔记本电脑、服务器，尤其是AI加速器芯片上，我们正在见证一个时代性的趋势：计算力不断攀升，芯片的热也随之“失控”。NVIDIA的Blackwell架构GPU芯片，整卡TDP功耗超过1500W，而在消费领域，旗舰显卡RTX5090也首次引入了液态金属这一更高效但成本更高的热界面材料（TIM）。为什么芯片越来越热？它的热从哪里来？芯片内部每一个晶体管

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• 2025年新材料产业未来趋势展望：技术突破重构产业格局（附细分报告）2025-07-11 06:02

  

  正文目录1.产业变革背景：碳中和与第四次工业革命的双重驱动1.1全球政策加速材料迭代1.2技术交叉催生颠覆性突破2.六大核心赛道深度解析2.1固态电池材料：电动车革命的终极答案2.2超导材料：能源网络与量子计算的基石2.3生物基可降解材料：万亿级替代市场启动2.4宽禁带半导体材料：5G/6G时代的底层支撑2.5智能响应材料

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• 如何评价一部手机的通信能力？2025-07-09 06:55

  

  自2007年iPhone初代发布以来，智能手机快速发展，屏幕、拍照、运算能力均得到大幅度提高，现在已经成为我们生活中不可缺少的移动智能中枢。不过在过往16年的发展中，智能手机作为一个无线通信最有代表性的载体，其“无线通信”能力反而像是一个被忽略的技术，并不被用户熟悉和感知。即使有2019年5G商用的宣传加持，但完成4G至5G的切换后，“无线通信”继续从台前走

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• Wi-Fi PA和手机PA，有什么不同？2025-07-07 14:02

  

  近年来，在无线通信领域，最吸引人注意的两个通信协议就是手机里的5G通信协议，和Wi-Fi中的Wi-Fi7协议了。5G通信协议是人类有史以来发展最快的通信协议，自2019年正式商用以来，4年之间已经实现了超过15亿的终端连接。2024年，5G即将进入5.5G时代，3GPP将R-18之后的5G版本定义为“5G-Advanced”，业界也称之为5.5G。预计在5.

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• NETZER 绝对式旋转编码器 | 高精度与极端环境下的工业隐形冠军2025-07-07 06:02

  

  一、品牌与技术背景NETZER是以色列领先的编码器制造商，专注于电容式非接触绝对位置传感技术，其产品以高精度、耐极端环境和长寿命著称。公司成立于1998年，技术源自创始人YishayNetzer的专利设计，核心产品通过严苛的太空环境验证（如NASA项目），并广泛应用于工业自动化、医疗、国防等领域。二、核心技术与产品特性电容式非接触技术摒弃传统光电编码器的玻璃

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• TMC2025观察 | 功率半导体创新技术的20个前瞻故事（下篇）2025-07-07 05:58

  

  以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-《TMC2025记录|功率半导体创新技术》系列-文字原创，素材来源：TMC现场记录、厂商官网-本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，欢迎学习、交流导语：6月初参加了第十七届国际汽车动力系统技术年会（TMC2025），作为年会核心板块的“新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛”，汇聚了英飞凌、Yole、比

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• 上交大再发Nature：被动制冷材料，让 AI 给地球 “开空调”2025-07-06 07:59

  

  辐射制冷辐射制冷（RadiativeCooling）是一种被动式的冷却技术，它利用地球大气层对特定波长红外辐射（8-13微米）高度透明的特性（即“大气窗口”），将地球表面的热量以热辐射的形式直接发射到寒冷的外太空（约3K），从而实现低于环境温度的冷却效果，且不需要任何外部能量输入。核心原

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• 半导体国产替代材料 | CMP化学机械抛光（Chemical Mechanical Planarization）2025-07-05 06:22

  

  一、CMP工艺与抛光材料的核心价值化学机械抛光（ChemicalMechanicalPlanarization，CMP）是半导体制造中实现晶圆表面全局平坦化的关键工艺，通过“化学腐蚀+机械研磨”的协同作用，去除晶圆表面多余材料，确保后续光刻、沉积等制程的精度。在7nm及以下先进制程中，单颗芯片需经历10-15次CMP步骤，而抛光材料的性能直接决定了晶圆的平整

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• 导热材料的“界面”疑难杂症，你了解多少？2025-07-03 15:31

  

  1界面这些“小麻烦”可别小瞧热界面材料虽然在电子设备散热中起着关键作用，但在实际应用过程中，却常常面临各种界面问题的困扰。这些问题看似不起眼，却会对热界面材料的性能产生重大影响，进而影响电子设备的散热效果和稳定性。下面，我们就来详细盘点一下热界面材料常见的界面问题。No.1接触热阻：热量传递的“拦路虎”接触热阻是热界面材料中一个非常关键的概念，它就像是横亘在

  导热材料 材料 热阻 1763浏览量

• 全球CMP抛光液大厂突发断供？附CMP抛光材料企业盘点与投资逻辑（21361字）2025-07-02 06:38

  

  (CMP)DSTlslurry断供：物管通知受台湾出口管制限制，Fab1DSTSlury(料号:M2701505,AGC-TW)暂停供货，存货仅剩5个月用量(267桶)。DSTlslurry‌是一种用于半导体制造过程中的抛光液，主要用于化学机械抛光（CMP）工艺。这种抛光液在制造过程中起着

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