向欣电子文章

• 芯片散热产业链分析报告2024-12-15 19:40

  

  01芯片散热概览▌芯片散热起源：电子设备发热的本质是工作能量转成热能电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。芯片作为电子设备的核心部件，其基本工作原理是将电信号转化为各种功能信号，实现数据处理、存储和传输等功能。而芯片在完成这些功能的过程中，会产生大量热量，这是因为电子信号的传输会伴随电阻、电容、电感等能量损耗，这些损耗会被转化为热能。温度过高会

  液冷 电子设备 芯片散热 1777浏览量

• 储能系统热管理 | 耐高温导热绝缘氮化硼垫片2024-12-15 19:30

  

  什么是储能系统热管理？储能系统热管理是确保储能系统高效运行和延长其使用寿命的关键。热管理旨在防止储能系统过热，并确保其工作在适宜的温度范围内。储能系统在充电和放电过程中会产生大量的热量，如果这些热量没有得到有效的管理，会导致储能系统过热，不仅会影响其工作效率，还会缩短其使用寿命。此外，过高的温度还会导致储能系统中化学反应速率的增加，从而加剧电池的衰老。因此，

  储能系统 氮化硼 热管理 1096浏览量

• 芯片封装IC载板2024-12-14 09:00

  

  一、IC载板：芯片封装核心材料（一）IC载板：“承上启下”的半导体先进封装的关键材料IC封装基板（ICPackageSubstrate，简称IC载板，也称为封装基板）是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体，是封装测试环节中的关键，它是在PCB板的相关技术基础上发展而来的，用于建立IC与PCB之间的讯号连接，起着“承上启下”的作用。集

  IC 半导体 芯片封装 2064浏览量

• 国产替代材料 | 导电硅胶泡棉SMT GASKET2024-12-14 06:34

  

  SMT导电硅胶泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子，用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分，以金属镀层为内外层的薄膜，经过高温加工而成。它表面光滑，回弹性优越，耐高温，具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，产品符合欧盟ROSH要求。、在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好，焊接后跟PC

  smt 导电 材料 2678浏览量

• 电子器件散热技术解析与应用 | 氮化硼导热片2024-12-12 10:20

  

  随着电子器件高频、高速和集成电路技术的迅猛发展，电子元器件的总功率密度急剧增加，而物理尺寸却越来越小。由此带来的高温环境不可避免地对电子元器件的性能产生影响，因此需要更有效的热控制方法。解决电子元器件散热问题成为当前的重点任务。本文旨在简要分析电子元器件的散热方法。电子元器件的高效散热问题主要受传热学和流体力学原理的影响。电气器件的散热是控制电子设备运行温度

  导热 散热 电子器件 1245浏览量

• 耐高温高导热高绝缘低介电聚酰亚胺PI膜特性用途及知名品牌2024-12-11 12:19

  

  耐高温导热聚酰亚胺薄膜，作为一种高性能材料，具有一系列独特的特性和广泛的用途。以下是对其特性和用途的详细阐述：一、特性耐高温性：聚酰亚胺薄膜具有极高的热稳定性，能在高温环境下保持其物理和化学性能的稳定。其玻璃化温度高达数百摄氏度，甚至在某些特殊品种中可超过500℃。可在250~280℃的空气中长期使用，且能在更极端的温度范围（-269℃至+400℃）内保持一

  电子元件 薄膜 3042浏览量

• 低介电高导热绝缘氮化硼散热膜2024-12-11 01:02

  

  智能手机发热的问题越来越严重，手机发烫、卡顿和死机时有发生，严重时甚至会导致主板烧坏乃至爆炸。随着消费电子产品的芯片和元器件体积不断缩小，功率密度快速增加，智能手机的散热需求不断面临新的挑战。手机热量的主要来源①芯片功耗：性能更高，四核、八核成为主流，集成NPU以满足日益增长的AI计算需求；②屏幕显示：柔性显示、全屏普及，2K/4K屏占领高端市场，高背光加大

  天线 散热 智能手机 1007浏览量

• 新质生产力材料 | 芯片封装IC载板2024-12-11 01:02

  

  一、IC载板：芯片封装核心材料（一）IC载板：“承上启下”的半导体先进封装的关键材料IC封装基板（ICPackageSubstrate，简称IC载板，也称为封装基板）是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体，是封装测试环节中的关键，它是在PCB板的相关技术基础上发展而来的，用于建立IC与PCB之间的讯号连接，起着“承上启下”的作用。集

  IC 材料 芯片封装 3126浏览量

• 万丈高楼平地起 | 先进基础材料2024-12-11 01:01

  

  摘要我国基础材料产业规模不断壮大，百余种基础材料产量已达世界第一，但是大而不强的局面亟待改变。因此，目前迫切需要发展高性能、差别化、功能化的先进基础材料。本期将基于国家发布的有关路线图，梳理我国先进基础材料的发展重点，通过已批量产业化及初步市场化的材料类别，一窥先进基础材料未来升级迭代的方向。01先进基础材料发展重点《中国制造2025》中明确要加快基础材料升

  制造 材料 航空航天 2326浏览量

• 新质生产力材料 | 纳米晶与铁氧体对比2024-12-08 01:01

  

  纳米晶是用于控制和转换电能的新一代先进软磁合金。1共模电感定义：当电流流经电路时，扼流圈使用装有高导磁率芯的电感器滤除外部干扰。共模电感利用缠绕在一个磁芯上的两个线圈抑制干扰并防止信号污染。应用：共模电感可用于防止电源线路受到电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)影响，并可防止电子设备发生故障。功能：当大小相等、方向相反的电流通过共模电感时，磁通量互相抵消，

  材料 纳米晶 铁氧体 2489浏览量