向欣电子文章

• 全球最具潜力的前沿材料30种 | 5G毫米波绝缘透波氮化硼散热膜2024-09-26 08:04

  

  新材料是指新近发展或正在发展的具有优异性能的结构材料和有特殊性质的功能材料。目前，前沿新材料主要包括硼墨烯材料、过渡金属硫化物、4D打印材料、仿生塑料等，加快布局前沿新材料已成为我国的重大战略之一。小编为大家整理了全球30大最具潜力的前沿新材料，一起来看看它们对我们未来的生活会有哪些影响吧。△30大前沿材料分类表01全息膜简介：全息膜实际上一种综合衍射图(h

  5G 毫米波 氮化硼 1562浏览量

• 低功耗碳化硅 MOSFET 的发展 | 氮化硼高导热绝缘片2024-09-24 08:02

  

  一、前言随着电动汽车的发展，汽车功率器件芯片也正在寻求能够有效处理更高工作电压和温度的组件。此时碳化硅MOSFET成为牵引逆变器等电动汽车构建模块的首选技术。基于碳化硅的逆变器可使高达800V的电气系统显著延长EV续航里程并将充电时间减半。据行业研究公司IHSMarkit的数据，到2025年，全球高达45%的汽车生产将实现电气化，每年将售出约4600万辆电动

  MOSFET 低功耗 碳化硅 1285浏览量

• 电路板热设计和热仿真的关系2024-09-22 08:01

  

  一.热设计的重要性电源产品电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对热设计的研究显得十分重要。二.印制电路板温升因素分析引起印

  热仿真 热设计 电路板 1566浏览量

• 电子封装 | Die Bonding 芯片键合的主要方法和工艺2024-09-20 08:04

  

  DieBound芯片键合，是在封装基板上安装芯片的工艺方法。本文详细介绍一下几种主要的芯片键合的方法和工艺。什么是芯片键合在半导体工艺中，“键合”是指将晶圆芯片连接到基板上。连接可分为两种类型，即传统方法和先进方法。传统的方法包括晶片连接和电线连接，而先进的方法包括IBM在60年代末开发的倒装芯片连接。倒装芯片键合是一种结合了模具键合和导线键合的方法，是通过

  东芯半导体 电子封装 芯片 2625浏览量

• 动力电池TIM热管理材料 | 氮化硼耐高温高导热绝缘片2024-09-20 08:04

  

  电池问题是新能源汽车起火的最大原因。新能源车的电池受到了外部刺激带来的压力后，变形增压或升温，并随之会发生热失控，进而引发自燃和爆炸。根据新能源汽车国家大数据联盟的数据，已查明着火原因的车辆中，58%车辆起火源于电池问题，19%车辆起火源于碰撞问题，还有部分车辆的起火原因源于浸水、零部件故障、使用问题等原因。新能源车电池的最适宜工作温度在10-30℃之间。低

  Tim 动力电池 热管理 1364浏览量

• DBC陶瓷基板 | 氮化硼耐高温高导热绝缘片2024-09-18 08:02

  

  随着电子技术的发展，芯片的集成度不断提高，电路布线也越来越细。因此，每单位面积的功耗增加，导致发热增加和潜在的设备故障。直接粘合铜（DBC）陶瓷基板因其优异的导热性和导电性而成为重要的电子封装材料，特别是在功率模块（IGBT）和集成电力电子模块中。直接敷铜陶瓷基板（DBC）由陶瓷基片与铜箔在高温下（1065℃）共晶烧结而成，最后根据布线要求，以刻蚀方式形成线

  DBC 导热 绝缘 陶瓷基板 2203浏览量

• 碳化硅 （SiC） 与氮化镓 （GaN）应用 | 氮化硼高导热绝缘片2024-09-16 08:02

  

  SiC和GaN被称为“宽带隙半导体”(WBG)。由于使用的生产工艺，WBG设备显示出以下优点：1.宽带隙半导体氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）在带隙和击穿场方面相对相似。氮化镓的带隙为3.2eV，而碳化硅的带隙为3.4eV。虽然这些值看起来相似，但它们明显高于硅的带隙。硅的带隙仅为1.1eV，比氮化镓和碳化硅小三倍。这些化合物的较高带隙允许氮化镓和碳化硅舒

  GaN SiC 氮化镓 碳化硅 1947浏览量

• IGBT主动散热和被动散热 | 氮化硼高导热绝缘片2024-09-15 08:03

  

  摘要：随着绝缘栅双极晶体管（IGBT）向高功率和高集成度方向发展，在结构和性能上有很大的改进，热产生问题日益突出，对散热的要求越来越高，IGBT芯片是产生热量的核心功能器件，但热量的积累会严重影响器件的工作性能。因此，对IGBT模块的温度进行有效地检测和管理是十分重要的环节。综述了IGBT模块的研究现状、研究热点以及散热相关技术，主要介绍了主动散热和被动散热

  IGBT 晶体管 绝缘片 2994浏览量

• 新能源汽车制冷和制热技术分析 | 电动汽车氮化硼高导热绝缘片2024-09-14 08:03

  

  新能源汽车以电能或其他清洁能源作为动力来源,具有节能环保、运行成本低等优点,已成为汽车工业发展的重要方向[1]。然而,由于取消了内燃机这一常规热源,新能源汽车的制热和制冷系统面临诸多挑战。合理设计制冷和制热系统,选择适宜的制冷剂,对于提高新能源汽车的热舒适性和能源利用效率具有重要意义。一、新能源汽车制热方式1.1PTC电加热器PTC(PositiveTemp

  新能源汽车 电动汽车 绝缘片 2818浏览量

• 芯片开发与整车开发的协同适应策略探讨2024-09-13 08:03

  

  随着汽车电子化和智能化的加速发展，芯片作为汽车电子控制系统的核心组件，其与整车开发的紧密协同已成为行业关注的重点。这种协同不仅涉及技术的深度融合，也关系到产业链的高效运作和市场的快速响应。当前芯片开发与整车开发协同的痛点如下：沟通难、不协同、不认同：中国工程院院士孙逢春指出，国产芯片企业与整车企业之间的沟通困难、不协同和不认同，直

  整车 汽车电子 芯片开发 2597浏览量