向欣电子文章

• 凝聚前行携手共赢 | 耐高温绝缘氮化硼导热垫片2025-01-22 07:20

  

  电子器件高频、高速和集成电路技术的迅猛发展，电子元器件的总功率密度急剧增加，而物理尺寸却越来越小。由此带来的高温环境不可避免地对电子元器件的性能产生影响，因此需要更有效的热控制方法。解决电子元器件散热问题成为当前的重点任务。电子元器件的高效散热问题主要受传热学和流体力学原理的影响。电气器件的散热是控制电子设备运行温度，从而保证其温度性能和安全性的过程。这涉及

  垫片 导热 氮化硼 605浏览量

• “陶瓷”隔热涂层材料的开发与特性分析2025-01-21 11:20

  

  随着航空技术的持续进步以及对飞行速度、飞行距离和安全性能等要求的不断提高，燃气涡轮发动机正朝着高推重比、高效率、低油耗和长寿命的方向发展。为了实现更高的推重比和燃料使用效率，必须提升涡轮前进口温度（turbineinlettemperature,TIT）。较高的TIT对发动机的热端部件提出了更为严苛的性能要求。目前，镍基单晶高温合金和陶瓷基复合材料（cera

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• 中国2025年新材料产业产值预估达10万亿元2025-01-21 07:21

  

  近年来，我国加快发展新一代信息技术、高端装备制造、新能源等战略性新兴产业，实施国民经济和国防建设重大工程，需要新材料产业提供支撑和保障，新材料产业未来发展空间广阔。据统计，我国新材料产业产值从2012年约1万亿元增加到2022年的6.8万亿元，总规模增长近6倍，年复合增长率超过20%。2025年我国新材料产业产值有望达到10万亿元。新材料行业概览新材料是指新

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• 投资笔记：17000字详解14种先进封装核心材料投资逻辑2025-01-20 08:30

  

  击最下方“在看”和“”并分享，“关注”材料汇添加小编微信，遇见志同道合的你写在前面（文末有惊喜）一直在路上，所以停下脚步，只在于分享包括：新材料/半导体/新能源/光伏/显示材料等正文背景集成电路封装测试是整个集成电路产业链的关键组成部分。对于封装测试产业来说，封装材料是整个封装测试产业链的基础。集成电路先进封装产品中所使用具体材料的种类及其价格虽然按照封装形

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• 13.6W高导热系数 | 耐高温绝缘散热涂层材料2025-01-15 06:50

  

  耐高温绝缘散热涂层材料全球领先技术工艺耐高温绝缘散热纳米涂层材料，凭借其独特的纳米结构和优异的性能，在多个领域展现出了巨大的应用潜力。一、主要特性耐高温性能：能够在极端高温环境下保持稳定，不燃烧、不分解，保持其原有的物理和化学性质。纳米涂层材料可耐高达1000度的高温，甚至更高。绝缘性能：具有优异的电气绝缘性能，能够有效防止电流通过，保护电路和设备的安全。在

  导热系数 材料 1349浏览量

• 新材料产业现状与发展趋势展望2025-01-12 07:21

  

  摘要新材料是指具有优异性能和特殊功能的材料，涵盖高性能结构材料、先进功能材料、生物医用材料、智能制造材料等多个领域。这些材料在高新技术、传统产业改造、国防实力提升等方面发挥着关键作用，被视为硬科技时代的先导产业。全球范围内，新材料产业的竞争日益激烈，各国纷纷将其列为战略性新兴产业，加大研发投入和政策支持。新材料产业细分领域高性能结构材料：如碳纤维复合材料、高

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• 双面散热IGBT功率器件 | DOH 封装工艺2025-01-11 06:32

  

  IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管，特点是可以使用电压控制、耐压高、饱和压降小、切换速度快、节能等。功率模块是电动汽车逆变器的核心部件，其封装技术对系统性能和可靠性有着至关重要的影响。传统的单面冷却功率模块一直是汽车应用中最常见的封装结构之一。传统的IGBT功率模块主要由IGBT芯片，氧化铝覆铜陶瓷基板，封装互连材料，键合线，电连接端子等组成。图1传统单面冷却

  IGBT 功率器件 封装 2144浏览量

• 国产新材料机会 | 显示材料2025-01-09 08:19

  

  1、OLED发光材料市场规模：2023年，全球OLED发光材料市场规模约60亿美元，国内市场规模约80亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模将超100亿美元，国内市场规模有望达到200亿元人民币。国产化率：约20%，高端发光材料被国外垄断，中低端材料国产化已起步。国外企业清单：美国UDC（约25%）、德国默克（约20%）、日本出光兴产（约15%）、韩国三

  OLED 材料 液晶材料 1498浏览量

• 国产替代新材料 | 高性能膜材2025-01-08 07:18

  

  1、聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）市场规模：2023年，全球聚酰亚胺薄膜市场规模约30亿美元，国内市场规模达到80亿元左右。预计到2030年，全球市场规模有望突破50亿美元，国内市场规模将增长至150亿元以上，年复合增长率可观，主要得益于电子电器、航空航天等行业的强劲需求。国产化率：目前国产化率约30%。高端聚酰亚胺薄膜在半导体等领域仍依赖进口，不过在一般工业领域

  半导体 材料 薄膜材料 1406浏览量

• 氮化硼散热膜 | 解决芯片绝缘散热问题2025-01-08 06:32

  

  1、任何电气器件及电路都不可避免地伴随有热量的产生，要提高电子产品的可靠性以及电性能，就必须使热量的产生达到最小程度，要管理这些热量就需要了解有关热力学的知识并深入掌握相关的材料知识：a.温度对电路工作的影响：升高一个有源器件的温度通常会改变它的电学参数，如增益、漏电流、失调电压、阀电压和正向压降等等；改变无源元件的温度通常会改变它们的数值；所以设计人员需要

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