贝思科尔文章

• 【技术应用】工业元宇宙中的计算机辅助工程（1/3）2024-10-29 08:06

  

  ByRobinBornoffandGaborSchulz对许多人来说，“元宇宙”（Metaverse）这个概念的含义各不相同。这并不奇怪，因为“元宇宙”正在从一个概念向更具体的东西过渡。尽管这个词早在1992年就由作家尼尔-史蒂芬森（NealStephenson）提出，但直到现在我们才看到元宇宙解决方案的出现。从游戏到商业，从社交到工业，元宇宙将以各种方式对

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• 【Moldex3D丨产品技巧】使用金线精灵与样板快速建立金线组件2024-10-24 08:08

  

  在IC封装产业中，打线接合(WireBonding)是利用微米等级的金属线材，连接起芯片与导线架或基板的技术，让电子讯号能在芯片与外部电路间传递。Moldex3D芯片封装成型模块支持金线偏移分析，帮助使用者验证金线设计与诊断制程中可能发生的问题，而Moldex3DStudio2024新增了金线精灵与金线样板功能，协助用户在前处理阶段导入微小的金线组件，加速金

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• Simcenter STAR-CCM+车辆外部空气动力学特性——通过快速准确的CFD仿真加速空气动力学创新2024-10-18 08:08

  

  内容摘要如今，对快速准确的外部空气动力学仿真的需求非常迫切。电动汽车的续航里程是潜在客户的关键决策参数，优化/最小化空气阻力以增加续航里程是一个关键的工程目标。此外，新的排放法规要求报告每种车辆配置的油耗，总数可能达到数千个。因此，仿真必须能够准确预测不同设计之间的阻力（增量）差值，因为现在这是官方强制要求开发报告的。否则，原始设备制造商(OEM)需要进行昂

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• 透过模拟优化电子灌封过程并提升产品可靠性2024-10-12 08:09

  

  使用电子灌封的益处使用聚氨酯(PU)、硅胶、环氧树脂进行电子灌封具有以下这些优势：绝缘性能：聚氨酯(PU)、硅胶和环氧树脂具有有效的绝缘性能，保护电子组件不受潮湿、灰尘和其他环境因素影响，提高设备的稳定性和可靠性。保护组件：电动车和行动装置，尤其是高功率组件，通常会受到机械震动或冲击的影响。因此会针对这些材料提供额外的防护，降低损坏风险。耐高温性：灌封材料通

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• 【线上活动】Simcenter Power Tester设备新功能描述及系统性故障排除2024-09-20 08:10

  

  随着科技的不断发展，SimcenterPowerTester功率循环测试设备新功能也在不断创新和进步，不断提升产品的质量和水平。为了让广大客户了解PowerTester测试设备的更多信息，贝思科尔特地举办本次活动，向大家介绍SimcenterPowerTester功率循环测试设备新功能以及系统性故障排除。内容介绍：1、SimcenterPowerTester

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• 【Moldex3D丨干货】别耗费过多时间在IC封装建模2024-09-04 08:05

  

  封装为何需要CAE？封装是半导体组件制造过程的最后一个环节，会以环氧树脂材料将精密的集成电路包覆在内，以达到保护与散热目的。在芯片尺寸逐年缩小的趋势下，封装制程所要面临的挑战更趋复杂，牵涉到组件高密度分布、金属接脚配置与电学性能等层面。若设计不良，可能会引发结构强度、缝合线、包封、散热与变形等问题。为了控制实际生产过程中的不确定因素与风险，应在封装的研发阶段

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• 【活动回顾】贝思科尔参展PCIM Asia 2024，展现电力电子技术实力2024-09-03 08:05

  

  2024年8月30日，PCIMAsia2024在深圳成功举办。贝思科尔作为一家电力电子器件解决方案供应商，在为期3天的PCIMAsia2024展会上，以其强大的产品阵容和成熟技术，吸引了众多业界人士的目光。✦++展会现场人声鼎沸，十分热闹，贝思科尔的展位也被众多参会者围绕。贝思科尔在本次活动中展示了先进、全面的电力电子技术和解决方案，能够有效增加参会者对电力

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• 提升高功率半导体可靠性——使用Simcenter通过工业级热表征加速测试和故障诊断2024-08-30 13:11

  

  内容摘要消费和工业电子系统的能源需求都在增加。因此，电子电力元器件供应商和原始设备制造商(OEM)面临着提供航空、电动汽车、火车、发电和可再生能源生产所需的高可靠性系统的挑战。SimcenterTMMicredTMPowerTester硬件旨在通过更快地测试和诊断出电力元器件可能的故障原因，帮助应对上述挑战。下面是两个使用绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块的例

  半导体 测试 高功率 974浏览量

• IC产业可靠度测试：以热循环试验模拟预测热疲劳2024-08-30 13:10

  

  简介温度循环试验(ThermalCyclingtests,TCT)是一种于IC产业可靠度测试当中的重要测试项目之一。用以测试产品于反复升降的环境温度下，是否能够在设计的周期内维持其质量。TCT试验内容是将封装好的产品放入控温环境中，以每分钟5至15度的温度变化率使产品反复承受一连串的高低温变化。最常见的破坏模式来自于产品内部组件因为热膨胀系数差异(CTEdi

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• 贝思科尔邀您共赴PCIM Asia 2024，探索电力电子技术未来2024-08-13 08:35

  

  PCIMAsia2024将于2024年8月28-30日在深圳召开，贝思科尔诚挚欢迎您参加，一起探索电力电子技术的无限可能！PCIMAsia是亚洲地区专注电力电子器件产业链的国际展览会暨研讨会，备受国内外企业与厂商青睐。与展会同期举行的PCIMAsia国际研讨会是亚洲地区享有盛誉的电力电子学术会议之一，研讨会主题涵盖多个行业热点领域，汇聚全球顶尖学者和行业专家

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