贝思科尔文章

• 电源功率模组: 完整的设计和验证流程解决四个维度的设计挑战2024-05-08 08:34

  

  概述电动汽车、新能源、光伏、风电等领域广泛使用高功率开关电源功率模组。IGBT和MOSFET是模组中常用器件。本文讨论这些技术，以及为实现高达1700伏特电压、1600安培电流、温度稳定和低电磁辐射的复杂指标带来的设计挑战。本文也总结今天的设计方法和优缺点。最后，给出了完整的设计和验证流程。介绍电动汽车、新能源、光伏、风电等产品广泛使用高功率开关电路，简称电

  断路器 电源 电源功率 2276浏览量

• 使用Simcenter全面评估SiC 器件的特性——Simcenter为热瞬态测试和功率循环提供全面支持2024-05-07 08:34

  

  内容摘要传统的硅金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)具有成熟的技术和低廉的成本，在中压和绝缘栅双极晶体管(IGBT)高压功率电子器件中占主导地位。使用碳化硅等具有高电离能的新型宽带隙材料，可以制造出具有快速开关时间和超过1,000伏击穿电压的经典MOSFET器件。此外，它们能够承受高温，确保稳定运行和延长使用寿命。新的材料需要新的测试技术，尤其是

  SiC 半导体 测试 1847浏览量

• DX-BST原理图智能工具：有效提高设计效率并实现设计管理的智能解决方案2024-04-30 08:34

  

  产品概述DX-BST原理图智能工具是一款架构于Dxdesigner，结合设计师实际应用场景，由元件、网络、标准管理三大模块组成的智能工具。通过DX-BST，在设计操作层面，设计师能快速解决设计问题，有效提高设计效率，降低工具使用难度。在设计管理层面，方便管理者让设计标准落地，在设计的最初期就能把控设计管理。架构于Dxdesigner结合设计师应用场景解决设计

  BST 二极管 元件 883浏览量

• Tanner L-Edit在功率器件设计中的应用2024-04-29 08:35

  

  像GaN、SiC,、第三代半导体、车用功率器件等功率器件是处理高电压、大电流的半导体分立器件，常用在电子电力系统中进行变压、变频、变流及功率管理等。功率器件和芯片都是半导体技术的产物，从设计、生产制造到封装应用都有相似之处。与传统芯片相比，功率器件总体结构简单、光罩层数更少，其设计挑战常常来自工艺开发及器件结构设计。从版图上看，功率器件与传统芯片的最大区别是

  功率器件 半导体 电力系统 2205浏览量

• 功率循环对IGBT 寿命的影响——准确估算功率器件的寿命2024-04-26 08:35

  

  内容摘要供应商们正在努力提高绝缘栅双极晶体管(IGBT)、Si和SiCMOSFET以及其他功率器件的最大功率水平和电流负载能力，并同时保持高质量a和可靠性。新技术随着创新而纷纷涌现，例如改进了导热性的陶瓷基板、用于取代粗封装键合线的带式键合，以及用于增强模块循环功能的无焊芯片贴装技术。因为市场提供了芯片、所需的直接覆铜(DBC)基板以及各种不同的芯片贴装材料

  IGBTS 功率器件 功率循环测试 2246浏览量

• 利用DX-BST原理图智能工具实现原理图对比的技术方法2024-04-24 08:34

  

  导语：在电子设计领域，原理图对比是一项非常重要的任务。传统的原理图对比过程通常需要耗费大量的时间和人力，并且容易出现遗漏或错误。然而，借助于DX-BST原理图智能工具，我们可以以更高效、准确的方式完成原理图对比任务。本文将介绍如何利用DX-BST原理图智能工具实现原理图对比的技术方法。1.理解DX-BST原理图智能工具：DX-BST原理图智能工具是一种基于智

  BST 智能工具 自动识别 2295浏览量

• DX-BST原理图智能工具2024-04-20 08:34

  

  产品概述DX-BST原理图智能工具是一款架构于Dxdesigner，结合设计师实际应用场景，由元件、网络、标准管理三大模块组成的智能工具。通过DX-BST，在设计操作层面，设计师能快速解决设计问题，有效提高设计效率，降低工具使用难度。在设计管理层面，方便管理者让设计标准落地，在设计的最初期就能把控设计管理。架构于Dxdesigner结合设计师应用场景解决设计

  BST 元器件 1051浏览量

• XL-BST PCB LAYOUT智能工具2024-04-20 08:34

  

  产品概述XL-BSTPCBLAYOUT智能工具架构于Xpedition结合设计师应用场景解决设计问题提高设计师设计效率降低工具使用难度规范设计标准XL-BST原理图智能工具XL-BST原理图智能工具是一款架构于Xpedition，结合设计师实际应用场景，由解决多项实际应用操作组成的智能工具。通过XL-BST，在设计操作层面，设计师能快速解决设计问题，有效提高

  Layout pcb PCB PCB设计 1001浏览量

• 电子灌胶封装——成就高精度电子灌胶未来2024-04-17 08:35

  

  引言使用聚氨酯（PU）、硅胶或环氧树脂进行电子灌封具有多重优势：Moldex3D解决方案透过Moldex3D电子灌封仿真技术，可针对在灌封过程中的流动应力进行模拟，并有效预测气泡位置及大小。同时也提供温度变化、化学反应、固化程度、相变化及收缩过程等综合分析，以准确预测残留应力分布及评估产品外观等缺陷。制程设计确认并改善处理条件流体、温度、相场和熟化程度的模拟

  仿真技术 预测 1485浏览量

• IC Packaging 芯片封装模拟方案2024-04-17 08:35

  

  引言IC封装是以固态封装材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液态封装材料(LiquidMoldingCompound,LMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，故芯片封装

  IC 封装材料 芯片封装 897浏览量