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贝思科尔
提供先进的电子设计自动化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半导体器件热阻及功率循环热可靠性测试,以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务
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贝思科尔邀您参加ASPC2024亚太车规级功率半导体器件及应用发展大会
2024-03-07 08:33
“ASPC2024亚太车规级功率半导体器件及应用发展大会”将于2024年3月14~15日在嘉兴召开,贝思科尔诚挚欢迎您参加本次大会。在汽车电动化、智能化技术应用的不断发展,单车芯片价值开始成倍式增长的新发展背景下,为了聚科技之力,促进行业发展与竞争,推动我国新型半导体功率器件技术水平进一步提高,大会以“芯创未来”为主题,汇聚国内外知名功率半导体器件芯片相关企
功率半导体
半导体器件
西门子
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Power Tester 3/12C Control Software2305 更新概述
2024-03-06 08:34
在当今快速发展的工业领域里,电子元器件完成了极其伟大的功能。其中功率器件比如绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、场效应管(MOSFET)、双极性晶体管(BJT)、功率MOSFET等已经广泛应用于越来越多的领域。如何来评估这些功率器件的热阻特性和可靠性,我们通常会用到PowerTester功率循环测试系统。系统自带的工业电脑附的操作控制软件PowerTester3
功率MOSFET
晶体管
测试系统
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FLOEFD T3STER 自动校准模块——提高电子产品散热设计的准确性
2024-03-06 08:34
西门子工业数字软件FLOEFDT3STER自动校准模块——提高电子产品散热设计的准确性实现封装热模型结温的高精度预测(在某些情况下可实现超过99.5%的准确度)。克服传统手动校准的耗时难题。使用基于测量的校准,工程师能够轻松地探索不同封装尺寸(例如导热界面材料的厚度、散热器的体积和表面积等)以及材料特性(如不同材料层的热导率、比热容、密度以及热扩散系数)对模
散热设计
电子产品
自动校准
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