文章
-
在Moldex3D Mesh建模 (Prepare Model in Moldex3D Mesh)2024-08-06 08:35
-
Simcenter FLOEFD 2406 新功能 | 无缝嵌入三维CAD的CFD仿真工具2024-08-03 08:35
-
散热器到处都是,到处都是!为什么不在每个发热组件的顶部放置一个散热器呢?2024-07-30 08:35
-
Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start2024-07-26 14:54
基本概念(BasicConcept)本章教程带您快速的从头开始分析简易IC封装的打点制程的仿真工作流程,并分成以下部分:准备模型、材料与成型条件、底部填胶设定和执行分析。注:本教学中所介绍的功能仅供演示目的,Moldex3D支持更多、更多样的毛细底部填胶(CUF)功能。本教学所涵盖的功能如下表所列,其详细的功能介绍和参数定义将与其他功能一起在前面的章节中进行 -
【定制配件】Cooling Master Plate液冷综合试验板2024-07-24 08:35
-
PinFin Cooling Master一串三水冷测试系统2024-07-23 08:35
-
Siemens EDA专家现场授课,光电子集成芯片培训完美落幕!2024-07-20 08:35
-
PinFin Cooling Master三合一水道测试系统2024-07-19 08:35
-
【定制配件】PinFin Cooling Master一体化台架测试系统2024-07-13 08:35
-
Moldex3D模流分析之建立IC组件2024-07-12 08:35