贝思科尔文章

• DX-BST原理图智能工具：有效提高设计效率并实现设计管理的智能解决方案2024-04-30 08:34

  

  产品概述DX-BST原理图智能工具是一款架构于Dxdesigner，结合设计师实际应用场景，由元件、网络、标准管理三大模块组成的智能工具。通过DX-BST，在设计操作层面，设计师能快速解决设计问题，有效提高设计效率，降低工具使用难度。在设计管理层面，方便管理者让设计标准落地，在设计的最初期就能把控设计管理。架构于Dxdesigner结合设计师应用场景解决设计

  BST 二极管 元件 1261浏览量

• Tanner L-Edit在功率器件设计中的应用2024-04-29 08:35

  

  像GaN、SiC,、第三代半导体、车用功率器件等功率器件是处理高电压、大电流的半导体分立器件，常用在电子电力系统中进行变压、变频、变流及功率管理等。功率器件和芯片都是半导体技术的产物，从设计、生产制造到封装应用都有相似之处。与传统芯片相比，功率器件总体结构简单、光罩层数更少，其设计挑战常常来自工艺开发及器件结构设计。从版图上看，功率器件与传统芯片的最大区别是

  功率器件 半导体 电力系统 2783浏览量

• 功率循环对IGBT 寿命的影响——准确估算功率器件的寿命2024-04-26 08:35

  

  内容摘要供应商们正在努力提高绝缘栅双极晶体管(IGBT)、Si和SiCMOSFET以及其他功率器件的最大功率水平和电流负载能力，并同时保持高质量a和可靠性。新技术随着创新而纷纷涌现，例如改进了导热性的陶瓷基板、用于取代粗封装键合线的带式键合，以及用于增强模块循环功能的无焊芯片贴装技术。因为市场提供了芯片、所需的直接覆铜(DBC)基板以及各种不同的芯片贴装材料

  IGBTS 功率器件 功率循环测试 2804浏览量

• 利用DX-BST原理图智能工具实现原理图对比的技术方法2024-04-24 08:34

  

  导语：在电子设计领域，原理图对比是一项非常重要的任务。传统的原理图对比过程通常需要耗费大量的时间和人力，并且容易出现遗漏或错误。然而，借助于DX-BST原理图智能工具，我们可以以更高效、准确的方式完成原理图对比任务。本文将介绍如何利用DX-BST原理图智能工具实现原理图对比的技术方法。1.理解DX-BST原理图智能工具：DX-BST原理图智能工具是一种基于智

  BST 智能工具 自动识别 2915浏览量

• DX-BST原理图智能工具2024-04-20 08:34

  

  产品概述DX-BST原理图智能工具是一款架构于Dxdesigner，结合设计师实际应用场景，由元件、网络、标准管理三大模块组成的智能工具。通过DX-BST，在设计操作层面，设计师能快速解决设计问题，有效提高设计效率，降低工具使用难度。在设计管理层面，方便管理者让设计标准落地，在设计的最初期就能把控设计管理。架构于Dxdesigner结合设计师应用场景解决设计

  BST 元器件 1532浏览量

• XL-BST PCB LAYOUT智能工具2024-04-20 08:34

  

  产品概述XL-BSTPCBLAYOUT智能工具架构于Xpedition结合设计师应用场景解决设计问题提高设计师设计效率降低工具使用难度规范设计标准XL-BST原理图智能工具XL-BST原理图智能工具是一款架构于Xpedition，结合设计师实际应用场景，由解决多项实际应用操作组成的智能工具。通过XL-BST，在设计操作层面，设计师能快速解决设计问题，有效提高

  Layout pcb PCB PCB设计 1537浏览量

• 电子灌胶封装——成就高精度电子灌胶未来2024-04-17 08:35

  

  引言使用聚氨酯（PU）、硅胶或环氧树脂进行电子灌封具有多重优势：Moldex3D解决方案透过Moldex3D电子灌封仿真技术，可针对在灌封过程中的流动应力进行模拟，并有效预测气泡位置及大小。同时也提供温度变化、化学反应、固化程度、相变化及收缩过程等综合分析，以准确预测残留应力分布及评估产品外观等缺陷。制程设计确认并改善处理条件流体、温度、相场和熟化程度的模拟

  仿真技术 预测 1951浏览量

• IC Packaging 芯片封装模拟方案2024-04-17 08:35

  

  引言IC封装是以固态封装材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液态封装材料(LiquidMoldingCompound,LMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，故芯片封装

  IC 封装材料 芯片封装 1330浏览量

• SMT焊接温度曲线智能仿真系统的功能介绍和演示2024-03-23 08:34

  

  SMT焊接温度曲线智能仿真系统是一个全流程模拟PCBSMT焊接受热过程的智能化仿真系统。系统通过虚拟化构建数字化PCBA模型、回流炉模型，关联锡膏、器件、产品的工艺要求，通过热仿真软件来实现焊点温度曲线信息的获取，以此建立科学的回流焊工艺参数设定方法。优势：◆降低实物验证成本◆提高验证效率◆拥

  smt 仿真系统 焊接 1857浏览量

• FLOEFD汽车行业典型应用案例2024-03-21 08:34

  

  汽车

  发动机 汽车 693浏览量