金鉴实验室

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• 发布了文章 2025-10-31 12:00

  透射电镜在氮化镓器件研发中的关键作用分析

  

  在半导体材料的研究领域中，透射电子显微镜（TEM）已成为一种不可或缺的分析工具。它能够让我们直接观察到氮化镓（GaN）外延片中原子级别的排列细节——这种第三代半导体材料，正是现代快充设备、5G通信基站乃至电动汽车动力系统的核心组成部分。TEM技术的应用，为科研人员提供了深入探索纳米世界的视觉能力。透射电子显微镜利用电子束穿透超薄样品，通过电子与样品原子的相互

  半导体材料 氮化镓 透射电镜

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• 发布了文章 2025-10-30 21:06

  EBSD样品制备指南

  

  电子背散射衍射（EBSD）技术是现代材料微观分析的关键手段，其分析成功率与数据质量直接取决于样品制备水平。一、EBSD样品制备的基本要求EBSD信号源于样品表层极浅区域（通常小于50纳米），任何表面缺陷都会干扰菊池衍射图样的质量。合格的样品必须满足以下四项基本要求：1.表面无损伤层：必须彻底去除因切割、研磨等机械加工引入的塑性变形层或应变层，暴露出完整的晶体

  材料 电子束

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• 发布了文章 2025-10-30 21:04

  SEM/FIB双束系统及其截面加工技术

  

  扫描电子显微镜（SEM）与聚焦离子束（FIB）结合形成的双束系统，是现代微纳加工与材料分析领域中一种高度集成的多功能仪器平台。该系统通过在同一真空腔体内集成电子束与离子束两套独立的成像与加工系统，实现了对样品从微观观测到纳米级加工的全流程操控。SEM/FIB双束系统不仅具备高分辨成像能力，还能进行精确的刻蚀、沉积、注入和截面制备，因此在半导体失效分析、材料科

  fib SEM 电子显微镜 离子束

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• 发布了文章 2025-10-30 21:02

  从“测量温差”到“测量热流”：DSC技术如何提升热分析精度

  

  DTA的局限与DSC的诞生在材料研发和质量控制中，热分析是一种关键手段。差热分析（DTA）作为最早的技术之一，其基本思路是测量样品与参比物之间的温差（ΔT），从而判断吸热或放热事件。DTA在实际应用中存在几个明显局限：1.定量能力差：温差信号仅与热流间接相关，需借助热阻系数换算，误差较大。2.分辨率低：仪器热惯性大，导致峰形展宽，对相邻热事件的区分能力不足。

  DSC DTA 测量

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• 发布了文章 2025-10-29 14:43

  光电子元器件常见的可靠性试验项目

  

  光电器件是通过光与电的相互作用研制出的各种功能设备，它们能够实现光信号的产生、调制、探测、传输、能量分配、能量调节、信号放大以及光电转换等功能。这些设备主要分为两大类：光纤通信器件和光电照明器件。1.光纤通信器件光纤通信器件主要应用于光通信系统中，实现光信号的发射、传输、控制与接收。该类器件可进一步划分为光有源器件与光无源器件。光有源器件：例如激光器、光收发

  元器件 光电子 可靠性试验 高温

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• 发布了文章 2025-10-29 14:41

  氩离子的抛光与切割技术

  

  氩离子抛光和切割技术是现代微观分析领域中不可或缺的样品制备手段。该技术通过利用宽离子束（约1毫米宽）对样品进行切割或抛光，能够精确地去除样品表面的损伤层，并暴露出高质量的分析区域，为后续的微观结构观察和成分分析提供理想的样品表面。氩离子切割技术氩离子切割技术的核心在于利用宽离子束对样品进行精确切割。在切割过程中，一个坚固的挡板被用于遮挡样品的非目标区域，从而

  电池 线路板

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• 发布了文章 2025-10-29 14:29

  纳米加工技术的核心：聚焦离子束及其应用

  

  聚焦离子束技术的崛起在纳米科技蓬勃发展的浪潮中，纳米尺度制造业正以前所未有的速度崛起，而纳米加工技术则是这一领域的心脏。聚焦离子束（FocusedIonBeam，FIB）作为纳米加工的代表性方法，凭借其卓越的性能和广泛的应用前景，成为了纳米加工领域的明星技术。FIB结合扫描电子显微镜（ScanningElectronMicroscopy，SEM）形成的双束系

  仪器 离子束 聚焦

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• 发布了文章 2025-10-29 14:27

  静电、浪涌与TVS：从测试标准到选型指南，一篇搞定电路防护

  

  在电子工程领域，ESD（静电放电）和浪涌问题堪称基带工程师的"头号噩梦"。这些问题测试标准严苛，现象难以捕捉，特别是ESD故障，往往没有标准解决路径，只能依靠工程师反复构思方案并验证。要想最大限度地避免这些问题，选择合适的防护器件并在设计阶段做好充分防护措施至关重要。本文将详细介绍ESD和浪涌的测试标准、测试方法，以及如何选择关键的TVS防护器件。什么是TV

  TVS 浪涌 静电

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• 发布了文章 2025-10-27 16:22

  电子元器件典型失效模式与机理全解析

  

  在现代电子设备中，元器件的可靠性直接影响着整个系统的稳定运行。本文将深入探讨各类电子元器件的典型失效模式及其背后的机理，为电子设备的设计、制造和应用提供参考。典型元件一：机电元件机电元件包括电连接器、继电器等，它们共同特点是包含机械和电子两部分，因此对工作环境尤为敏感。电连接器由壳体、绝缘体和接触体三大部分组成，其失效主要表现为接触失效、绝缘失效和机械联接失

  失效模式 电子元器件

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• 发布了文章 2025-10-24 12:22

  热冲击试验：确保PCB可靠性的关键环节

  

  在电子设备制造领域，印刷线路板（PCB）的质量与可靠性直接决定着最终产品的性能与寿命。而在众多测试项目中，热冲击试验以其严苛的条件和高效的筛选能力，成为评估PCB可靠性的重要手段之一。热冲击试验的核心价值热冲击试验通过让PCB样品在极短时间内经历急剧的温度变化，来模拟产品在实际使用、运输或存储过程中可能遭遇的极端环境。这种测试不仅考验着PCB基材的耐受性，更

  pcb PCB 冲击试验 印刷线路板

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