金鉴实验室

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• 发布了文章 2026-08-18 12:10

  欧盟ROHS认证是强制性的吗？出口欧洲的企业必须了解！

  

  在全球环保意识日益增强的今天，各种产品环保法规层出不穷。对于从事电子电气产品生产或出口贸易的朋友来说，欧盟ROHS认证绝对是一个高频词汇。但很多人对它的性质仍存在疑问：它究竟是企业自愿申请的荣誉证书，还是进入市场的强制性“入场券”？什么是欧盟ROHS认证？首先，我们来简单认识一下ROHS。它的全称是《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》（Rest

  RoHS

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• 发布了文章 2026-08-12 14:44

  红外光谱法：洞悉塑料微观世界的“火眼金睛”

  

  红外光谱法，听起来高深莫测，其实它的原理可以这样理解：就像每个人都有独一无二的指纹，不同的塑料分子在吸收红外线时，也会展现出自己独特的“吸收图案”——我们称之为红外光谱图。通过分析这张图，我们就能像“翻译”密码一样，解读出塑料材料的身份信息和内部秘密。这项技术在塑料研究领域可谓神通广大，无论是定性分析——弄清楚“它是什么”，还是定量分析——搞明白“它有多少”

  光谱 材料

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• 发布了文章 2026-08-11 15:46

  LED灯珠可靠性：内部组件如何影响使用寿命

  

  LED灯珠：内部组件如何影响使用寿命在现代照明和显示技术中，LED已成为无处不在的核心元件。然而，这些看似简单的光点背后，却隐藏着一个精密而复杂的光电系统。每一个LED灯珠的长期稳定工作，都依赖于其内部多个组件的协同配合与稳定性。LED支架：承载光与热的基石LED支架不仅仅是一个固定芯片的载体，它同时承担着电流导通和热量散发的关键功能。支架的性能直接影响着L

  led LED灯珠 灯珠

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• 发布了文章 2026-08-10 11:27

  电路板失效分析：从现象到根因的完整指南

  

  在电子产品设计和生产过程中，印制电路板（PCB）的质量直接决定了整机产品的可靠性。当电路板出现功能异常或性能下降时，如何进行系统性的失效分析，找出问题的真正根源，是许多工程师关注的焦点。本文将围绕PCB失效分析的主要目的、常见失效模式、分析流程及关键要点展开说明。为什么要做失效分析1.准确识别失效现象电路板出问题时，表现出来的可能是断路、短路、电阻异常升高、

  pcb PCB 电路板

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• 发布了文章 2026-08-07 15:13

  创新LED技术在汽车照明系统中的应用

  

  LED汽车照明器件的重要性在现代汽车工业中，LED汽车照明器件扮演着至关重要的角色，它们不仅提供照明功能，还承担着信号传递的职责。这些器件必须满足严格的行业标准，以确保在汽车行驶中的高效和安全。高标准要求LED汽车照明器件需具备高光效和耐高温的特性，以适应各种驾驶环境。对LED芯片的稳定性和一致性要求极高，必须通过TS16949认证，并符合AECQ101或A

  led 汽车 照明系统

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• 发布了文章 2026-08-07 15:12

  DSC测试熔融与结晶分析

  

  差示扫描量热法（DSC）凭借快速、简便、重复性好等优势，已成为测定材料熔融与结晶温度的常规手段。国际热分析及量热学联合会（ICTAC）规定：吸热事件在热流曲线上呈向下峰。由此，熔融峰的起始点（Onset）、拐点（Inflection）、峰值（Peak）和终止点（Endset）便成为研究者最常提取的四个温度指标。实验部分1.仪器与校准仪器：梅特勒托利多DSC3

  DSC 测试

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• 发布了文章 2026-08-06 15:30

  解密EBSD技术在材料研究中的应用: 从晶粒结构到制备质量

  

  概述EBSD技术能够揭示材料的晶体对称性、取向、完整性以及晶格常数等关键信息。它在材料学中的应用包括确定晶粒的尺寸和形状，以及晶体结构的取向。EBSD技术能够提供多种织构信息，如极图、取向成像图和取向分布图（ODF），这些信息对于理解晶粒取向、微区织构、取向关系、惯习面测定、物相鉴定、应变分布、晶界性质以及晶格常数等方面至关重要。优势EBSD技术相较于其他材

  显微镜 晶体 材料

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• 发布了文章 2026-08-04 11:54

  都是元素分析，XRF和EDS怎么选？

  

  在做高分子材料的逆向分析或失效分析时，我们经常会这样操作：把一块塑料放进马弗炉里，烧到600度甚至800度。等有机树脂全部化为灰烬，看着坩埚里剩下的一小撮白色或灰色的粉末——这就是灰分，也就是无机填料。这时候，主管通常会给出个明确的指示：“拿去打个元素分析，看看里面加了什么无机物。”到了填写测试申请单的时候，很多工程师就犯了难。检测中心的表格上通常有两个选项

  EDS xrf 失效分析

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• 发布了文章 2026-08-03 14:03

  常见的电子元器件失效机理与分析

  

  电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间，有时甚至炸机。电子元器件的失效模式与机理1.电阻器失效模式与机理失效模式：各种失效的现象及其表现的形式。失效机理：是导

  半导体器件 失效模式 电子元器件

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• 发布了文章 2026-08-03 14:00

  高温高湿试验的重要性与执行标准

  

  在工业制造领域，产品常常需要在极端环境下保持性能稳定，其中高温高湿环境是最为常见的挑战之一。高温高湿试验的目的高温高湿试验旨在模拟产品在极端气候条件下的使用情况，其主要目的包括：评估产品的耐受能力：测试产品在高温高湿环境下能否正常工作，满足设计规范和性能要求。验证产品的可靠性：长时间暴露在高温高湿环境中，以检验产品的性能和功能是否持久稳定。发现产品存在的问题

  工业制造 试验 高温

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