金鉴实验室

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• 发布了文章 2026-06-01 14:56

  SEM-氩离子抛光：石油地质应用

  

  石油勘探扫描电子显微镜（SEM）作为石油地质领域不可或缺的研究利器，凭借其精准的微观观测能力，对沉积岩中的有机质、粘土矿物、钙质超微化石以及储集岩等开展深入细致的研究，为石油地质学的蓬勃发展提供了坚实有力的技术支撑。SEM分析SEM利用聚焦的高能电子束在样品表面逐点扫描，激发出二次电子、背散射电子等信号，从而生成样品表面形貌和成分衬度图像。对于石油地质而言，

  SEM 显微镜 电子束

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• 发布了文章 2026-06-01 14:52

  LED芯片隐裂和漏电，问题出在哪？

  

  在LED产品的生产和使用过程中，芯片暗裂和漏电是两种比较常见但又不容易被发现的问题。暗裂指的是芯片内部出现了肉眼看不到的微小裂纹，漏电则是电流从非正常通道通过。这两类问题直接影响到LED的寿命和可靠性。LED芯片暗裂的主要原因暗裂也叫隐裂，是芯片内部出现的微小裂纹，肉眼难以察觉，但会在使用过程中逐渐扩展，最终导致性能下降或失效。主要原因有以下几类。1.机械应

  LED芯片 漏电 芯片

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• 发布了文章 2026-05-22 10:47

  读懂DSC曲线中的冷结晶峰：从现象到本质

  

  “我这个DSC曲线里的这个峰，是不是冷结晶？”这是热分析实验室里最常听到的问题之一。很多人拿到DSC曲线，看到放热峰，第一反应就是急着给它贴标签——是冷结晶，还是熔融，还是别的什么。但如果只是为了得到一个“是或不是”的答案，那DSC永远只能停留在“看图说话”的层面。为什么DSC曲线里会有这个峰？理解了背后的链段行为、结构限制和材料的热历史，DSC就不再是一个

  DSC 热分析

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• 发布了文章 2026-04-28 14:14

  AEC-Q200的温度循环（TC）测试是如何让被动元件更可靠

  

  引言AEC-Q200标准是由汽车电子委员会（AEC）制定的针对被动元器件（PassiveComponents）的应力测试资格认证规范，主要用于确保这些元件在汽车严苛环境下具备高可靠性和长寿命。该标准通过一系列环境、机械和电气应力测试，模拟汽车实际工况（如发动机舱高温、温度剧变、振动、湿度等），以验证元件的质量和可靠性。其中，TemperatureCyclin

  PPM 汽车电子 测试

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• 发布了文章 2026-04-27 18:00

  AEC-Q200电感认证

  

  电感AEC-Q200认证‌是汽车电子领域针对无源器件（如电感、变压器）的可靠性与质量验证标准，由汽车电子协会（AEC）制定，已成为进入汽车供应链的‌事实准入门槛‌。环境与寿命类测试1.‌高温存储（HighTemperatureStorage）‌标准依据‌：MIL-STD-202Method108测试条件‌：通常在+150°C下存放1000小时判定标准‌：应力

  电感 电气 认证

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• 发布了文章 2026-04-21 11:59

  可靠性考核不达标？车载无源器件难获 AEC-Q200 认证，错失主机厂订单

  

  引言汽车电子系统中，电阻、电容、电感等无源器件是保障信号传输、电源稳定、电路防护的基础核心元件，广泛分布于动力总成、ADAS、智能座舱、车身控制等全车载场景。车辆行驶中，无源器件需持续承受极端温变、高强度振动、瞬时冲击、高湿高压等严苛工况，AEC-Q200作为汽车电子协会（AEC）制定的车规级无源器件专用可靠性标准，是验证器件在车辆15年/20万公里生命周期

  GMA 无源器件 车载

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• 发布了文章 2026-04-15 14:29

  PCB镀层可靠性和失效分析

  

  随着电子设计朝轻薄方向发展，PCB制造工艺中的高密度集成（HDI）技术使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的要求。HDI目前广泛应用于手机、数码、汽车电子等产品。HDI盲孔底部裂纹等异常是高密度互连印制电路板可靠性问题之一，其影响因素多，在制造过程中不易被检测出来，业者称之为典型的灰色缺陷，往往到了终端装机后出现质量问题才发现，导致大额的索赔。专

  pcb PCB 检测 电子设计

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• 发布了文章 2026-04-14 11:05

  金属材料耐大气腐蚀测试

  

  在工业生产、工程建设与日常应用中，金属材料始终是支撑各类结构与产品的核心基础。从城市中的建筑桥梁、交通设施，到电力设备、海洋工程构件，再到汽车、航空航天等高端制造产品，金属材料的耐用性直接决定了其使用寿命与使用安全。而在影响金属材料耐久性的诸多因素中，大气腐蚀是最常见、影响范围最广的失效形式之一。为了精准掌握金属材料抵抗大气腐蚀的能力，耐大气腐蚀测试成为不可

  材料 测试

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• 发布了文章 2026-04-14 11:04

  塑封半导体器件在湿热环境下的失效风险分析

  

  湿气如何进入塑封体并影响材料性能在半导体器件的塑封结构中，主要使用的环氧塑封料和底填胶都是以环氧树脂为基体的复合材料。这些材料中加入了无机填充颗粒、固化剂、催化剂、偶联剂等成分，其中环氧树脂的质量占比约为10%到20%。无机填料通常采用表面经过特殊处理的球形二氧化硅颗粒，这些颗粒能够提高材料的热传导能力、增加机械强度、减少固化过程中的收缩，并改善材料与芯片之

  半导体器件 材料

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• 发布了文章 2026-04-14 11:03

  一文读懂：NTC浸入式热敏电阻AEC-Q200认证全流程

  

  汽车电子厂商必备指南在新能源汽车与车载电子领域，AEC-Q200并非可选认证，而是进入汽车行业供应链的硬性准入门槛。NTC浸入式热敏电阻作为核心温度传感元件，广泛应用于新能源汽车液冷系统温度监测、电池包温度检测、车载充电机（OBC）过温保护等关键场景。想要进入主机厂或一级供应商（Tier1）供应链，必须通过AEC-Q200可靠性测试，验证产品在高温、低温、湿

  NTC 热敏电阻 认证

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