金鉴实验室

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• 发布了文章 2025-06-27 18:41

  详解欧盟RoHS与中国RoHS的异同点

  

  管控范围1.欧盟RoHS欧盟RoHS指令的管控范围广泛，涵盖了直流电1500伏、交流电1000伏以下的电子电气产品，但部分产品有豁免条款。这意味着几乎所有常见的电子产品，如家用电器（冰箱、空调、洗衣机等）、电脑及其配件、通讯设备、照明设备等，都必须遵循欧盟RoHS的规定。这一广泛的管控范围旨在从源头上减少有害物质对环境和人体健康的潜在危害，确保电子电气产品在

  RoHS 电子产品

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• 发布了文章 2025-06-27 18:40

  利用DSC测定LED封装环氧树脂玻璃化转变温度

  

  引言DSC（差示扫描量热法）作为一种多用途、高效、快速、灵敏的分析测试手段已广泛应用于研究物质的物理变化（如玻璃化转变、熔融、结晶、晶型转变、升华、汽化、吸附等）和化学变化（如分解、降解、聚合、交联、氧化还原等）。这些变化是在加热或冷却过程中发生的，它在DSC曲线上表现为吸热或放热的峰或基线的不连续偏移。DSC法作为一种主要的热分析方法，由于样品用量少，测量

  DSC led 树脂

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• 发布了文章 2025-06-26 11:56

  什么是无卤PCB

  

  无卤PCB的定义无卤PCB是指电路板中卤素含量符合特定限制标准的印刷电路板。根据JPCA-ES-01-2003标准，氯(Cl)、溴(Br)元素含量分别小于0.09％Wt（重量比）的覆铜板被定义为无卤PCB，同时氯和溴的总量需≤0.15％（1500PPM）。常见的无卤素材料包括TUC的TU883、Isola的DE156、GreenSpeed系列、生益的S116

  pcb PCB 电路板

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• 发布了文章 2025-06-26 11:55

  一文了解先进封装之倒装芯片技术

  

  芯片封装的定义与重要性芯片是现代电子系统的核心组件，其功能的实现离不开与外部电路的连接。芯片封装作为芯片制造的最后环节，起着至关重要的作用。芯片主要以硅为载体，具有高精度的集成功能，但由于硅材料易脆裂，芯片本身无法直接与印刷电路板（PCB）形成电互连。封装技术通过使用合适的材料和工艺，对芯片进行保护，同时调整芯片焊盘的密度，使其与PCB焊盘密度相匹配，从而实

  倒装芯片 封装 芯片

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• 发布了文章 2025-06-25 15:43

  银线二焊键合点剥离失效原因：镀银层结合力差VS银线键合工艺待优化！

  

  银线二焊键合点剥离LED死灯的案子时常发生，大家通常争论是镀银层结合力差的问题，还是键合线工艺问题，而本案例，客户在贴片完后出现死灯，金鉴接到客诉后立即进行了初步分析，死灯现象为支架镀银层脱落导致，请分析死灯真实原因。检测结论灯珠死灯失效死灯现象为支架镀银层脱落导致是由二焊引线键合工艺造成。焊点剥离的过程相当于一次“百格试验”，如果切口边缘有剥落的镀银层，证

  led 死灯

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• 发布了文章 2025-06-24 14:34

  什么是快速温变试验？

  

  快速温变试验是一种重要的环境测试方法，它模拟产品在实际使用过程中可能遇到的极端温度变化条件，以评估产品在这些条件下的性能和可靠性。这种测试通常涉及到将产品暴露在预设的高温和低温环境中，然后观察其在温度变化过程中的反应和表现。环境应力筛选（ESS）是一种更为广泛的概念，它包括了快速温变试验在内的多种环境和电气应力测试，目的是通过施加特定的应力来加速暴露产品的潜

  测量 环境测试 试验

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• 发布了文章 2025-06-24 14:31

  聚焦离子束技术的崛起与应用拓展

  

  聚焦离子束（FIB）技术是一种先进的纳米加工和分析工具。其基本原理是在电场和磁场作用下，将离子束聚焦到亚微米甚至纳米量级，通过偏转和加速系统控制离子束扫描运动，实现微纳图形的监测分析和微纳结构的无掩模加工。聚焦离子束（FIB）技术的发展离不开液态金属离子源的关键突破。20世纪70年代初，来自美国阿贡国家实验室、英国Cluham实验室、美国俄勒冈研究中心等机构

  fib 离子束 透镜

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• 发布了文章 2025-06-24 14:06

  电子元器件检测技术

  

  电子元器件检测的重要性电子元器件作为现代电子装备的核心组成部分，其可靠性和性能直接决定了整个电子系统的稳定性和功能表现。随着电子技术的飞速发展，电子元器件的种类日益丰富，包括集成电路、场效应管、二极管、发光二极管、三极管、晶闸管、电阻、电容、电感、继电器、连接器、光耦、晶振等有源和无源器件。外观检测技术外观检测是电子元器件检测的第一步，主要用于初步检查元器件

  检测 电子元器件 集成电路

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• 发布了文章 2025-06-23 11:31

  一篇文章告诉你电性能测试是做什么的

  

  电气性能是衡量电气元件和系统功能的关键指标，它包括额定电压、电流、有功功率、无功功率等基本参数，以及电阻、电容、电感、电导等特性。半导体元件的电性能则更为复杂，涉及直流和交流放大倍数、整流电流、反向击穿电压等参数。电性能测试是确保元件和系统质量的重要环节，它包括对导线电阻、绝缘电阻、介质损耗角、电容等基本参数的测量。电容作为电气系统中常见的元件，其性能测试尤

  电性能测试 电气元件 电气性能

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• 发布了文章 2025-06-23 11:24

  导热系数的测量技术：方法、原理与应用

  

  导热系数的定义与重要性导热系数是衡量材料热传导能力的关键参数，属于材料热物性的重要指标。它在工程、建筑、电子等诸多领域都有着广泛的应用。从定义来看，导热系数表征了在稳定传热条件下，单位时间内通过单位厚度、单位面积的材料，且两侧温差为1摄氏度时的热量传递量。其单位为瓦每米度（W/(m·K)），在实际应用中，摄氏度和开尔文温差可互换使用，因为它们的温差单位是等价

  导热 导热系数 材料

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