金鉴实验室

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• 发布了文章 2025-07-07 15:55

  透射电子显微镜(TEM)的工作原理

  

  什么是透射电子显微镜？透射电子显微镜（TEM）的原理根基在于电子与物质的相互作用。电子枪发射出的电子束，经由电磁透镜系统聚焦与加速，达到高能量水平（80KeV到300keV），随后精准地照射到超薄样品之上。电子束穿透样品后，部分电子继续前行，穿过物镜、成像透镜等一系列透镜系统，最终在荧光屏、感光胶片或CCD相机等设备上形成可供记录的图像。电子波长极短，远小于

  TEM 电子显微镜 透射电子显微镜

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• 发布了文章 2025-07-07 15:53

  LED芯片失效和封装失效的原因分析

  

  一随着LED技术的迅猛发展，其在照明领域的应用越来越广泛，LED以其高效、节能、环保等优势被视为传统照明技术的替代品。然而，LED产品在实际应用中仍然面临诸多挑战，尤其是稳定性和可靠性问题。LED芯片失效和封装失效的原因，并分析其背后的物理机制。金鉴实验室是一家专注于LED产业的科研检测机构，致力于改善LED品质，服务LED产业链中各个环节，使LED产业健康

  led 封装 芯片失效分析

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• 发布了文章 2025-07-04 11:42

  压敏电阻与气体放电管的特性及工作原理

  

  压敏电阻的特性及工作原理压敏电阻（MOV）是一种典型的钳位型过压器件，其工作原理基于其非线性特性。当过电压出现在压敏电阻的两端时，压敏电阻能够将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数1.压敏电压（U1mA）指在压敏电阻上通过1mA直流电流时所对应的电压值。当电压达到或超过这个值时，压敏电阻由高阻态转变为低阻态，开始发挥其

  压敏电阻 气体放电管 电压

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• 发布了文章 2025-07-03 21:29

  汽车LED灯珠光强测试

  

  在现代汽车照明系统中，LED灯珠凭借其高效、节能、寿命长等诸多优势，已然成为主流选择。然而，LED灯珠的光强性能对于汽车照明的安全性、可靠性和用户体验起着决定性作用。光强测试作为衡量LED灯珠性能的核心环节，其重要性不言而喻，它直接关乎汽车照明系统的整体质量与性能表现。LED灯珠光强测试的重要性1.确保照明效果和安全性汽车照明系统肩负着为驾驶员提供清晰视野的

  led 汽车

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• 发布了文章 2025-07-02 19:24

  聚焦离子束技术：微纳加工与分析的利器

  

  FIB系统工作原理1.工作原理聚焦离子束（FIB）系统是一种高精度的纳米加工与分析设备，其结构与电子束曝光系统类似，主要由发射源、离子光柱、工作台、真空与控制系统等组成，其中离子光学系统是核心部分，通常采用液态金属离子源，如镓离子源。针型液态金属离子源的尖端是直径约几微米的钨针，针尖正对着孔径，在孔径上加一外电场，同时加热金属，液态金属浸润针尖，在外加电场作

  fib 离子束

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• 发布了文章 2025-07-02 19:23

  AEC-Q102 认证体系中的机械可靠性测试

  

  在自动驾驶与电动化技术的驱动下，光电半导体器件（如激光雷达、车用LED、光传感器等）已成为汽车感知环境的核心组件。然而，车辆在行驶中面临的机械应力——包括高频振动、路面冲击、组装应力等——可能引发器件焊点断裂、结构变形甚至功能失效。AEC-Q102认证体系中的机械可靠性测试，正是通过模拟全生命周期机械负载，为汽车光电器件构建起一道“物理防线”。机械可靠性测试

  AEC 光电半导体 器件

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• 发布了文章 2025-07-01 11:58

  LED芯片：从发展到应用的全面剖析

  

  发展脉络在19世纪初期，人类就已发现半导体材料可产生光线这一现象，为后续LED的诞生奠定了基础。1962年，通用电气公司的尼克・何伦亚克成功开发出第一种可见光发光二极管，即首个红光LED，这标志着LED技术的正式诞生。最初，LED主要被用作仪器仪表的指示光源，其应用场景相对有限。然而，随着技术的不断进步，各种光色的LED逐渐出现，应用范围也逐渐拓展到交通信号

  LED芯片 半导体 芯片

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• 发布了文章 2025-07-01 11:56

  热机械疲劳导致LED失效

  

  引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序，其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。热超声引线键合是利用金属丝将芯片I/O端与对应的封装引脚或者基板上布线焊区互连，在热、力和超声能量的作用下，去除表面氧化物和污染物，产生塑性变形，使界面亲密接触产生电子共享和原子扩散而形成焊点，实现固相连接的过程。热超声引线键合示意图热超声键合机理1.调整工作台，使得劈

  led LED封装 芯片

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• 发布了文章 2025-06-30 14:51

  元器件可靠性领域中的 FIB 技术

  

  元器件可靠性领域中的FIB技术在当今的科技时代，元器件的可靠性至关重要。当前，国内外元器件级可靠性质量保证技术涵盖了众多方面，包括元器件补充筛选试验、破坏性物理分析（DPA）、结构分析（CA）、失效分析（FA）以及应用验证等。其中，结构分析作为一种近年来逐渐推广的新型技术，能够从材料和生产工艺等多个层面深入剖析元器件，为确保元器件的可靠性发挥着关键作用。而聚

  fib 元器件 可靠性

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• 发布了文章 2025-06-30 14:39

  汽车电子领域中光电半导体器件的高温高湿试验研究

  

  在汽车电子领域，光电半导体器件的可靠性是保障汽车行驶安全与稳定的关键因素。AEC-Q102标准作为汽车用分立光电半导体元器件的可靠性测试规范，其中的高温高湿试验对于评估器件在复杂汽车环境下的性能至关重要。汽车电子环境与高温高湿挑战汽车在日常行驶中，其内部电子设备面临着复杂多变的环境条件。炎热夏季，车辆长时间暴露在阳光下，车内温度急剧升高；潮湿地区，空气湿度大

  光电半导体 半导体器件 汽车电子

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