金鉴实验室

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• 发布了文章 2025-08-27 14:59

  CDM试验对电子器件可靠性的影响

  

  在电子器件制造和应用中，静电放电（ESD）是一个重要的可靠性问题。CDM（带电器件模型）试验是评估电子器件在静电放电环境下的敏感度和可靠性的重要手段。通过CDM试验，可以有效识别器件在制造、运输和使用过程中可能面临的静电放电风险，从而优化产品设计，提高其在实际应用中的稳定性和可靠性。检测服务涵盖静电放电（ESD）测试、可靠性测试、失效分析以及AEC-Q系列认

  CDM 电子器件 静电放电

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• 发布了文章 2025-08-27 14:58

  微量掺杂元素在半导体器件发展中的作用

  

  微量掺杂元素表征的意义1.材料性能掺杂元素可改变半导体的能带结构和载流子行为，从而决定器件的电学特性。以硅材料为例，掺入五价砷（As）元素可为晶格引入多余电子，使本征硅转变为n型半导体，直接影响导电类型与载流子浓度。通过对掺杂种类、含量及分布形态的精确分析，可实现器件导电性能的定向设计，例如提升晶体管开关速度、降低功耗。在光电器件中，微量掺杂同样具有关键作用

  GaN 光电器件 半导体器件

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• 发布了文章 2025-08-26 15:22

  晶须生长试验-电子元件可靠性验证的重要手段

  

  晶须是一种在金属材料中形成的细长丝状晶体，这种微小结构可能在电子或电气产品中出现。晶须的形成通常与金属晶体的非均匀扩张有关，可能由应力或其他外部因素引起。锡、镉、锌等金属是容易产生晶须的典型材料，其中锡晶须尤为常见。晶须的存在可能对电子产品的性能和可靠性产生负面影响，因此在电子制造过程中，控制和预防晶须的形成显得尤为重要。晶须的成因与影响晶须的形成过程通常涉

  晶体 电子元件 锡须

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• 发布了文章 2025-08-26 15:20

  聚焦离子束（FIB）在材料分析的应用

  

  FIB是聚焦离子束的简称，由两部分组成。一是成像，把液态金属离子源输出的离子束加速、聚焦，从而得到试样表面电子像（与SEM相似）；二是加工，通过强电流离子束剥离表面原子，从而完成微，纳米级别的加工。FIB主要功能1.微纳米级截面加工FIB可以精确地在器件的特定微区进行截面观测，同时可以边加工刻蚀、边利用SEM实时观察样品。截面分析是FIB最常见的应用。这种刻

  fib 材料 离子束

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• 发布了文章 2025-08-25 15:30

  一文了解功率半导体的可靠性测试

  

  功率半导体概述功率半导体是一种特殊的半导体器件，它们在电力系统中扮演着至关重要的角色。这些器件能够高效地控制和调节电力的流动，包括电压和频率的转换，以及交流电（AC）和直流电（DC）之间的转换。这种能力使得功率半导体在各种电力应用中不可或缺，例如电力变换器、电机驱动器和电力调节器等。功率半导体的应用领域功率半导体器件在多个领域中发挥着核心作用，尤其是在新能源

  功率半导体 可靠性测试

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• 发布了文章 2025-08-25 15:28

  LED灯需要做哪些检测

  

  在如今的照明领域，LED灯以其节能、环保、长寿命等优势被广泛应用。然而，只有经过严格检测的LED灯才能在众多产品中脱颖而出，为消费者带来真正的优质体验。LED灯具检测涉及众多关键项目，涵盖力学测试、电性能参数、光学参数、可靠性试验以及结构与外观等多个方面。测试时的检验项目1、力学测试：拉力试验、压力试验、插拔力试验、耐磨擦试验、模拟运输振动试验。2、电性能参

  led led灯 检测

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• 发布了文章 2025-08-25 15:25

  无卤与卤素含量测试

  

  无卤与卤素含量测试的概念无卤（HalogenFree，HF）并非简单地把卤族元素“清零”，而是指材料或成品中氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）四项元素的总和或单项含量被严格限定在行业标准以下，从而避免因卤素释放导致的腐蚀、毒性及环境风险。作为专注于化学分析领域的科研检测机构，能够对材料中的卤素含量进行严格的检测，致力于为客户提供高质量的测试服务。卤素

  无卤素 电子器件

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• 发布了文章 2025-08-21 14:13

  FIB原理及常见应用

  

  聚焦离子束（FocusedIonBeam,FIB）技术是一种强大的微纳加工和分析工具，它利用高度聚焦的离子束对材料表面进行纳米尺度的刻蚀、沉积、成像和成分分析。FIB系统的基础架构聚焦离子束技术的核心在于将特定元素（如镓元素）的离子化为带正电的离子（Ga+），并通过电场加速使其获得高能量。随后，借助静电透镜系统将这些高速离子束精确聚焦到目标位置。这一过程与扫

  fib 材料 离子束

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• 发布了文章 2025-08-21 14:11

  AEC-Q102之板弯曲试验

  

  伴随汽车电子技术的持续演进，光电子元器件在车辆内的应用愈发广泛，其可靠性要求亦不断提升。AEC-Q102认证乃是针对光电子元器件的权威标准，其中板弯曲试验（BoardFlexTest）作为关键测试项目之一。AEC-Q102认证的背景与意义1.什么是AEC-Q102认证？AEC-Q102系汽车电子委员会（AEC）针对光电子元器件（诸如光电耦合、LED、激光二极

  AEC 汽车电子 电子元器件

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• 发布了文章 2025-08-21 14:10

  PCB线路板离子污染度—原理、测试与标准

  

  概念与来源离子污染（ioniccontamination）是指以离子形态残留在印制电路板（PCB）及组装件（PCBA）表面的各类阴、阳离子杂质。其来源可分为工艺性、环境性与人为性三大类：工艺性：助焊剂中的活性剂、电镀液、波峰焊/回流焊后的残留物；环境性：潮湿空气带来的盐雾、硫氧化物、氨气等；人为性：汗液、皮屑、清洁剂残留及搬运过程中的二次污染。这些离子通常具

  pcb PCB 测试报告 线路板

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