金鉴实验室

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• 发布了文章 2025-07-15 16:00

  什么是聚焦离子束扫描电镜（FIB-SEM）？

  

  工作原理聚焦离子束扫描电镜（FIB-SEM）是一种集多种先进技术于一体的微观分析仪器，其工作原理基于离子束与电子束的协同作用。1.离子束原理离子束部分的核心是液态金属离子源，通常使用镓离子。在强电场的作用下，镓离子被拉出并加速，形成高能量密度的离子束流。当这些离子束轰击样品表面时，会与样品原子相互作用，产生二次电子、背散射离子等信号。其中，二次电子信号可用于

  SEM 扫描电镜 离子束

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• 发布了文章 2025-07-15 15:56

  为什么有的芯片是正电极更热，有的芯片是负电极更热？

  

  案例分析（一）有的芯片是正电极更热，有的芯片是负电极更热！以下为两个厂家22mil*35mil尺寸大小芯片光热分布的对比。对于该尺寸大功率正装芯片，电流在芯片中横向扩展的路径较长，导致电流聚集效应更加明显，因此必须具备合理的电极图形设计以及较好的欧姆接触特性，才能使注入电流在LED芯片的有源层中均匀分布。目前许多与大功率LED芯片制造相关的关键技术问题还有待

  电极 电流 芯片

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• 发布了文章 2025-07-14 17:37

  为什么LED芯片正电极要插入二氧化硅电流阻挡层，而负极没有？

  

  为什么LED正电极需要二氧化硅阻挡层？回答：LED芯片正极如果没有二氧化硅阻挡层，芯片会出现电流分布不均，电流拥挤效应，电极烧毁等现象。由于蓝宝石的绝缘性，传统LED的N和P电极都做在芯片出光面的同一侧，电流需横向流动。此结构的问题是掺Mg的P型GaN层电导率远低于N型GaN层，电流横向流动时的电阻较高，使得电流密度大的区域主要集中在正电极下方及附近，出现正

  fib LED芯片 电流

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• 发布了文章 2025-07-11 19:17

  聚焦离子束（FIB）技术在半导体中的应用与操作指导

  

  聚焦离子束（FIB）技术作为一种高精度的微观加工和分析工具，在半导体行业具有不可替代的重要地位。它通过聚焦离子束直接在材料上进行操作，无需掩模，能够实现纳米级精度的成像和修改，特别适合需要高精度的任务。金鉴实验室作为专注于材料分析领域的科研检测机构，能够对FIB进行严格的检测，致力于为客户提供高质量的测试服务，为产品在各个领域的可靠应用提供坚实的质量保障。F

  fib 半导体 离子束

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• 发布了文章 2025-07-10 16:01

  利用透射电子显微镜（TEM）能够观察到什么？

  

  超高分辨率形貌与结构信息1.微观形貌TEM能够直接观察样品的微观结构，包括颗粒的形状、大小、分布、表面特征、孔洞以及缺陷（如位错、层错、晶界、相界等）。这些信息对于理解材料的基本性质和性能至关重要。例如，在纳米材料的研究中，颗粒的形状和大小直接影响其催化活性、光学性质和电学性质。通过TEM观察，可以清晰地看到纳米颗粒的均匀性、团聚情况以及表面修饰的效果，从而

  TEM 电子显微镜

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• 发布了文章 2025-07-09 15:14

  EBSD在织构分析中的作用

  

  微观结构的重要性组织结构是指构成材料的微观结构，这些结构包括但不限于晶粒的大小、形状、分布以及晶粒的取向等。这些微观特征直接影响材料的宏观性能，如强度、韧性、导电性、热导率等。因此，深入理解材料的组织结构对于材料的设计、加工和应用至关重要。晶体取向晶体取向是组织结构研究中的一个核心概念。晶体取向描述的是晶体中晶胞的特定方向与空间坐标轴之间的相对位置关系。晶胞

  材料 结构

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• 发布了文章 2025-07-09 15:09

  PCB表面处理工艺详解

  

  在PCB（印刷电路板）制造过程中，铜箔因长期暴露在空气中极易氧化，这会严重影响PCB的可焊性与电性能。因此，表面处理工艺在PCB生产中扮演着至关重要的角色。下面将详细介绍几种常见的PCB表面处理工艺，帮助读者深入了解每种工艺的特点与适用场景。喷锡（HotAirSolderLeveling，HASL）喷锡是将熔融的锡铅焊料覆盖在PCB表面，并通过热风整平形成保

  pcb PCB 印刷电路板 表面处理

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• 发布了文章 2025-07-08 15:33

  聚焦离子束技术：微纳米制造与分析的利器

  

  聚焦离子束技术概述聚焦离子束（FocusedIonBeam，FIB）技术是微纳米尺度制造与分析领域的一项关键核心技术。其原理是利用静电透镜将离子源汇聚成极为精细的束斑，束斑直径可精细至约5纳米。当这束高能离子束轰击材料表面时，能够在纳米尺度上对材料实施剥离、沉积、注入、切割和改性等一系列操作。FIB/SEM双束系统加工过程FIB/SEM双束系统是聚焦离子束技

  fib 离子束 聚焦

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• 发布了文章 2025-07-08 15:29

  LED失效的典型机理分析

  

  一、芯片缺陷在LED器件的失效案例中，芯片缺陷是一个不容忽视的因素。失效的LED器件表现出正向压降（Vf）增大的现象，在电测过程中，随着正向电压的增加，样品仍能发光，这暗示着LED内部可能存在电连接不良的问题。LED芯片和负极金属域开裂的形貌经过固封、研磨等处理后，通过扫描电子显微镜（SEM）观察发现，金属化层从LED芯片上开裂，而非键合丝与金属化层之间开裂

  led LED器件 失效

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• 发布了文章 2025-07-08 15:27

  电子产品概述及有害物质限制使用管理

  

  产品与电气产品分类电子产品是以电能为工作基础的相关产品，涵盖了众多品类，包括手表、智能手机、电话、电视机、影碟机（VCD、SVCD、DVD）、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机（CD）、电脑、游戏机、移动通信产品等。电气产品则包括过电压保护器、电流互感器二次开路保护器、凝露控制器、智能温湿度控制器、开关柜智能操控装置、干变温控器、各类数显电测

  电子产品 电气

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