金鉴实验室

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• 发布了文章 2025-06-16 15:08

  LED芯片电极中的铝反射层被含氯胶水腐蚀现象触目惊心！

  

  出于亮度和成本考虑，越来越多的芯片厂采用铝反射层的金电极。新结构的LED芯片电极中有一层铝，其作用为在电极中形成一层反射镜以提高芯片出光效率，其次可在一定程度上减少蒸镀电极时黄金的使用量从而降低成本。但铝是一种比较活泼的金属，一旦封装厂来料管控不严，使用含氯超标的胶水，金电极中的铝反射层就会与胶水中的氯发生反应，从而发生腐蚀现象。近期类似案例数目有急剧增多的

  led 芯片

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• 发布了文章 2025-06-13 10:43

  一文读懂氩离子抛光和FIB区别

  

  离子研磨技术的重要性在扫描电子显微镜（SEM）观察中，样品的前处理方法至关重要。传统机械研磨方法存在诸多弊端，如破坏样品表面边缘、产生残余应力等，这使得无法准确获取样品表层纳米梯度强化层的真实、精准的原位力学性能。而离子束研磨技术以其独特的优势，能够有效解决这一难题，为SEM观察提供了高质量的样品制备手段。离子研磨的工作原理离子研磨是通过离子撞击材料表面实现

  fib 显微镜 离子

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• 发布了文章 2025-06-13 10:40

  镀银层氧化造成LED光源发黑现象的越来越多，成因复杂

  

  由镀银层氧化导致发黑的LED光源LED光源镀银层发黑迹象明显，这使我们不得不做出氧化的结论。但EDS能谱分析等纯元素分析检测手段都不易判定氧化，因为存在于空气环境、样品表面吸附以及封装胶等有机物中的氧元素都会干扰检测结果的判定，因此判定氧化发黑的结论需要使用SEM、EDS、显微红外光谱、XPS等专业检测以及光、电、化学、环境老化等一系列可靠性对比实验，结合专

  EDS LED光源

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• 发布了文章 2025-06-12 14:05

  聚焦离子束显微镜（FIB）的应用

  

  技术原理聚焦离子束显微镜（FocusedIonBeam,FIB）的核心在于其独特的镓（Ga）离子源。镓金属因其较低的熔点（29.76°C）和在该温度下极低的蒸气压（«10^-13Torr），成为理想的离子源材料。在真空环境下，液态镓沿着灯丝流动至针尖，在强外加电场作用下，针尖处的液态镓被拉伸成曲率半径极小的圆锥体（Taylorcone），镓离子由此被游离并喷

  fib 显微镜 离子束

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• 发布了文章 2025-06-12 14:03

  不良瓷嘴导致LED断线死灯问题多，瓷嘴优化刻不容缓

  

  在LED封装领域，焊线工艺是确保器件性能与可靠性的核心环节。而瓷嘴，作为焊线工艺中一个看似微小却极为关键的部件，其对引线键合品质的影响不容忽视。大量失效分析案例证明，LED封装器件的死灯失效绝大多数来自于引线连接的电气回路断开所造成，这与不良的引线键合或由于引线键合引入的隐患有着莫大的关系。诚然，在焊线工艺里，质量上乘的相关材料、性能稳定的设备、合理的程序参

  led 死灯

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• 发布了文章 2025-06-11 12:53

  IP防水各等级详解

  

  在工业生产中，尤其是那些需要在户外使用的电子电器产品，设备的防尘防水能力是极其重要的。这种能力通常通过自动化仪表设备的外壳防护等级来衡量，也就是我们常说的IP代码。IP代码是国际防护等级的缩写，它是一个衡量设备外壳防护性能的标准，主要分为防尘和防水两个方面。IP防护等级是什么？界定电器设备如喷码机设备的外壳密封性能，国际上普遍采用EN60529标准。这个标准

  IPX 防水

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• 发布了文章 2025-06-11 12:48

  导热材料乱象多，金鉴导热系数/热阻鉴定一统江湖

  

  众所周知，随着温度升高，电子器件可靠性和寿命将呈指数规律下降。对于LED产品和器件来说，选用导热系数和热阻尽可能小的原材料是改善产品散热状况、提高产品可靠性的关键环节之一。在LED产品中，经常会使用到大量的导热电绝缘界面材料，而由于导热材料本身质量参差不齐，同时，由于各家使用的测试设备和测试方法不同，经常导致同一产品测得的热阻或导热系数出入较大，造成实际使用

  led 热阻

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• 发布了文章 2025-06-10 16:02

  LED路灯常见猫腻，材料用对才能验收

  

  LED路灯市场现状与质量隐患LED路灯作为城市发展的一项重要照明设施，其质量是各大工程关注的重中之重。然而现在LED路灯市场价格五花八门，质量参差不齐，很多原因就是在中国市场，厂家的专利意识不强、创新性不足，行业价格战导致厂家不断在物料、工艺等方面降低成本，这给LED路灯的质量带来了重大影响，经常看到路灯使用一段时间后就暗掉。更换LED路灯的方式非常繁琐，这

  led 材料

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• 发布了文章 2025-06-09 22:50

  聚焦离子束（FIB）技术：半导体量产中的高精度利器

  

  技术原理与背景聚焦离子束（FIB）技术是一种先进的纳米加工和分析工具。其基本原理是在电场和磁场作用下，将离子束聚焦到亚微米甚至纳米量级，通过偏转和加速系统控制离子束扫描运动，实现微纳图形的监测分析和微纳结构的无掩模加工。与传统的光刻技术不同，FIB无需掩模，直接在材料上进行修改，特别适合高精度任务。在电场和磁场的精准调控下，离子束如同一支无形的纳米画笔，在材

  fib 半导体 离子束

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• 发布了文章 2025-06-09 22:48

  用硅胶封装、导电银胶粘贴的垂直倒装芯片易出现漏电现象

  

  失效现象剖析这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子和氢氧根离子，银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化后产生正价银离子。同时，又由于该类垂直倒装芯片的阳极在底面、阴极在顶部，电流几乎从下到上垂直流经芯片，正价银离子顺电流方向芯片上部发生迁移，在芯片侧面形成枝晶状迁移路径，并最终桥连LED有源

  倒装芯片 封装 检测

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