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• 发布了文章 2026-04-24 10:03

  芯片 ESD 测试核心模型全解析｜从基础原理到波形特征

  

  在芯片的设计、生产、测试全流程中，ESD（静电放电）是无处不在的“隐形杀手”，瞬间的静电冲击可能直接导致芯片栅氧击穿、金属连线烧毁，最终引发失效。而ESD测试是验证芯片抗静电能力的核心手段，其中芯片级ESD测试的四大核心模型（HBM/MM/CDM/HMM）更是行业研发、量产的重要依据。今天就带大家系统梳理芯片级ESD测试的主流模型，从模拟场景、等效电路到放电

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• 发布了文章 2026-04-17 10:03

  芯片的“第一道体检”：一文读懂CP测试，半导体人必看！

  

  在芯片从晶圆到成品的漫长旅程里，有一道看不见却至关重要的关卡——CP测试。它被称为芯片良率的“守门员”、封装成本的“节流阀”，更是半导体产业链里前端制造与后端封测之间的关键枢纽。今天这篇，用通俗、好懂、能直接拿去用的方式，把CP测试讲透一、先搞懂：CP测试到底是什么？CP=ChipProbing，也叫晶圆测试/中测/WaferSort。一句话定义：在晶圆完成

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• 发布了文章 2026-04-10 10:02

  未来测试圈新范式：不懂Skills的测试人，正在被AI悄悄淘汰

  

  最近，在测试圈和AI圈，"Skills"这个概念的热度高居不下，成为行业热议的焦点话题。不少测试工程师和AI爱好者都在询问我：Skills到底是什么？它和刚推出的MCP（ModelControlPlatform）有什么关系？作为测试人员有必要学习这项技术吗？如果是零基础该如何快速上手？其实，作为测试从业者，我们学习Skills的核心目的极其朴素且实用：用最低

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• 发布了文章 2026-04-03 10:01

  芯片测试设备市场持续高速增长--Handler市场2033年将达29.7亿美元 | CAGR 6.8%

  

  据SiliconSemiconductorMagazine2026年3月12日报道，全球半导体芯片测试Handler市场规模预计到2033年将达到29.7亿美元，复合年增长率（CAGR）为6.8%。汽车电子和AI芯片的爆发式需求正成为推动这一市场持续扩张的核心引擎。市场全景：从16亿到30亿的倍增之路根据GrowthMarketReports的最新研究数据，

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• 发布了文章 2026-03-27 10:02

  FT 测试：芯片出货前的最后一道闸门

  

  在封装流程里FT是个挺微妙的工序。它排在最后，却经常最先被怀疑：良率掉了→是不是FT卡严了？客诉来了→终测有没有漏检？批量异常→是不是测试程序问题？但在产线待久了会慢慢明白一句话：FT通常不是问题的起点，而是问题的出口。一、FT测试到底在干嘛？FT，全称FinalTest一句直白点的解释：在芯片完成封装后，确认功能与关键参数是否满足出货要求。FT和CP最大的

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• 发布了文章 2026-03-20 10:05

  【微纳谈芯】芯片测试越来越难的背后

  

  芯片测试的本质是“在原子级精度下，验证每一个晶体管的可靠性”。早年28nm及以上成熟制程，测试核心是“筛选坏片”，流程相对简单；但随着制程进入14nm及以下，尤其是3nm、2nm节点，测试早已不是“筛选”那么简单，而是要应对工艺复杂度、工具一致性、公差极限等多重挑战，难度呈指数级攀升。工艺复杂度的飙升，是测试难度增加的核心根源。正如OntoInnovatio

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• 发布了文章 2026-03-13 10:02

  “养龙虾”的第一批“受害者”出现了，有人专门花钱卸载...

  

  近日，互联网上掀起一股“养龙虾”热潮。由于开源AI智能体工具OpenClaw图标是一只红色龙虾，被大家称为“龙虾”。它通过整合调用通信软件和大语言模型，在用户电脑上自主执行文件管理、邮件收发、数据处理等复杂任务。随着“养龙虾”风潮扩散，多家企业官宣“龙虾”模型，还有部分地区已将其应用到政务服务场景中。然而，“养龙虾”也存在不少风险和隐患。3月11日，相关话题

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• 发布了文章 2026-03-06 10:03

  揭秘芯片测试：如何验证数十亿个晶体管

  

  微观世界的“体检”难题在一枚比指甲盖还小的芯片中，集成了数十亿甚至上百亿个晶体管，例如NVIDIA的H100GPU包含800亿个晶体管。要如何确定每一个晶体管都在正常工作？这是一个超乎想象的复杂工程。如果让人类拿着显微镜一个接一个地检查，测试一颗芯片可能需要数百年。然而在现代工厂中，这必须在几秒钟内完成。这就是可测性设计（DFT,DesignforTesta

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• 发布了文章 2026-02-27 10:05

  芯片DFT Scan测试原理

  

  在芯片制造过程中，可能会引入物理缺陷，这些缺陷在电气层面的表现称为故障。常见的故障模型包括固定型故障（例如引脚固定连接到电源或地）、跳变故障、路径延时故障（如门级端口信号上升下降过慢）、以及静态电流型故障（表现为异常高电流泄漏）。若某个故障能在电路中向后传播并导致芯片输出与预期不符，则称为失效。值得注意的是，并非所有故障都会引发失效，只有那些最终影响到功能正

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• 发布了文章 2026-02-13 10:01

  超全的芯片测试原理讲解

  

  做芯片测试的同学经常会涉及到Continuity测试、Leakage测试、GPIOdrivecapability测试、GPIOpullup/pulldownresistor测试、standbyidd、runidd、IDDQ、MBIST、SCAN等测试，小编在此带大家总结一下这些测试的基本原理。Continuity测试（即OS测试）该测试主要是测试芯片的ope

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