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• 发布了文章 2023-11-04 08:11

  芯片行业，好消息来了

  

  在看完分析师对整个电子市场的判断以后，我们认为，芯片行业，终于等来了春天。经历了2021年末疫情后的低迷之后，电子设备的产量终于呈现上升趋势。根据IDC的数据，2021年第三季度智能手机出货量与去年同期相比出现负增长，为-6%。2022年第四季度跌幅触及-18%的低点。此后，智能手机一直在复苏。IDC数据尚未公布，但Canalys预计2023年第三季度智能手

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• 发布了文章 2023-10-28 08:11

  标准半导体封装尺寸汇总，你或许用得着...

  

  最早收集行业数据是从大约2015年开始的，当时就是为了赶时髦凑热闹建了好几个封测群，一度非常热闹。行业人脉就是从那个时候开始大幅增加的，在群里和行业朋友交流多了，自然就萌生了收集整理行业数据和信息的念头。因为是封测群，所以第一步也是从封装厂和封装数据开始下手的。在一开始整理的数据里就有各种标准封装的尺寸信息。我咨询了好几家封装厂的朋友以后，才凑了一个大概，然

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• 发布了文章 2023-10-21 08:11

  全球半导体格局悄然生变

  

  过去几十年来，半导体制造由中国大陆、韩国和中国台湾三个地区主导，2021年这三个地区共计占全球市场的87%。而今，随着地缘政治的转变，各国或地区都在寻求降低对单一供应链的依赖，努力发展自己的半导体产业，确保技术的独立性和安全性，全球半导体格局正在被重塑。地缘政治的变化不仅可能影响供应链、原材料的获取和产能的分布，还会对全球的科技战略布局带来影响。这种转变意味

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• 发布了文章 2023-10-14 08:11

  我国芯片突破！清华大学全球首枚！

  

  10月10日消息，据清华大学公众号，近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片！一枚芯片，集成记忆和计算的能力，保护用户隐私的同时还具备类似人脑的自主学习，能效相较先进工艺下的专用集成电路系统有约75倍提升。这是清华大学集成电路学院团队研

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• 发布了文章 2023-09-23 08:13

  测试程序及测试板开发注意事项

  

  测试程序及测试板（loadboard）的开发是测试工程师最主要的工作，作为一个测试新手，你开发的东西也许在工程阶段看不出什么问题，但一旦进入大批量生产阶段，就有可能会出现诸如测试不稳定、测试良率低、经常需要维护等等各种各样的问题，究其原因，还是各方面考虑的不是很周到引起，如何才能避免这些问题的发生，接下来给大家推荐一篇业界资深测试工程师总结的、在测试开发中需

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• 发布了文章 2023-09-08 08:13

  汉通达携手VX Instruments针对高性能半导体的测试需求提供解决方案

  

  在测控领域同样也无时无刻不在融合创新，为我们提供新的技术和最前沿的科技应用。作为老牌的测试测量贸易、集成商北京汉通

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• 发布了文章 2023-09-04 16:26

  封测：TSV研究框架

  

  1后摩尔时代，先进封装成为提升芯片性能重要解法1.1摩尔定律放缓，先进封装日益成为提升芯片性能重要手段随着摩尔定律放缓，芯片特征尺寸接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能，延续摩尔定律的重要手段。先进封装是指处于前沿的封装形式和技术，通过优化连接、在同一个封装内集成不同材料、线宽的半导体集成电路和器件等方式，提升集成电路的连接密度和集成度。当前全球芯片制程工

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• 发布了文章 2023-08-26 08:12

  MOS管G极与S极之间的电阻作用

  

  MOS管具有三个内在的寄生电容：Cgs、Cgd、Cds。这一点在MOS管的规格书中可以体现（规格书常用Ciss、Coss、Crss这三个参数代替）。MOS管之所以存在米勒效应，以及ＧＳ之间要并电阻，其源头都在于这三个寄生电容。MOS管内部寄生电容示意IRF3205寄生电容参数1.MOS管的米勒效应MOS管驱动之理想与现实理想的MOS管驱动波形应是方波，当Cg

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• 发布了文章 2023-08-19 08:12

  半导体新的“危机”悄然来临

  

  尽管半导体行业历来是世界上最赚钱、发展最快的行业之一，但现在面临着前所未有的挑战。据最新报道，美国半导体行业正面临严重的工人短缺。预计到2030年，这种短缺将成为一场科技工人危机，短缺100万工人。估计的技术工人供应缺口可能会从半导体行业延伸到整个美国经济。图片由半导体工业协会提供短缺涉及各个职业，包括电气工程师、技术人员和生产工人，特别是超大规模集成（VL

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• 发布了文章 2023-08-14 09:59

  先进封装技术科普

  

  半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。免责声明：本文转自网络，版权归原作者所有，如涉及作品版权问题，

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