北京汉通达科技有限公司

发布了文章 2026-02-06 10:02

半导体通用测试文件标准STDF介绍

对于半导体测试特别是集成了复杂IP的芯片，要完整记录各项DC,AC,功能性测试等等生成的庞大数据，还要和芯片的生产批次，生成时间，测试机台等信息组合起来，那不能无序简单地堆砌成一个文件了事。这样会造成后期解析分析非常困难。同时考虑到各个EDA大厂生成的测试pattern的格式不同，ATE的解析和测试结果的生成格式不同。那在生产环境可能就有多种组合产生，如果你

汉通达 eda 半导体测试通用测试

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发布了文章 2026-01-23 10:03

半导体行业知识专题九：半导体测试设备深度报告

（一）测试设备贯穿半导体制造全流程半导体测试设备是集成电路产业链核心装备，涵盖晶圆测试、封装测试及功能验证等环节。半导体测试设备贯穿于集成电路制造的全生命周期，且因半导体生产流程极其复杂，为了防止坏品流入下一道高成本工序，测试必须分段进行，主要在晶圆制造后的CP测试与封装后的FT测试两大核心环节发挥决定性作用：CP测试（CircuitProbing/Wafe

汉通达半导体测试设备集成电路

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发布了文章 2026-01-16 10:04

半导体测试制程介绍

半导体产品的附加价值高、制造成本高，且产品的性能对于日后其用于最终电子商品的功能有关键性的影响。因此，在半导体的生产过程中的每个阶段，对于所生产的半导体IC产品，都有着层层的测试及检验来为产品的质量作把关。然而一般所指的半导体测试则是指晶圆制造与IC封装之后，以检测晶圆及封装后IC的电信功能与外观而存在的测试制程。以下即针对「半导体测试制程」中之各项制程技术

汉通达 IC 半导体测试晶圆制造

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发布了文章 2026-01-09 10:02

芯片可靠性（RE）性能测试与失效机理分析

2025年9月，国家市场监督管理总局发布了六项半导体可靠性测试国家标准，为中国芯片产业的质量基石奠定了技术规范。在全球芯片竞争进入白热化的今天，可靠性已成为衡量半导体产品核心价值的关键指标。01芯片的“健康指标”：半导体可靠性的本质半导体可靠性（RE）指的是芯片在规定条件和时间内，持续保持其预定功能的能力。这不仅仅是“能用”，而是在各种复杂环境下“稳定可靠地

汉通达失效性能测试芯片

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发布了文章 2025-12-26 10:02

半导体测试，是“下一个前沿”

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自3dincites利用人工智能进行半导体测试创新，将能够共享与良率、覆盖率和成本息息相关的真实数据。虽然人工智能在半导体设计和制造领域取得了重大进展，但半导体测试是“下一个前沿”，它是设计与制造之间的桥梁，解决了传统分离领域之间模糊的界限。更具体地说，通过连接设计和制造，测试可以帮助产品和芯片公司更快地生产出

汉通达人工智能半导体设计测试

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发布了文章 2025-12-19 10:01

过零检测电路，有点意思~

整体原理图先说阻容降压部分，R8、C2、D2、D3、ZD1、ZD2构成常见阻容降压电路，交流电经过半波整流阻容降压后，在两个稳压管ZD1、ZD2两端形成11.2V左右的直流电压（这个电压是提供给后面的12V继电器使用的）。阻容降压电路交流电的正负半周的电流流向分别如下：交流电正半周电流流向交流电负半周电流流向负半周时，D2为C2提供交流通路，D3起到隔离单向

汉通达交流电检测电路降压电路

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发布了文章 2025-12-12 10:02

我就是那个32岁还在点点点的测试狗！

2019年入行，如果你问我有没有后悔选测试这条路，说实话，有也没有。工作前两年我几乎是在混日子，完全没方向，机械点点点、提bug，和现在刚入行的新人没太大差别。那个阶段没有成长、也没思考，脑子里没有职业规划，甚至连“测试到底是干什么”都说不清。直到第三年，一个项目出了重大线上问题，我被拉去参与复盘。那次我第一次意识到：“测试，不只是找bug，而是保障质量的最

汉通达测试

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发布了文章 2025-12-05 10:01

为什么资深测试工程师都离不开走查？

在软件研发中，我们常常会遇到这样的场景：需求文档改了三版仍有缺失、开发代码已经完成却在测试阶段暴露大量逻辑漏洞、自动化测试写到一半才发现流程设计根本无法覆盖……这些问题看似分散，却有一个共同点：它们本可以通过一次有效的Walk-through（走查）避免。当团队日常讨论质量时，经常会提到测试、自动化、代码Review，但Walk-through却是被最多人忽

汉通达代码测试工程师

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发布了文章 2025-11-14 10:02