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• 发布了文章 2024-11-09 01:03

  半导体芯片高导热绝缘低介电材料|氮化硼散热膜

  

  芯片功耗提升,散热重要性凸显1，芯片性能提升催生散热需求，封装材料市场稳健增长AI需求驱动硬件高散热需求。根据Canalys预测，兼容AI的个人电脑将从2025年开始快速普及，预计至2027年约占所有个人电脑出货量的60%,AI有望提振消费者需求。2023年10月，高通正式发布骁龙8Gen3处理器，该处理器将会成为2024年安卓旗舰的标配处理器，包含一个基于

  介电材料 半导体芯片 氮化硼

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• 发布了文章 2024-11-05 08:01

  下一代无线局域网标准Wi-Fi 7（802.11be）

  

  Wi-Fi7（也称为802.11be）是下一代无线局域网标准，旨在提供更高的数据传输速度、更低的延迟以及更强大的网络容量。以下是Wi-Fi7的特征及应用：一、Wi-Fi7的特征更高的数据传输速度：Wi-Fi7支持更高的频宽和更多的数据流，理论上可以实现高达30Gbps的数据传输速度，甚至可支持高达40Gbps的吞吐量，约为Wi-Fi6的三倍。这意味着在下载、

  wifi7 局域网 无线

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• 发布了文章 2024-10-31 08:04

  Die-cutting converting 精密模切加工|氮化硼散热膜（白石墨烯）

  

  基于二维氮化硼纳米片的复合薄膜，此散热膜具有透电磁波、高导热、高柔性、高绝缘、低介电系数、低介电损耗等优异特性，是5G射频芯片、毫米波天线领域最为有效的散热材料之一。高导热透波绝缘氮化硼膜材主要应用什么是模切？传统模切说的是印刷品后期加工的一种裁切工艺，模切工艺可以把印刷品或者其他纸制品按照事先设计好的图形进行制作成模切刀版进行裁切，从而使印刷品的形状不再局

  散热 氮化硼 石墨烯

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• 发布了文章 2024-10-30 08:02

  发展潜力巨大的新材料 | 石墨烯

  

  发展潜力巨大的新材料 | 石墨烯

  新材料 电能 石墨烯

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• 发布了文章 2024-10-23 08:03

  高功率器件设备散热用陶瓷基板 | 晟鹏耐高温高导热绝缘片

  

  关于陶瓷材料，美国等西方国家很早便开始了Al2O3陶瓷的研究与应用，还开展了Al2O3陶瓷金属化等领域的研究，这为Al2O3陶瓷在电子封装领域的应用提供了更加完善的技术支持和更加可靠的应用性能。氧化铝基板，而日本京瓷也很早便开始了陶瓷基板的研究，据日本京瓷创始人稻盛和夫自传中介绍：1966年4月，喜讯传来。我们得到了期望已久的IBM公司的订单——2500万个

  绝缘片 陶瓷基板 高功率

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• 发布了文章 2024-10-22 08:01

  2024年杭州 | 11月8-10日高端功能性膜材料研究开发与应用研讨会

  

  关于举办“2024高端功能性膜材料研究开发与应用研讨会”的通知各有关单位：高端功能性膜材料是指具有光学、电学、分离、阻隔等一种或多种功能的膜材料，在新型显示、5G通信、新能源汽车、节能环保、医用材料等众多领域均有广泛的应用，是新材料产业的重要分支。高端功能性膜材料产业技术壁垒高，是我国新材料自主创新发展需攻克的重点材料之一，对我国先进制造业高质量发展具有重要

  新材料 材料 隔膜材料

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• 发布了文章 2024-10-19 08:02

  高导热绝缘材料 | 陶瓷基板DSC、DPC、DBC、AMB简介

  

  01引言新材料产业作为我国七大战略性新兴产业和“中国制造2025”重点发展的十大领域之一，同时是21世纪最具发展潜力并对未来发展有着巨大影响的高新技术产业。当下随着人工智能、集成电路以及新能源领域的飞速发展，人们对电子元器件的要求也逐渐增高。当下，电子元器件逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，功率密度随之增加，散热问题越来越严重。散热不良将导致

  AMB DBC DSC

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• 发布了文章 2024-10-18 08:03

  IGBT和SiC封装用的环氧材料

  

  IGBT和SiC功率模块封装用的环氧材料在现代电子器件中起着至关重要的作用。以下是从多个角度对这些环氧材料的详细分析：1.热管理导热性能：环氧树脂需要具备良好的导热性能，以有效散热，防止器件过热。例如，添加氧化铝（Al2O3）和碳化硅（SiC）填料可以显著提高环氧树脂的热导率。热膨胀系数：环氧树脂的热膨胀系数应与其他封装材料（如陶瓷基板、金属底板）相匹配，以

  IGBT SiC 封装

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• 发布了文章 2024-10-16 08:03

  2024半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛 | 晟鹏高导热绝缘氮化硼材料PPT报告介绍

  

  活动背景为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑华南电子生产设备展等单位特联合携手于10月14-15日在深圳举办“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2024先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”。其中，主办方邀请到致力打造全球领先散热品牌的广东晟

  半导体 材料 氮化硼

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• 发布了文章 2024-10-15 08:02

  深圳宝安2024半导体及高端电子用胶黏材料创新论坛 | 晟鹏高导热绝缘氮化硼材料介绍

  

  活动背景为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑华南电子生产设备展等单位特联合携手于10月14-15日在深圳举办“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2024先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”。其中，主办方非常荣幸邀请到致力打造全球领先散热品牌

  半导体 导热 材料

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