Holtek新推出单通道低功耗比较器IC – HT93111/HT93121。此系列低功耗比较器提供完整的轨对轨输入/输出操作，具有单电源供电、低功耗、低失调电压和低失调漂移等优点，
2024-03-15 18:13:34
524 台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示，任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
2024-03-13 16:52:37
上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）推出了国产高性能微控制器HPM6800系列，致力于提供单主控的数字仪表及HMI解决方案
2024-03-13 12:24:57244 
蓉矽半导体近日宣布，其自主研发的1200V 40mΩ SiC MOSFET产品NC1M120C40HT已顺利通过AEC-Q101车规级测试和HV-H3TRB加严可靠性考核。这一里程碑式的成就不仅彰显了蓉矽半导体在功率半导体领域的技术实力，也进一步证明了其产品在新能源汽车、光伏逆变等高端应用领域的强大竞争力。
2024-03-12 11:06:30228 近日，全球知名的半导体解决方案供应商意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出两款全新的近距离无线点对点收发器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。这两款产品的推出，标志着电子
2024-03-12 11:00:10215 想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
半导体放电管TSS：原理及在电子领域的应用？|深圳比创达电子EMC半导体放电管TSS是一种高压、高速、低电流的电子元件，广泛用于电力电子、通讯、光电子等领域。本文将从TSS的定义、工作原理、应用场
2024-03-06 10:07:51
Holtek持续扩增电池充电器MCU系列，推出性价比更高的HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充电器OTP MCU，封装引脚与HT45F5Q-1/HT45F5Q-3相互兼容
2024-03-05 15:34:47197 N型单导体和P型半导体是两种不同类型的半导体材料，它们具有不同的电子特性和导电能力。
2024-02-06 11:02:18319 
意法半导体近日公布了2023年第四季度和全年财报，展现出强劲的业绩表现。根据财报，意法半导体在2023年全年净营收达到了172.9亿美元（折合人民币约1241亿元），同比增长7.2%。同时，公司毛利率维持在47.9%，营业利润率高达26.7%，净利润达到42.1亿美元（折合人民币约302亿元）。
2024-02-02 15:19:12321 近日，莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计，旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创新设计结合了莱迪思的低功耗、低延迟FPGA与英伟达的Orin平台，为传感器与AI应用之间提供了高效的桥接解决方案。
2024-01-04 15:31:45309 RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小华半导体的芯片？如果支持，哪位好心人发的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
芯片和半导体有什么区别 芯片和半导体是信息技术领域中两个重要的概念。在理解它们之前，我们需要首先了解什么是半导体。 半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料。在半导体中，电流的传导主要是由电子和空穴
2023-12-25 14:04:451456 Holtek针对无线通信领域新推出Arm Cortex-M0+为核心的2.4GHz Transceiver MCU HT32F67041/HT32F67051。
2023-12-22 14:31:43353 据悉，润鹏半导体是华润微电子与深圳市合力推出的精于半导体特色工艺的12英寸晶圆制造项目。主要研发方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工艺
2023-12-20 14:13:25214 半导体分为哪几种类型 怎么判断p型半导体 p型半导体如何导电 半导体是一种具有介于导体和绝缘体之间特性的物质，其导电性能可以通过控制杂质的加入而改变。半导体可以分为两种类型：p型半导体和n型半导体
2023-12-19 14:03:481382 2023年12月15日，中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片，利用宽禁带半导体技术简化电源设计，实现最新的生态设计目标。
2023-12-15 16:44:11462 在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
n型半导体和p型半导体之间的主要区别在于它们的载流子类型和浓度。
2023-12-13 11:12:32803 本征半导体：本征半导体主要由价电子和空穴组成。在常温下，自由电子和空穴的数量很少，因此它的导电能力比较微弱。另外，本征半导体的载流子浓度与温度密切相关，具有热敏、光敏特性。
2023-12-13 11:10:05612 基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia（安世半导体）近日宣布推出新款 GaN FET 器件，该器件采用新一代高压 GaN HEMT 技术和专有铜夹片 CCPAK 表面贴装封装，为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。
2023-12-13 10:38:17312 根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
中国——意法半导体推出基于STWLC38和STWBC86芯片的无线充电发射器和接收器评估板，简化15W Qi无线充电器的开发。
2023-12-07 11:30:40472 电子发烧友网报道（文/刘静）12月6日，半导体材料领域又一家优秀的国产企业在科创板成功上市。作为一家半导体材料商，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称：艾森半导体）自2010年成立以来，抓住
2023-12-07 00:11:002226 
，NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半导体SiC MOSFET产品组合中首批发布的产品，随后安世半导体将持续扩大产品阵容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封装和表面贴装封装供选择。
2023-12-05 10:33:32177 据介绍，NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半导体SiC MOSFET产品组合中首批发布的产品，随后安世半导体将持续扩大产品阵容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封装和表面贴装封装供选择。
2023-12-04 16:49:11519 基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia（安世半导体）近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并发布两款采用 3 引脚 TO-247 封装的 1200 V 分立器件，RDS(on) 分别为 40 mΩ 和 80 mΩ。
2023-12-04 10:39:50413 近日，武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU，这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品
2023-11-30 15:47:01
【半导体后端工艺：】第一篇了解半导体测试
2023-11-24 16:11:50484 
来源：ACT半导体芯科技 2023年已接近尾声，半导体行业依然在挑战中前行。随着市场需求和应用领域的变化，半导体企业需要不断推出新产品和解决方案，以满足市场的需求。 半导体产业作为现代信息技术
2023-11-20 18:32:52262 
Holtek针对USB-PD快充产品，推出Arm®Cortex®-M0+MCU HT32F61030/HT32F61041，通过PD认证
2023-11-14 17:22:561477 半导体材料是制作半导体器件与集成电路的基础电子材料。随着技术的发展以及市场要求的不断提高，对于半导体材料的要求也越来越高。因此对于半导体材料的测试要求和准确性也随之提高，防止由于其缺陷和特性而影响半导体器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 站在半导体产业的时代风口，来自佛山的科创力量正在崛起，力合科创（佛山）科技园投资企业——广东汇芯半导体有限公司（下称“汇芯半导体”）就是其中一个代表。
2023-11-10 09:58:50459 来源：Silicon Semiconductor 用于半导体加工的高温解决方案。 Watlow是先进热管理解决方案的提供商，推出了新型ASSURANT HT高温加热套，旨在满足半导体加工的独特
2023-11-08 16:29:49108 功率半导体是电力电子技术的关键组件，主要用作电路和系统中的开关或整流器。如今，功率半导体几乎广泛应用于人类活动的各个行业。我们的家电包括功率半导体，电动汽车包括功率半导体，飞机和宇宙飞船包括功率半导体。
2023-11-07 10:54:05459 
Holtek针对USB-PD (Power Delivery)快充产品，推出专用Flash MCU HT45F9160，通过PD认证，符合USB-PD 3.1规范并支持Dual Role Port (DRP)双角色端口工作
2023-11-02 14:15:36418 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出重磅新品车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列。
2023-10-30 11:45:591426 
功率半导体器件与普通半导体器件的区别在于，其在设计的时候，需要多一块区域，来承担外加的电压，如图5所示，300V器件[1]的“N-drift”区域就是额外承担高压的部分。与没有“N-drift”区的普通半导体器件[2]相比，明显尺寸更大，这也是功率半导体器件的有点之一。
2023-10-18 11:16:21878 
STM32H725ZGT6，ST/意法半导体，Arm®Cortex®-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB闪存，564 KB，RAM、以太网、USB、3个FD-CAN、图形、2个16位
2023-10-16 15:52:51
一 F-200A-60V 半导体器件测试机专为以下测试需求研制： 二 技术参数
2023-10-12 15:38:30
Holtek深耕模拟信号处理器产品开发，宣布新推出HT82V39A三通道CIS模拟信号处理器。
2023-10-11 15:18:45777 在简化应用程序的开发过程方面，单片机支持工具的重要性和有效性是不可低估的。为了支持所有系列的单片机，盛群用心的提供了具有完整功能的工具，让用户在开发与使用上更加便利，例如众所周知的HT-IDE集成
2023-09-28 08:21:35
一、半导体有关概念 1、半导体 半导体是导电能力介于导体与绝缘体之间的一种物体。它内部运载电荷的粒子有电子载流子(带负电荷的自由电子)和空穴载流子(带正电荷的空穴)。硅、锗、硒以及大多数金属氧化物
2023-09-26 11:00:331126 
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
Holtek持续精进模拟信号处理器产品范畴，宣布新推出HT82V47四通道CIS模拟信号处理器。
2023-09-25 15:43:23443 在n型半导体中什么是多数载流子？ 在半导体物理学领域中，多数载流子（Majority carrier）是指在半导体材料中数量最多的带电粒子。在n型半导体中，多数载流子是负电子，在p型半导体中，多数
2023-09-19 15:57:042481 ▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程，现我们敬邀您莅临现场，直击智能热点，共享前沿资讯，通过意法半导体核心技术，推动加快可持续发展计划，实现突破性创新~报名链接：https
2023-09-11 15:43:36
意法半导体拥有最先进的平面工艺，并且会随着G4不断改进：• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00
电子发烧友网为你提供Maxim(Maxim)MAX824ZEXK+相关产品参数、数据手册，更有MAX824ZEXK+的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，MAX824ZEXK+真值表，MAX824ZEXK+管脚等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2023-08-28 18:55:52
半导体区别于导体的重要特征 半导体和导体是电子领域中的两个重要概念，它们虽然有些相似，但是在性质、应用和制造过程等方面都有重要的区别。本文将详细介绍半导体与导体的重要特征，以及它们之间的区别
2023-08-27 15:55:122666 组件的可靠和稳健生态系统。 功能描述图 1: Cortex- R82 处理管道管道的架构块图 。 AArch64 架构 与 Armv8. 4- A 扩展相兼容 。 Amval- Dreax 扩展 。 八
2023-08-25 08:08:10
本文档描述了Cortex-R82微体系结构的元素，这些元素会影响软件性能，以便相应地优化软件和编译器。
微体系结构细节仅限于对软件优化有用的细节。
文档仅涉及Cortex-R82内核的软件可见行为，而不涉及该行为背后的硬件原理。
2023-08-25 06:56:57
HUSB381是慧能泰半导体全新推出的一款高性能、高集成度的USB PD供电协议控制器，专门针对不可分离线缆（Captive Cable）PD充电器应用。内置超低阻抗的N-MOS，性能良好，支持18
2023-08-23 10:16:55918 
，减少人力资源消耗，为半导体行业降本增效。Novator系列全自动影像仪创新推出的飞拍测量、图像拼接、环光独立升降、图像匹配、无接触3D扫描成像等功能，多方面满足客户测量需求，解决各行业尺寸测量难题。
2023-08-21 13:38:06
在本手册中，以下术语指的是下面提供的描述。
核心A核心包括与数据处理单元、存储系统和管理、电源管理以及核心级调试和跟踪逻辑相关的所有逻辑。
在Cortex®-R82处理器环境中，CPU和内核可以互换
2023-08-17 08:02:29
Cortex®-R82处理器是一款中等性能的多核有序超标量处理器，适用于实时嵌入式应用。
Cortex®-R82处理器采用ARM®V8-R AArch64架构。
ARM®V8-R AArch64
2023-08-17 07:45:14
数明半导体最新推出的SiLM824x系列是一款具有不同配置的隔离双通道门级驱动器。SiLM8243和SiLM8244配置为高、低边驱动，而SiLM8245可提供两路独立的驱动输出。该驱动系列可提供
2023-08-15 15:07:47543 
降低其他程序的性能。因此，即使Cortex-R82对预取器有一定的控制权，如何启用它也是一种实现选择。这可以通过使用不同的控制选项来配置预取器功能来实现。在本文中，对Cortex-R82的预取器功能
2023-08-09 06:11:05
先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
基于先楫半导体RISC-V的四路CANFD转USB接口卡
2023-08-07 11:55:02551 
半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。利用半导体材料制作的各种各样的半导体器件和集成电路，促进了现代信息社会的飞速发展。
2023-08-07 10:22:031978 
从当前国内功率半导体产业整体来看，呈现产业链完整、厂家数量多、发展迅速等特点。按区域来看，目前中国功率半导体企业主要分布在长三角和珠三角等地。据统计，截至2022年6月底，广东共有相关功率半导体企业数114家，江苏则有82家。
2023-07-13 11:36:34640 
简介：苏州镭拓激光科技有限公司智能化一站式激光设备供应商，多款高精度塑料半导体激光焊接机，咨询塑料激光焊接机多少钱，欢迎联系苏州镭拓激光！产品描述：品名：塑料半导体激光焊接机品牌：镭拓
2023-07-06 16:24:04
UPC824、4074 数据表
2023-07-05 19:33:17
0 GaN功率半导体与高频生态系统(氮化镓)
2023-06-25 09:38:13
突破GaN功率半导体的速度限制
2023-06-25 07:17:49
升级到半桥GaN功率半导体
2023-06-21 11:47:21
GaN功率半导体在快速充电市场的应用(氮化镓)
2023-06-19 11:00:42
GaNFast功率半导体建模(氮化镓)
2023-06-19 07:07:27
为了提高快速充电方案，现代半导体推出了高集成双端口USB Type-c PD微控制器（MCU）A94P829. 新产品可 DRP(Dual Role Port)应用Power Bank及多种多端
2023-06-16 10:31:131180 半导体冷冻治疗仪利用半导体制冷组件产生的低温来治疗疾病，是近年来发展较快的物理治疗设备。它具有温控精确、功耗低、体积小等优点，在康复治疗领域有广阔的应用前景。半导体冷冻治疗仪包括治疗仪本体、半导体
2023-06-12 09:29:18699 
根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看，目前行业内从业人员仅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下，定位、抢夺优质人才是企业未来长期发展的基石。
那么每年秋招就是赢得
2023-06-01 14:52:23
HT46R46/HT46C46/HT46R47/HT46C47/HT46R48A/HT46C48A/HT46R49 经济 A/D 型八位单片机(HT46R49/HT
2023-05-11 17:14:59
第95期什么是宽禁带半导体？半导体迄今为止共经历了三个发展阶段：第一代半导体以硅（Si）、锗（Ge）为代表；第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物为代表；第三代半导体是以碳化硅
2023-05-06 10:31:461673 
半导体迄今为止共经历了三个发展阶段：第一代半导体以硅（Si）、锗（Ge）为代表；第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物为代表；第三代半导体是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN
2023-05-05 17:46:226166 
NP82N055EHE、NP82N055KHE、NP82N055CHE、NP82N055DHE、NP82N055MHE、NP82N055NHE 数据表
2023-04-28 19:12:230 试述为什么金属的电阻温度系数是正的而半导体的是负的？
2023-04-23 11:27:04
微源半导体是行业领先的模拟芯片设计公司，持续专注以电源管理芯片为主的模拟芯片领域。微源半导体陆续推出了多款满足安防电源管理需求的产品，满足工业及家用安防系统的差异化要求。
2023-04-18 09:36:20211 
制造产业的转移、下游行业需求的拉动以及国家推出的支持政策，半导体分立器件行业已经进入快速发展通道。目前，我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场，根据中国半导体行业协会
2023-04-14 13:46:39
全自动半导体激光COS测试机TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半导体激光器封装形式之一，对COS进行全功能的测试必不可少
2023-04-13 16:28:40
微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。先楫半导体先后发布高性能MCU产品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功实现量产，今年还将有多款产品推出。产品以质量为本，所有
2023-04-10 18:39:28
。可以使用按钮选择这两种效果。电路中还包括音频放大器IC HT82V 733，以将HT 8950的声音输出放大到合理的水平。50 K POT 可用作音量控制。
2023-04-02 16:19:201740 
你好。我为 S32R45 安装了 RSDK。在应用程序目录中没有找到级联示例。有没有基于S32R45和TEF82XX级联的样例可以参考？
2023-03-31 07:04:46
恩智浦半导体公司 恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。 [1-2] 恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。 [3] 2015
2023-03-27 14:32:00708
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