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新品快讯

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研华推出全新13代Intel平台工业主板AIMB-508,助力产业效能升级!

研华推出全新13代Intel平台工业主板AIMB-508,助力产业效能升级!

全球嵌入式物联网方案提供商研华科技欣然推出AIMB-508这款具有丰富I/O的MicroATX工业主板,它搭载全新第12代/13代Intel® Core™ 桌面级处理器,具有丰富的扩展插槽和I/O接口,包括2 x LAN(速度高达...

类别:制造/封装 更新:2024-01-16 关键字: 研华

恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷达单芯片系列 助力软件定义汽车构建ADAS架构

恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷达单芯片系列 助力软件定义汽车构建ADAS架构

专为分布式雷达架构设计的新一代雷达单芯片旨在促进从当今边缘计算传感器无缝过渡到未来分布式串流传感器的进程 恩智浦的完整系统解决方案支持软件定义雷达,包括360度传感器融合、更...

类别:汽车电子 更新:2024-01-15 关键字: adasadas恩智浦

芯品速递 | 希荻微推出带电流检测的新型车载单/双通道的高 PSRR LDO

芯品速递 | 希荻微推出带电流检测的新型车载单/双通道的高 PSRR LDO

随着车载电子设备的复杂性和普及度日益增加,高性能的电源管理解决方案的需求也日益迫切。希荻微顺应市场趋势,推出一款通过 AEC-Q100 Grade 1 认证的带电流检测功能的汽车单/双通道高电源...

类别:汽车电子 更新:2024-01-11 关键字: 汽车电子ldoldo希荻微汽车电子

建兴储存科技推首款ESG CVC系列SSD 适应-40°C~85°C极端环境

建兴储存科技推首款ESG CVC系列SSD 适应-40°C~85°C极端环境

AI、5G世代的来临,云计算技术的与时俱进,加上数位转型加速驱动,连带让固态硬盘(SSD)市场近年来竞争进入白热化阶段,比的除了是传输速度、数据处理能力、安全性、储存空间外,更要...

类别:制造/封装 更新:2024-01-10 关键字: SSD

移远通信推出两款Wi-Fi 7模组新品,赋能无线连接巅峰体验

移远通信推出两款Wi-Fi 7模组新品,赋能无线连接巅峰体验

​1月9日,在2024年国际消费电子产品展览会 (CES) 期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出支持Wi-Fi 7技术的通信模组FGE576Q和FGE573Q ,这两款模组将以前沿的Wi-Fi性能...

类别:通信网络 更新:2024-01-10 关键字: WIFIwi-fiWIFIwifi7移远通信

AOS 推出 95mohm 和 125mohm, 600V 快恢复体二极管aMOS5™ 超结MOSFET

New advanced HV MOSFETs optimized to meet the high efficiency needs in LLC, PSFB Converters and H-4 and Cyclo-Inverters of Solar/ESS applications 全新高压aMOS5™进一步升级,可满足太阳能/ESS 应用中 LLC、PSFB 转换器以及 H-4 和...

类别:电源/新能源 更新:2024-01-05 关键字: 二极管

芯品速递 | 希荻微推出带 OTG的 可I2C 调节3.6A单节电池充电芯片

芯品速递 | 希荻微推出带 OTG的 可I2C 调节3.6A单节电池充电芯片

随着智能设备的充电技术发展,用户对充电需求变得更加多元、高效和便捷,为满足这一市场需求,希荻微推出一款支持OTG功能的3.6A开关充电芯片—HL7009A,适用于智能手机、平板电脑和移动物...

类别:电源/新能源 更新:2024-01-05 关键字: 希荻微希荻微锂电池充电芯片

Bourns® Multifuse® 过流/过温保险丝系列再升级, 推出 MF-ASML/X 系列,具有高达

Bourns® Multifuse® 过流/过温保险丝系列再升级, 推出 MF-ASML/X 系列,具有高达 0.75 A 额定功率

新型聚合物 PTC 可恢复保险丝封装尺寸仅 0402 且提供更高的保持电流选择 2024 年 1 月 5 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,今天宣布将扩展 Multif...

类别:电源/新能源 更新:2024-01-05 关键字: 自恢复保险丝Bourns

纳芯微推出低功耗霍尔开关 NSM107x系列

纳芯微推出低功耗霍尔开关 NSM107x系列

2024年1月4日,上海 —— 纳芯微推出全新低功耗霍尔开关NSM107x系列,为数字位置检测提供高精度的解决方案,可被广泛应用于工业与消费电子领域。   纳芯微全新霍尔开关NSM107x系列   NSM107x产...

类别:制造/封装 更新:2024-01-04 关键字: 纳芯微

鼎阳科技全新发布SHA860A系列手持式信号分析仪,可进行5G信号分析

鼎阳科技全新发布SHA860A系列手持式信号分析仪,可进行5G信号分析

SHA860A 是一款专用于现场测试的手持式信号分析仪。其频率范围9 kHz~3.6 / 7.5 GHz(5 kHz起可测试),实时分析带宽高达110 MHz,配备5G NR OTA测试、LTE FDD/TDD OTA测试、实时频谱分析、IQ 数据采集、脉冲测...

类别:通信网络 更新:2024-01-03 关键字: 5G5G鼎阳科技

全新4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化

全新4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化

【 2023 年 12 月 25 日,德国慕尼黑讯】 许多应用都出现了采用更小IGBT模块,以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化的全球趋势,英飞凌科技股份公司(FSE代码...

类别:制造/封装 更新:2024-01-02 关键字: 驱动器

贸泽电子开售用于车内监控的 英飞凌BGT60ATR24C XENSIV 60GHz雷达MMIC

贸泽电子开售用于车内监控的 英飞凌BGT60ATR24C XENSIV 60GHz雷达MMIC

2023 年 12 月 21 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的BGT60ATR24C XENSIV™ 60GHz雷达单片微波集成电路 (MMIC)。BGT60ATR...

类别:汽车电子 更新:2023-12-27 关键字: 贸泽电子

芯品速递 | 芯海科技 CS8M320:经济型信号链MCU

芯品速递 | 芯海科技 CS8M320:经济型信号链MCU

芯海科技全新推出CS8M320(简称M320)系列的经济型信号链MCU 。该MCU集成了12位全差分ADC、低温漂基准、电容测量模块CVC等信号链模块,精准满足常规的电压、电流、温度、电容信号测量需要 。同...

类别:控制/MCU 更新:2023-12-27 关键字: 芯海科技

Bourns 扩展 Multifuse® PPTC 可复位保险丝产品线 推出四款 60 V 产品以满足在更高电

Bourns 扩展 Multifuse® PPTC 可复位保险丝产品线 推出四款 60 V 产品以满足在更高电压设计中日益增长的过压保护

全新可复位保险丝具备广泛保持电流选项,可于 2920 封装尺寸中提供更多设计选择 2023 年 12 月 2 6 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,扩展其 Mu...

英飞凌推出TRAVEO T2G-C系列图形MCU,以MCU的成本为汽车图形应用提供堪比MPU的性能

英飞凌推出TRAVEO T2G-C系列图形MCU,以MCU的成本为汽车图形应用提供堪比MPU的性能

【 2023 年 12 月 8 日, 德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出搭载新型图形引擎的全新TRAVEO™ T2G-C系列车用微控制器(MCU)。该引擎采用全新的智能渲染...

类别:制造/封装 更新:2023-12-26 关键字: 英飞凌

研华推出DS-410掌上型迷你工控机 助力多场景标牌显示

研华推出DS-410掌上型迷你工控机 助力多场景标牌显示

 2023年研华推出DS-410嵌入式数字标牌系统,作为一款Mini PC,DS-410以小巧的外观和强大的计算性能超越了传统的数字标牌产品。该款产品采用第八代赛扬平台J6412处理器,支持4K显示,编解码,较...

类别:制造/封装 更新:2023-12-25 关键字: 研华

Melexis推出新款微型3D磁力计,拓展性能极限

Melexis推出新款微型3D磁力计,拓展性能极限

2023 年12月13日,比利时泰森德洛 ——全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出Triaxis®微功耗磁力计MLX90394。这是一款基于霍尔效应的微型传感器,其完美的实现低噪音、微电流消耗和成本之间...

类别:制造/封装 更新:2023-12-22 关键字: Melexis磁力计

康佳特推出搭载全新英特尔®酷睿™ Ultra 处理器的COM Express紧凑型模块

康佳特推出搭载全新英特尔®酷睿™ Ultra 处理器的COM Express紧凑型模块

新一代用于边缘计算的AI计算     2023/12/20 中国上海 * * * 全球领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特近日推出搭载英特尔®酷睿™Ultra处理器的新型COM Express紧凑型模块系列。这一全新模...

类别:处理器/DSP 更新:2023-12-20 关键字: 处理器处理器康佳特

英飞凌推出带有集成温度传感器的全新 CoolMOS S7T

英飞凌推出带有集成温度传感器的全新 CoolMOS S7T

【 2023 年 12 月 19 日,德国慕尼黑讯】 为提高结温传感的精度,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出带有集成温度传感器的全新CoolMOS™ S7T产品系列。通过在系统中集成该系...

类别:MEMS/传感技术 更新:2023-12-19 关键字: 温度传感器

研华SMARC 模块 SOM-2533,搭载 Intel Core i3 和Atom x7000 系列,提升边缘性能

研华SMARC 模块 SOM-2533,搭载 Intel Core i3 和Atom x7000 系列,提升边缘性能

近期,嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出 SOM-2533 ,这是一款SMARC系列的高性能模块,搭载Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列处理器。SOM-2533 模块支持多达8核,据Intel研究结果显示...

类别:制造/封装 更新:2023-12-19 关键字: 研华研华