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Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件,针对高功率服务器、可再生能源、工业电
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商 Transphorm, Inc.(纳斯达克:TGAN)今日宣布推出两款采用 4 引脚 TO-247 封装(TO-247-4L)的新型 SuperGaN® 器件。...
贸泽电子开售Molex新款高频射频识别解决方案
2024 年 1 月 15 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Molex新款高频 (HF) 射频识别 (RFID) 解决方案。这些高频RFID解决方案可为...