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上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品——TWS耳机三合一人机交互芯片

2021年09月22日 15:37 次阅读

  中国 上海,2021年9月22日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布,正式量产业界超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx,该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。

  

  TCAE系列芯片集成了32位ARM® Cortex®-M0高性能内核,最高工作频率32MHz,内置64KB FLASH和4KB SRAM。其内部集成了高精度ADC、1024倍增益放大的超低噪声PGA,可实现高达21.5位的信号链有效精度,并配备了Offset自动消除硬件电路,可实现uV级小信号在各种环境干扰和温度漂移下的精准测量。泰矽微还开发了独创的降低系统整体功耗的TInywork®技术(专利号:CN111427443A),使得外设在睡眠模式下,无需内核处理器的干预也能独立工作和相互协同,可将典型应用场景的工作电流降低80%以上。外加超低功耗的睡眠模式设计,在TWS耳机人机交互应用场景中,将压力检测,滑条及入耳检测三种功能融合下的典型应用功耗控制在18uA左右,引领行业标杆水准。TCAE系列MCU具有高可靠性的典型特征,高达6kV的ESD设计免除了外部器件防护的需求,有利于非常局限的狭小空间中的硬件设计。

  

  TCAE系列专用MCU的主要应用场景是TWS耳机的人机交互,单芯片可实现压力传感的检测和识别算法、电容滑条按键、耳机入耳佩戴识别以及电容按键的各种触摸组合。TCAE系列包括TCAE31和TCAE21两大分支产品,TCAE31“三合一”可同时实现2通道压感,4通道入耳检测和3通道滑条按键功能;TCAE21“二合一”可同时实现2通道压感和4通道入耳检测功能。在TWS耳机市场往中高端和品牌化发展的大背景下,TCAE系列所提供的超高性价比的人机交互功能会成为TWS耳机越来越不可或缺的产品配置。

  TCAE系列MCU是泰矽微在“MCU+”战略路线上的又一重磅布局。后续还将在电源管理、电池管理、射频、触控等技术方向推出更多系列化“MCU+”芯片,覆盖消费,工控及汽车等各个应用领域。这种新的创新模式代表着国产MCU在技术创新、产品创新和商业模式创新等方面的探索。通过应用场景和需求的深度分析,探索产品创新;通过和行业标杆的下游厂商共同定义产品,开辟全新的商业模式和合作模式。解决了行业痛点的同时也锁定了大客户订单。这也为国产MCU的发展注入了一股新的成长力量。

  泰矽微自创立以来就因其来自于欧美头部MCU厂商高完整度的成建制MCU团队而受到各方的高度关注和支持,发展较为迅猛。伴随着本次产品发布,公司也将正式开启新一轮融资。

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