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板的尺寸/节点数。这是当物理板得尺寸在任何现有的设备上都不能测试的时候。庆幸的是,这个问题可以在新的测试设备上或者使用外部的测试设施上增加预算来得到解决。当节点数大于现有的ICT,问题更难解决。DFT小组必须了解测试方法,这些方法将允许制造部门使用最少的时间与金钱来输出好的产品。嵌入式自测、边界扫...
软性线路的PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将不良板筛检出来,而任其流入制程中,势必会造成更多的成本浪费,因此除了制程控制的改善外,提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决...
1、准确无误的原理图。 包括完整的原理图文件和网表,带有元件编码的正式的BOM。原理图中所有器件的PCB封装(对于封装库中没有的元件,硬件工程师应提供datasheet或者实物,并指定引脚的定义顺序)。 2、提供PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置、安装孔位置、需要限制定位的元件...
目前,比较普遍使用中的DDR2的速度已经高达800 Mbps,甚至更高的速度,如1066 Mbps,而DDR3的速度已经高达1600 Mbps。对于如此高的速度,从PCB的设计角度来讲,要做到严格的时序匹配,以满足波形的完整性,这里有很多的因素需要考虑,所有的这些因素都是会互相影响的,但是,它们之间...
PCB油墨是指印制电路板(Printed Circuit Board,简称为PCB)所采用的油墨,。在印制电路板制造过程中,网印是必不可缺的重要工序之一。为要获得图像复制的保真度,要求油墨必须品质优异。PCB油墨品质是否优异则取决于配方是否科学,先进以及环保。...
湿膜本身是由感光性树脂合成,添加了感光剂、色料、填料及溶剂的一种蓝色粘稠状液体。基材上的凹坑、划伤部分与湿膜的接触良好,且湿膜主要是通过化学键的作用与基材来粘合的,从而湿膜与基材铜箔间有优良好的附着力,使用丝网印刷能得到很好的覆盖性,这为高密度的精细线条PCB的加工提供条件。...
由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主机板而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有积体电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。...
问题1:印制电路机械加工之V型槽上下未对齐 原因: (1)导引销不良 (2)导引孔不良 (3)程序错误 (4)进行刻槽时板子出现滑动偏移 (5)量测技术不正确 (6)印制电路机械加工之V型槽意外增多或漏开...
好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料,具有高刚性,孔位精度高,孔壁品质好,寿命长等优良特性,现在介绍一下钻头的材质:印制板钻孔用钻头一般都采用硬质合金,因为环氧玻璃布复铜箔板对刀具的磨损特别快。所谓硬质合金是以碳化钨粉末为基体,以钴粉作粘结剂经加压、烧结而成。...
PCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节,在这个环节出现的任意差错,都有可能给后续工艺带来严重的问题,所以里面的每一步都要严格把关。...
干膜贴膜时,先从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软,流动性增加,借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结 剂的作用完成贴膜。贴膜通常在贴膜机上完成,贴膜机型号繁多,但基本结构大致相同,一般贴膜可连续贴,也可单张贴。...
很多工程师都觉得layout工作更重要一些,原理图就是为了生成网表方便PCB做检查用的。其实,在后续电路调试过程中原理图的作用会更大一些。无论是查找问题还是和同事交流,还是原理图更直观更方便。另外养成在原理图中做标注的习惯,把各部分电路在layout的时候要注意到的问题标注在原理图上,对自己或者对别...
PCB板在钻孔工序遇到孔大小不准,失真该怎么处理,首先分析产生问题的原因:钻咀规格错误; 进刀速度或转速不恰当; 钻咀过度磨损; 钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定; 主轴本身过度偏转; 钻咀崩尖,钻孔孔径变大; 看错孔径; 换钻咀时未测孔径; 钻咀排列错误; 换钻咀时位置插错; 未核对孔...
所有上面都设置好后,回到Define CAM Documents下,将top,bottom,silk-top,silk-bottom,drill, solder-top,solder-bottom,paster-top,paster-bottom,ncdrill都选上,CAM Director...
乍一看,PCB不论内在质量如何,表面上都差不多。正是透过表面,我们才看到差异,而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。 无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB都要具有可靠的性能,这一点至关重要。除相关成本外,组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品,在实际使用过程中可能会...
PCB生产工艺流程是随着PCB类型(种类)和工艺技术进步与不同而不同和变化着。同时也随着PCB制造商采用不同工艺技术而不同的。这就是说可以采用不同的生产工艺流程与工艺技术来生产出相同或相近的PCB产品来。但是传统的单、双、多层板的生产工艺流程仍然是PCB生产工艺流程的基础。...
在电路板上加旁路或去耦电容,以及这些电容在板上的位置,对于数字和模拟设计来说都属于常识。但有趣的是,其原因却有所不同。在模拟布线设计 中,旁路电容通常用于旁路电源上的高频信号,如果不加旁路电容,这些高频信号可能通过电源引脚进入敏感的模拟芯片。一般来说,这些高频信号的频率超出模拟 器件抑制高频信号的能...
PCB设计工程师:设计人员必须具备广泛的PCB周边知识,诸如电子线路的基本知识,PCB的生产、贴片加工的基本常识,DFX(DFM/DFC /DFT)设计,同时还需要掌握高速PCB的层叠设计、阻抗设计、信号完整性知识、EMC知识等,综合考虑现代PCB设计的各项要求,完成PCB的布局、 布线工作。...
对于板材 板厚 铜厚 工艺 阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础,因此R&D工程师必须写清晰,这个在我所接触的客户来看,格力是做得相对好的,每个文 件的技术要求都写得很清晰,哪怕就是平时我们认为最正常的用绿色阻焊油墨白色字符都写在技术要求有体现,而有些客户则是能免则免,什么都不写,...
覆铜需要处理好几个问题:一是不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法 是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。...