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• PCB生产制造工艺的相关设计参数解析

  1. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑 2. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不...

  1314次阅读 · 0评论 制造工艺焊盘PCB制造
  

• 柔性印制板制造的FPC覆盖膜加工工艺介绍

  漏印覆盖层比层压覆盖膜机械特性差，但材料费、加工费要低。使用最多的是不需要进行反复弯曲的民用产品和汽车上的柔性印制板。其工艺和使用的设备与刚性印制板阻焊膜的印刷基本相同，但所使用的油墨材料是完全不同的。要选用适合柔性印制板的油墨，市售的油墨中有UV固化型和热固化型，前者固化时间短、方便，但一般机械特...

  1954次阅读 · 0评论 FPCPCB设计柔性印制板可制造性设计华秋DFM
  

• PCB丝印网板制作流程及工艺介绍

  因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力 将网框放置于平台（需水平）检查网框是否变形，如有变形则需进行整平处理 将清理好，未变形网框与网纱接着面溥而均匀的涂一层南宝权脂（无需加硬化剂） 以增强拉网后网纱与网框粘合力 待第一次涂胶约1...

  10990次阅读 · 0评论 PCB板丝印
  

• PCB线路板制造过程中的晒阻焊工艺介绍

  晒阻焊通常采用目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印制板的焊盘孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。在对位中会遇到的晒阻焊通常采用目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印制板的焊盘孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。在对位中会遇到的问题很多，比如说，因为底版与温度、湿度等因素有关，如果温度与湿度不控...

  2868次阅读 · 0评论 PCB线路板
  

• PCB线路板沉铜工艺的流程介绍

  化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终...

  7360次阅读 · 0评论 PCB线路板
  

• 如何解决PCB印制线路板制造过程中沉银工艺的缺陷

  沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。 预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。...

  1694次阅读 · 0评论 PCB线路板
  

• PCB多层板的压合制程解析

  是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板（Laminates）试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其“耐分层”的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧...

  7444次阅读 · 0评论 PCB多层板
  

• PCB生产过程中的蚀刻工艺技术解析

  蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖，没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉，最终形成设计线路图形和焊盘的过程。当然，蚀刻原理用几句话就可以轻而易举地描述，但实际上蚀刻技术的实现还是颇具有挑战性，特别是在生产微细线路时，很小的线宽公差要求，不允许蚀刻过程...

  4054次阅读 · 0评论 PCB板PCB设计蚀刻工艺真空蚀刻可制造性设计华秋DFM
  

• PCB线路板生产加工时板面起泡的主要原因分析

  线路板板面起泡的其实就是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：1.板面清洁度的问题；2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题;所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因.镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力...

  3210次阅读 · 0评论 电镀PCB线路板
  

• 沉金板与镀金板的特点及区别分析

  随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对...

  2187次阅读 · 0评论 pcbIC镀金板沉金板
  

• PCB制版的三种方法及工艺流程解析

  1、直接制版法 方法：在绷好的网版上涂布一定厚度的感光浆(一般为重氮盐感光浆)，涂布后干燥，然后用制版底片与其贴合放入晒版机内曝光，经显影、冲洗、干燥后就成为丝网印刷网版。 工艺流程：感光浆配制已绷网——脱脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——显影——烘干——修版——最后曝光——封网...

  10983次阅读 · 0评论 印刷电路板PCB制版
  

• 各种类型的PCB基板材料的特点介绍

  PCB各种基板材介绍，分为：94HB，防火板（94VO，FR-1，FR-2），半玻纤（22F，CEM-1 ，CEM-3），全玻纤（FR-4）。 FR-1：特 点 ：1.无卤板材，有利於环境保护 2.高耐漏电起痕指数（600伏以上，需提 出特殊要求） 3.适合之冲孔温度爲40～70℃ 4.弓曲率...

  7285次阅读 · 0评论 基板材料PCB基板
  

• PCB板控制导线阻抗的常见问题解析

  因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗，否则会造成讯号能量的反射、衰减，以及讯号到达时间之延误，严重时无法判独及开机。电路板线路中的讯号传播时，影响其“特性阻抗”的因素有线路的截面积，线路与接地层之间绝缘材质的厚度，以及其介质常数等叁项。影响阻抗最多部分为:1、...

  1945次阅读 · 0评论 PCB板IC阻抗控制
  

• PCB多层印制板层压工艺技术解析

  多层印製板的层压工艺技术按所采用的定位系统的不同，可分爲前定位系统层压技术（PIN-LAN)和后定位系统层压技术(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只适用于高层数、高精度的多层印制板的生产,而后者虽然定位精度较低,但效率高、成本低,因此这种方法是目前国内大多数PCB厂家进行多层板...

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• PCB板沉铜的目的与作用以及工艺流程解析

  PCB板的一般工艺流程包括： 开料--钻孔--沉铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--阻焊--字符--表面处理--啤锣--终检--包装出货。开料和钻孔对于多数PCB爱好者来说不难理解，所以本文着重讲讲沉铜这道工序！ 在印制电路板制造技术中，这道工序是比较关键的一道工序。如果工艺参数控制不好就会...

  26771次阅读 · 0评论 PCB板
  

• 如何利用CAMtastic反向生成PCB文件

  它在Program Files\Altium Designer 9\ Examples\Tutorials\CAMtastic Imports &Exports\Gerbers 中可以找到。我们在CAMtastic编辑器菜单上选择File\Import\QuickLoad，会弹出如下页面，我们选择上...

  10521次阅读 · 0评论 PCB文件
  

• 如何优化PCB印制电路板的布局提升转换器的性能

  对于开关模式的电源电路，主开关和相关功率器件载有大电流。用于连接这些器件的迹线具有与其厚度、宽度和长度相关的电阻。电流流经迹线时产生的热量不仅会降低效率，而且会使迹线的温度上升。为了限制温升，确保迹线宽度足以应对额定开关电流非常重要。...

  480次阅读 · 0评论 PCB板led驱动器布局布线
  

• 高速PCB设计中优化走线的策略阐述

  直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。...

  1248次阅读 · 0评论 PCB走线差分走线蛇形线直角走线
  

• PCB板设计中线宽和电流的八种关系公式解析

  PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1...

  6011次阅读 · 0评论 电流PCB设计铜铂厚度线宽
  

• 几种常见的PCB版图设计仿真软件介绍

  Altium Designer Winter 09 提供了唯一一款统一的应用方案，其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。Altium Designer Winter 09 在单一设计环境中集成板级和FPGA系统设计、基于FPGA和分立处理器的嵌入式软件开发以及PCB版图设计、编辑和制造。...

  29699次阅读 · 0评论 PCB设计orcadEDA软件可制造性设计PADS软件PCB版图华秋DFM
  
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