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• 如何选取合适的PCB叠层

  1.层叠方案一：TOP、GND2、PWR3、BOTTOM 此方案为业界现在主流4层选用方案。在主器件面（TOP）下有一个完善的地平面，为最优布线层。在层厚设置时，地平面层和电源平面层之间的芯板厚度不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗，保证平面电容滤波效果。...

  1215次阅读 · 0评论 PCB设计可制造性设计华秋DFM

• 如何预防线路板翘曲

  IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%，其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度（双面/多层）通常是0.70---0.75%，（1.6mm板厚）实际上不少板子如SMB，BGA板子要求翘曲度小于0.5%;部分工厂甚至小于0.3%;PC-TM-650 2....

  917次阅读 · 0评论 pcbBGA

• 造成电路板焊接缺陷的主要因素分析

  电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。...

  1110次阅读 · 0评论 电路板焊接

• PCB板孔无铜的分类及特征解析

  孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高，它不但给PCB制造者带来的麻烦（成本与品质的矛盾），而且给下游客户埋下了严重的品质隐患！...

  5154次阅读 · 0评论 PCB板
  

• PCB印制电路板的复合材料加工技术解析

  印刷电路板的规格比较复杂，产品种类多。目前印刷电路板中应用最广的是环氧树脂基复合材料的微小孔（直径0.6mm以下为小孔，0.3mm以下为微孔）加工技术。...

  1180次阅读 · 0评论 pcb复合材料

• 如何设计不规则形状的PCB电路板

  简单 PCI 电路板外形可以很容易地在大多数 EDA Layout 工具中进行创建。然而，当电路板外形需要适应具有高度限制的复杂外壳时，对于PCB 设计人员来说就没那么容易了，因为这些工具中的功能与机械 CAD 系统的功能并不一样。...

  796次阅读 · 0评论 PCIedaPCB电路板

• 如何在PCB设计中正确的使用BGA信号布线技术

  嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出策略，以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有：球间距，触点直径，I/O引脚数量，过孔类型，焊盘尺寸，走线宽度和间距，以及从BGA迂回出来所需的层数。...

  1582次阅读 · 0评论 PCB设计布线

• 一种基于PDM系统的EDA集成关键技术实现过程概述

  电子行业中电子设计辅助（EDA）技术的应用彻底改变了电子设备的传统设计方法。设计者应用EDA进行产品的分析和设计，不仅提高了电子产品的设计质量与开发效率，而且提升了企业对产品开发的能力和综合管理水平。然而，目前电子电路模块设计制造一体化（EDMI）系统一般采用人工管理或仅基于数据库的数据和信息管理。...

  1233次阅读 · 0评论 edaPDM
  

• EDA设计一般采用自顶向下的模块化设计方法

  EDA（ElectrONic Design Automation）即电子设计自动化技术，是指以计算机为基本工作平台，把应用电子技术、计算机技术、智能化技术融合在一个电子CAD通用软件包中，辅助进行三方面的电子设计工作，即集成电路设计、电子电路设计以及PCB设计。总之，EDA技术的基本特征是采用具有系...

  8480次阅读 · 0评论 fpgacpldeda
  

• EDA技术在组合逻辑电路中的设计概述

  组合逻辑电路的设计就是将实际的，有因果关系的问题用一个较合理、经济、可靠的逻辑电路来实现。一般来说在保证速度、稳定、可靠的逻辑正确的情况下，尽可能使用最少的器件，降低成本是逻辑设计者的任务。本文将组合逻辑电路的设计的实例引入到EDA中，进一步将电子设计自动化EDA（Electronic Design...

  2531次阅读 · 0评论 EDA技术组合逻辑电路
  

• EDA水平不断提高 设计工具逐渐趋于完美

  20世纪后半期，随着集成电路和计算机技术的发展，数字系统也得到了飞速发展，其实现方法经历了由分立元件、SSI、MSI到LSI、VLSI以及UVLSI的过程。同时为了提高系统的可靠性与通用性，微处理器和专用集成电路（ASIC）逐渐取代了通用集成硬件LSI电路，而在这两者之间，ASIC以其体积小、重量轻...

  438次阅读 · 0评论 asiceda

• PCB布线设计时如何通过线长匹配来保证系统的时序

  数据信号与DQS做等长。为啥要做等长？大家会说是要让同组信号同时到达接收端，好让接收芯片能够同时处理这些信号。...

  1451次阅读 · 0评论 DDRPCB布线线长匹配

• 如何控制PCB设计时的线宽与电流

  如果线宽太细的话，在大电流通过时走线就会烧毁。当然电流烧毁走线也要遵循能量公式：Q=I*I*t，比如对于一个有10A电流的走线来说，突然出现一个100A的电流毛刺，持续时间为us级，那么30mil的导线是肯定能够承受住的。...

  1236次阅读 · 0评论 电流PCB设计线宽

• 如何制作一块电路板

  此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。...

  3125次阅读 · 0评论 电路板PADS

• PCB设计的导电孔塞孔工艺解析

  导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。...

  2264次阅读 · 0评论 PCB设计BGA塞孔可制造性设计华秋DFM

• PCB和PCBA导致失效的具体原因分析

  PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。...

  2597次阅读 · 0评论 pcbPCBA
  

• 3D功能可以为PCB设计带来哪些好处

  幸运的是，PCB设计工具近年来已得到稳步发展，以应对这种日渐复杂的设计领域所带来的挑战。一项重大改变——3D功能的采用，有望使设计者可以兼顾设计创新和全球市场的竞争力。...

  1655次阅读 · 0评论 PCB设计CAD软件3d设计

• PCB底板变形的修正方法介绍

  对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，将底片变形的部分剪开，对照钻孔试验板的孔位重新拚接，然后再进行拷贝，当然，这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形；对导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片不适用。...

  913次阅读 · 0评论 PCB板PCB抄板

• 印刷电路板制造工艺中产生粉红圈的原因解析

  板面在氧化后，生成一绒毛层（氧化铜及氧化亚铜）。在本质上此绒毛会被酸或还原液溶蚀，使原本黑色或红棕色之绒毛呈现红铜色；在板子经压合钻孔等后续制程后，在孔周围绒毛出现明显的溶蚀颜色对比的铜色环，即称为粉红圈。...

  1027次阅读 · 0评论 印刷电路板粉红圈
  

• PCB布线设计时需要注意哪些问题

  现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。...

  974次阅读 · 0评论 PCB布线设计过孔设计
  
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