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传感器技术未来发展方向及战略目标解读

MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺:深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺:如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺.

类别:MEMS/传感技术 2013-06-18 标签:智能传感器智能化技术MEMS

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