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标签 > 单晶片
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频率为300KHz的高频型。仅限用于双重进纸检测。通过独有的技术拓宽了频率响应。这使得传感器可以短距离相对,可以用于双重进纸检测。
非晶氮化硼将广泛应用于诸如DRAM和NAND解决方案等半导体
7月,三星电子宣布,三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作,发现了一种名为非晶态氮化硼(a-B...
联发科今(14)日举行股东会,董事长蔡明介表示,去年是获利结构明显改善的一年,今年是多项技术投资开始营收贡献的一年,蔡明介也强调,联发科是全世界第一个做...
联发科宣布推出曦力P70系统单晶片 将在11月上市主打AI运算
联发科技 24 日宣布推出曦力 P70(Helio P70)系统单晶片,其结合 CPU 与GPU的升级,实现了更强大的 AI 处理能力,预计将抢在高通之...
德州仪器(TI)推出全新CC430技术平台,可降低系统复杂性,将封装与印刷电路板尺寸缩小50%,同时可简化RF设计,进而促进包括RF网路、能源收集、產业...
全球硅智财(IP)授权大厂英商安谋(ARM)首款採用晶圆代工龙头台积电10奈米鳍式场效电晶体(FinFET)製程的多核心64位元ARM v8-A处理...
联发科 Helio X30 规格外洩,传採台积电 10 奈米
联发科的「Helio X20」系统单晶片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央处理器(CPU),之后则推出了运算稍快一些的 Helio X2...
意法半导体(ST)推出先进单晶片数位动作控制器,为工业自动化和医药制造商实现更安静、更精巧、更轻盈、更简单且更高效的精密动作和定位系统。 意法半导体已与...
爱特梅尔公司(Atmel) 宣佈提供一系列整合触控和sensor hub功能的微控制器解决方案,为包括智慧手机、平板电脑、超薄笔电(Ultrabook)...
Microsemi推出为Broadcom 5G WiFi平台设计的硅锗技术单晶片RF前端元件
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出世界第一个用于IEEE 802.11ac标準的第五代Wi-Fi产品的单晶片硅锗(SiGe...
TI与Imprivata共同推出用于医疗保健的嵌入式强式验证
电子发烧友网核心提示 :医疗保健 IT 安全厂商Imprivata 与德州仪器 (TI) 宣佈共同支援虚拟桌面环境的强式验证及安全应用程式存取。该解决方...
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